对外投资概述 - 公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》[2] - 为落实协议，公司及全资子公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署了《投资合作协议》[2] - 各方将合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司”，作为12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线的实施主体[2] - 项目产品定位为高端模拟集成电路芯片，一期项目总投资100亿元，其中资本金60.10亿元，建成后计划形成月产能2万片[2] - 该对外投资事项已分别于2025年10月18日和2025年12月8日经公司董事会和临时股东大会审议通过[3] 项目最新进展 - 项目一期“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）”已于近日取得厦门市企业投资项目备案证明，备案编号为厦海发投备〔2025〕858号[4]