股价表现与波动 - 8月29日股价高位回调 收盘跌幅6.01% 盘中一度下跌接近10% [2] - 8月28日股价放量飙升 盘中触及1595.88元高位 收于1587.91元/股 首次超过贵州茅台成为A股"股王" [7] - 2025年7月28日至8月28日期间股价累计上涨133.86% 显著高于科创综指、科创50指数和上证综指等主要指数表现 [7] 经营业绩预测 - 公司预计2025年全年实现营业收入50亿元至70亿元 [4] - 上述经营预测系管理层初步预测 不构成对投资者的实质承诺 [4] 风险提示公告 - 公司在股价登顶当日发布股票交易风险提示公告 对短期剧烈上涨提出警示 [7] - 公告指出股价显著脱离当前基本面 提醒投资者提高风险意识理性投资 [7]

交易概况 - 公司正筹划以发行A股方式收购控股子公司中芯北方的少数股权 预计股票停牌不超过10个交易日[1] - 目前公司及子公司持有中芯北方51%股权 交易尚处于筹划阶段 正与交易意向方接洽[1] - 初步确定交易对方包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司 北京集成电路制造和装备股权投资中心 北京亦庄国际投资发展有限公司 中关村发展集团股份有限公司 北京工业发展投资管理有限公司[1] 中芯北方股权结构演变 - 公司成立于2013年 旨在建设中芯北京二期项目 专注于45纳米及更精细集成电路量产 聚焦消费电子[3] - 2016年5月引入国家集成电路基金出资6.36亿美元 持有26.5%份额 公司持股降至51%[3] - 2017年8月增资 国家集成电路基金认购9亿美元持股升至32% 引进新股东亦庄国投认购2.76亿美元持有5.75%份额 公司及附属公司注入资金12.24亿美元[3] - 注册资本由24亿美元翻倍至48亿美元 目标产能由每月3.5万片晶圆上升至7万片晶圆 计划投资总额增至72亿美元[3] 中芯北方产能与技术 - 目前具备两条月产3.5万片的300mm生产线[4] - 第一条生产线主要生产40纳米和28纳米Polysion工艺产品[4] - 第二条生产线具备28纳米HKMG工艺及更高技术水平[4] - 产品涵盖通用逻辑电路 低功耗逻辑电路 混合电路和射频等领域 应用于移动电话 无线连接 数字家庭 汽车电子 微处理器 智能卡 闪存等[4]

核心技术泄密事件 - 台积电2纳米芯片技术遭前工程师窃取 涉案3名工程师被检方起诉 分别被要求判处14年、9年和7年徒刑 [2][4] - 前工程师陈姓男子离职后加入日本半导体设备龙头TEL公司 利用旧同事关系多次索取2纳米蚀刻站相关机密文件和数据 将其拍摄复制用于帮助TEL公司改进设备性能 [4] - 检调认定陈力铭翻拍复制台积电核心技术测试数据流程图文件共14张 涉"核心关键技术营业秘密之域外使用罪" [4] 涉案人员与关联企业 - 3名主犯中包含2名台积电现役工程师和1名前员工 下家指向日本企业东京威力科创（TEL）和Rapidus [5] - 东京电子（TEL）为全球顶尖半导体设备制造商 Rapidus为日本政府力推的半导体复兴企业 [5] 事件发现与调查过程 - 台湾高等检察署2025年7月底接台积电举报 公司内部监测系统发现异常文件访问记录 [4] - 检方7月25日至28日展开大范围搜查 逮捕6名涉案人员 其中3名主犯被直接拘留 [4] - 所有涉案人员均认罪 案件将于下周移审至台湾地区智慧财产与商业法院 [4]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 8月28日，寒武纪-U再次大涨，收盘上涨15.73%，股价报收1587.91元/股，一举超过贵州 茅台，成为A股第一高价股。 该股昨日盘中股价曾短暂超越贵州茅台，但收盘回落，今日为历史上首次收盘价位居A股第 一。 创始人身家已超1500亿 公开信息显示，寒武纪科技创立于2016年，公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创 新。2020年7月，公司成立仅4年就登陆科创板，成为"国产AI芯片第一股"。 其创始人是一对来自江西的兄弟——哥哥陈云霁出生于1983年，弟弟陈天石出生于1985年， 兄弟俩均毕业于中科大少年班。陈天石的研究方向是人工智能算法，陈云霁则主攻计算机芯 片。寒武纪前身是中科院计算所2008年组建的"探索处理器架构与人工智能的交叉领域"10人 学术团队。取名"寒武纪"，是希望用地质学上生命大爆发的时代来比喻人工智能的未来。 这对别人家的学霸，在自己口中并非模范兄弟。陈云霁在《科学之友》杂志的采访中讲到， 两人小时候常打架，长大后一言不合就吵起来，"要不是有血缘关系早就闹崩了。吵归吵，我 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 8月28日消息，韩国科技巨头三星电子董事长李在镕正在美国访问，有业内人士猜测，此行可能将促成 三星对美国半导体公司英特尔的投资。 消息称，由于台积电为人工智能芯片在封装业务上投入了大笔资金，三星可能将通过与英特尔的合作以 增强自己的竞争力，因为英特尔和台积电是全球仅有两家能够进行先进后段（BEOL）芯片制造的高端 芯片制造商。 消息人士指出，三星的兴趣还建立在另一个基础上，即如果将后端和前端芯片制造的市场份额合并，三 星在全球芯片制造市场上的地位不及英特尔。然而，一旦两家公司合作，它们将共享资源以追赶台积 电。 三星希望通过对英特尔的投资，一方面兑现投资美国半导体制造业的承诺，扩大在当地的业务，另一方 面与英特尔建立更紧密的合作关系。加上提供封装业务的Amkor也在考虑范围内，外界猜测三星的投资 与封装业务有关。 由于英特尔具备先进的混合键合封装能力，让三星产生了合作的兴趣。值得注意的是，如果将前道工艺 （FEOL）和后道工序的市场份额加在一起，三星在全球半导体制造上的市场份额其实是落后于英特 尔。 ...

研修班背景与目的 - 人工智能与材料科学结合已成为推动科技创新和工业进步的重要力量 旨在重塑材料科学研究新范式并推动交叉型复合人才培养[2] - 工业和信息化部人才交流中心主办高级研修班 聚焦人工智能赋能材料科学关键技术应用[1][2] 研修核心内容 - 涵盖人工智能引领材料科学发展新范式、材料数据获取处理标准化、新材料发现设计、材料结构与性能预测等14项关键技术主题[3][4] - 包括多尺度高通量计算、自动化实验设计、机器学习实践、深度学习案例解析、强化学习应用及神经形态计算等前沿领域[3][4][12] 教学安排与师资 - 第四期研修班定于2025年9月11日至14日在广州举办 线上线下同步进行 含报到日及返程日共5天[6][12] - 拟邀中国科学院物理研究所、清华大学、北京科技大学、上海交通大学等院校专家授课 具体包括中科院上海硅酸盐研究所、哈尔滨工业大学（深圳）、中科院计算机网络信息中心及西北工业大学学者[6][12] 参与对象与认证 - 面向企事业单位、研究院所、高校从事材料相关研究的负责人、研究人员及技术骨干 同时接纳对材料科学感兴趣的相关人员[5] - 学员需提交电子版2寸近期免冠照片 学习期满合格者可获工业和信息化部人才交流中心颁发的《IITC工信人才专业能力提升证书》[10] 费用与报名 - 费用为4980元/人 含专家、场地、午餐、材料及教学服务 食宿需自理 由北京鼎籍科技咨询有限公司收取费用并开具发票[7] - 报名需扫描二维码登记 会务组将联系学员并发送报到通知 咨询联系人王老师联系电话18830250606[7][9][10]

整体规模持续提升 - 2024年民营企业500强入围门槛增至270.23亿元[2] - 营业收入总额达到43.05万亿元，户均营业收入861.02亿元，较上年增长2.72%[2] - 营业收入超过千亿元的企业共105家，较上年增加8家，其中超过5000亿元的企业有11家，较上年增加2家[2] - 资产总额共计51.15万亿元，户均资产1023.09亿元，增长2.62%[2] - 资产总额超过千亿元的企业共97家，较上年增加8家，其中超过5000亿元的有16家，较上年增加1家[2] - 29家企业入围《财富》世界500强榜单[2] 经营效益持续向好 - 361家企业营业收入较上年增长，其中增幅超过5%的企业有237家，增幅超过10%的企业有161家[3] - 105家营业收入超千亿企业中，64家增幅超5%，44家增幅超10%，20家增幅超20%[3] - 380家企业资产较上年增加，其中262家增幅超5%，170家增幅超10%[3] - 97家资产超千亿企业中，53家增幅超5%，33家增幅超10%，11家增幅超20%[3] - 净利润合计1.80万亿元，户均净利润36.05亿元，增长6.48%[3] - 净利润超过50亿元的企业有70家，超过100亿元的企业有34家，超过200亿元的企业有19家[3] - 70家净利润超50亿企业中，34家增幅超10%，28家增幅超20%[3] - 平均净资产收益率为10.61%，总资产周转率为86.62%[3] 发展方式持续转变 - 72.00%的企业属第二产业，66.40%的企业为制造业[4] - 制造业企业营业收入总额为29.63万亿元，增长7.66%，占500强比例为68.84%[4] - 制造业资产总额为24.67万亿元，增长7.92%，占500强比例为48.23%[4] - 制造业净利润总额为0.96万亿元，增长1.20%，占500强比例为53.21%[4] - 制造业研发费用总额为0.80万亿元，增长7.54%，占500强比例为71.31%[4] - 309家企业已投资627个战略性新兴产业项目，涉及新材料、新能源、新一代信息技术、高端装备制造、新能源汽车、节能环保等领域[4] - 64.20%的企业已制定数字化转型战略规划，60.20%的企业在管理层面进行数字化转型布局，66.80%的企业通过数字化转型实现降本增效[4] - 83.00%的企业推进绿色低碳转型，主要采取应用绿色低碳技术与设备、实施"绿色化+智能化"改造、开展碳排放测算、推动产业链绿色协同发展等措施[4] - 出口总额1.77万亿元人民币，增长5.17%[5] - 境外营业收入总额为3.19万亿元，增长14.74%[5] - 年末境外资产总额为2.44万亿元，增长8.14%[5] 创新活力持续增强 - 研发费用总额1.13万亿元，研发人员总数115.17万人，平均研发经费投入强度2.77%[5] - 研发费用超过10亿元的企业有171家，超过30亿元的企业有64家，超过50亿元的企业有37家，超过100亿元的企业有19家[5] - 研发人员占员工总数超过3%的企业有349家，超过10%的企业有191家[5] - 研发经费投入强度超过3%的企业有103家，超过10%的企业有14家[5] - 拥有72.16万件有效专利，增长8.23%，其中国内有效专利数量增长12.42%[6] - 主导或参与制定的国家标准9948项、行业标准7568项[6] - 国内有效商标注册量20.91万件，国外有效商标注册量6.00万件，其中马德里国际商标注册量1.07万件[6] 公司治理持续完善 - 52.24%的企业引入战略投资者，37.31%的企业引入财务投资者，33.33%的企业引入产业投资者[6] - 73.86%的企业引入民间资本，57.52%的企业引入国有资本，32.68%的企业引入境外资本[6] - 194家企业实际控制273家A股上市公司[6] - 90%以上的企业设置监事会（董事会审计委员会）、法务、审计等不同形式的内控合规机构，其中57.40%的企业设置风控与合规部门，48.20%的企业设置内控部门[7] - 48.60%的企业设有职工董事、职工监事，83.80%的企业设有工会[7] - 52.60%的企业制定实施股权激励或员工持股计划[7] - 52.20%的企业规范披露ESG信息[7] - 90.00%的企业建立完善内部信用管理制度，52.40%的企业委托信用服务机构出具信用评级报告[7] - 76.00%的企业纳税信用等级为A级，13.40%的企业为B级[7] 社会贡献持续彰显 - 纳税总额达1.27万亿元，纳税额超过10亿元的企业有240家，占500强比例为48.00%，超过50亿元的企业有62家，占500强比例为12.40%，超过100亿元的企业有24家，占500强比例为4.80%[7] - 就业总人数为1109.12万，户均2.22万人，就业人数超过1万人的企业有240家，占500强比例为48.00%，超过5万人的企业有48家，占500强比例为9.60%[8] - 汽车制造业就业人数最多，达143.40万人，占500强就业总人数的12.93%[8] - 72.80%的企业积极投身乡村振兴，65.40%的企业参与"万企兴万村"行动[8] - 79.00%的企业参与社会慈善捐赠活动，捐赠总额为104.76亿元[8] 2025中国民营企业500强榜单 - 京东集团以11588.19亿元营收位居榜首[9] - 阿里巴巴（中国）有限公司以9817.67亿元营收位列第二[9] - 恒力集团有限公司以8715.21亿元营收位列第三[9] - 华为投资控股有限公司以8620.72亿元营收位列第四[9] - 比亚迪股份有限公司以7771.02亿元营收位列第五[9] - 腾讯控股有限公司以6602.57亿元营收位列第六[9] - 浙江荣盛控股集团有限公司以6586.02亿元营收位列第七[9] - 浙江吉利控股集团有限公司以5748.26亿元营收位列第八[9] - 盛虹控股集团有限公司以5656.23亿元营收位列第九[9] - 山东魏桥创业集团有限公司以5585.33亿元营收位列第十[9]

公司人员调整 - 格芯对纽约州萨拉托加县Fab 8工厂员工进行结构性优化调整[1][3] - 调整目标为提高运营生产力并培养关键技能 未公布具体受影响人数[3] - 过去一年工厂新增150名半导体工艺工程师 同时减少80名传统组装岗位员工[3] 工厂运营效率提升 - 单位产能人力成本从2024年每片晶圆120美元降至2025年100美元[3] - 晶圆良率从82%提升至88%[3] - 通过自动化设备替代传统人力 实现增删并举的人员结构调整[3] 产能扩张与订单增长 - 工厂斥资160亿美元扩建制造业务[1] - Fab 8工厂主要生产7nm及以下制程AI GPU和汽车传感器芯片[4] - 2025年上半年为英伟达生产AI GPU晶圆数量较2024年同期增长40%[4] - 同期为特斯拉生产汽车传感器芯片数量增长35%[4]

台积电2nm工艺进展 - 苹果A20芯片将于明年首发采用台积电2nm工艺 应用于iPhone 18系列[2] - 台积电下季度提升2nm产能 每片晶圆售价高达3万美元创历史新高[4] - 新竹宝山20厂和高雄22厂将于2025年量产2nm工艺[4] 产能分配与客户结构 - 苹果占据台积电近一半2nm产能 高通紧随其后 AMD/联发科/博通/英特尔依次排序[4] - 即便到2027年更多企业采用2nm 苹果仍将是主要客户[4] - 2nm头两年采用规模将超越3nm和5nm时代初期水平[4] 产能扩张与订单情况 - 宝山和高雄工厂月度产能已提速[4] - 4nm和3nm工艺产能订单已排至2026年底[4] - 尽管面临关税/汇率波动/成本上升挑战 公司盈利能力仍有望超预期[4] 市场竞争地位 - 台积电未受竞争对手订单抢夺影响 按计划推进工艺路线[4] - 市场需求持续旺盛 公司维持技术领先优势[4]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 8月27日消息，"科创板AI芯片第一股"寒武纪盘中股价一度超越茅台，市值突破6000亿，晋 升为各大股吧、论坛热议的"寒王"。 半导体公众号推荐 近一周来，寒武纪股价飙升，已经接连突破1000元、1100元、1200元、1300元四个关口 后。昨日晚间，公司披露了半年报。2025年上半年，公司营业收入28.81亿元，同比暴增 4347.82%；归属于上市公司股东的净利润10.38亿元，去年上半年同期亏损5.3亿元，大幅 扭亏为盈，毛利率高达55.93%。 营收大幅增长并且大幅扭亏，半年报再度为寒武纪的飞涨注入"燃料"，27日开盘继续飞涨， 盘中直接突破1400元，最高价格每股1464.98元，一度超越茅台（实时股价约为每股1456 元）。 昨日晚间，寒武纪发布了一份亮眼的中报，上半年实现营收28.81亿元，相当于去年全年营收 的2倍多，同比增长4347.82%；归母净利润为10.38亿元，去年同期为亏损5.30亿元，同比 扭亏为盈；经营活动产生的现金流量净额较上年同期由负转正，为9.11亿元。 | ...