9月25日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（简称"晶晨半导体"）向港交所递交H股发行上市申 请。 对于募集资金用途，晶晨半导体在招股书中提到，计划在未来五年用于支持持续增长与提升公司的 研发能力；未来五年的全球客户服务体系建设；推进"平台+生态系统"战略的战略投资与收购。此外， 募集资金还将用于一般营运资金及一般公司用途。 公司2019年8月在上海证券交易所科创板上市，此次筹划在香港联交所上市，以进一步提升公司的 资本实力及综合竞争力，并推进国际化战略。 募集资金主要用于提升研发能力 招股说明书显示，公司是全球布局、世界领先的系统级半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧 办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显 示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终 端从万物互联走向万物智联。 招股书称，截至6月30日，公司的芯片累计出货量超10亿颗。根据弗若斯特沙利文资料，2024年， 全球每3台智能机顶盒即搭载一颗公司的智能机顶盒芯片、每5台智能电视即搭载一颗公司的智能电视芯 片，公司业务遍布全球，覆盖全球主 ...