公司动态与市场预期 - 百度旗下芯片子公司昆仑芯分拆上市预期升温，正重获华尔街青睐 [1] - 高盛与麦格理证券上周均表示，昆仑芯潜在的IPO是百度“解锁价值”的关键一步 [1] 业务战略与价值评估 - 昆仑芯半导体业务的崛起有助于释放百度的潜在价值 [1] - 公司有望通过芯片战略，复刻Alphabet在人工智能领域的逆袭路径 [1]

公司战略与定位 - 百度已从搜索引擎公司转型为中国顶尖的全栈人工智能公司之一 业务涵盖芯片 云基础设施 模型 智能体 应用程序和消费产品等各个方面 [3] - 百度采取“应用驱动”策略 训练模型旨在解决特定应用领域的问题 如搜索或数字人 而非打造通用万能模型 [5] - 公司认为AI最大的机会在应用层 而非模型层和芯片层 并强调应聚焦于卷应用以创造价值 [5] 产品与技术进展 - 在2024年11月13日的百度世界大会上 百度发布了一系列领先的AI产品 并展现了众多AI应用场景 [3] - 同期百度发布了全球领先的可商用自我演化超级智能体“伐谋” 其主要应用场景是在真实产业中寻找“全局最优解” 助力大型企业实现研发环节的智能原生和持续价值创造 [5] - “伐谋”智能体在多项权威性能基准测试中表现突出 展现出行业领先的技术竞争力 [5] 行业观点与趋势判断 - 2025年被判断为AI应用普及的关键一年 未来AI领域将只留下少数几个基础模型 但应用层将出现许多在不同方向上成功的参与者 机会最多 [3] - 全球AI竞争态势白热化 与美国科技界巨资投入AGI不同 中国更关心AI应用 且拥有许多独特的应用场景 如强大的制造业中需要以低成本和高效率解决挑战 [5] - 2025年整个行业最具决定性的突破将是多模态技术 [6] - 期待AI在未来10到20年内为药物研发领域带来革命性变革 解决当前难以验证方案有效性的瓶颈 [6] 公司及领导层声誉 - 百度创始人李彦宏入选《时代》周刊2025年“年度人物”代表群体“AI的建造者们”并接受专访 [1] - 百度作为中国最早投入AI研发的企业之一 其偏重应用价值的独特发展路径受到国际科技界广泛重视 被视为国际观察中国AI发展路线的重要窗口企业代表 [3] - 李彦宏在2018年曾登上《时代》周刊亚洲版封面 成为首位获此殊荣的中国互联网企业家 2023年入选《时代》周刊首届全球百大AI人物 获评全球AI领袖 被评价为“中国最杰出的未来主义者” [9]

全球主要股指表现 - 美国三大股指收盘涨跌不一 道琼斯工业平均指数上涨1.34%至48704.01点 标普500指数微涨0.21%至6901点 纳斯达克综合指数下跌0.25%至23593.86点 [1] - 欧洲三大股指收盘全线上涨 德国DAX指数上涨0.68%至24294.61点 法国CAC40指数上涨0.79%至8085.76点 英国富时100指数上涨0.49%至9703.16点 [1] 科技与中概股动态 - 大型科技股多数下跌 谷歌下跌超过2% 英伟达下跌超过1% 特斯拉下跌超过1% 亚马逊下跌0.65% 苹果下跌0.27% 微软上涨超过1% 脸书上涨0.4% [1] - 热门中概股涨跌不一 蔚来上涨近2% 百度与世纪互联上涨超过1% 阿里巴巴、知乎、哔哩哔哩下跌超过1% 小鹏汽车下跌超过2% [1] 大宗商品市场 - 国际贵金属期货普遍收涨 COMEX黄金期货上涨2.00%至4309.30美元/盎司 COMEX白银期货上涨4.83%至63.98美元/盎司 [1] - 国际油价收跌 美国WTI原油主力合约下跌0.92%至57.92美元/桶 布伦特原油主力合约下跌1.01%至61.58美元/桶 [1] - 伦敦基本金属多数上涨 LME期锡上涨4.69%至41880.00美元/吨 LME期锌上涨3.76%至3198.00美元/吨 LME期铜上涨2.40%至11833.50美元/吨 LME期铝上涨0.98%至2895.00美元/吨 LME期铅上涨0.18%至1983.50美元/吨 LME期镍下跌0.29%至14610.00美元/吨 [1] 外汇与债券市场 - 美元指数下跌0.28%至98.36 离岸人民币对美元升值93个基点至7.0511 [1] - 美国国债收益率涨跌不一 2年期收益率微涨0.23个基点至3.538% 10年期收益率上涨0.78个基点至4.155% 30年期收益率上涨1.41个基点至4.800% [1] - 欧洲主要国家国债收益率集体下跌 英国10年期国债收益率下跌2.2个基点至4.482% 德国10年期国债收益率下跌0.8个基点至2.840% 法国10年期国债收益率下跌1.4个基点至3.551% [1]

行业背景与趋势 - 政务数字化被视为新质生产力的典型实践，在AI赋能下正迈入以系统智能为核心的深化阶段 [1] - 在复杂场景和用户需求驱动下，与生态伙伴共创共建统一、可靠的技术与服务支撑体系，成为推动政务智能化规模化落地的关键路径 [1] 公司近期动态 - 百度智能云于12月11日在北京举办政务生态论坛，五十余家来自集成商、应用开发商、运营服务商等领域的核心伙伴参与 [1] - 论坛期间，百度智能云全景展示了其政务大模型解决方案3.0，该方案提供从底层算力到上层应用的一体化、平台化模型服务能力 [3] - 百度智能云表示，将持续开放全栈AI技术，优化生态协作机制，与合作伙伴将已验证的合作模式推广至更多政务场景 [4] 公司市场地位与客户基础 - 成立十年的百度智能云已成为65%央企、100%系统重要性银行及800+金融机构在内的共同选择 [4] 生态合作战略与模式 - 百度智能云正与多元伙伴携手，共同构建开放协同的政务伙伴生态，打造坚实、统一的技术底座与平台 [1] - 公司希望与每一类伙伴基于各自优势，以全栈能力共同持续支撑政务领域的业务创新与规模化落地 [1] - 百度智能云与合作伙伴已建立起清晰的技术融合路径与项目协作机制，合作呈现出从项目共建走向能力共融、从单点突破迈向规模复制的良性态势 [3] 具体合作案例与解决方案 - 数字政通基于百度千帆大模型平台推出“城市治理行业大模型联合解决方案”，构建从数据采集到推理部署的全链路能力 [3] - 亚信科技与百度智能云共同完成多地政务大模型项目落地，为复杂系统协同和规模化交付提供关键支撑 [3] - 彩智科技依托百度千帆大模型平台建设专属问策Agent，为政策咨询与解读提供精准、高效的AI支持 [3] - 凡拓智水基于百度千帆大模型平台打造智慧水务解决方案，实现效率大幅提升并达成高置信度运行基线 [3]

百度爱采购2025岁末家年华活动总结 - 活动于12月10日在上海举办，是百度爱采购连续举办的第五届B2B行业年度盛会 [1] - 活动核心主题为“荣耀者”，旨在致敬平台上逆势生长的企业，并以平台资源赋能中小企业，共启新年增长 [1] 平台发展现状与战略 - 截至2025年，百度爱采购已服务超过50万客户 [1] - 百度搜索已全面融入大模型能力，以更智能的方式连接B2B供需双方 [1] - 平台与中小企业是共担风雨、共享成长、共生共荣的同行者 [3] - 展望2026年，平台将携手合作伙伴把握中国B2B市场增长机遇，迈向业务新高峰 [1] 行业趋势观察 - 行业正从单向供需连接，走向多方协同成长 [11] - 行业从追逐流量，转向经营能力的系统化建设 [11] - 行业正变得更坚韧，也更有温度 [11] 2026“共生计划”发布 - 计划围绕中小企业“做得稳、走得远”的核心诉求进行布局 [16] - 品牌建设层面：平台将持续扩大曝光和内容矩阵，帮助企业构建更具辨识度的形象 [16] - 经营策略层面：平台将整合流量、AI工具和专业运营服务，让企业在获客、转化和管理上形成完整闭环 [16] - 认知提升层面：平台将通过游学与课程，帮助企业看见更多行业趋势与机会 [16] 平台赋能企业案例 - 河南六工石墨有限公司：通过平台从年销微薄实现规模千万的跨越，并让产品登上纽约时代广场 [5] - 佛山市南海龙工门窗有限公司：通过平台跨境能力获得全球精准询盘，并成功转型高端定制，进军国际地标项目 [7] - 济宁山能工矿设备有限公司：借助平台VR探厂、智能客服等功能积累客户信任，让企业步入正轨 [9] - 江苏光卓传动科技有限公司：从基础会员到实力商家，借助VR探厂、行业智能体等工具，实现询盘量从月均十条到破百的飞跃 [14] 生态合作与客户权益 - 平台携手联想官网、曹操出行等合作伙伴为企业提供专属权益 [24] - 通过联想官网企业购，企业可享受最高25%的购机补贴 [24] - 曹操出行为企业提供专业化用车解决方案，解决商旅出行痛点 [24] 年度荣誉与展望 - 活动公布了2025年度爱采购荣耀客户榜单，并向四位明星企业家颁发了年度影响力伙伴奖 [20] - 平台未来将继续以科技为翼、服务为基，与中小企业及生态伙伴协同发力，共赴共生共荣的新未来 [26]

文章核心观点 - 中国医疗AI解决方案市场正经历快速增长，并朝着更高等级自动化（L3/L4）发展，这得益于技术进步、数据积累、政策支持和市场需求 [1][4] - 行业竞争格局高度分散，本土巨头、垂直创业公司与跨国企业同台竞技，市场参与者业务布局各有侧重 [7] - 行业未来发展将由技术、数据、场景、监管等多重因素协同驱动，向多模态智能体进阶、应用领域拓宽、市场格局多元化的方向发展 [11] 医疗AI解决方案行业定义与发展进程 - 医疗AI解决方案指利用AI技术辅助或增强医疗流程各环节的技术方案体系，旨在提升诊疗水平、优化运营、降低成本、改善体验 [2] - 临床辅助诊断是最成熟的场景之一 [2] - 行业正从L1/L2（提供支持性洞察）向L3/L4（能够独立执行任务的自主智能体）阶段转变 [2][3] 市场规模与细分结构 - **全球市场**：2024年市场规模达400亿元，较2021年的232亿元增长72.4% [3][4] - L1解决方案规模211亿元（2021年：139亿元） - L2解决方案规模187亿元（2021年：93亿元） - L3解决方案规模2亿元 - 预计2025年全球市场规模达449亿元 [4] - **中国市场**：2024年市场规模达164亿元，较2021年的91亿元增长80.2% [1][4] - L1解决方案规模94亿元（2021年：58亿元） - L2解决方案规模69亿元（2021年：33亿元） - L3解决方案规模1亿元 - 预计2025年中国市场规模达182亿元，其中L1为98亿元，L2为78亿元，L3为6亿元 [1][4] 行业产业链 - 上游：包括数据供给，芯片、服务器等硬件，云服务、操作系统、算法等服务商 [5] - 中游：医疗AI解决方案服务相关企业 [5] - 下游：应用场景主要包括医疗服务机构、药企与生物科技公司、个人用户/患者等 [5] 行业发展环境与政策 - 中国政府高度重视AI在医疗行业的应用，持续出台支持政策 [5] - 《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》明确提出“深入推进数字中国建设”、“全面实施‘人工智能+’行动”，并强调“推广AI辅助诊断在基层应用” [5] - 国家卫健委在“十五五”期间确定的工作方向包括推动服务转型、深化家庭医生签约、实施强基工程以及推广AI辅助诊断在基层应用 [5] 市场竞争格局与代表企业 - 市场竞争呈现本土巨头、垂直创业公司与跨国企业同台竞技的格局 [7] - 市场高度分散，主要参与者包括讯飞医疗、百度、联影医疗、云知声、数坤科技、卫宁健康、深睿科技、惠每科技、推想医疗、森亿医疗等 [7] - **森亿智能**： - 全球AI医疗行业唯一涵盖L1至L4级别解决方案的企业，为全球第四大、中国最大的医院AI医疗解决方案供应商 [7] - 截至2025年6月30日，服务超过750家医院，其中包括超400家大型医院 [7] - 2025年上半年营收1.12亿元，其中L1级方案占61.5%（0.69亿元），L2级方案占37.3%（0.42亿元），L3级方案占1.2%（0.01亿元） [8] - **讯飞医疗**： - 中国医疗AI领域的领军企业，依托星火医疗大模型提供覆盖多方的完整AI解决方案 [9] - 2025年3月发布讯飞星火医疗大模型X1，在多项医学推理任务上表现超越GPT-4o和DeepSeekR1 [9] - 基层医疗应用包括“智医助理”（CDSS）和慢病管理解决方案 [11] - 2025年上半年营收2.99亿元，其中患者管理服务占34.90%（1.04亿元），基层解决方案占28.10%（0.84亿元），区域解决方案占19.30%（0.58亿元），医院解决方案占17.70%（0.53亿元） [11] 行业发展趋势 - 行业发展是“技术、数据、场景、监管”多重因素协同驱动的系统工程 [11] - 未来将朝着多模态智能体进阶、应用领域不断拓宽、市场格局愈加多元化的方向发展 [11] - 随着国家重视，监管将愈加规范，数据愈加安全，行业将走向更成熟、更深入、更广泛的新阶段 [11]

港股市场沽空数据概览 - 核心观点：新闻提供了香港股市特定交易日的沽空数据排名，重点展示了在沽空比率、沽空金额和偏离值三个维度上位居前列的上市公司，这些数据反映了市场对相关个股的做空活跃度与集中度 [1][2] 沽空比率排名前列的公司 - 华润啤酒-R、友邦保险-R、安踏体育-R、京东健康-R的沽空比率均达到100%，表明这些股票在统计日内的所有成交均来自卖空交易 [1][2] - 商汤-WR沽空比率为89.60%，联想集团-R为87.78%，京东集团-SWR为84.04%，显示市场对这些科技股存在显著的做空兴趣 [2] - 腾讯控股-R、百度集团-SWR、中国移动-R的沽空比率分别为70.79%、69.26%和65.23%，均处于高位 [2] 沽空金额排名前列的公司 - 阿里巴巴-SW沽空金额最高，达14.85亿元，但其沽空比率相对较低，为15.93% [1][2] - 腾讯控股沽空金额为11.63亿元，沽空比率为13.15% [1][2] - 建设银行沽空金额为9.21亿元，沽空比率达40.56% [1][2] - 小米集团-W、泡泡玛特、招商银行、中国平安、汇丰控股、美团-W、百度集团-SW的沽空金额分别位于9.14亿元至5.95亿元区间，其中中国平安的沽空比率最高，为46.71% [2] 沽空偏离值排名前列的公司 - 偏离值定义为当前沽空比率与过去30天平均值的差值，华润啤酒-R偏离值最高，为37.08% [1][2] - 友邦保险-R偏离值为34.84%，春立医疗偏离值为34.29%，显示这些股票近期的沽空活跃度较其历史平均水平显著上升 [1][2] - 百度集团-SWR偏离值为32.64%，百胜中国偏离值为29.58%，零跑汽车偏离值为28.63%，中国海外发展偏离值为28.04%，京东健康-R偏离值为27.93% [2]

美联储货币政策决议与市场反应 - 美联储宣布将联邦基金利率目标区间下调25个基点至3.50%-3.75%，为年内第三次降息 [1] - 美联储主席鲍威尔明确表示“明年年初加息不在讨论范围”，并指出美联储处于有利位置，可以等待经济进一步演变再做判断 [1][6] - 本次降息决议出现三张反对票，为六年来首次，凸显美联储内部分歧加剧，其中一人主张降息50基点，两人主张维持利率不变 [6] 美股市场表现 - 美股三大指数尾盘大幅反弹，道琼斯工业平均指数上涨497.46点，涨幅1.05%至48057.75点，标普500指数上涨0.67%至6886.68点，纳斯达克指数上涨0.33%至23654.16点 [1][2] - 大型科技股表现分化，特斯拉、亚马逊、谷歌涨幅超过1%，Meta下跌超过1%，微软下跌超过2% [1] - 从年初至今表现看，纳斯达克指数上涨22.49%，标普500指数上涨17.09%，道琼斯工业平均指数上涨12.96% [2] 大宗商品与加密货币市场 - 现货白银价格上涨1.83%至61.7854美元/盎司，刷新历史高位至61.9507美元，COMEX白银期货上涨2.27%至62.230美元/盎司 [2] - 现货黄金价格上涨0.46%至4227.37美元/盎司 [2] - 加密货币市场走强，比特币一度重回9.3万美元，以太坊升至3400美元 [2] 中概股表现与外资机构观点 - 中概股表现亮眼，纳斯达克中国金龙指数收涨0.65%，小马智行涨3.45%，阿里巴巴涨1.83%，百度涨1.72%，爱奇艺涨1.48% [3] - 富时A50期指连续夜盘收涨0.31%，报15257点 [3] - 摩根大通预计到2026年底，MSCI中国指数将上涨约18% [5] - 汇丰私人银行预测恒生指数到2026年底将升至31000点，较最新收盘点位潜在上涨空间约21% [5] - 截至今年11月，外国多头基金在A股、港股市场中合计买入了约100亿美元的股票 [5] 美联储经济预测与未来政策路径 - 美联储官员上调了对2026年GDP增速的预测，上调0.5个百分点至2.3% [7] - 美联储仍预计通胀要到2028年才能回到2%目标之下 [7] - 鲍威尔指出，若无新的关税政策宣布，美国商品通胀应于明年第一季度见顶，并认为目前通胀率超过目标主要是由于关税所致，其影响可能只是“一次性的价格上涨” [7] - 美联储最新“点阵图”显示，多数官员预计在2026年和2027年各有一次25个基点的降息，中值预测显示2026年利率为3.4%，2027年为3.1% [6] - 美联储宣布将从本月开始扩大资产负债表，购买400亿美元的短期国债，以缓解货币市场压力 [8] - 高盛首席经济学家预计，美联储或将在明年1月暂停降息，然后在3月和6月继续降息，最终将联邦基金利率降至3%—3.25% [8] 市场情绪与外部评论 - 前总统特朗普批评降息幅度太小，并威胁解除鲍威尔职务，透露将在未来一两周内决定美联储主席人选 [8] - 市场分析人士认为，美联储的鸽派表态与经济数据的疲软形成呼应，美国11月预算赤字降至1730亿美元 [8] - 投资策略主管评论称，当美联储处于降息周期且经济暂无明显下行风险时，市场通常会感到乐观 [9] - 有分析指出，鲍威尔对生产率和经济增长的乐观表述，包括人工智能推动的效率提升，明显有利于风险资产 [9]

市场整体表现 - 热门中概股多数上涨，纳斯达克中国金龙指数收涨0.64% [1] 公司股价表现 - 虎牙股价上涨超过6% [1] - 大全新能源、禾赛科技、百胜中国股价上涨超过2% [1] - 阿里巴巴、百度、爱奇艺股价上涨超过1% [1] - 理想汽车、老虎证券股价下跌超过1% [1]

文章核心观点 智能进化的速度已超越算力基础设施的建设步伐，导致2026年AI产业将呈现清晰的二元图谱：一方面是贯穿芯片、存储、封装与散热的**核心算力缺口**持续扩大；另一方面是为弥补云端延迟与成本，算力向终端迁移所催生的**应用爆发奇点**，AI手机、眼镜、机器人等端侧智能正从概念走向规模化前夜 [1] 1.1 行业概述：Q3电子仓位新高，AI驱动多板块涨幅显著 - **市场表现强劲**：2025年第三季度，电子（中信）指数累计上涨44.5%，跑赢沪深300指数26.6个百分点；年初至12月5日累计上涨39.5%，跑赢沪深300指数23.0个百分点 [12] - **细分板块涨幅显著**：年初以来，PCB板块累计上涨114%，消费电子上涨51%，半导体上涨40%；半导体细分板块中，设计上涨51%，设备上涨45%，材料与制造均上涨33% [12] - **基金仓位创历史新高**：2025年第三季度主动权益基金电子行业仓位达23.64%，环比增加5.42个百分点，创历史新高；其中半导体、消费电子、元器件（PCB+被动元件）仓位分别为12.77%、5.42%、4.28% [13] - **海外半导体指数强势**：2025年9月初至12月5日，费城半导体指数累计上涨28.7%，跑赢标普500指数22.3个百分点；年初至12月5日累计上涨46.5%，跑赢标普500指数29.7个百分点 [17] - **海外核心个股亮眼**：年初以来，数字芯片（英特尔+102%、英伟达+37%）、存储（海力士+213%、美光科技+170%）、设备（LAM+119%、KLA+93%）及制造（台积电+38%）等板块个股涨幅显著 [17] 1.1 整体业绩：整体营收&利润同环比向上，整体盈利能力提升 - **电子整体业绩增长**：2025年前三季度，电子行业整体营收达32,397亿元，同比增长19%；净利润达1,731亿元，同比增长35%；净利率同比提升1个百分点至5% [16] - **分板块业绩分化**： - 各一级板块营收均同比增长，面板扭亏为盈 [18] - PCB、面板、半导体板块净利率同比分别提升3、2、1.2个百分点 [18] - 半导体板块中，设计板块净利润同比增长75%，材料增长27%，制造增长168%；设备及设备零部件因新品验证成本高、期间费用增加导致净利率同比下滑 [16] - **第三季度业绩持续向好**：2025年第三季度，电子整体营收同比增长19%，净利润同比增长50%；PCB、面板、半导体、LED净利率同比分别提升3、3、2.6、1个百分点 [24] 1.1.1 消费电子：终端需求继续复苏，AI+有望开启新创新周期 - **智能手机市场弱复苏**：2024年全球/中国智能手机销量达12.4/2.9亿部，同比分别增长6.1%/5.6%；2025年第三季度全球销量达3.2亿部，同比增长2.6% [26] - **未来展望**：IDC预测2024-2029年全球/中国手机市场年复合增长率（CAGR）分别为1.5%/0.8%，若端侧AI应用落地有望缩短换机周期推升销量 [26] - **PC市场恢复增长**：2024年全球PC销量达2.63亿台，同比增长1.0%；2025年第三季度销量达7590万台，同比大幅增长10.3% [27] - **PC市场预测**：受益于向Windows 11过渡的更新需求，IDC预计2025年全球PC销量将达2.78亿台，同比增长5.6%；2024-2029年全球/中国PC市场CAGR预计为1.4%/2.1% [27] 1.1.2 汽车：总量弱复苏，电动&智能化双轮驱动 - **汽车市场弱复苏**：2024年全球/中国汽车销量为9060/3143万台；预计2025年销量为9223/3400万台，同比分别增长1.8%/8.2% [39] - **新能源渗透率持续提升**：2025年全球/中国新能源汽车渗透率预计达18%/41%，2026年预计增长至20%/47% [39] - **智能化率向上**：2024年中国市场ADAS（高级驾驶辅助系统）渗透率达54.9%，预计2025年将提升至59.5%，其中L2及以上渗透率达51.9% [39] 1.2 AI带动全球半导体周期向上 - **半导体周期处于上行阶段**：全球半导体月度销售额同比增速于2023年6月触底反弹，2023年11月增速转正，目前已连续24个月同比增速为正 [40] - **销售额持续增长**：2025年10月全球半导体市场销售额达727亿美元，同比增长27.2% [40] 1.2 AI带动全球云厂商资本开支继续上行 - **国内云厂商Capex大幅增长**：2024年国内百度、腾讯、阿里合计资本开支达1608亿元，同比大幅增长173%；2025年前三季度达1659亿元，同比增长84% [42] - **海外云厂商Capex高速增长**：2024年海外头部云服务提供商（CSP）Meta、谷歌、亚马逊、微软合计资本开支达2478亿美元，同比增长65%；2025年前三季度达2841亿美元，同比增长67% [42] - **未来指引乐观**：预计2025年四大CSP合计资本开支约4050亿美元，同比增长约63%；2026年普遍给予资本开支增长50%-60%的指引 [43] 1.3 AI叙事提速：大模型密集迭代、竞争激烈 - **模型迭代加速，头部竞争激烈**：以Artificial Analysis综合评分70分（GPT-4水平）为基准，OpenAI、Anthropic、谷歌在2025年第三季度以来先后达到或超越 [48] - **模型能力触及中级脑力劳动**：现阶段模型能力普遍可完成逻辑推理、跨模态理解，支持代码、法律等复杂场景，驱动推理用量爆发 [50] - **AI显著提升生产力**：OpenAI报告显示，其O1模型在6个法律工作流程中，能将律师生产力提升34%至140%，在复杂任务中效果更突出 [50] 1.3 AI叙事提速：应用渗透，推理用量快速膨胀 - **用户依赖度加深**：OpenAI周活跃用户数量增长显著加速，美国GPT信息流中用于学习与技能提升、写作、编程与数学的占比分别达20%、18%、7% [56] - **推理算力用量激增**：谷歌月处理Tokens数量自2025年初以来显著提速，整体增长保持在约1-2个季度翻倍的水平 [56] - **云业务增长提速，供需紧张**： - AWS 2025年第三季度收入330亿美元，同比增长20%，为2023年以来最高单季增速；未履约订单增长至2000亿美元 [57] - 谷歌云第三季度收入152亿美元，同比增长34%；积压订单达1550亿美元，同比增长82% [57] - Azure第三季度货币中性同比增长39%；积压订单3920亿美元，同比增长51% [57] 1.3 国产差异化路线突围：开源+普惠 - **国产开源模型领先**：在Artificial Analysis评分中，居前三的开源模型均为国产，在应用接入成本及定制适配性上较闭源模型有优势 [63] - **国产模型定价优势明显**：以当前开源第一的Kimi K2thinking为例，其定价仅为北美一梯队模型定价的约10%-25% [63] - **市场份额提升**：根据OpenRouter平台数据，中国开源模型市场份额在2026年下半年贡献近30%的份额，较2024年底显著增长；在编程和技术类任务中工作负载占比达39% [68] 1.3 AI普及加速，推理算力向端侧布局倾斜 - **端侧AI优势显著**：端侧运算在成本、隐私、时延、可靠性方面具备优势；据弗若斯特沙利文预测，到2029年全球端侧AI市场规模将增至1.2万亿元，复合年增长率达39.6% [69] - **大厂积极入局端侧硬件**：Meta、谷歌、阿里巴巴、字节跳动等AI大厂纷纷推出或研发AI眼镜、手机、耳机、可穿戴设备等，抢占下一代交互入口 [67] 2.1 模型产业趋势：算力需求由训练向推理转变 - **算力结构深度转型**：当前70%以上算力用于集中式训练，未来70%以上算力将用于分布式推理；推理需求规模有望达到训练阶段的5-10倍 [72] - **推理服务器市场快速增长**：据Global Info Research预测，2024年全球AI推理服务器市场规模约139.6亿美元，至2030年将达393.6亿美元，期间年复合增长率（CAGR）为18.9% [72] 2.1 GPGPU与ASIC是算力两大支柱 - **GPGPU适用于AI计算**：利用GPU并行计算优势，加速深度学习等领域，在大规模并行计算时比CPU更高效；英伟达GPU是主要代表，架构从Ampere、Hopper迭代至Blackwell，下一代Rubin（3nm）架构将于2026年下半年推出 [79][80] - **ASIC芯片适用于推理**：针对特定任务进行硬件优化，能实现高性能计算并保持极低功耗，在AI推理任务中表现出色 [79] 2.1 ASIC芯片在能效、价格、功耗等多方面具备竞争优势 - **能效比优势**：相较于GPU，ASIC芯片在业务逻辑确定的场景下具备高能效、低功耗优势；例如谷歌TPU V7功耗约为英伟达GB200的35.5%，结合功耗后其能效比优于GB200（较GB200能效比提高26.3%） [81] - **成本优势显著**：云厂商通过自研ASIC芯片可明显降低成本，几大龙头ASIC设计厂商（如博通、Marvell）产品平均销售价格约5000-6500美元，较GPU芯片降本50%-60% [81] 2.1 海外CSP布局自研ASIC - **降本与减少依赖驱动自研**：为降本、减少供应链依赖并利用ASIC在能效比和定制化上的优势，全球各大云厂商积极布局自研ASIC [84] - **具体进展**： - 谷歌：TPU已迭代至V7，预计2025年第四季度量产；V8预计2026年第三季度投片 [84] - 亚马逊：Trainium 3已全面推出，2025年12月3日起向客户开放，计划2026年快速扩大规模 [92] - 微软：Maia 200专为数据中心和AI任务定制，预计2026年量产 [84] - Meta：与博通合作，将于2025年量产MTIA v2 [84] 2.1 中国GPU市场规模远期超万亿 - **中国AI智算GPU市场高速增长**：据摩尔线程招股书，中国AI智算GPU市场规模从2020年的142.86亿元增至2024年的996.72亿元，期间年均复合增长率高达62.5% [93] - **未来市场空间巨大**：弗若斯特沙利文预测，到2029年中国AI智算GPU市场规模将达10,333.40亿元，2025-2029年年均复合增长率为56.7%；其中数据中心GPU产品是增速最快的细分市场 [93] 2.2 制造市场规模大且大陆份额低，国产空间广阔 - **全球晶圆代工市场规模大**：2024年全球晶圆代工市场规模约1402亿美元，同比增长19%；中国大陆市场规模约130亿美元，占全球比例近10% [100] - **竞争格局集中**：台积电一家独大，占据60%以上市场份额；中国大陆厂商中芯国际和华虹集团合计份额约7.6%，发展空间广阔 [100] - **先进制程成为AI芯片标配**：主流AI芯片已全面向5nm与3nm等先进制程迁移；台积电5nm相较7nm提供约1.8倍逻辑密度、15%性能提升或30%功耗降低；3nm进一步实现约18%性能提升或32%功耗降低 [99] 2.2 国产份额仍低，大陆厂商加速扩张 - **大陆需求大量由台积电满足**：2024年，主要晶圆厂在中国大陆营收体量达200亿美元以上，其中台积电营收为111亿美元，占比达54% [102] - **大陆厂商加速扩张**：2020-2024年，大陆主要晶圆厂商营收合计从32.2亿美元增长至94.1亿美元，年均复合增长率为30.7%，远高于台积电同期的9.1% [102] 2.2 AI性能需求快速增长，先进封装亟待发展 - **带宽缺口问题凸显**：据台积电数据，计算系统需处理的数据峰值吞吐量平均每两年增长1.8倍，而峰值带宽每两年仅增长约1.6倍，增加I/O密度迫在眉睫 [116] - **先进封装有效提升I/O密度**：Flip-Chip技术将每平方毫米I/O密度提升到100个级别，InFO和CoWoS工艺进一步将密度提升到1000个级别；台积电预测未来芯片I/O密度有可能再提高10,000倍 [119] - **2.5D/3D封装增长最快**：在先进封装各细分市场中，2.5D/3D封装市场2021-2027年复合增长率高达14.34%，主要由AI、高性能计算（HPC）、高带宽内存（HBM）等应用驱动 [127]