半導體外延片製造
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天域半导体(02658) - 全球发售
2025-11-26 22:14
发售信息 - 全球发售股份数目为30,070,500股H股,香港发售3,007,050股,国际发售27,063,450股[6] - 发售价为每股H股58.00港元,需另加相关费用[6] - 香港公开发售2025年11月27日开始,12月2日截止申请,12月5日H股预计开始买卖[18][24] 业绩数据 - 2022 - 2024年及2025年前五月,收入分别为4.369亿、11.712亿、5.196亿、25683.6万元[39][80] - 2022 - 2024年及2025年前五月,净溢利分别为280万、9590万、 - 5.003亿、950万元[97] - 截至2025年5月31日止五个月,实现毛利5780万元,毛利率22.5%[89] 用户与市场 - 2024年是中国第三大碳化硅外延片制造商,收入和销量份额6.7%和7.8%[34] - 2022 - 2025年各期销量分别为44515、130702、78928、37391、77709片[44] - 2022 - 2024年及2025年前五月,五大客户收入占比为61.5%、77.2%、75.2%、61.8%[59] 未来展望 - 以8英吋碳化硅外延片为重心扩大产能[124] - 全球发售所得净额约16.711亿港元,按比例用于扩产、研发等[143][146] 研发情况 - 截至2025年5月31日,研发累积84项专利,含33项发明专利[51] - 2022 - 2024年及2025年前五月,研发开支分别为2920万、5530万、6100万、1990万元[51] 其他要点 - 东莞生态园新生产基地预计2025年底用于8英吋片生产[53] - 公司业务受国际及中国半导体政策影响大[197]