业绩总结 - 2022 - 2025 年各期收入分别为 1.169 亿、2.206 亿、2.99 亿、0.683 亿、1.044 亿元[78][105] - 2022 - 2025 年各期销售成本分别为 -1.736 亿、-3.522 亿、-3.28 亿、-0.826 亿、-1.345 亿元[78] - 2022 - 2025 年各期年内/期内亏损分别为 -2.416 亿、-3.422 亿、-2.371 亿、-1.178 亿、-1.772 亿元[78] - 2022 - 2025 年各期毛损率分别为 -48.5%、-59.6%、-9.7%、-28.8%[101] - 2022 - 2025 年各期净损率分别为 -206.7%、-155.1%、-79.3%、-169.8%[101] - 2023 - 2025 年，公司收入增长分别为 88.7%、35.6%、52.7%[101] - 碳化硅功率模块毛损率由 2022 年的 75.5%降至 2024 年的 27.9%，2025 年上半年为 40.8%[109] - 公司预计 2025 年净亏损增加[116] 用户数据 - 往绩记录期间各期，最大客户收入占总销售额比例分别为 10.9%、29.7%、45.5%、37.1%[67] - 往绩记录期间各期，五大客户收入占总销售额比例分别为 32.2%、46.4%、63.1%、58.0%[67] - 截至文件日期，累计获超 15 万个工业级碳化硅功率模块产品销售订单[116] 未来展望 - 预计 2025 - 2029 年全球碳化硅功率器件市场以 40.5%年复合增长率增长，2029 年达 1106 亿元[68] - 碳化硅在全球功率器件市场渗透率预计 2029 年达 20.1%[68] - 电动汽车领域 2025 - 2029 年将保持 40.3%的增速[48] - 碳化硅在光伏及储能领域渗透率预计从 2024 年的 9.7%上升至 2030 年的 20.4%，电网领域从 2024 年的 4.2%上升至 2030 年的 14.6%[49] - 公司预计在扣除相关费用及开支后，将获得约[编纂]百万港元[97] 新产品和新技术研发 - 2022 - 2025 年 6 月各阶段研发开支分别为 5940 万、7580 万、9110 万、4510 万、5400 万元[53] - 截至 2025 年 6 月 30 日，研发团队 142 人，约 80%拥有学士及以上学历，占雇员总数 28.6%[53] - 截至 2025 年 6 月 30 日，公司拥有 171 项专利，已提交 118 项专利申请[59][105] - 碳化硅分立器件 G1 - G4 分别于 2017、2021、2024、2025 年推出[56] - 碳化硅功率模块 G1 - G3 分别于 2019、2022、2025 年推出[56] - 栅极驱动 IC G1 于 2021 年推出，栅极驱动板 G3 于 2019 年推出[56] 市场扩张和并购 - 公司计划在深圳及中山扩大封装产能[40] 其他新策略 - 代表[编纂]经公司同意后，可在递交[编纂]申请的截止日期上午前调减发行数目及/或发行价[9]

发售信息 - 全球发售股份数目为30,070,500股H股，香港发售3,007,050股，国际发售27,063,450股[6] - 发售价为每股H股58.00港元，需另加相关费用[6] - 香港公开发售2025年11月27日开始，12月2日截止申请，12月5日H股预计开始买卖[18][24] 业绩数据 - 2022 - 2024年及2025年前五月，收入分别为4.369亿、11.712亿、5.196亿、25683.6万元[39][80] - 2022 - 2024年及2025年前五月，净溢利分别为280万、9590万、 - 5.003亿、950万元[97] - 截至2025年5月31日止五个月，实现毛利5780万元，毛利率22.5%[89] 用户与市场 - 2024年是中国第三大碳化硅外延片制造商，收入和销量份额6.7%和7.8%[34] - 2022 - 2025年各期销量分别为44515、130702、78928、37391、77709片[44] - 2022 - 2024年及2025年前五月，五大客户收入占比为61.5%、77.2%、75.2%、61.8%[59] 未来展望 - 以8英吋碳化硅外延片为重心扩大产能[124] - 全球发售所得净额约16.711亿港元，按比例用于扩产、研发等[143][146] 研发情况 - 截至2025年5月31日，研发累积84项专利，含33项发明专利[51] - 2022 - 2024年及2025年前五月，研发开支分别为2920万、5530万、6100万、1990万元[51] 其他要点 - 东莞生态园新生产基地预计2025年底用于8英吋片生产[53] - 公司业务受国际及中国半导体政策影响大[197]