收购的核心价值在于技术及市场协同。黑芝麻智能主营车规级高算力SoC芯片，其华山A2000系列算力 达250-1000TOPS，面向L2-L4级自动驾驶场景；而亿智电子专注于边缘侧低功耗AI SoC芯片，其SA系 列算力为0.6T至1.5T，已在前装车载CMS（电子后视镜）、智能安防等领域量产。两者结合后，黑芝麻 智能可形成从高端车规级计算到低功耗端侧推理的完整产品矩阵。 市场拓展层面，亿智电子在智能硬件、安防等领域的客户资源将助力黑芝麻智能降低对汽车单一市场的 依赖。2025年上半年，黑芝麻智能营收2.53亿元，虽同比增长40.4%，但净利润亏损7.62亿元，且毛利 率同比下降超25%。通过整合亿智电子的低成本解决方案，黑芝麻智能有望优化供应链成本，提升盈利 空间。 行业趋势：AI芯片竞争从算力竞赛转向场景渗透 此次收购折射出AI芯片行业的关键转折——企业正从单一场景的"算力竞赛"转向全场景渗透的生态竞 争。随着自动驾驶行业增速放缓，头部厂商开始寻求通过并购快速覆盖多元场景。例如高通在2025年收 购Edge Impulse平台增强物联网布局，黑芝麻智能则通过控股亿智电子卡位边缘计算。 这一趋势的背后是AI技 ...

配售方案核心条款 - 黑芝麻智能(02533.HK)配售30,131,900股新股，占扩大后股本约4.49% [2][7] - 每股配售价为18.88港元，较2025年1月8日收市价21.76港元折让约13.24% [2][7] - 本次配售募资总额约为5.69亿港元，募资净额约为5.68亿港元 [2][7] 募集资金用途 - 配售集资所得款项的90%将用于战略性并购及投资 [2][7] - 投资重点聚焦于人工智能芯片、半导体上下游产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产 [2][7] - 资金用途旨在加速公司在智能科技领域的布局，提升核心技术竞争力与产业整合能力 [2][7] - 剩余10%的募集资金将用于公司的一般营运资金 [2][7] 配售前后主要股东持股变动 - 单记章先生持股数量保持91,287,468股不变，但持股比例从14.23%稀释至13.60% [4][8] - 认购方A及嘉兴信灿（上海极芯及嘉兴信灿）持股数量从26,010,245股增至45,990,245股，持股比例从4.06%增至6.85% [2][4][7][8] - 戴思元先生持股数量从17,316,800股增至25,879,800股，持股比例从2.70%增至3.85% [2][4][7][8] - 认购方C (C SpreadCom Limited) 持股数量从391,300股增至1,980,200股，持股比例从0.06%增至0.29% [2][4][7][8] - 其他公众股东持股数量保持506,298,084股不变，持股比例从78.95%稀释至75.41% [4][8] - 配售完成后，公司总发行股份数从641,303,897股增加至671,435,797股 [4][8]

公司股价与交易表现 - 黑芝麻智能股价上涨5.06%，报22.86港元，成交额达9407.8万港元 [1] 战略投资与合作 - 黑芝麻智能与武岳峰科创及其产业合作伙伴达成战略投资意向，武岳峰领投的联合投资方预计将提供合计5亿元人民币的长期战略投资 [1] - 该笔投资将专项投入于端侧AI和具身智能产业链的战略布局，通过投资、并购等方式整合拥有核心技术和产品的优质标的 [1] - 此次战略产业资本的认可与长期合作，将强化公司拓展产业生态、卡位核心赛道的能力 [1] 公司战略与业务发展 - 公司拟将投资用于全面加速业务拓展和市场占领 [1] - 此次融资后，公司将继战略收购亿智电子、完善端侧AI产品矩阵后，进一步夯实“智能汽车+机器人”双轮驱动战略 [1] - 战略产业资本的加持将为公司未来的跨越式增长打开广阔新空间 [1]

公司股价与市场表现 - 黑芝麻智能股价上涨5.06%，报22.86港元，成交额达9407.8万港元 [1] 战略融资与合作 - 黑芝麻智能与武岳峰科创及其产业合作伙伴达成战略投资意向，预计获得合计5亿元人民币的长期战略投资 [1] - 该笔投资将专项投入于端侧AI和具身智能产业链的战略布局，计划通过投资、并购等方式整合拥有核心技术和产品的优质标的 [1] - 战略产业资本的认可与长期合作，旨在强化公司拓展产业生态、卡位核心赛道的能力 [1] 公司战略与业务发展 - 公司拟将融资用于全面加速业务拓展和市场占领 [1] - 此次融资后，公司将继战略收购亿智电子、完善端侧AI产品矩阵后，进一步夯实“智能汽车+机器人”双轮驱动战略 [1] - 战略布局旨在为未来的跨越式增长打开广阔新空间 [1]

战略投资与合作 - 黑芝麻智能与武岳峰科创及其产业合作伙伴上海虹桥小镇投资集团达成战略投资意向 [1] - 由武岳峰领投的联合投资方预计将提供合计5亿元人民币的长期战略投资 [1] - 该笔投资将专项用于支持公司在端侧AI和具身智能领域的投资并购与生态构建 [1] 资金用途与战略布局 - 公司拟将5亿元人民币投资专项投入于端侧AI和具身智能产业链的战略布局 [1] - 计划通过投资、并购等方式整合拥有核心技术和产品的优质标的 [1] - 目标是全面加速公司的业务拓展和市场占领 [1] 产品发布与技术平台 - 公司于2025年11月20日在上海举行了“多维进化，智赋新生”2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会 [1] - 正式推出了面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台 [1] - SesameX被描述为业界首个全栈自进化、支持全脑智能的机器人商业化部署平台 [1] 平台特点与技术实力 - SesameX是一整套“从端侧模组到全脑智能的体系化计算平台” [1] - 平台涵盖硬件、软件、工具链到模型生态 [1] - 该平台为全栈自研 [1]

公司融资与资本运作 - 黑芝麻智能于2026年1月8日与三名认购方订立认购协议，拟发行合共3013.19万股认购股份 [1] - 每股认购股份价格为18.88港元 [1] - 此次认购事项预计净筹集资金约5.68亿港元 [1] 募集资金用途 - 所筹资金的90%（约5.11亿港元）将用于战略性并购及投资 [1] - 投资重点聚焦于人工智能芯片、半导体上下游产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产 [1] - 投资目的在于加速集团在智能科技领域的布局，提升核心技术竞争力与产业整合能力 [1] - 所筹资金的10%（约0.57亿港元）将用于公司的一般营运资金 [1]

公司融资与战略规划 - 公司于2026年1月8日与三家认购方订立协议，计划发行合共3013.19万股股份，每股认购价为18.88港元 [1] - 此次认购事项预计净筹集资金约5.68亿港元 [1] - 所筹资金的90%（约5.112亿港元）将用于战略性并购及投资，重点聚焦于人工智能芯片、半导体上下游产业链、机器人及相关先进技术领域 [1] - 所筹资金的10%（约0.568亿港元）将用于公司的一般营运资金 [1] 资金用途与战略方向 - 公司计划通过战略性投资并购，加速在智能科技领域的布局 [1] - 投资并购的目标是提升公司的核心技术竞争力与产业整合能力 [1] - 资金将重点投向人工智能芯片、半导体产业链及机器人技术等领域的优质公司或资产 [1]

公司融资与股权变动 - 黑芝麻智能于2026年1月8日与三家认购方订立认购协议，将配发及发行合共3013.19万股认购股份 [1] - 每股认购价格为18.88港元，认购股份占公告日期已发行股份总数约4.70% [1] - 此次认购事项完成后，预期所得款项总额约为5.689亿港元，所得款项净额约为5.681亿港元 [1] 募集资金用途 - 所得款项净额约5.681亿港元中，90%（约5.113亿港元）将用于战略性并购及投资 [1] - 投资重点聚焦于人工智能芯片、半导体上下游产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产 [1] - 该笔资金旨在加速公司在智能科技领域的布局，提升核心技术竞争力与产业整合能力 [1] - 剩余10%（约0.568亿港元）的所得款项净额将用于公司的一般营运资金 [1]

认购事项基本信息 - 2026年1月8日公司与认购方订立认购协议，将配发及发行30,131,900股认购股份，认购价为每股18.88港元[5][9] - 认购股份占公告日期已发行股份数目约4.70%，占扩大后已发行股份数目约4.49%[6][12] - 认购股份面值总额为3,013.19美元[6][12] 认购价格与折让 - 认购价较2026年1月8日收市价每股21.76港元折让约13.24%，较前五个交易日平均收市价每股20.646港元折让约8.55%[10][13] 认购方情况 - 公告日期，认购方A持有22,519,968股股份（占比约3.51%），与嘉兴信燦合共持有26,010,245股股份（占比约4.06%）[11] - 公告日期，认购方B的最终实际控制人戴思元先生持有17,316,800股股份（占比约2.70%）[11] - 公告日期，认购方C持有391,300股股份（占比约0.06%）[11] - 认购方A、B、C将分别认购19,980,000股、8,563,000股、1,588,900股认购股份[12] 认购款项及用途 - 预计认购事项所得款项总额及净额分别约为568.9百万港元及568.1百万港元，净发行价约为每股18.85港元[7] - 认购所得款项净额约为56810万港元，90%用于战略性并购及投资，10%用于公司一般营运资金[27] 股权结构变化 - 公告日期公司已发行股份总数为641303897股，紧随认购事项完成后为671435797股[28,29] - 单记章先生公告日期持股91287468股，占比14.23%，认购后占比13.60%[29] - 认购方A及嘉兴信燦公告日期持股26010245股，占比4.06%，认购后持股45990245股，占比6.85%[29] - 戴思元先生公告日期持股17316800股，占比2.70%，认购后持股25879800股，占比3.85%[29] - 认购方C公告日期持股391300股，占比0.06%，认购后持股1980200股，占比0.29%[29] - 其他公众股东公告日期持股506298084股，占比78.95%，认购后占比75.41%[29] 先前配售情况 - 2025年2月26日完成先前配售，所得款项净额约为123740万港元，截至2025年11月30日已动用约70380万港元[32] - 先前配售所得款项净额计划用于核心技术研发37120万港元、尖端技术研发30940万港元等，均预计2026年内完全动用[32,33] - 先前配售未动用所得款项净额为53360万港元[33] 一般授权情况 - 公司一般授权可配发的新股数量最多为126,357,803股，占股东周年大会当日已发行股份总数的20%[36] - 董事会可配发及发行最多126,357,803股新股份，认购事项下的30,131,900股认购股份占全部一般授权约23.85%[19]

公司战略与参展概况 - 黑芝麻智能第五次参展CES 2026，集中展示了在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果 [2] - 此次全球化技术展示，宣告了公司从“驱动辅助驾驶”迈向“推动智能全维进化”的战略决心 [2] 辅助驾驶芯片：华山系列 - 重点展示了专注于辅助驾驶的华山系列芯片，其中华山A2000芯片首次亮相，是公司正式向全球市场推出的新一代高性能全场景智能驾驶芯片 [3] - 华山系列芯片性能获产业链广泛认可，公司已与东风、吉利、红旗、江淮等国内外知名车企深度协同，实现了辅助驾驶技术在量产车型上的落地 [3] - 华山A2000采用大核架构与算法协同设计，并搭载最新九韶NPU，实测性能媲美全球最高性能智驾芯片 [3] - 该芯片未来将赋能智能辅助驾驶VLM/VLA等应用以及座舱AI Box应用，并在CES 2026前夕通过美国相关审查，正式推向全球市场 [3] - 华山A2000作为高算力驾驶平台，支持车企及第三方灵活部署自研方案，能显著提升辅助驾驶系统在复杂长尾场景下的处理效能与安全性 [3] 跨域计算芯片：武当系列 - 展出了武当C1296舱驾一体量产级方案，该方案由东风汽车和均联智及共同打造，使用单颗C1296芯片实现了数字仪表、智能座舱、智能辅助驾驶等功能 [4] - 斑马智行基于C1296的舱驾一体端侧AI解决方案、以及C1296 Kanzi渲染效果演示台架也同台亮相 [4] - 武当系列芯片是驱动汽车电子电气架构向“跨域融合”演进的核心力量，东风汽车、大陆集团、斑马智行、均联智行等均已基于该芯片推出了高集成度的跨域量产方案 [4] 具身智能业务拓展 - 2025年，公司战略拓展至具身智能领域，推出了业界首个面向机器人商业化部署的SesameX多维具身智能计算平台，此次CES是该平台首度海外亮相 [5] - SesameX平台定位于为产业伙伴提供开放、可扩展、可量产的机器人智能计算底座，涵盖Kalos、Aura到Liora三大系列，覆盖不同复杂度与形态的机器人需求 [5] - 公司通过构建“机器人全脑体系”，致力于推动具身智能实现规模化产业落地 [5] 具身智能战略合作与产品落地 - 在CES 2026期间，公司宣布其投资并深度战略合作的伙伴——深庭纪正式发布全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar [5] - 作为重要战略落地成果，双方将推动SesameX平台核心计算模组Aura深度整合至Rovar，以“机器人全脑体系”助力机器人技术升级与场景落地 [5] - Rovar专为户外家庭设计，可适应城市漫步、山间探险等多种户外场景，凭借精准跟随算法能在复杂地形稳定同行，并可通过标准化接口切换载物、跟拍等配件 [6] - 展会现场还展出了傅利叶灵巧手、基于SesameX Kalos平台的垃圾分类机械臂等机器人实物及应用方案 [6]