公司技术突破 - 公司开发出采用三星Foundry 28纳米工艺的AI MCU，并应用其专有的标准逻辑兼容嵌入式闪存技术 [1] - 技术突破实现了基于公司Logic-EFLASH技术的零待机功耗权重内存集成，仅使用标准逻辑器件 [1] - 成果为一款专为电池供电智能边缘设备设计的高性价比、高能效AI MCU [1]

公司概况与业务表现 * 公司为北京君正 业务线包括计算芯片 存储芯片和模拟与互联芯片[3] * 2025年第三季度总收入略有下降 但三条产品线同比均实现增长[2][3] * 存储芯片业务表现强劲 第三季度收入约7.5亿人民币 同比增幅超过11% 环比增长约3% 前三季度累计收入达21亿多人民币[2][3] * 计算芯片第三季度收入约3亿人民币 前三季度累计收入超过9亿人民币 同比增幅为4.9% 但环比略有下降[3] * 模拟与互联芯片前三季度实现收入3.7亿多人民币 同比增幅超过7% 第三季度同比增长12%以上 环比略有增加[3] 存储芯片业务深度分析 * 存储芯片产品结构中 DRAM占比最大 约为50% 其次是SRAM和Flash[5] * 存储芯片下游应用以汽车和工业为主导 总计占比约80% 其中汽车领域占40%多 工业领域占30%多[2][6] * 近期存储市场涨价主要由DRAM引起 行业客户已开始接受涨价 但涨幅不如消费市场普遍[2][5] * 公司行业级存储产品价格仍高于消费级 情况类似于2021年的行情[2][7] * NOR Flash近期涨价趋势明显 公司拥有50纳米和65纳米制程 覆盖从小容量到1GB的大容量产品[2][17] * NOR Flash涨价主要由于行业恢复带来的需求增长以及供给端产能紧张 预计将持续一段时间[2][17] 财务表现与影响因素 * 公司毛利率和净利润下降主要受台币升值导致库存成本上升 以及计算芯片市场竞争加剧影响[2][8] * 第三季度存储毛利率主要受到台币汇率波动影响 上游代工厂产能紧张导致代工价格上涨也是因素之一[11] * 随着台币贬值及存储周期向好 公司预计毛利率将有所改善[2][9][13] * 公司预计2024年第四季度是业绩拐点 从2025年开始收入逐季改善[4][20] 产品规划与技术进展 * DRAM产品规划中 公司已推出18纳米 16纳米和20纳米制程的DDR4及LPDDR4产品 预计明年开始量产销售 占比将明显提升[2][16] * 计算芯片方面 公司现有品类将向更大算力 更高性能方向迭代 新品类AI MCU预计在明年带来显著增长[24][26] * 模拟芯片业务每年推出二三十个新料号 在汽车领域推广良好 互联业务整合其中 目前导入速度较慢[22] * 3D Drive目前仍处于研发阶段 原计划年底推出可能推迟至明年第一个季度[30] 市场动态与竞争环境 * 存储行业的价格变化比消费市场稍晚 上一轮周期高点在2021年 存储行业在2022年中下旬达到高点[10] * 安防领域竞争激烈 但公司收入曲线总体向上 并布局AI技术[23] * 海外市场整体需求向好 包括欧洲和美国大部分地区呈现恢复迹象 与去年相比有所差异[14] * 涨价可能刺激需求 例如2021年涨价潮中市场需求不降反增 今年预期不会抑制需求[21] 产能 供应链与客户 * 公司从去年开始有意识增加库存 备货情况良好 涉及DRAM NOR Flash和SRAM等类型[12] * 在当前供应链紧张情况下 公司仍能获得较好的需求保障 持续与代工厂沟通争取更多支持[15] * 如果代工厂涨价 公司会将成本上涨传递给下游客户[13] * 公司产品应用于工业机器人 酒店机器人 扫地机等领域 已有不少客户[27] 增长驱动与未来展望 * 明年的业绩增长主要驱动因素包括存储大周期 DRAM新工艺产品销售 AI推动计算芯片市场规模扩大 以及模拟芯片更多型号推向市场[4][29] * 存储需求主要集中于汽车和工业等行业市场 计算则以IoT类应用增长最快 如打印机 显示面板 门锁等[28] * AI眼镜目前量产销售客户较少 但有很多客户正在导入 公司规划下一代C系列产品 将重点支持穿戴类设备[25] * 公司正在申报港股 IPO 信息披露存在一定限制[2][9] * 公司经历两家机构持续减持 对前期市场表现有压制 但近期表现逐渐向上 未来压力将有所减轻[4][19]

存储产品与技术进展 - 公司18纳米和16纳米工艺DDR4/LPDDR4产品已逐步推出，包括8G LPDDR4及16G/32G产品 [2][3] - 新产品将重点进入智能汽车市场（智能座舱/ADAS），替代原有25纳米节点产品 [2] - LPDDR5产品处于规划阶段，尚未送样 [6] - 开展3D DRAM研发以适配大模型对高带宽大容量存储的需求 [7] 产品结构与市场规划 - 当前DDR3占存储收入近50%，DDR4/LPDDR4将成为未来出货主力 [3] - 车规级DRAM市场规模约20多亿美元，其中高可靠性领域（含汽车）占利基DRAM100亿美元市场的约50% [4][5] - 新产品通过全球销售渠道向客户送样推广，与Tier1厂商及主控芯片商（高通/NXP/瑞芯微）合作 [2][5] 财务表现与预测 - 存储产品毛利率长期维持在30%左右，16纳米产品虽不直接提升毛利率但可增强性价比带动销量增长 [3] - 2023年Q3消费电子环比增长30%，但2024年季节性规律不明显 [3] - 2025年Q1-Q2汽车市场持续复苏，收入环比增长但欧洲市场同比下滑 [4] 计算与AI业务布局 - 计算业务分为安防监控（摄像头芯片）和嵌入式MPU（打印机/扫地机）两条产品线 [6] - 2025年将推出算力从1T提升至4T的摄像头芯片，进军中高端市场 [7] - 启动AI MCU研发，布局边缘侧算力需求（16T及以上） [7] 汽车市场机遇 - 智能座舱配置需求达8G/16G/32G LPDDR4，自动驾驶推动DDR4需求增长 [5] - 车规产品导入无切换成本障碍，核心竞争优势包括高可靠性、技术支持及长期供货能力 [5]

北京君正2025年上半年业绩及业务发展分析 公司及行业概述 * 北京君正专注于计算芯片、存储芯片和模拟互联芯片三大产品线 主要面向汽车、工业、通信、智能安防及消费电子等行业[2] * 存储芯片市场在经历下行周期后于2025年开始温和复苏 汽车智能化和AI应用推动高容量存储需求增长[2][12][22] 财务表现 * 2025年上半年总收入22.5亿元 同比增长6.75% 净利润2.03亿元 同比增长不足3%[4] * 计算芯片收入6.04亿元 同比增长15.6% 其中一季度同比增长12% 二季度同比增长18%[2][7] * 存储芯片收入13.8亿元 同比增长5.2% 毛利率33.48% 同比下降约2%[2][11][13] * 模拟互联芯片收入2.4亿元 同比增长5% 毛利率51.0% 保持在50%以上[2][17] 产品与技术进展 **计算芯片** * 智能视频产品占计算芯片收入80% 嵌入式SoC占20%[7] * 推出T42、C200等新产品 启动AI MCU研发 整合NPU IP增强竞争力[2][7] * 现有算力1T 2025年推出4T算力芯片进军中高端摄像头市场 规划16T-32T算力产品满足边缘侧需求[31][32] * 毛利率32.37% 与2024年的32.64%基本持平[10] **存储芯片** * DRAM产品是主要增长动力 占比50% 利基型市场容量超100亿美元[13] * 产品向18纳米和16纳米工艺升级 已送样DDR4/LPDDR4 预计2026年量产[3][12] * 研发3D DRAM技术 通过TSV和混合键合整合DRAM与逻辑芯片 配合AI及高算力客户需求[5][30] * 车载LPDDR4需求增长显著 推出8GB/16GB/32GB大容量产品[18][23] **模拟互联芯片** * 50%收入来自车规LED驱动芯片 产品线覆盖车内/外灯及智能灯[14] * 拓展工业级人机交互、办公设备、白色家电及消费级游戏设备 每年推出20-30款新产品[14][15] 市场与客户策略 * 存储芯片超80%收入来自汽车、工业、通信行业[11] * 在二维码扫描市场占有率超50% 逐步进入生物识别、扫地机器人、打印机等新兴市场[29] * 与Tier One供应商及主控芯片厂商（如高通、NXP、瑞芯微）合作 确保长期供货稳定性[24][25] * 海外拓展持续推进 预计成为未来重要增长动力[10] 战略布局与风险应对 * 推动港股上市支持全球化战略 实现境内外双轮驱动[2][6] * 持有约20亿美元库存缓冲应对供应压力[26] * 消费电子涨价未直接影响长期客户 但新客户参考市场价格[16] * 汽车市场复苏 2025年Q1和Q2环比增长 中国表现较好 欧洲同比仍下降[22] 未来展望 * 预计2026年下半年开始送样LPDDR5[3][27] * DDR4及后续技术将成为出货主力 占比显著提升（当前DDR3占50% DDR4/LPDDR4不足20%）[19] * 2025年是关键一年 行业复苏与新布局（如新工艺DRAM、3D DRAM、大算力芯片）将推动未来增长[33]

兆易创新业务表现与展望 - 2024年二季度NOR Flash业务实现高个位数增长 利基型DRAM增长超50% MCU业务增长接近20% 传感器芯片增长约10% [1] - 预计第三季度业务环比增长 全年需求上涨 利基型DRAM供应偏紧缺将持续至全年 下半年该业务营收显著增长且合约价格继续上涨 [1] - 公司整体毛利率保持平稳 Flash产品未来温和涨价 DRAM毛利率提升 NOR Flash因电子产品代码量上升及晶圆制造产能紧张导致供给短缺持续较长时间 [1] - MCU增长聚焦工业控制、光储充、白电等高门槛国产化替代方向 新产品收入贡献提升 DDR4 8Gb产品全年有望占DRAM收入三分之一 LPDDR4小容量产品收入占比或提升至两位数 [1] - 研发投入力度大 市场空间弹性大 目标实现与标准接口利基存储可比营收规模 具备先发优势及战略供应商合作关系确保产能与制程优势 [1] - 规划LPDDR5产品线 预计两年内推出 汽车MCU市场推出多核产品 AI MCU应用于AI场景及算法搭载并集成NPU [1] - 45nm NOR Flash产能爬坡 预计年底收入贡献达15% 2026年补齐产品线 成本优势显著 芯片面积缩减20% [1] 良信股份业务布局与市场表现 - 数据中心业务分为互联网企业、运营商和单体项目三大板块 市场占有率集中在HVDC和UPS领域 [2] - 下半年新能源业务增速可能放缓 公司将在数字能源和基础设施领域持续发力 [2] - 海外大客户存在技术升级需求 原有供应商产能受限 公司与客户合作配合度较好 海外业务上半年毛利率同比略有小幅下降 [2] - 新能源BU中光伏、储能、风能占比较大 新能源汽车、充电桩、箱式变电站等模块增速较快 同时布局核电和氢能领域 [2] 鹏扬基金规模与产品表现 - 资产管理规模达1437亿元 位列行业48/210 非货币公募基金规模1247.53亿元 排名41/210 [2] - 管理公募基金数量181只 排名37/210 基金经理24人 排名57/210 [2] - 旗下鹏扬北证50成份指数A基金近一年增长115.28% 最新单位净值1.58 [2]

兆易创新业务表现与展望 - 2024年二季度NOR Flash业务实现高个位数增长 利基型DRAM增长超50% MCU增长接近20% 模拟芯片因基数低环比成长较高 传感器芯片增长约10% [1] - 预计第三季度环比增长 全年需求上涨 利基型DRAM供应偏紧缺持续至全年 下半年该业务营收显著增长且合约价格继续上涨 [1] - 公司整体毛利率保持平稳 Flash未来温和涨价 DRAM毛利率提升 NOR Flash因电子产品代码量上升需求增长 晶圆制造产能紧张导致供给短缺持续较长时间 [1] - MCU增长集中于工业控制、光储充、白电等高门槛国产化替代领域 新产品收入贡献提升 DDR4 8Gb产品全年有望占DRAM收入三分之一 LPDDR4小容量产品收入占比或提升至两位数 [1] - 研发投入力度大 市场空间弹性显著 目标实现与标准接口利基存储可比营收规模 具备定制化存储技术先发优势及战略供应商合作关系保障产能与制程优势 [1] - 利基市场稳定 头部厂商减产带来增长机会 规划LPDDR5产品线并于两年内推出 汽车MCU市场推出多核产品 AI MCU应用于AI场景与算法搭载并集成NPU [1] - 45nm NOR Flash产能爬坡 预计年底收入贡献达15% 2026年补齐产品线 成本优势显著 芯片面积缩减20% [1] 科德数控产能建设与技术能力 - 银川与沈阳工厂已完成主体建设并进入内部装修阶段 预计下半年投入使用 [2] - 公司与沈阳航空产业集团、中航沈飞民用飞机公司共建国内首个国产高端五轴数控机床大飞机结构件工艺验证中试基地 聚焦国产大飞机复杂结构件精密加工 [2] - 多款高端五轴数控机床具备成熟镁合金材料加工能力 突破防火及变形量控制难点 拥有国内最大功率电主轴 特别适合镁合金等轻量化材料加工 [2] 机构背景信息 - 调研机构上海大朴资产成立于2012年1月 投资团队来自国内知名证券研究及投资机构 具备丰富研究与投资经验 [3] - 团队专注于中国证券市场投资研究 保持主动管理、稳中求进投资风格 公司治理结构体现激励充分、投资独立、专业分工原则 [3]

兆易创新业务表现与展望 - 2024年二季度NOR Flash实现高个位数增长 利基型DRAM增长超50% MCU增长接近20% 传感器芯片增长约10% [1] - 预计第三季度环比增长 全年需求上涨 利基型DRAM供应偏紧缺将持续至全年 下半年该业务营收显著增长且合约价格继续上涨 [1] - 公司毛利率整体平稳 Flash未来温和涨价 DRAM毛利率提升 整体毛利率保持稳定 [1] - NOR Flash需求端因电子产品代码量上升而增长 供应端受晶圆制造产能紧张影响 供给短缺将持续较长时间 [1] - MCU增长重点在工业控制、光储充、白电等高门槛国产化替代方向 新产品收入贡献持续提升 [1] - DDR4 8Gb产品全年收入贡献有望达DRAM总收入三分之一 LPDDR4小容量产品全年收入占比可能提升至两位数 [1] - 45nm NOR Flash产能持续爬坡 预计年底收入贡献达15% 2026年补齐产品线后芯片面积缩减20%且成本优势显著 [1] 兆易创新技术布局与竞争优势 - 定制化存储技术在产品性能方面具备优势 预计更多行业和客户将选择该方案 公司拥有先发优势和技术迭代能力 [1] - 研发投入规模较大 市场空间弹性显著 目标实现与标准接口利基存储可比的营收规模 [1] - 凭借先发优势及与战略供应商的良好关系 确保产能和制程优势 [1] - 利基市场稳定 头部厂商减产带来增长机会 公司规划LPDDR5产品线并预计两年内推出 [1] - 看好汽车MCU市场 推出多核产品 AI MCU应用于AI场景及算法搭载 内部集成NPU [1] 艾森股份产品与技术进展 - 28nm制程镀铜添加剂已实现量产 5-14nm制程产品测试进展顺利 [2] - 负性光刻胶在玻璃基封装领域获得量产订单 OLED阵列用光刻胶通过验证 [2] - Tenting快速填孔镀铜产品成功导入HDI和SLP供应链 [2] - TSV电镀添加剂实现快速且无空洞的铜填充 满足TSV工艺对高精度电镀的需求 [2] - 公司自研光刻胶树脂涵盖多种类型 形成完整研发体系 [2] 艾森股份市场机遇与布局 - IC载板市场规模预计到2030年达310亿美元 [2] - 电镀铜产品逐步推向HDI、SLP及IC载板应用领域 国产化率持续提升 [2]