天域半导体招股结束 孖展认购额达77.1亿港元 超购43.2倍

招股与市场反应 - 公司于11月27日至12月2日进行招股,并已结束,计划于12月5日挂牌上市[1] - 公开发售部分获得超额认购43.2倍,券商借出孖展金额至少77.1亿港元[1] - 发行3007.05万股H股,发售价为每股58港元,每手50股,入场费2929.2港元[1] - 引入基石投资者广东原始森林、广发全球及Glory Ocean,合计认购1.2亿元人民币及3000万港元,获配约278.49万股,占发售股份约9.26%[1] 行业地位与产品 - 公司是中国第三大碳化硅外延片制造商,2024年全球市场份额以收入计为6.7%,以销量计为7.8%[2] - 公司是中国市场最大的自制碳化硅外延片制造商,2024年市场份额以收入计为30.6%,以销量计为32.5%[2] - 主要产品包括4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片[2] - 新建东莞生态园基地已竣工,预计2025年底投入使用,主要用于6英寸及8英寸外延片量产[2] 业务与服务 - 公司成立于2009年,专注于自制碳化硅外延片[1] - 提供碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务等增值服务[2] - 增值服务的主要客户包括科研机构、高校及其他上下游行业参与者[2] 财务表现与资金用途 - 公司收入从2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元,2024年降至人民币5.196亿元[3] - 净溢利从2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元[3] - 全球发售所得款项净额的62.5%用于扩张整体产能,15.1%用于提升自主研发及创新能力,10.8%用于战略投资或收购,2.1%用于扩展全球销售及市场营销网络,9.5%用于营运资金及一般企业用途[3]