公司项目进展 - 士兰微子公司士兰集华的“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(一期)”已于近日取得厦门市企业投资项目备案证明 [1] - 该项目一期总投资额为100亿元人民币 其中资本金为60.10亿元人民币 [1] - 项目建成后将形成每月2万片的晶圆制造产能 [1] 行业与公司战略 - 公司正在推进12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线的建设 表明其向先进制程和高端模拟芯片领域扩张的战略方向 [1]