尽管距离 50% 的目标仍有差距，但 Arm 在服务器市场的存在感正快速提升。据 Dell'Oro Group 最 新报告显示，2025 年第二季度，Arm CPU 已占据服务器市场的四分之一份额，而一年前这一数字还 仅为 15%。 Dell'Oro 分析师 Baron Fung 向 The Register 表示，这一增长背后的主要推动力，来自英伟达基于 Grace-Blackwell 架构的机架级计算平台（如 GB200 和 GB300 NVL72）的广泛采用。 Grace-Blackwell 平台的驱动作用 每一台功耗达 120 千瓦的 NVL72 系统都配备了 72 枚 Blackwell GPU 与 36 枚 Grace CPU。这些 72 核芯片首次发布于 2022 年，基于 Arm Neoverse V2 架构，并针对数据传输进行了深度优化，充 分利用英伟达定制的 NVLink-C2C 接口。 首批系统在去年底以小规模出货，今年二季度，基于 Blackwell Ultra 架构的升级版本已开始逐步交 付，CoreWeave 等新兴云服务商成为首批客户。需要注意的是，这些系统与英伟达采用英特尔 C ...

**行业与公司** * 纪要涉及英伟达（Nvidia）及其新发布的Rubin CPX专用加速器 以及AMD、谷歌TPU、AWS Trainium、Meta MTAv等竞争对手[3][5][6] * 行业聚焦于人工智能加速器 特别是推理（inference）阶段的预填充（prefill）和解码（decode）硬件优化[3][4][7] **核心观点与论据** * 英伟达推出Rubin CPX 一款专为推理预填充阶段优化的单芯片GPU 其设计强调计算FLOPS而非内存带宽 通过使用成本更低的GDDR7内存（128GB容量 2TB/s带宽）替代昂贵的HBM 显著降低了成本（内存成本降低至R200的20% 整体BOM成本降至R200的25%）[3][7][9][17][22] * Rubin CPX提供20 PFLOPS的FP4密集计算能力 而双芯片R200提供25.2 PFLOPS密集计算和20.5TB/s HBM带宽 但CPX在预填充阶段能实现更高的计算资源利用率[9][10][19] * 新架构将Vera Rubin机架级服务器扩展为三种配置：VR200 NVL144（纯R200 GPU）、VR200 NVL144 CPX（混合R200和CPX GPU）、Vera Rubin CPX双机架（独立CPX机架） 其中CPX双机架提供2,880 PFLOPS密集计算和288TB/s GDDR7带宽[11][28][33] * 预填充阶段主要受计算能力约束（FLOPS密集型） 解码阶段受内存带宽约束 使用通用硬件（如R200）处理预填充会导致昂贵的HBM带宽利用率极低（仅0.7%） 造成资源浪费（每小时TCO浪费$0.90） 而CPX专用于预填充可减少浪费（TCO浪费降至$0.16/小时）[14][57][59][70] * 英伟达的机架系统设计优势扩大（Oberon架构） 采用无电缆设计、液冷（100%液冷覆盖率）和更高功率预算（VR NVL144 CPX达370kW） 而竞争对手（如AMD MI300X）在机架规模设计和软件生态上仍需追赶[5][6][26][101] **其他重要内容** * 技术细节：Rubin CPX采用单芯片SoC设计 无需CoWoS封装 通过PCIe Gen6 x16连接（带宽128GB/s） 而非NVLink 其TDP估计为800W[17][21][22][39] * 市场影响：CPX的推出可能降低HBM在系统BOM中的占比（因GDDR7成本更低） 但解码阶段仍依赖HBM 因此HBM需求可能因总AI计算量增长而抵消[71][73][76] * 竞争格局：AMD、谷歌、AWS、Meta等竞争对手需重新规划产品路线图 开发各自的预填充专用芯片以保持竞争力 否则将在推理能效和TCO上落后[6][92][94][100] * 成本分析：Rubin CPX的相对BOM成本仅为R200的25% 但提供其60%的计算能力 使英伟达能在提升性能的同时提高利润率[22][109] * 架构创新：Vera Rubin机架采用模块化子卡设计 集成CX-9 NIC（800G）、BlueField-4 DPU和PCIe中背板（midplane）替代电缆 提升可靠性和密度[36][37][49] **潜在风险与机会** * 风险：专用硬件（如CPX）可能缺乏灵活性 若工作负载变化（如预填充与解码比例调整） 固定配置的机架（如VR NVL144 CPX）可能无法优化[90] * 机会：预填充专用芯片可大幅降低推理成本（如DeepSeek V3模型推理中 通信需求仅需PCIe Gen6 无需NVLink） 推动AI推理需求增长[79][84][85]

公司及行业 * 公司为英伟达NVIDIA Corp (NVDA O)[1][6] * 行业涉及人工智能基础设施与生成式AI[2] 核心产品与技术发布 * 推出新型Rubin CPX GPU 专为超长上下文推理设计 与Vera CPU和Rubin GPU结合在Vera Rubin NVL144 CPX平台中 可处理百万token的软件编码和生成式视频[2] * Rubin CPX相比GB300 NVL72系统提供高达3倍更快的注意力能力[2] * 宣布GB300 NVL72机架级系统在新的MLPerf推理基准测试中创下纪录 在最新MLPerf推理v5 1套件中所有新增数据中心基准测试上均创下性能记录 包括DeepSeek R1 Llama 3 1 405B Interactive Llama 3 1 8B和Whisper[8] * GB300 NVL72系统相比GB200 NVL72系统可提供高达1 4倍更多的DeepSeek R1推理吞吐量[8] 财务效益与投资回报 * Rubin CPX结合Vera和Rubin 每投资1亿美元可产生高达50倍的投资回报率 即5亿美元的token收入 相比之下GB200 NVL72的投资回报率约为10倍[2] 战略与竞争格局 * 通过将Rubin CPX加入路线图 公司正在加速其一年更新周期 以应对日益激烈的ASIC竞争[2] * 这些公告表明推理时代已经到来 谷歌最近的评论也反映了这一点 其token数量同比增长了50倍以上[2] 公司估值与评级 * 花旗给予买入评级 目标股价200美元[3] * 目标价基于约30倍市盈率乘以2026财年预期每股收益 该市盈率倍数与3-5年平均水平一致[10] * 当前股价170 76美元 预期股价回报率17 1% 预期股息收益率0 0% 预期总回报率17 1%[3] * 公司市值4149 468亿美元[3] 风险因素 * 游戏领域的竞争可能导致公司市场份额流失 进而打压股价[11] * 新平台采用速度慢于预期可能导致数据中心和游戏销售额下降[11] * 汽车和数据中心市场的波动性可能给股票 估值倍数增加波动[11] * 加密采矿对游戏销售的影响[11] 其他重要信息 * 信息来源于英伟达在加州圣克拉拉举行的AI基础设施大会的主题演讲[2][8] * 花旗与英伟达存在多项业务往来 包括持有其债权 在过去12个月内从其获得投资银行服务及其他产品和服务补偿 并将其作为投资银行客户和非投资银行客户[18][19][20] * 花旗全球市场公司持有英伟达价值100万美元或以上的债务证券头寸[18]

公司股价表现 - 8月27日公司股价盘中上涨逾7% 收盘报14.78元/股 自4月以来累计涨幅达63.68% [1] - 市值达1035.81亿元 [1] 英伟达液冷业务布局 - 招聘信息显示公司招聘英伟达液冷交付高级工程师 要求精通MGX架构及认证体系 [1] - 职位职责包括主导GB300液冷机柜（单柜400kW+）全生命周期交付及联合制定液冷接口标准 [1] - 市场解读为切入英伟达液冷供应链的关键信号 [1] AI服务器散热技术趋势 - 英伟达GB300 NVL72机柜系统功耗预计达135kW至140kW 较GB200 NVL72的125-130kW进一步提升 [3] - 液冷技术热导率较风冷提高一个数量级 可满足高功率密度散热需求 [3] - GB300采用完全液冷式机架设计 引领AI服务器液冷新潮流 [3] 公司散热业务能力 - 公司为AMD等国际客户批量出货散热模组 具备CDU/液冷模组/液冷板等全系列散热解决方案研发生产能力 [4] - 散热业务覆盖AI基建（GPU/CPU/服务器）及AI应用（笔记本/人形机器人/可穿戴设备）领域 [4] 业务结构转型 - 从苹果供应链向AI终端硬件智造平台转型 覆盖消费电子/汽车/机器人领域 [4] - 机器人被定位为第三大核心业务 计划未来三年每年投资不少于2亿元 [5] 财务业绩表现 - 一季度营收114.94亿元 同比增长17.11% 归母净利润5.65亿元 同比增长23.52% [5] - 预计上半年净利润9-11.4亿元 同比增长31.57%-66.66% [5] - 利润增长源于高附加值产品研发投入增加/市场份额提升/制造成本优化 [6] 消费电子业务支撑 - 苹果仍是重要合作伙伴 iPhone17系列将于9月10日发布 采用全新相机模组设计 [5] - 为苹果全系产品提供数千种模组件和零部件 [2]

报告核心观点 - 2025年7月24日的晨会聚焦报告涵盖多领域研究，包括7月金股组合、市场指数表现、行业表现，重点关注人形机器人、主动权益基金配置、AI算力产业链等方面，各领域呈现出不同的发展态势和投资机会 [1][3] 7月金股组合 - 7月金股组合包含滨江集团、顺丰控股、极兔速递 - W等10只股票 [1] 市场指数表现 - 上证综指收盘价3582.30，涨0.01%；深证成指收盘价11059.04，跌0.37%；沪深300收盘价4119.77，涨0.02%；中小100收盘价6849.74，跌0.46%；创业板指收盘价2310.67，跌0.01% [4] 行业表现（申万一级） - 非银金融、美容护理、家用电器等行业上涨，建筑材料、国防军工、机械设备等行业下跌 [5] 策略研究 - 人形机器人产业 - 2025年7月7 - 18日，人形机器人产业市场关注度显著提高，相关指数涨幅较好，易方达国证机器人产业ETF资金净流入，规模突破20亿元，年内增超10倍 [6] - 行情由订单、资本、意见领袖发言、产业、政策等多重因素驱动，如中国移动订单落地、智元收购股权、黄仁勋论断、特斯拉事件扰动缓解、工信部表态及地方政策支持等 [6][7] - 当前人形机器人进入催化密集区，受益于高低切需求，行情启动逻辑顺畅 [8] 金融工程 - 主动权益基金配置 - 2025Q2主动权益基金仓位中位数为90.63%，较上季度提升，处于历史高位 [3][9] - 板块配置上，TMT、港股和机械配置比例最高，港股、TMT、金融等板块超配，消费、周期等板块低配 [9] - 行业配置上，港股、电子、医药等行业配置比例较高，港股和电子配置比例近年攀升，食品饮料和电力设备及新能源走低 [10] - 宁德时代、美的集团等为前五大重仓股票，本期基金抱团度较上季度走低，在历史中枢附近 [10] 电子 - AI算力产业链 - 2025年AI产业链迎来闭环，步入业绩兑现期，先进AI infra平台将驱动产品迭代与供应链变革 [11] - 海外资本开支景气，推理需求增长，AI云侧基础设施建设是资本开支主要增量 [12] - 下一代AI infra新品加速演进，底层核心硬件供应链升级，GB300 NVL72性能跃升，英伟达下一代芯片架构或2026年推出 [12] - AI算力竞争引发PCB产业变革，高阶PCB产能供给或紧张，相关公司及配套材料有望受益 [13]

台积电2025年第二季度财报核心观点 - 公司本季度收入301亿美元，环比增长17.8%，超指引区间上限（284-292亿美元），主要受高性能计算需求增长和手机业务回暖带动[1] - 新台币升值对收入和毛利率产生影响，若按新台币口径收入环增11.3%，落在指引区间内[1] - 公司维持长期毛利率目标在53%以上，本季度毛利率58.6%位于指引区间（57-59%）[1] - 资本开支96.3亿美元，维持全年380-420亿美元目标，显示经营信心[3] - 第三季度收入指引318-330亿美元（环比增长5-10%），毛利率指引55.5-57.5%[3] 财务表现 - 晶圆出货量3718千片（等效12寸片），环比增长14.1%[1] - 单晶圆收入8088美元/片，环比增长3.2%[1] - 高性能计算（HPC）收入180亿美元，占比60%，是主要增长动力[2] - 中国大陆地区收入20亿美元以上，占比提升至9%，增速最明显[2] 技术进展与业务结构 - 7nm以下先进制程占比提升至74%，其中3nm占24%，5nm占36%[2] - 北美地区收入占比75%，涵盖英伟达、苹果、AMD等大客户[2] - 手机业务收入占比27%，物联网等业务有所回暖[2][4] - 2nm制程即将量产，将推动产品均价提升和收入结构进一步优化[2][6] 行业地位与未来展望 - 公司经营表现与ASML形成对比，显示半导体行业结构性差异[5] - 下半年业绩有望开启上升期，驱动因素包括： - GB300系列量产爬坡带动HPC业务增长[6] - 苹果新机备货需求，可能采用2nm制程[6] - AI芯片从5nm向3nm迁移趋势明确[6] - 公司在芯片代工领域保持绝对领先地位，是AI半导体市场的"定海神针"[8]

股价表现 - 上半年股价先跌后涨 年初至4月初下跌近30% 主要受AI支出前景和特朗普关税政策担忧影响 [1] - 随后因贸易紧张局势缓解及AI需求增长推动 上半年最终录得17%涨幅 [2] 业务转型与市场地位 - 公司已完成从游戏GPU供应商向AI芯片龙头的转型 数据中心收入占比达88% [5] - 通过每年更新芯片架构保持技术领先 去年四季度推出的Blackwell架构首季度商业化收入达110亿美元 [6] 新产品进展 - Blackwell Ultra平台已启动商用 云服务商CoreWeave率先提供GB300 NVL72系统 [7] - 新一代系统推理性能较前代Hopper架构提升50倍 成为下半年关键观察点 [7][8] 增长驱动因素 - AI推理需求激增推动业绩 阿布扎比AI基础设施等项目拓展国际市场 [2] - 公司维持高毛利率水平 Blackwell系列产品供不应求现象验证市场需求 [6][10] 未来关注重点 - Blackwell Ultra的交付顺畅度及毛利率表现将直接影响股价走势 [8][10] - 连续产品迭代能力是维持市场领导地位的核心 需观察财务目标达成情况 [9][11]

报告核心观点 报告认为AI应用数据向好、端侧应用高景气，国内外算力需求共振，供给侧持续升级，国产算力厂家进入IPO阶段，通信行业虽本周走势弱于上证指数，但AI算力链条投资机会值得关注，各细分领域也有诸多动态和发展趋势[4][7][21] 投资策略 投资要点 - AI应用数据向好，端侧应用高景气，ChatGPT成AI超级应用，国产应用表现佳，OpenRouter平台token消耗量大幅增长，亚马逊机器人部署达100万台且效率将提升[4][12] - 中国移动推理侧订单释放，甲骨文新增订单多，国内外算力需求共振，中国移动成立人工智能公司并发布大模型矩阵[4][13] - 供给侧升级，辉达GB300 NVL72出货，我国算力供应提升，沐曦股份、摩尔线程IPO获受理[4][14] 行业要闻 - 中国移动AI服务器集采标包6公示，规模超32亿，其投资将拉动下游产业链，建议关注相关公司[5][16] - 《可信数据空间标准化研究报告》研讨会召开，推进标准化工作，数据要素领域放量节点将近，建议关注相关公司[7][17] - 国产算力芯片厂商沐曦股份、摩尔线程IPO获受理，发展进入新阶段，有望规模化发展，建议关注相关公司[7][18] - AI应用需求增长，字节旗下Cici出海增速领先，算力链条有望维持高景气度，建议关注相关公司[7][20] 本周回顾及重点关注组合 - 本周通信板块下跌0.16%，弱于上证指数，部分板块有涨跌表现，建议关注AI算力链条投资机会，还给出周涨跌幅前十和后十股票[7][21][23] - 下周关注AI算力链条相关公司，长期关注运营商、通信基建等多领域相关公司[25] 行业新闻 运营商板块 - 中国电信启动UIM普卡及物联网卡集采，共计33893万张[26][31] - 中国移动成立中移九天人工智能科技公司，注册资本20亿元[13][27] 主设备板块 - 中国移动高端路由器和高端交换机产品集采，华为、中兴等中标部分标包，预估采购规模明确[27] - 中国铁塔2025年度电力电缆集采大单候选人公示，俊知、中天、亨通排名前三，项目规模约6.88亿[28] 光通信板块 - 中国移动8000万米铠装跳纤产品集采，通鼎宽带等六家中标[29] - LightCounting称AI带来DWDM流量增长，运营商应提前准备[29][30] 物联网板块 - 工业和信息化部物联网标准化技术委员会成立，推进物联网标准体系建设[30] - 中国电信启动UIM普卡及物联网卡集采，共计33893万张[26][31] 智能终端板块 - 5月国内市场手机出货量大幅下降21.8%，拖累全年累计增速转负[31] - 亚马逊全球部署100万台机器人，推出DeepFleet模型提升效率，自称全球最大移动机器人制造商和运营商[32][33] 数据中心板块 - 华为宣布开源盘古7B稠密和72B混合专家模型，推动大模型技术发展[33] 工业互联网 - 中国广电四川公司5G双域专网与广域专网用户面设备上线，开通首个商用业务[34] - 中国工业互联网研究院发布未来产业产业链培育服务平台，支撑未来产业发展[34] 低空经济 - 河南首只低空产业基金备案，总规模20亿，将推动低空经济全产业链发展[34] - 成都出台14条政策措施培育低空经济市场，涉及基础设施、监管、应用等方面补贴和奖补[35] 上市公司公告 - 江苏中天科技子公司中标多个海洋能源项目，金额约17.22亿[36] - 深圳市桑达实业出售中电（淄博）能源科技80%股权，交易价13012.83万元[37] - 深圳市菲菱科思截至6月30日累计回购股份454300股，成交金额34382590.35元[39] - 中电科普天科技持股5%以上股东减持股份触及1%[40] - 深圳市三旺通信持股5%以上股东减持股份计划实施完毕，累计减持2991248股[41] - 广东九联科技部分股东及董监高、核心技术人员拟减持股份，给出具体减持计划[42][43] 大小非解禁、大宗交易 - 本周多家公司有大小非解禁情况，给出解禁日期、数量等信息[45] - 本周多只股票有大宗交易，给出交易日期、成交价等信息[46]

公司动态 - CoreWeave首次从市场获得英伟达新款高端AI芯片GB300 NVL72 [1] - 芯片供应方为戴尔科技 [1] - 通过英特尔的AI服务器系统支持客户开发和部署更大更复杂的AI模型（如OpenAI） [1] 行业技术 - 英伟达新款高端AI芯片GB300 NVL72进入市场应用阶段 [1] - 英特尔AI服务器系统与英伟达芯片结合提升AI模型开发能力 [1]

行业动态 - CoreWeave首次从市场获得英伟达新款高端AI芯片GB300 NVL72 [1] - 供应方为戴尔科技 [1] - 通过英特尔的AI服务器系统支持客户开发和部署更大更复杂的AI模型 [1]