公司概况与市场地位 - 晶晨股份是全球布局、世界领先的系统级半导体设计厂商 专注于智能终端控制与连接解决方案 产品涵盖智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等[3] - 按2024年相关收入计 公司在智能终端SoC芯片厂商中份额位列全球第四 在家庭智能终端SoC芯片领域份额位列中国大陆第一、全球第二[3] - 截至2025年上半年 公司营收33.29亿元 同比增长10.38% 毛利率37.5% 同比提升2.1个百分点 除税前利润率14.5% 同比提升1.8个百分点[4] 业务结构与收入分布 - 智能多媒体和显示SoC芯片贡献70.9%营收 AIoT SoC芯片贡献26.7%营收 两类芯片合计占比超90%[4] - 公司88.9%营收来自中国内地以外市场（2025年上半年） 2024年全年这一比例达92.0%[5] - 智能多媒体及显示SoC芯片毛利率34% AIoT SoC芯片毛利率45.4% 智能汽车SoC及其他芯片毛利率达50.2%[13] 技术研发与知识产权 - 公司采用6nm制程技术研发智能设备SoC芯片 拥有353项专利、88项著作权、59项注册商标及3个域名[6] - 技术职能员工占比86.6%（1564名/1807名） 2025年上半年研发开支占营收比例22.1% 2024年度为22.8% 过去三年均超20%[6] - 产品覆盖全球250余家主流运营商及全球前20大电视品牌中的14家[12] 战略并购与业务拓展 - 以3.16亿元收购芯迈微半导体 补强物联网、车联网及智能移动终端领域的广域网通信芯片技术 预计晶圆成本降低30%[5][18] - 并购旨在加速AIoT解决方案 拓展新业务领域 并通过技术协同强化平台生态竞争力[5][18] - 同步布局车载光纤通信技术 探索战略投资机会以融合互补技术能力与供应链体系[18] 核心业务领域优势 - 智能机顶盒SoC全球市占率31.5%（2024年） 智能电视SoC全球市占率16.8% 位列细分领域第一和第二[12] - AIoT SoC芯片应用于影石创新AI麦克风等智能硬件 智能汽车SoC聚焦信息娱乐系统与智能座舱[9][11] - 与Google Android TV、Amazon Fire TV、ROKU TV等全球主流电视生态系统深度合作 产品覆盖小米、海尔、TCL、亚马逊等头部客户[13] 行业趋势与增长机会 - 全球智能座舱及信息娱乐SoC市场规模2024-2029年复合增长率达27.6%[18] - 汽车智能化推动智能座舱SoC向高算力、多任务处理、高性能集成化发展 舱驾融合与大模型端侧部署需求成为增量机会[17] - 公司通过跨设备协同技术开发 重点布局低延迟高可靠无线通信协议栈 延伸移动终端、车载终端与家庭终端生态[18]

9月25日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（简称"晶晨半导体"）向港交所递交H股发行上市申 请。 对于募集资金用途，晶晨半导体在招股书中提到，计划在未来五年用于支持持续增长与提升公司的 研发能力；未来五年的全球客户服务体系建设；推进"平台+生态系统"战略的战略投资与收购。此外， 募集资金还将用于一般营运资金及一般公司用途。 公司2019年8月在上海证券交易所科创板上市，此次筹划在香港联交所上市，以进一步提升公司的 资本实力及综合竞争力，并推进国际化战略。 募集资金主要用于提升研发能力 招股说明书显示，公司是全球布局、世界领先的系统级半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧 办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显 示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终 端从万物互联走向万物智联。 招股书称，截至6月30日，公司的芯片累计出货量超10亿颗。根据弗若斯特沙利文资料，2024年， 全球每3台智能机顶盒即搭载一颗公司的智能机顶盒芯片、每5台智能电视即搭载一颗公司的智能电视芯 片，公司业务遍布全球，覆盖全球主 ...

公司H股上市计划 - 公司已于2025年9月25日向香港联交所递交H股发行上市申请 旨在拓展国际资本市场并提升品牌影响力 [2] 行业地位与业务范围 - 公司为全球领先的系统级半导体设计厂商 专注于智能终端控制与连接解决方案 产品涵盖智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片及智能汽车SoC芯片 [2] - 按2024年收入计 公司在智能终端SoC芯片厂商中位列全球第四 在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一及全球第二 [2] - 业务覆盖智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育及工业生产场景 芯片累计出货量超10亿颗（截至2025年6月30日） [2][4] - 2024年全球每3台智能机顶盒搭载公司芯片 每5台智能电视搭载公司芯片 客户包括全球250余家主流运营商及全球前20大电视品牌中的14家 [5] 技术研发实力 - 深耕SoC芯片设计30年 形成覆盖神经网络处理器NPU、视频编解码器、音频解码器等多功能模块的全栈自研技术矩阵 [3] - 自研通信与连接芯片技术历经10余年迭代 在基带、射频及协议栈领域取得重大进展 Wi-Fi芯片和LTE芯片可高度适配SoC芯片 [3] - 前瞻性布局端侧AI芯片在消费电子、智慧城市、机器人及汽车领域应用 以及通讯芯片在低延时高性能物联网应用 [3] 客户集中度分析 - 2022-2024年及2025年上半年 前五大客户收入占比分别为57.9%、65.5%、63.3%及66.3% [5] - 同期最大客户收入占比分别为17.3%、24.5%、18.8%及20.4% [5] 供应商集中度分析 - 2022-2024年及2025年上半年 前五大供应商采购额占比分别为91.2%、86.6%、88.0%及78.9% [6] - 同期最大供应商采购额占比分别为59.0%、54.6%、49.8%及49.4% [6]

公司上市与业务概况 - 晶晨半导体于2025年9月25日向港交所主板提交上市申请书 中金公司及海通国际担任联席保荐人 [1] - 公司是全球领先的系统级半导体设计厂商 产品涵盖智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片及智能汽车SoC芯片 [3] - 按2024年收入计 公司在智能终端SoC芯片厂商中位列全球第四 在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二 [3] - 截至2025年6月30日 公司芯片累计出货量超10亿颗 2024年全球每3台智能机顶盒搭载一颗其机顶盒芯片 每5台智能电视搭载一颗其电视芯片 [3] - 业务覆盖全球250余家主流运营商 全球前20大电视品牌中的14家 以及超过100个国家和地区的市场 [3] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元人民币 2025年上半年收入33.30亿元人民币 [4][6] - 同期全面收益总额分别为7.71亿元、5.08亿元、8.30亿元 2025年上半年为4.90亿元人民币 [4][6] - 2024年毛利率为37.1% 较2023年的33.2%提升3.9个百分点 2025年上半年毛利率进一步升至37.5% [6] - 研发开支占比持续超过20% 2024年研发投入13.53亿元 占收入比重22.8% [6] - 2025年上半年除税前利润率达14.2% 较2024年同期的12.7%提升1.5个百分点 [6] 行业市场数据 - 全球智能设备SoC市场规模从2020年419亿美元增长至2024年657亿美元 复合年增长率11.9% [4] - 预计2029年市场规模将达1314亿美元 2024-2029年复合年增长率14.9% [4] - 公司主要客户包括小米、创维、TCL、海信、海尔及希沃等领先电视品牌商及全球电信运营商 [4]

智通财经APP获悉，据港交所9月25日披露，晶晨半导体(上海)股份有限公司(简称：晶晨半导体)向港交所主板提交上市申请书，中金公司 及海通国际为联席保荐人。 财务方面，于2022年度、2023年度、2024年及2025年截至6月30日止六个月，公司实现收入分别约为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元、 33.3亿元人民币；同期，年/期内全面收益总额分别约为7.71亿元、5.08亿元、8.3亿元、4.9亿元人民币。 招股书披露，晶晨半导体是全球布局、世界领先的系统级半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生 产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、 智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。 根据弗若斯特沙利文报告，按2024年的相关收入计，晶晨半导体在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯 片领域位列中国大陆第一、全球第二。 截至2025年6月30日，晶晨半导体的芯片累计出货量超10亿颗。根据弗若斯特沙利文提供的资料，2024年 ...