公众号推荐核心观点 - 文章核心观点为在信息爆炸时代推荐5个高质量半导体行业公众号以提升信息获取效率 [1] - 重点推荐公众号覆盖半导体产业技术、市场评论及全产业链联盟等专业领域 [1] 推荐公众号详情 - 半导体技术天地公众号专注半导体产业技术资料和专家讲解内容 [3] - 全球电子市场公众号被描述为半导体行业第一微信平台拥有50万从业人员关注 [5] - 芯媒评论公众号提供半导体行业相关评论内容 [7] - 半导体行业圈公众号定位为半导体从业人员专属社群圈子 [9] - 半导体产业联盟公众号涵盖半导体全产业链联盟信息 [11] 社群资源信息 - 半导体论坛微信群规模达到8万人且所有微信群免费开放 [12] - 加群需通过关注中国半导体论坛公众号并回复"加群"指令完成 [13][15]

台积电美国厂第三季度财务表现 - 台积电美国亚利桑那州厂第三季度净利意外缩水99% [2][4] - 该厂在第一季度已顺利转亏为盈，显示其在美国高成本环境中具备快速扩大产能并产生营收的能力 [4] 美国厂生产中断事故 - 9月中旬，因外包商林德集团电力系统故障，导致生产线突然中断数小时 [4] - 事故造成为苹果、英伟达与超微等客户生产的数千片晶圆报废 [2][4] 公司回应与未来展望 - 公司回应称，亚利桑那州厂虽已开始正向营收，但净利受多重因素影响，需长期观察 [4] - 公司先前已预警，海外扩厂将使毛利率自2025年起的五年间面临下滑压力 [4] 事故影响评估 - 财务损失或许可以通过保险弥补 [4] - 由于Fab21整体产能尚少，且许多产品在台湾地区已完成部分生产，供应链冲击有限 [4] - 依照过往经验，类似事件造成的营收与产量缺口，多在下一季度便能补回 [4]

行业核心趋势 - 半导体行业对台积电CoWoS先进封装替代方案的需求日益凸显 [2] - 先进封装技术创新正成为提升芯片性能的关键方向，因先进制程演进趋缓 [4] - 多家企业转向EMIB方案可能重塑半导体封装领域的竞争格局 [4] 英特尔EMIB技术优势 - EMIB技术采用2.5D封装架构，在异构芯片集成方面展现出独特优势 [4] - EMIB采用的嵌入式桥接方案相较于传统中介层设计，在成本控制与良率提升方面更具优势 [4] - 英特尔最新推出3.5D封装技术，通过更精密的硅通孔实现了更高密度的芯片互联 [4] 主要公司动态 - Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项 [2] - 苹果、高通与博通发布的招聘信息中均明确提及EMIB相关技术职位，显示领先企业正积极布局先进封装领域人才储备 [4] 台积电面临的挑战 - 台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺，且其先进封装产能短期内难以迅速扩张 [2][4] - 美国客户对全产业链本土化提出要求，而台积电及其供应链在美国的后段产能布局尚未完备 [4]

公众号推荐核心观点 - 在信息爆炸和碎片化时代，半导体行业从业者需要高效获取高质量信息，2025年仅需关注5个精选公众号即可实现 [1] - 通过关注特定公众号和加入行业社群，能够帮助半导体从业人员提升信息获取效率并融入专业圈子 [1][11] 推荐公众号详情 - 半导体技术天地：专注半导体产业技术、技术资料和专家讲解 [1][3] - 全球电子市场：定位为半导体行业第一微信公众平台，拥有50万从业人员关注 [5] - 芯媒评论：提供半导体行业相关评论内容 [7] - 半导体行业圈：定位为半导体人自己的专业圈子 [9] - 半导体产业联盟：覆盖半导体全产业链的联盟组织 [11] 行业社群资源 - 半导体论坛微信群免费开放，目前已有8万成员加入 [12] - 加入社群需先关注中国半导体论坛公众号，然后通过回复“加群”按提示操作 [13][15] 行业信息交流渠道 - 提供新闻爆料、投稿、商务合作等多类行业信息交流渠道 [18] - 有偿新闻爆料可通过添加指定微信号iccountry进行 [19]

行业供需状况 - DRAM和NAND出现同步短缺，为20多年来未见的景象 [2] - 市场需求超乎预期，导致原厂安全库存降至历史低点 [2] - 原厂处于“做多少、卖多少”的状态，完全不愁销路 [2] - 韩美原厂因DRAM毛利冲高，将大量NAND产能转移至DRAM生产，意外导致NAND市场也同步短缺 [4] - 预计到2026年DRAM和NAND产品仍将面临供不应求的态势 [5] 供应链与客户关系 - 订单能见度高，但实际出货受制于原厂的限量分配 [4] - 客户面临“有钱也买不到货”的窘境，公司高层需亲自与供应商洽谈货源 [4] - 能获得原先三成货源已属幸运 [4] - 供应端拥有绝对议价权，非CSP客户多数难以签订一年长约，只能接受“每月谈价”的短期合约 [4] - 公司明年策略将是上半年“省着卖”，优先供应战略性主力客户 [5] 市场需求驱动因素 - 当前的AI需求被强调为真实刚需，其持续性与规模远超以往任何一次存储缺货 [4] - 市场预计将维持较长时间的多头走势 [4]

事件概述 - 11月24日晚间，一张声称长江存储将暂时关闭部分生产线的《业务调整告知信》截图在网络流传，引发热议 [1] - 该截图称，由于原材料价格上涨和全球存储原材料制约，公司将暂时关闭致钛Ti600、致钛SSD、致钛TiPlus7100s系列生产线约30天 [1] 公司官方回应 - 致态品牌于事件当晚火速发布澄清声明，指该截图为恶意伪造的虚假信息 [3] - 长江存储及旗下致态品牌严正声明从未发布过此信息，并呼吁公众勿信、勿传 [3] 信息伪造证据 - 伪造的告知信中将官方品牌名称“致态”错误地写成了“致钛”，而公司早在2021年就已启用“致态”名称 [6] - 告知信产品列表存在逻辑错误，Ti600、TiPlus7100s系列本身就是SSD产品，中间却又单独列出“致钛SSD” [6] - 告知信内容不合常理，提及的致态TiPlus7100s是今年11月才发布的新产品，随即暂停生产不符合商业逻辑 [6]

事件概述 - 荷兰语新书《世界上最重要的机器》声称ASML首席执行官曾向美国政府提议，通过允许工程师汇报中国客户内部发展状况，以换取继续向中国销售DUV光刻机的许可[1][3] - ASML公司发布官方声明，全面否认书中相关指控，强调书中多处陈述存在严重不实，并指出在该书出版前已通过书面形式向作者明确告知此情况[3][4][5] ASML官方声明要点 - 公司明确表示，书中关于ASML曾向任何政府提出“代其行事”的所谓提议均与事实不符，并具有严重误导性[3][5] - 公司强调，任何声称ASML有意或曾经有意违反荷兰、美国或任何其他政府相关协议的说法均不属实[3][5] - ASML表明其始终遵守所有适用于业务经营的法律法规，并在相关出口管制规定范围内开展业务[5]

美国对华芯片出口政策动态 - 美国政府正考虑允许英伟达对华出售H200芯片，相关计划由美国商务部进行审查并可能发生变动 [2] - 美国商务部暂未对此次政策审查作出回应，英伟达也未直接置评 [2] 英伟达产品性能与市场策略 - H200芯片相比前代H100拥有更多高带宽内存，能更快速处理数据，其性能据估计是英伟达H20芯片的两倍 [4] - 公司迫切希望恢复对中国厂商销售芯片，目的包括获取利润以及抑制华为等国产厂商的发展势头 [4] 英伟达在华业务现状与高管观点 - 受美国出口限制影响，英伟达对华芯片销售陷入停滞，公司预计未来两个季度在华销售额将为零 [4] - 公司CEO黄仁勋表示，伤害中国的事情往往也可能伤害美国，甚至会更严重 [4]

事件背景 - 闻泰科技针对其荷兰子公司安世半导体的控制权问题发布声明，事件源于荷兰经济部的不当干预[1] - 公司声明日期为2025年11月23日，旨在敦促安世荷兰方面切实回应沟通以解决控制权争端[5] 公司立场与行动 - 闻泰科技已主动释放善意，明确表达愿意与安世荷兰方面就恢复其合法控制权进行建设性沟通[1][5] - 在中国相关政府部门的大力帮助与推动下，公司本着负责任的态度和维护全球客户利益的原则采取行动[1][5] - 公司要求安世荷兰在尊重事实和法律的基础上，提出建设性且富有诚意的解决方案以恢复闻泰科技的合法控制权与完整股东权利[3][5] 当前局势与影响 - 安世荷兰方面迄今未对闻泰科技的沟通提议作出任何实质性回应[3][5] - 安世荷兰及相关方的一系列单方面行为已对全球半导体产业链的稳定构成潜在威胁[5] - 此次争端关乎安世半导体的稳定与繁荣，以及全球客户的供应链安全[5]

三星2nm GAA工艺技术进展 - 三星电子采用2nm GAA工艺技术生产的下一代移动应用处理器Exynos 2600良率达50%~60% [2] - 与上一代3nm工艺相比，2nm GAA工艺能效提升8% [4] - 三星于2025年9月开始生产2nm芯片并近期开始出货，该芯片预计将搭载于2026年2月发布的Galaxy S26系列智能手机 [4] Exynos 2600性能与市场预期 - 三星最初预期2nm GAA工艺可实现12%性能提升和超过25%能效提升，但实际结果未达预期 [4] - 作为首款商用2nm芯片产品，60%的良率仍然值得关注 [4] - 目前大多数智能手机处理器仍基于3nm工艺，预计Galaxy S26系列中超过70%机型将采用台积电3nm工艺制造的高通骁龙8 Elite Gen 5处理器 [4] 三星内部供应链与定价策略 - 三星半导体部门正与三星移动体验部门谈判，力求以比高通同类产品低20~30美元的价格供应Exynos 2600芯片 [4] - 最终供应量和定价可能根据首批出货后消费者和电信运营商的反馈进行调整 [4] - 鉴于Exynos 2600对财务业绩至关重要，半导体部门和代工业务正着力提升价格竞争力 [4] 市场部署与未来规划 - 搭载Exynos 2600芯片的Galaxy S26系列智能手机将主要面向韩国和亚洲其他地区市场 [5] - 三星移动体验部门此前对采购高通AP芯片导致成本上升表示担忧，但已通过促进两家供应商竞争来降低成本 [5] - 若Exynos 2600在Galaxy S26系列中获得市场认可，将为该芯片用于三星2026年折叠屏设备的计划铺平道路 [5]