大基金三期概况与成立 - 中国集成电路产业投资基金三期于去年5月正式成立 注册资本高达3440亿元人民币 一举超过前两期大基金的总和 [2] 大基金三期投资模式与特点 - 大基金三期投资模式与以往不同 首次出手并非直投入股 而是通过作为合伙人的方式参与基金 [2] - 大基金三期维持通过合作出资的模式进行投资 例如通过国投集新等基金投资具体公司 [3][4] - 大基金三期成立后首年未有动作 自今年1月起投资力度开始加快 通过基金入股具体公司 [5] 大基金三期具体投资案例 - 2025年1月17日 大基金三期作为合伙人参与成立国家人工智能产业投资基金合伙企业 注册资本600.6亿元人民币 这是其首笔投资 瞄准人工智能领域 [2] - 2025年9月 大基金三期作为合伙人之一的国投集新 拟以不超过4.5亿元人民币认缴拓荆科技控股子公司拓荆键科的新增注册资本 拓荆科技主要从事高端半导体专用设备业务 [3] - 2025年12月11日 大基金三期通过合作出资模式投资了国产IC载板领域的安捷利美维 [4] 被投公司安捷利美维业务介绍 - 安捷利美维主营业务是高密度电子互连一站式解决方案 核心产品包括半导体封装基板 类载板 高阶任意层高密度互连板和软硬结合板及组装服务 [4] - 公司产品广泛应用于5G通信 汽车电子 消费电子 数据中心及物联网领域 [4] - 2025年 公司参与完成的项目获国家科学技术进步二等奖 [4] 大基金各期投资方向演变 - 大基金一期重点投向集成电路制造环节 并覆盖设计 封装测试等 投资结构以制造为主 占比约63% [5] - 大基金二期重点向产业链上游延伸 加大对设备 材料环节的投入 其中晶圆制造占比83.5% [5] - 大基金三期投资方向更加多元化 涵盖上游专用设备 印制电路板以及人工智能等领域 [5]