【观澜财经】从上交所官网获悉，光刻胶"隐形冠军"厦门恒坤新材料科技股份有限公司（下称：恒坤新材）在科创板的IPO注册已经生效，距离首次公开 发行股份只有一步之遥。 ▲恒坤新材IPO注册生效 来源：上交所官网 在中美贸易摩擦长期存在的背景下，集成电路关键材料国产化应用已成为国家重要战略。恒坤新材来自厦门市海沧区东孚镇，主要从事光刻材料和前驱体 材料等产品的研发、生产和销售，是境内少数具备12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，多项技术填补国内空白。 ▲恒坤新材产品矩阵 图自公 司官网 本次IPO公司拟募集资金约10.07亿元，扣除发行费用后将按项目建设轻重缓急投资于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。在此之前，多 家来自厦门的耐心资本投资了恒坤新材，其中厦门市产业投资基金累计投资过亿元。 恒坤新材本次IPO的保荐机构为中信建投证券，发行人律师为上海市锦天师事务所担任，审计机构为容诚会计师事务所（特殊普通合伙），评估机构为北 京国融兴华资产评估有限公司。 01. 从引进到自研 20年不懈努力打破国外垄断 恒坤新材的主要产品为光刻材料、前驱体材料、电子特气等，主要应用于先进NAN ...

当前，国内集成电路产业正迎来崭新的发展机遇期。一方面，境内集成电路产业持续稳步发展，技术水平与产能规模不断提升；另一方面，国家战略大力推 动关键材料国产化，为本土相关企业提供了强有力的政策支撑。双重利好叠加下，国内集成电路关键材料市场规模呈现逐年增长态势，行业发展潜力持续释 放。 根据弗若斯特沙利文的专业预测，境内集成电路关键材料市场规模预计到2028年将达到2589.6亿元，展现出极为广阔的市场空间。从细分领域来看，行业增 长的结构性特征尤为明显。随着晶圆制造技术节点不断向更先进水平突破，境内集成电路先进制程日趋成熟，光刻材料、前驱体材料、靶材等前道工艺制造 材料的用量持续攀升。 在这一蓬勃发展的行业背景下，恒坤新材凭借核心产品占据了关键赛道。公司的核心产品SOC材料，是晶圆制造光刻环节不可或缺的核心必备材料，天然契 合行业高增长需求，正迎来广阔的市场发展空间。 尤其值得关注的是，随着境内先进存储芯片产业的加速发展，多层堆叠3DNAND、18nm及以下制程DRAM等对SOC材料需求较高的产品，其生产技术逐步 完善，产能与产量实现稳步提升，这直接带动了市场对SOC材料的需求及实际使用量持续增长，为恒坤新材的长 ...

公司IPO与募资计划 - 恒坤新材科创板IPO成功过会 [1] - 公司拟募集资金10.07亿元投入集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [3] 行业背景与国产化需求 - 集成电路关键材料市场长期被欧美日韩厂商垄断 国产企业在中低端领域份额有限且存在明显技术差距 [4] - 欧美日对华集成电路限制升级 高端领域国产化需求尤为迫切 [4] - 境内晶圆代工能力提升和下游需求增长推动产能扩张 为国内材料厂商创造黄金发展窗口期 [5] 公司产品与技术布局 - 公司主要产品包括光刻材料和前驱体材料 应用于12英寸晶圆制造工艺 客户覆盖多家境内领先晶圆厂 [6] - 前驱体产品涵盖TEOS、四氯化铪等硅基和金属基品种 [6] - 光刻材料包括SOC、BARC、KrF、ArF等产品 Top Coating适用于45nm-7nm芯片制造 [6] 战略意义与市场机遇 - 募投项目聚焦前驱体、KrF、ArF等关键材料研发与产业化 有望提升国产化水平并保障供应链安全 [4] - 项目将帮助公司实现国产化突破 填补国内材料领域空白 抢占细分市场先机 [5] - 项目实施将丰富产品矩阵 提升品牌影响力和市场竞争力 [6]

公司战略与募投项目 - 公司成功过会并计划募集10.07亿元资金投向集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [1] - 公司战略布局契合国家自主可控战略并瞄准高端材料进口依赖度高和替代空间广阔的市场痛点 [1] 政策支持与行业环境 - 公司募投项目涉及的前驱体和光刻胶等产品被列入《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》属于国家鼓励发展的重点品类 [3] - 国务院《十四五数字经济发展规划》强调增强关键材料自给能力 多项税收优惠政策降低企业成本 多地政府出台专项规划支持材料本地化配套 [3] 技术研发与产品进展 - 公司组建涵盖材料配方设计 工艺开发 品控管理及工艺应用的复合型技术团队 [3] - 公司主营前驱体材料TEOS和光刻材料SOC BARC KrF等产品已实现量产 ArF光刻胶通过客户验证进入小批量供应阶段 [3] - SOC和BARC出货量国内领先 产品纯度 一致性和良率是国产替代的关键 [3] 市场需求与增长前景 - 中国集成电路前驱体市场未来五年复合增长率预计超过27% 其中金属基前驱体增速有望突破30% [4] - ArF光刻胶市场年增长率预计高达30.5% 目前国产化率低且替代空间显著 [4]

公司概况与业务发展 - 公司成立于2004年 最初从事光电膜器件及视窗镜片产品的研发、生产和销售 2014年起推进业务转型 确定以集成电路领域关键材料为战略方向[2] - 2017年引进的进口光刻材料与前驱体材料通过多家境内领先12英寸晶圆厂验证并实现常态化供应 2020年起自产产品通过客户验证并实现销售 2022年自产产品销售收入突破1亿元[2] - 2023年度SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位 在12英寸集成电路领域自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列[2] 产品与技术能力 - 产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积工艺环节[3] - 已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料[3] - 新产品开发包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程 ArF光刻胶已通过验证并小规模销售[3] - 截至2024年末 自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款[3] 行业地位与市场机遇 - 是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一[2] - 客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂 已实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断[3] - 国产集成电路关键材料市场份额较低且主要集中在中低端领域 在供应链安全需求增加背景下 高端集成电路领域国产化需求迫切[7] 募投项目与资金规划 - 原计划公开发行不超过67,397,940股 计划募资12亿元 后调整募投项目 拟募资总额降低至100,669.5万元[4] - 募集资金将投资建设集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 SiARC开发与产业化项目不再作为募投项目[4] - 募投项目实施将促进前驱体、SiARC、KrF、ArF等集成电路关键材料的研发和产业化落地 提升产品国产化水平[7]

公司业务与产品 - 主要从事12英寸集成电路晶圆制造关键材料的研发与产业化应用 覆盖光刻材料与前驱体材料两大类 具体产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料 [2] - 自产光刻材料销售规模已排名同行前列 2023年SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商首位 [2][3] - 实现适配浸没式光刻工艺BARC的量产供货 并完成ArF浸没式光刻胶的验证及小规模销售 [3][4] - 自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款 [4] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元和5.48亿元 [4] - 扣非后归母净利润分别为9103.53万元、8152.78万元和9430.36万元 [4] - 自产销售收入从2022年1.24亿元上升至2024年3.44亿元 复合增长率达66.89% 自产销售收入占比从38.94%上升至63.77% [7] 研发与技术实力 - 2022年至2024年研发投入占营业收入比例分别为13.28%、14.59%和16.17% [7] - 截至2024年末已取得专利授权89项 其中发明专利36项 [7] - 核心技术覆盖128层及以上3D NAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及7~90nm技术节点逻辑芯片 [6] - 承担并完成多项国家专项研究任务 2023年新增联合承接国家多部委重要攻关任务 [6] 行业地位与竞争优势 - 中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一 [1][3] - 实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶等境外厂商同类产品的替代 [3] - 子公司福建泓光系福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心 国家级专精特新"小巨人"企业 [7] 行业发展机遇 - 境内光刻材料整体市场规模从2019年53.7亿元增长至2023年121.9亿元 年复合增长率22.7% 预计2028年达319.2亿元 年复合增长率21.2% [9] - 境内前驱体材料从2019年24.2亿元增长至2023年54.4亿元 年复合增长率22.4% 预计2028年达179.9亿元 年复合增长率27.0% [9] - KrF光刻胶国产化率1%~2% ArF光刻胶国产化率不足1% i-Line光刻胶国产化率约10% [10] 募投项目规划 - IPO拟募集资金10.07亿元 用于"集成电路前驱体二期项目"和"集成电路用先进材料项目" [10] - 募投项目将助力在前驱体、KrF、ArF等集成电路关键材料领域实现国产化 [10]

公司概况 - 公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用 是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一 [3] - 主营业务为光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售 产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料 [3] - ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售 主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节 [3] 业务模式 - 在境内集成电路产业替代需求增加的背景下 公司以引进境外产品为切入点 引进并销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料 [3] - 客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂 实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断 [3] 财务表现 - 2023年至2025年上半年 公司实现营收3.68亿元、5.48亿元和2.94亿元 [3] - 同期净利润为8984.93万元、9691.92万元和4148.45万元 [3] IPO计划 - 拟募资10.07亿元 分别用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [4] - 募集资金围绕主营业务展开 通过募投项目实施将带动创新产品研发与应用 完善产品结构 推动技术创新 促进相关产品国产化水平提升 [4] 发展战略 - 未来将持续深耕集成电路关键材料领域 加大技术开发和产业化布局 拓展产品线 稳固产品品质 [4] - 计划积极参与客户定制化开发 提供集成电路关键材料整体解决方案 协同上下游产业链创新发展 建立安全可控的供应链 [4] - 目标打造品牌效应 拓展海外市场 力争成为国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业 [4] 上市进展 - 7月25日 上交所上市委召开2025年第26次上市委审议会议 审议公司首发事项 最终暂缓审议 [1][5]

集成电路关键材料行业概况 - 材料和设备是集成电路产业基石，对产业发展起重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点 [4] - 集成电路关键材料分为前道工艺晶圆制造材料（硅片、掩模板、光刻材料等）和后道工艺封装材料 [4] - 前道工艺各环节对应不同材料：硅晶圆用硅片、清洗用湿电子化学品、光刻用光刻材料和掩模板、刻蚀用高纯试剂和电子特气等 [5] 市场规模与增长 - 境内集成电路关键材料市场规模从2019年664.7亿元增长至2023年1,139.3亿元，年复合增长率14.4%，预计2028年达2,589.6亿元 [6] - 前道工艺制造材料增速高于后道封测材料，预计2028年制造材料规模1,853.8亿元，占比超70% [6] - 2023年制造材料中硅片占比33.1%，光刻材料15.3%，掩模板和电子特气各占13.2% [7] 行业竞争格局 - 行业细分领域分散，各大类材料包含几十至上百种具体产品，子行业多达上百个 [7] - 国内市场竞争格局集中度分析显示，龙头企业集中在硅片、光刻材料等核心领域 [13] - 国际市场竞争中，美国、欧洲、日本、韩国为主要参与者，跨国公司在中国市场有显著布局 [14] 区域市场分析 - 华东、华北、华南为境内集成电路关键材料主要产区，区域集中度较高 [14] - 2023年不同地区市场容量差异显著，华东地区占比领先，华中及西南地区增速较快 [15] 技术与发展趋势 - 晶圆制造技术节点升级推动光刻材料、前驱体材料、靶材等用量持续提升 [6] - 行业技术水平发展趋势指向更高纯度、更精细工艺适配性及国产化替代 [13] - 2025-2031年预计行业将保持高增长，市场规模和应用领域进一步扩大 [16] 企业竞争力 - 领先企业在硅片、光刻胶等核心材料领域具备技术壁垒和规模优势 [16] - 中外企业竞争力比较显示，国内企业在成本和服务响应方面具有优势 [16] - 行业品牌竞争加剧，头部企业通过并购合作强化市场地位 [16] 供应链与供需 - 上游供应链包括高纯化学品、特种气体等基础材料，下游对接晶圆制造和封装厂商 [11] - 2019-2024年行业供需平衡分析显示，高端光刻材料、大尺寸硅片等品类存在供给缺口 [12] - 2023年产销率数据显示，核心材料品类产销两旺，部分细分领域产能利用率超90% [12]