新股消息 | 天域半导体(02658)招股结束 孖展认购额达77.1亿港元 超购43.2倍
天域半导体天域半导体(HK:02658) 智通财经网·2025-12-02 07:21

招股情况 - 公司于11月27日至12月2日进行招股,并已结束,公开发售部分获得至少77.1亿港元孖展,相对于1.74亿港元的集资额,超额认购43.2倍 [1] - 公司计划发行3007.05万股H股,香港公开发售占10%,发售价为每股58港元,每手50股,入场费2929.2港元,预期12月5日挂牌,中信证券为独家保荐人 [1] - 公司引入基石投资者广东原始森林、广发全球及Glory Ocean,分别认购1.2亿元人民币及3000万港元,合计获配约278.49万股,相当于发售股份的9.26% [1] 市场地位与产品 - 以2024年全球市场计,公司是中国第三大碳化硅外延片制造商,市场份额分别为6.7%(以收入计)和7.8%(以销量计) [2] - 以2024年中国市场计,公司是最大的自制碳化硅外延片制造商,市场份额分别为30.6%(以收入计)和32.5%(以销量计) [2] - 公司主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片,东莞生态园基地已竣工,预计2025年底投入使用,主要用于6英寸及8英寸外延片的量产 [2] - 公司提供碳化硅外延片相关增值服务,包括外延代工、清洗及检测服务,客户包括科研机构、高校及其他上下游行业参与者 [2] 财务表现与募资用途 - 公司收入从2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元,但2024年降至人民币5.196亿元 [3] - 公司净溢利从2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元 [3] - 全球发售所得款项净额中,62.5%用于扩张整体产能,15.1%用于提升自主研发及创新能力,10.8%用于战略投资或收购,2.1%用于扩展全球销售网络,9.5%用于营运资金及一般企业用途 [3]