公司投资计划 - 公司董事会审议通过2026年泰国园区投资计划 [1] - 计划投资总额为42.97亿元人民币 [1] - 资金将用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施 [1] 产能与技术布局 - 公司将同步投资建设高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能 [1] - 投资旨在为快速成长的AI应用市场提供PCB解决方案 [1] 目标市场与应用领域 - 公司提供的PCB解决方案将涵盖服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域 [1]