文章核心观点 - 市场供需失衡是假芯片流通的根本原因，当需求超过供给时，假芯片交易会大幅增加[8][11][19] - 假芯片存在多种类型，其中回收品和再标记品合计占比超过80%[24][25][27] - 避免采购假芯片最可靠的方法是从原厂认证的代理商处购买，以确保产品可追溯[32] 假芯片进入市场的背景与流程 - 企业因终端产品生产计划所需按需采购芯片，但在需求急剧增长或供给变化时，可能出现无法确保所需数量的局面[7] - 当所有正规渠道都无法采购时，企业被迫通过各种方式寻找芯片，互联网上声称有库存但无过往交易记录的供应商便成为选择[7] - 在交货期限紧迫的压力下，企业最终可能冒险从信息不足的供应商处采购，导致买到假货[7] 假芯片产生的条件与案例 - 当需求超过原厂供给时，未获认证的供应商会通过获取“回收品”等低成本方式进入市场[11] - 回收品是从废弃的终端产品电路板上拆下的二手芯片，其封装引脚和芯片本身的可靠性存在极大隐患[11] - 过去曾发生因使用假芯片导致封装可靠性问题，引发氯化物渗入腐蚀芯片，最终造成大规模产品召回和重大损失[12] 易被造假的芯片类型 - 仍在量产期但需求远超预期的现行芯片产品，因生产体系无法及时扩充会出现短期供不应求[16] - 已经停产、进入MRO阶段的芯片，在终端产品生命周期结束后，预测所需芯片数量几乎不可能，导致供应不足[17][18] - 芯片的生命周期相对终端产品较短，停产后期代理商难以长期持有大量库存，供需平衡被打破[17][18] 假芯片的定义与分类 - 根据世界半导体会议定义，假芯片是指在制造、改造、分销或提供过程中被伪装成正品的不法产品[20] - 回收品是从使用过的印刷电路板上拆解后重新封装并当作新品销售的半导体[24] - 再标记品是通过去除原标记重新刻上新标记的假芯片，例如将消费级伪装成工业级或军工级[26] - 规格外/缺陷品是原本应废弃的不符合规格的半导体被恶意回收再销售[28] - 克隆品是通过逆向工程或非法获取知识产权，仅复制表面规格伪装的正品[29] - 伪造文件是篡改产品认证文件，例如把旧品冒充为最新版[30] - 篡改品是在芯片或封装层面对软件/固件进行篡改，可能被设计成“硬件后门”在特定条件下异常动作或泄露信息[31] 避免采购假芯片的解决方案 - 最可靠办法是从原厂认证的代理商处购买，确保从原厂到客户手中的全流程可追溯，保证芯片全新未使用过[32] - 对于从原厂接手生产后销售的产品，需确认开发信息是否完整继承、成品检验是否基于原厂信息执行相同测试、是否进行同等可靠性评估[33][35]