海光信息CPU互联总线开放战略 - 公司于9月13日低调召开闭门会议 宣布面向全栈产业伙伴开放CPU互联总线 参会人员包括产业界和学术界代表[1] - 此次开放范围覆盖GPU、DPU、OEM、IO、OS等产业链上下游伙伴 旨在实现全栈协同[1] - 继9月初开放CPU内核能力后 公司进一步扩大开放策略 体现生态建设系统性布局[1] 对智算产业的整体影响 - AI大模型规模化需求驱动智能算力增长 但国产算力存在技术路线多头并进和生态离散化问题[3] - 开放CPU内核能力与互联总线将拆除AI芯片壁垒 提升算力调度效率并降低应用成本[4] - 通过开放式互联总线促进产业链协同 加速集群式算力协同体系形成[4] - 政策层面支持跨平台计算框架建设 《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》明确要求提升产业生态主导地位[4] 技术实力与产品优势 - 海光C86架构已实现多代产品自研和商用 安全技术水平大幅领先 具备技术自主迭代与产品安全可控能力[6] - CPU在密码技术、可信计算、机密计算及漏洞防御方面表现突出 对Intel等国际芯片漏洞可实现原生免疫或修复[6] - 公司拥有国内唯一完整X86交叉授权 C86架构完全兼容Wintel主流生态 可适配数百万款应用软件和系统软件[7] - 通过光合组织等生态建设 已凝聚超过6000家产业上下游伙伴 覆盖芯片设计至应用服务全创新链[8] 生态建设成果与行业地位 - 生态伙伴涵盖国产计算产业全栈环节 形成开放创新链 共同推进技术攻关与市场开拓[8] - 作为算力基础设施领域佼佼者 公司主动承担产业协同牵头人角色 获得政府与产业界支持[5] - 开放式生态策略增强产业链吸引力 CPU+AI芯片及CPU+X体系将打通国产智算生态[8]

项目投资概况 - TCL科技与广州市政府及广州经济技术开发区共同签署协议 投资建设第8.6代印刷OLED生产线（t8项目）[2] - 项目月加工能力为2.25万片玻璃基板（尺寸2290mm×2620mm）[2] - 总投资额约295亿元人民币[4] - 产线主要覆盖平板、笔记本电脑及显示器等应用领域[4] - 预计2025年11月开工[5] 技术实力与产业地位 - TCL华星为全球半导体显示龙头企业之一 拥有11条面板生产线及6个模组基地[6] - 公司在OLED领域已研发超10年 累计持有OLED专利超9700件 其中印刷OLED专利超1200件[6] - 已完成G5.5代印刷OLED产线建设并实现量产 具备工艺管理及供应链经验[6] - 印刷OLED技术通过高精度喷头将液态发光材料精准喷射至基板形成像素[7] 战略意义与行业影响 - 此为全球首条高世代印刷OLED产线 采用TCL华星自有技术[4][7] - 项目将助力中国在新型显示产业抢占战略制高点 实现技术引领[4][6] - 成功运营后有望使中国显示器件制造商在印刷AMOLED领域超越境外企业[7]

美国对华半导体出口管制 - 美国商务部工业与安全局将23家中国实体列入实体清单 称其存在违背美国国家安全或外交政策利益的行为 [2] - 美方持续泛化国家安全概念 滥用出口管制措施 意在打压遏制他国实体并剥夺发展权利 [2] - 中方坚决反对美方行为 将采取必要措施维护中国企业合法权益 [2][3] 中国半导体产业生态发展 - 2025湾区半导体产业生态博览会将于深圳举办 展览面积达60000平方米 [4] - 预计参展企业超过600家 专业观众超过60000人 峰会论坛超过20场 [4] - 博览会旨在促进半导体产业生态建设 展示行业最新技术与发展趋势 [4] 行业交流与信息传播 - 国芯网公众号提供半导体行业社群入口 通过关注公众号并回复加群可加入百万微信群 [5][7] - 平台接受行业爆料、投稿及合作需求 通过微信iccountry进行有偿新闻爆料联系 [7] - 文章内容整理自网络 注重信息传播与行业交流 促进产业信息共享 [7]

中国科技公司AI芯片自研进展 - 阿里巴巴自2024年初开始将自研芯片应用于轻量级AI模型训练 其AI芯片性能已媲美英伟达H20芯片[1][3] - 百度正试验使用昆仑芯P800芯片训练新版文心大模型 但最尖端AI模型仍依赖英伟达芯片[1][3] 行业技术转型动因 - 美国对华先进AI芯片出口限制持续收紧 促使中国企业加大自研AI芯片研发力度[3] - 国内政策推动企业采用自主技术 共同驱动AI芯片领域从依赖进口向自主创新转变[3] 半导体产业生态建设 - 2025年湾区半导体产业生态博览会将于10月15-17日在深圳举办 展览面积达60000平方米[4] - 预计吸引600家参展企业和超过60000名专业观众 同期举办20余场峰会论坛[4]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 9 月 12 日消息，SK 海力士刚刚宣布已成功完成面向 AI 的超高性能存储器新产品 HBM4 的 开发，并在全球范围内率先构建了量产体系。 SK 海力士表示："公司成功开发将引领人工智能新时代的 HBM4，并基于此技术成果，在全 球首次构建了 HBM4 的量产体系。此举再次向全球市场彰显了公司在面向 AI 的存储器技术 领域的领导地位。" 高带宽存储器（HBM，High Bandwidth Memory）垂直连接多个 DRAM，相比现有的 DRAM 可显著提升数据处理速度，目前已推出六代产品 ——HBM、HBM2、HBM2E、 HBM3、HBM3E、HBM4。 据海力士介绍，全新的 HBM4 采用了较前一代产品翻倍的 2048 条数据传输通道，将带宽扩 大一倍，同时能效也提升 40% 以上。凭借这一突破，该产品实现了全球最高水平的数据处理 速度和能效。 公司预测，将该产品引入客户系统后，AI 服务性能最高可提升 69%，这一创新不仅能从根本 上解决数据瓶颈问题，还可显著降低数据中心电力成本。 与 ...

公众号推荐 - 半导体技术天地专注于半导体产业技术、技术资料和专家讲解 [1][3] - 全球电子市场是半导体行业第一微信公众平台 拥有50万从业人员关注 [5] - 芯媒评论提供半导体行业相关评论内容 [7] - 半导体行业圈定位为半导体人自己的圈子 [9] - 半导体产业联盟覆盖半导体全产业链 [11] 社群规模 - 半导体论坛微信群总规模达8万人 所有微信群免费开放 [12] 加群方式 - 需先关注中国半导体论坛公众号 [13] - 在公众号内回复"加群"并按提示操作 [15] 业务合作 - 提供有偿新闻爆料服务 通过添加微信iccountry联系 [19] - 接受投稿及商务合作 通过联系iccountry进行 [18]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 等多个领域。芯来科技的技术积累和市场资源将为芯原股份带来显著的协同效应。 2023年7月，芯来科技成为全球首家通过ISO 26262 ASIL–D级别汽车功能安全认证的RISC– V IP公司。2024年，其RISC–V IP业务收入在中国RISC–V IP企业中位居前列。 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 9月12日，A股半导体及芯片概念股迎来全面爆发，科创芯片指数、芯片产业指数涨幅均超 1%，消费电子指数上涨1.3%。被称为"半导体IP第一股"的芯原股份今日复牌，开盘后迅速 拉升，盘中触及20%涨停，截至午间收盘报183.6元/股，总市值达965亿元，逼近千亿元大 关。 9月11日晚间，芯原股份披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案，拟以发行股 份及支付现金的方式购买芯来科技合计97.0070%股权并募集配套资金，但本次交易相关的审 计、评估工作尚未完成，标的资产拟定交易价格尚未最终确定。 市场强劲表现背后，是公司基本面的显著支撑。芯原股份最新公告显示，截至2025年第二季 度末，公司累计在手订单金额达30.25亿元， ...

行业需求激增 - NVIDIA等公司在AI芯片领域快速发展导致台积电先进封装服务需求激增 被迫提前数月安排生产计划 [2] - 客户迫使台积电将生产流程加快四分之三以上 有时甚至加快一年 [4] - AI GPU制造商产品周期通常为6个月到一年 对CoWoS、SoIC等先进封装技术的需求持续高涨 [4] 技术产能挑战 - 台积电在CoWoS等先进封装技术领域占据主导地位 但无法独自满足巨大市场需求 [4] - 传统"按部就班、顺序"部署封装生产线的方式已不再可行 [4] - 公司必须加快封装产品路线图的制定 以跟上NVIDIA等公司的AI量产路线图 [4] 战略应对措施 - 台积电采取"面向未来"策略 包括提前订购所需设备 [4] - 与本地封装供应商合作组建"3DIC先进封装制造联盟" 成员包括台积电、日月光和多家公司 [4] - 针对NVIDIA Rubin在Blackwell Ultra量产6个月后亮相的架构差异 需要采取措施确保按时交付 [4]

半导体论坛 振兴国产半导体产业！ 信息爆 炸的时代 更需要断舍离 如何更加高效的获取高质量的信息 在碎片化的时代里 收获满满？ ▲长按二维码"识别"关注 专注半导体产业技术，技术资料，专家讲解。欢迎关注! ↓↓↓值得您的关注↓↓↓ 国芯网 ID：CSF211ic ▲长按二维码"识别"关注 半导体行业第一的微信公众平台，50万的从业人员都已关注！ 2025年，半导体人只需关注5个公众号 半导体技术天地 ID：ic2018ic ↓↓↓值得您的关注↓↓↓ ▲长按二维码"识别"关注 芯媒评论，请关注！ ▲长按二维码"识别"关注 全球电子市场 ID：xinlun99 ↓↓↓值得您的关注↓↓↓ 半导体行业圈 ID：ic211ic 8万人在群，所有微信群免费开放！ 加群步骤： 半导体行业圈，半导体人自己的圈子，请关注！ ↓↓↓值得您的关注↓↓↓ 半导体产业联盟 ID：icchinaunion ▲长按二维码"识别"关注 半导体全产业链联盟，请关注！ ***************END************** * 半导体论坛微信群 第一步：扫描下方二维码，关注中国半导体论坛微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"， ...

台积电业务调整 - 台积电将在两年内退出氮化镓（GaN）代工业务 关闭位于中国台湾新竹科学园区的6英寸Fab 2晶圆厂[2] - 公司预计整合三座8英寸晶圆厂（Fab 3、Fab 5和Fab 8）并将最多30%员工重新部署至南部科学园区和高雄工厂 以弥补劳动力短缺、降低成本并优化资产利用率[2] - 6英寸工厂将被改造成CoPoS面板级封装工厂 8英寸晶圆厂将转向内部生产EUV掩膜保护膜以减少对ASML供应链的依赖[4] EUV技术战略 - EUV光刻机成本高昂：ASML EUV设备价格约1.5亿美元 最新High NA EUV系统价格超过3.5亿美元[4] - 台积电减少High NA订单 通过内部研发保护膜技术提高EUV良率并控制成本[4] - Fab 3晶圆厂将成为内部EUV保护膜研发中心 预计投产以减少对ASML供应商依赖并提高成本效益[4] 技术背景与行业影响 - EUV需采用新掩模版和保护膜方法 传统有机保护膜缺乏所需透明度和稳定性 导致晶圆厂需频繁检查缺陷[5] - 台积电自有保护膜技术将优化工作流程、提高良率、扩大产能并降低成本 提升盈利能力并扩大领先地位[5] - 设备和材料供应商可能受益于台积电转型带来的新基础设施需求[5] 产业竞争格局 - 台积电退出GaN领域凸显中国大陆竞争对手在第三代半导体市场的激烈价格竞争[6] - 瑞萨电子与Polar半导体合作开发下一代d型GaN 中国大陆企业加速GaN项目 全球IDM厂商如德州仪器和英飞凌也在扩大内部GaN产能[6] - 台积电向世界先进（VIS）和恩智浦半导体在新加坡的合资企业VSMC出售价值7100万至7300万美元设备[5]