公司上市与业务概况 - 江苏芯德半导体科技股份有限公司于2025年10月31日向港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人 [1] - 公司是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务 [3] - 公司按OSAT（外包半导体封装和测试）模式运营，将资源集中于封装设计、生产及测试服务 [5] 行业定位与技术优势 - 在后摩尔时代，依靠新型半导体封装架构成为提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力 [3] - 公司是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够推动半导体创新技术突破并支撑AI+时代发展 [3] - 公司是国内少数率先集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等先进封装量产能力的提供商之一 [3] - 公司搭建了覆盖先进封装领域所有技术分支的晶粒及先进封装技术平台（CAPiC） [3] 知识产权与研发实力 - 截至2025年10月22日，公司在中国共拥有211项专利，包括32项发明专利及179项实用新型专利 [4] - 公司拥有三项PCT专利申请，知识产权组合涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域 [4] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年全年收入分别约为人民币2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元 [5] - 截至2024年6月30日止六个月及2025年同期，收入分别约为人民币3.89亿元及4.75亿元 [6] - 2022年、2023年、2024年全年亏损分别约为人民币3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元 [5] - 截至2024年6月30日止六个月及2025年同期，亏损分别约为人民币1.98亿元及2.19亿元 [6]