国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 12月22日消息，三星日前正式发布了全球首款2nm智能手机处理器Exynos 2600系统芯片，该芯片采用全新架构设计，在性能与功耗控制上实现双重飞 跃。 据三星电子官方披露，这款2nm智能手机芯片基于环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）架构的三星专属版本——MBCFET技术，相较于当前主流的3nm工 艺，性能提升最高可达12%，功耗降低最多25%。 该芯片采用基于Armv9.3架构的1+3+6十核CPU设计，其中1颗超大核主频高达3.8GHz，负责应对重载计算场景，3颗性能核与6颗能效核则分别匹配中高强 度任务与日常轻量操作，形成高效的性能调度体系。 图形处理方面，芯片搭载三星自研Xclipse960GPU，性能较前代实现翻倍，光线追踪处理能力提升50%，可流畅运行3A级别移动游戏，并支持高画质实时 渲染。 AI算力与能效优化是该芯片的核心亮点之一。Exynos 2600内置32KMAC运算单元，NPU算力较上一代暴涨113%，可实现端侧大模型实时响应、高清照片 秒级修图、多语言实时翻译等高性能A ...

下一代A系列芯片技术革新 - 苹果明年将首次推出采用台积电nm工艺的A与A Pro芯片，实现性能和能效的飞跃，其优势不仅源于先进光刻技术，更依赖一系列与nm节点协同推进的技术革新 [1] 芯片封装技术 - 封装技术从InFO转向WMCM，通过将CPU、GPU和神经网络引擎等多个独立裸片集成到单一封装中，提升设计灵活性、可扩展性和能效 [2] - WMCM采用模塑底部填充技术，有助于简化制造流程、降低成本、提高良率，从而提升产能并抵消采用nm工艺增加的成本 [3] 缓存容量与性能 - A与A Pro的缓存配置将升级，A芯片预计配置性能核心L缓存MB、能效核心L缓存MB及12MB系统级缓存，A Pro则预计配置性能核心L缓存MB、能效核心L缓存MB及36MB-MB系统级缓存 [5] - 今年A Pro的性能核心L缓存带宽已从A Pro的GB/s提升至GB/s，使理论内存带宽达到.GB/s，A则为.GB/s [5] 能效核心优化 - 苹果在A Pro上对能效核心进行了重大架构革新，其主频从.GHz提升至.Ghz，在SPEC 2017基准测试中整数性能提升29%，浮点性能提升22% [6] - 能效核心的每时钟周期指令数提升显著，整数性能差距达21%，浮点性能提升14%，且所有改进均未增加功耗 [6] GPU动态缓存技术 - 第三代动态缓存技术将应用于A Pro，预计内存分配粒度将进一步细化，分配过程更迅速，从而最大限度减少资源浪费，提升每瓦性能、帧率稳定性和GPU利用率 [8] - 该技术优势得益于系统级缓存容量的预期提升，可能大幅提升非原生游戏的运行流畅度 [8] 产品应用规划 - A Pro芯片将于明年率先搭载于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折叠屏设备iPhone Fold [9] - 基础款A芯片则计划于2027年用于iPhone 20系列，而iPhone Air 2的发布可能推迟至2027年 [9]

三星2nm GAA工艺技术进展 - 三星电子采用2nm GAA工艺技术生产的下一代移动应用处理器Exynos 2600良率达50%~60% [2] - 与上一代3nm工艺相比，2nm GAA工艺能效提升8% [4] - 三星于2025年9月开始生产2nm芯片并近期开始出货，该芯片预计将搭载于2026年2月发布的Galaxy S26系列智能手机 [4] Exynos 2600性能与市场预期 - 三星最初预期2nm GAA工艺可实现12%性能提升和超过25%能效提升，但实际结果未达预期 [4] - 作为首款商用2nm芯片产品，60%的良率仍然值得关注 [4] - 目前大多数智能手机处理器仍基于3nm工艺，预计Galaxy S26系列中超过70%机型将采用台积电3nm工艺制造的高通骁龙8 Elite Gen 5处理器 [4] 三星内部供应链与定价策略 - 三星半导体部门正与三星移动体验部门谈判，力求以比高通同类产品低20~30美元的价格供应Exynos 2600芯片 [4] - 最终供应量和定价可能根据首批出货后消费者和电信运营商的反馈进行调整 [4] - 鉴于Exynos 2600对财务业绩至关重要，半导体部门和代工业务正着力提升价格竞争力 [4] 市场部署与未来规划 - 搭载Exynos 2600芯片的Galaxy S26系列智能手机将主要面向韩国和亚洲其他地区市场 [5] - 三星移动体验部门此前对采购高通AP芯片导致成本上升表示担忧，但已通过促进两家供应商竞争来降低成本 [5] - 若Exynos 2600在Galaxy S26系列中获得市场认可，将为该芯片用于三星2026年折叠屏设备的计划铺平道路 [5]

2nm工艺技术进展 - 台积电、三星、英特尔和Rapidus等公司正在推进2nm工艺技术，客户对2nm的关注度高于3nm [1] - 台积电已确认其N2 2nm工艺将于2026年投入量产 [3] - 三星代工厂2nm工艺良率已提升至40-50%，但以性能为代价 [10] 联发科2nm芯片计划 - 联发科将于2025年9月推出首款2nm芯片组，可能领先于苹果和高通 [3] - 2nm芯片相比3nm芯片性能提升15%，功耗降低25% [3] - 联发科与台积电保持制造合作伙伴关系，时间表与台积电N2工艺量产时间一致 [3] AMD 2nm战略 - AMD将成为台积电2nm工艺的首家客户，用于生产代号Venice的下一代EPYC服务器处理器 [6] - Venice处理器基于Zen 6架构，计划2026年上市，专注于每瓦效率和最高性能 [6] - AMD2025年第一季度数据中心领域增长57%，推出EPYC-4005系列进军中低端市场 [7] - AMD与台积电合作但保持开放态度，三星被视为潜在第二供应商 [8] 英伟达2nm布局 - 英伟达考虑采用台积电2nm工艺，认为虽然昂贵但值得 [10] - 可能在未来几周与三星合作，使用其2nm工艺生产未命名GPU [10] - 下一代RTX 60系列游戏GPU可能采用三星2nm工艺，笔记本电脑GPU或Windows-on-Arm产品更可能使用 [11] 行业竞争格局 - 台积电在2nm工艺竞争中处于领先地位，AMD和英伟达等主要客户对其技术成熟度充满信心 [8][10] - 三星积极推进2nm及后续节点（SF2和SF1.4），试图挑战台积电领导地位 [8][12] - 高通可能重启与三星合作，为Galaxy Note 8 Elite 2打造骁龙8 Elite 2 [10]