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闪迪,放弃550亿美元半导体项目
芯世相· 2025-07-18 04:31
项目取消背景 - 闪迪公司正式取消原计划在美国密歇根州弗林特附近建设的550亿美元半导体制造中心项目[3] - 密歇根州州长将取消原因归咎于"全国性经济动荡"[3] - 该项目曾被视为密歇根州历史上最大的投资之一[7] 项目原规划细节 - 选址位于杰纳西县,占地1300英亩,已动用2.6亿美元纳税人资金用于前期开发[5] - 项目投资额存在550亿美元和630亿美元两种说法[6] - 预计创造1.2万个建筑岗位和6000个永久性工作岗位[8] 政治经济因素影响 - 拜登政府时期联邦资金支持先进制造业,推动项目筹备[9] - 特朗普政府2025年上任后重新审查开支,可能导致项目取消[10] - 州长警告特朗普政策带来经济不确定性,包括更高关税威胁[11] - 闪迪原计划通过拜登签署的《CHIPS法案》申请520亿美元拨款[14] 各方反应 - 密歇根州众议院议长反驳经济动荡说法,认为关税政策促进本土投资[13] - 杰纳西县商界领袖支持项目,认为能创造就业机会并振兴经济[15] - 闪迪公司未公开评论,目前处于财报静默期[13]
30份料单更新!求购升特、ADI、SKYWORKS等芯片
芯世相· 2025-07-18 04:31
公司业务概况 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地 现货库存型号1000+ 覆盖100个品牌 库存量达5000万颗芯片 总重量10吨 库存价值超1亿元 [1] - 在深圳设有独立实验室 对所有物料进行QC质检 [1] - 累计服务2万用户 提供快速交易服务 最快半天完成 [4] 供应链管理能力 - 提供求购服务 涵盖升特 ADI SKYWORKS TI等品牌芯片 采购量从1K到30K不等 [2] - 特价出售优势物料 包括安信可 TI DIODES ON ST NXP 润石等品牌 库存数量从4800个到100K不等 年份覆盖21+至24+ [3] 数字化平台建设 - 推出【工厂呆料】小程序 解决芯片"找不到 卖不掉 价格优化"问题 [5] - 提供网页版入口 dl icsuperman com 支持电脑登录 [6] 行业资讯动态 - 关注芯片分销商排名变化 行业供应链问题 终端产品芯片应用 日本分销商并购 模拟芯片厂商业绩增长等热点话题 [8]
拆解特斯拉L2家用充电桩,用了哪些芯片?
芯世相· 2025-07-17 05:58
产品概述 - 第三代特斯拉家用充电桩属于Level 2充电器,支持240伏、48安培,功率为11.5千瓦,充电速度每小时可增加约44英里续航[5][15] - 与第二代相比,第三代充电电流从80安培降至48安培,并取消手动复位按钮,改为内部电路自动处理过压事件[5] - 用户体验优化包括灯光条显示充电容量、电缆集成车门/充电口开启功能、便捷线缆整理设计[5] 充电级别对比 - L1充电功率约1千瓦/小时,适合短途通勤用户,8小时充电仅增加40英里续航[10] - L2充电功率显著提升至11.5千瓦,适合重度用车家庭用户[15] - L3超级充电功率80-400千瓦,30分钟可从20%充至80%,主要用于公共场景[16] 硬件设计 - 外观采用玻璃面板+聚碳酸酯背板,模块化配色方案(基础款白色,可选红/蓝/灰等颜色,售价75美元)[17] - 防护设计通过聚碳酸酯盖子和聚氨酯胶条密封,类似4680电池组工艺,简化安装流程[19] - 电路设计遵循80%电气规范,需搭配60安培断路器实现48安培满功率充电[22] 核心组件分析 - 主PCB集成STM32L431RCT6微控制器(80MHz Cortex-M4,256KB闪存)和ADE7854AACPZ电能计量IC[37][41] - 通信模块采用AzureWave AW-CU300 Wi-Fi模组,支持802.11 b/g/n协议,72.2Mbps传输速率[45][50] - 安全元件包括NXP 7102 3105 I2C芯片,温度传感器采用红外/热释电技术监测线路异常[44][30] 制造与成本控制 - 材料选择以低成本聚碳酸酯和聚氨酯为主,总重量8千克(线缆3.1kg+电子元件0.89kg+外壳4kg)[63] - 装配设计符合精益原则,仅需5分钟即可完成组装,减少紧固件并使用注塑成型定位结构[63] - 线缆采用24英尺细径设计,集成数据电缆以支持北美充电标准[60]
11份料单更新!出售TI、DIODES、ON等芯片
芯世相· 2025-07-17 05:58
公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,品牌100种,库存芯片5000万颗,总重量10吨,库存价值1亿+ [1] - 在深圳设有独立实验室,每颗物料均安排QC质检 [1] - 累计服务2万用户 [5] 库存管理 - 特价出售优势物料包括TI MSP430F5638IPZR 34550颗、DIODES ZXMN6A07FTA 36K颗、ON FDS4559 5000个等 [3] - 打折清库存,最快半天完成交易 [6] - 提供工厂呆料处理服务,解决找不到、卖不掉等问题 [7] 采购需求 - 当前求购英飞凌DPS368 50K、ADI LTC3780EGPBF 1000颗、ADI LT5560EDDTRPBF 1000颗等 [2] 平台服务 - 提供电脑网页版登录入口dl.icsuperman.com [8] - 开发【工厂呆料】小程序拓展业务渠道 [7]
哪些品牌的呆料最好卖?卖几折成交最多?
芯世相· 2025-07-17 05:58
呆料市场品牌表现 - ADI在呆料市场中表现最佳,价格稳定且成交量高,客户通常以合理目标价成交,差价形成利润 [2] - NXP车规料需求旺盛且稀缺,最近一批货值几百万的库存以市场价5-8折快速成交 [3] - TI消费类芯片跌至历史低价,通用芯片如TPS系列可按市场价8-9折成交,但非通用料价格波动大 [4] - 英飞凌SAK系列MCU需求稳定,热门系列不打折而冷门料可低至2-3折 [5] - ON料号繁多但需求集中在两年内新料,客户常采用"部分回本+剩余利润"的销售策略 [6] 呆料交易特点 - 品牌保值度排序为ADI>NXP>TI>英飞凌>ON [2] - 价格稳定性是核心考量因素,TI部分型号半年内从2元跌至几毛钱 [1] - 车规料(NXP)比消费类料(TI)更具稀缺性和成交确定性 [3] - 通用型号比非通用型号更易成交,价差幅度可达50%以上 [4] 呆料交易平台服务 - 平台累计服务2万用户,最快可实现半天成交 [6][7][13] - 提供三大核心服务:解决库存变现难题/获取低于市场价的货源/寻找稀缺物料 [9][10] - 通过专业社群扩散和专人对接提升交易效率,典型案例显示数百万库存快速出清 [3][11] - 支持网页版(dl.icsuperman.com)和小程序双渠道操作 [15] 行业动态 - 平台数据显示当前最活跃的交易品牌包括ADI、ST、Fujitsu、GD、英飞凌等 [11] - 近期求购热点集中在NTCLE100E3102TB0、TPSM63608RDFR等特定型号 [11] - 行业相关事件包括Wolfspeed破产、摩尔线程上市进展等 [11]
13份料单更新!求购mini、ST、ADI芯片
芯世相· 2025-07-16 06:31
公司业务与规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,覆盖品牌100种,库存芯片5000万颗,总重量10吨,库存价值1亿+ [1] - 在深圳设有独立实验室,每颗物料均安排QC质检 [1] - 累计服务2万用户,提供最快半天完成的交易服务 [4] 库存与交易动态 - 求购特定型号芯片,包括mini品牌GVA-62+(5000颗)、ST品牌STM32H743VIT6(5000颗)、ADI品牌AD5453YRMZ(15K颗) [2] - 特价出售优势物料,涉及ADI、TI、WINBOND、ST、Infineon、ON、XILINX、ALTERA、润石等品牌,型号包括ADRF5545ABCPZN-R7(30K颗)、TMS320F28027PTT(7499颗)、W83627DHG(876颗)等,年份覆盖17+至24+ [3] 渠道与工具 - 提供【工厂呆料】小程序,解决"找不到、卖不掉、价格优化"问题 [5] - 支持电脑登录网页版dl icsuperman com进行交易 [6] 行业动态与资讯 - 往期内容涵盖芯片分销商排名变化、供应链挑战(如暂停接单、原产地判定)、终端产品芯片应用(如Switch 2四天销售350万台)、日本分销商并购重组、模拟芯片厂商业绩增长等话题 [8]
芯片分销商老大文晔,又出手了
芯世相· 2025-07-16 06:31
文晔与日电贸换股合作 核心观点 - 全球芯片分销龙头文晔与中国台湾最大被动元件代理商日电贸通过股份交换深化战略合作 文晔以溢价21%增持日电贸股权至36% 日电贸持股文晔提升至5% 双方保持独立经营[3][5][8] - 此次换股旨在强化被动元件市场布局 文晔可借助日电贸产品线填补亚洲市场空白 日电贸则能利用文晔全球供应链体系拓展客户[12][13][24] - 合作延续文晔并购扩张战略 2024年其营收达9594.31亿元新台币 年增61.38% 全球市占率12.2%排名第一[18][20] 交易细节 - 换股比例:1股日电贸换0.668股文晔 文晔原持有3100万股日电贸 交易后总持股达36% 日电贸原持有1100万股文晔 交易后持股5%[5] - 历史合作:2022年文晔曾以13.2亿元新台币入股日电贸获14.58%股权 成为第一大股东但未介入经营[7] 战略动机 - 业务互补:文晔以主动元件(IC)分销为主 被动元件营收占比仅个位数 日电贸被动元件代理毛利率达16%-17% 显著高于IC分销5%水平[22][24] - 市场协同:日电贸产品覆盖MLCC、电解电容等 应用于车用、工控等领域 与文晔客户群重叠度低[7][12] 文晔的扩张战略 并购历程 - 2016-2020年:完成7宗并购 包括4亿美元收购志远与宣昶 营收从1441.5亿新台币增至3531.5亿新台币 五年翻倍[17] - 2022-2024年:10.8亿元人民币收购世健科技 推动营收年增27.53%至5712亿新台币 38亿美元并购富昌使2024年营收跃升61.38%至9594.31亿新台币[18] 经营表现 - 2024年数据:全球分销市占率12.2% 亚太区14.5% 覆盖48个国家 400+供应商 25000+客户[20] - 2024上半年:营收5069.27亿新台币 年增16.19% Q1营收2474亿新台币(年增28%) Q2营收2595亿新台币(年增6.51%)[25] 行业趋势 - 分销行业整合加速 文晔曾通过换股抵御大联大收购 2020年与祥硕换股巩固经营权[14][16] - AI应用推动被动元件需求 文晔预计Q3旺季表现强劲 全年营收有望突破兆元新台币[25][26]
除了慕尼黑电子展,芯片人出海还得去这个展!
芯世相· 2025-07-16 06:31
IFA柏林国际消费电子展概况 - 与CES、AWE并称全球三大家电及消费电子展 历史可追溯至1924年 [1] - 覆盖B2B和B2C尖端科技 被行业视为"必争之地"的商业平台 [2] - 2023年吸引1800+参展企业 来自138个国家的21万+观众(含13.3万专业观众) 德国总理朔尔茨曾亲临巡展 [3] 2024年IFA展会核心方向 - 聚焦AI、可持续发展和数字健康三大主题 [4] - 头部展商确认参展 初创企业参与度显著提升 [4] - 展品涵盖12大类别:电视/智能家居/可穿戴设备/数字健康/家电/嵌入式设备/通信/电脑游戏/智能移动/AI/电子设备/音响 [5] IFA的商业价值与配套活动 - IFA Global Markets专为OBM/OEM/ODM设立 促进制造商与零售商建立新业务联系 [7] - 展后设置"业务出海T-Talk"沙龙 邀请当地芯片从业者与考察团探讨出海策略 [15][16] 德国商务考察行程亮点 - 11天覆盖5座城市(柏林/莱比锡/德累斯顿/斯图加特/慕尼黑) [8][19] - 同期参与两大顶级展会:IFA柏林消费电子展(9月4-14日)与IAA慕尼黑车展 [17][20] - 实地考察1-2家当地优秀企业 结合自然人文景点深度调研 [24] 目标受众与产业洞察 - 适合三类人群:寻求国际视野的创业者/关注欧洲并购的投资人/研究欧洲电子领域的企业高管 [21] - IFA被视为进入欧洲市场的重要入口 可精准对接零售商与消费者需求 理解供应链逻辑 [8] 往期考察经验 - 公司已3次组织德国商务考察 积累本地资源网络 优化行程方案 [7] - 延伸考察覆盖越南(3次)、印度(2次)、日本、英国、韩国等多国 [7]
11份料单更新!出售ADI、TI、英飞凌等芯片
芯世相· 2025-07-15 04:33
芯片超人业务概况 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,覆盖品牌100种,库存芯片5000万颗,总重量10吨,库存价值1亿+ [1] - 在深圳设有独立实验室,每颗物料均安排QC质检 [1] - 累计服务1.98万用户,提供最快半天完成交易的清库存服务 [4] 芯片采购需求 - 求购光宝品牌LTST-C193KFKT-5A和LTST-C193TGKT-5A各300K,ST品牌STM32H743VIT6共5000颗 [2] 特价销售物料 - ADI品牌ADRF5545ABCPZN-R7库存30K(22+年份),FIDO5200BBCZ库存5K(21+年份) [3] - TI品牌TMS320F28027PTT库存7499颗(23+年份),LM66100DCKR库存153K(22+年份) [3] - WINBOND品牌W83627DHG库存876颗(21+年份),ST品牌STTH30R06CW库存10K(20+年份) [3] - Infineon品牌TLI4971-A120T5-U-E0001库存2500颗(22+年份),SAK-XC2265N-40F80L AA库存1K(17+年份) [3] - ON品牌NCP51705MNTXG库存826颗(18+年份),润石品牌RS2299XTQC16库存100K(24+年份) [3] - XILINX品牌XC6SLX100-2FGG676C库存200颗(23+年份),ALTERA品牌5CSEBA6U23I7N库存168颗(23+年份) [3] 渠道与服务 - 提供【工厂呆料】小程序解决"找不到、卖不掉、价格优化"问题 [5] - 支持电脑登录网页版dl.icsuperman.com进行交易 [6] 行业动态推荐 - 内容涵盖芯片分销商排名变化、供应链挑战、热门产品芯片分析、日本分销商并购、模拟芯片厂商业绩增长等 [8]
下周三!免费报名罗姆线上研讨会
芯世相· 2025-07-15 04:33
研讨会主题 - 研讨会主题为"实践篇:不可不知的贴片电阻器热设计要点",重点讲解贴片电阻器热设计知识 [1] - 研讨会时间为2025年7月23日上午10点 [1] - 讲师为洪梓昕助理工程师 [2] 电子元器件行业趋势 - 1970年前后电子元器件以引脚式通孔安装为主流 [1] - 随着产品复杂度提升,表面贴装型元器件因高密度安装优势成为新主流 [1] - 贴片电阻器向小型化、大功率方向发展 [1] 贴片电阻器技术挑战 - 高密度安装导致传统环境温度管理方法失效 [1] - 电路板散热不足时,即使功率在额定范围内仍可能因温升过高引发故障 [1] - 大功率贴片电阻器的温升抑制和温度测量成为关键技术难点 [1] 研讨会内容框架 1 热对策的重要性 [1] 2 环境温度保证和引脚温度保证 [1] 3 关于电阻器的温度管理 [1] 4 电阻器的温度测量要点 [1] 5 关于热设计支持 [1] 讲师背景 - 洪梓昕负责工控、民生、车载等领域分立器件产品推广 [3] - 专业领域涵盖功率器件和小信号器件 [3] - 为客户提供选型指导和技术支持服务 [3]