公司战略转型 - 公司从“智能手机制造商”向“全球领先的AI终端生态公司”转型，计划五年内投入超100亿美元用于生态建设 [2][4] - 发布“阿尔法战略”和“1×3×N”战略，以HONOR AI Connect平台开放AI能力，扶持合作伙伴，打造跨设备智能互联生态 [2][6] - 通过“全球百万雄鹰计划”面向全球吸纳技术领军人才、销售精英及优秀毕业生，并邀请万名用户体验官参与产品优化 [2] 市场表现与竞争地位 - 2025年第三季度，中国智能手机市场出货量约990万台，排名第五，400系列与X70系列是增长关键力量 [2] - 2025年第三季度，全球智能手机市场出货量超3.20亿台，同比增长3%，公司出货量较2024年同期增加超200万台 [2] - 2025年第三季度，中国折叠屏手机市场出货量达263万台，同比增长17.8%，公司以11.2%的市场份额位居行业第二 [3] - 2024年，公司折叠屏产品在欧洲市场销量同比增长377%，成为增长最快的书本式折叠屏手机厂商 [9] 产品与技术发展 - 10月发布Magic8系列，用AI全面重塑手机软硬件体验，YOYO智能体可在3000多个场景自动化执行 [4] - 将于2026年推出Robot Phone，集成AI手机、具身智能与高清摄像三大能力，拓展应用场景 [4] - 折叠屏手机技术迭代及供应链成熟，成本逐步下降，有望从小众产品变成消费者“主力机” [3] 全球化与海外市场 - 2024年12月，海外市场销量首次超越国内市场，2025年全年海外市场销量预计将超过国内市场 [9][10] - 2025年第二季度，欧洲智能手机市场出货量同比下降9%，公司同比逆势增长11%，出货量达90万台 [10] - 2025年8月，Magic V5在欧洲上市首周，销量相比Magic V3增长75% [10] - 业务遍布全球超100个国家和地区，以折叠屏为抓手攻坚海外高端市场 [9][11] 智能制造与产业链协同 - 在深圳坪山投资超10亿元建设智能制造产业园，超85%产线工序由自动设备完成，平均每28.5秒生产一台手机 [9] - 携手阿里巴巴、比亚迪、高通等国内外知名合作伙伴，通过跨领域资源整合与技术共创完善生态布局 [8]

公司战略转型 - 公司正从设备制造商向AI终端生态公司转型 [1][2] - 公司发布"1×3×N"生态战略 旨在打造跨品牌、跨场景、跨设备的智能互联生态 [2] - 公司已累计投入超100亿元用于AI研发 [2] 新产品与技术 - 公司发布AI智能体操作系统Magic OS 10 [1] - 公司推出HONOR AI Connect平台 将AI能力开放给生态合作伙伴 [2] - 公司计划通过"碰一碰"形式实现各品牌设备连接 可传输轻量化APP [5] 行业合作与生态 - 海尔等多个智能家居品牌已加入公司的智能互联生态圈 [3] - 合作旨在打破当前智能家居APP各自为战、设备未互联互通的状态 [3] - 海尔智慧家庭生态总经理认为 其核心是做好垂直领域大模型 通过与生态伙伴协同提升效率与体验 [4] 市场现状与机遇 - 当前智能家居设备存在割裂感 用户需下载多个APP 未能充分体验便捷性 [3][4] - "海尔智家"APP月活用户达1300万 仅占30%的设备激活量 70%智能设备处于沉寂状态 [4] - 公司生态战略为硬件设备打破"智能化孤岛" 实现从单一功能工具到全场景智能终端的跃迁提供解决方案 [2][5]

公司概况与市场地位 - 晶晨股份是全球布局、世界领先的系统级半导体设计厂商 专注于智能终端控制与连接解决方案 产品涵盖智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等[3] - 按2024年相关收入计 公司在智能终端SoC芯片厂商中份额位列全球第四 在家庭智能终端SoC芯片领域份额位列中国大陆第一、全球第二[3] - 截至2025年上半年 公司营收33.29亿元 同比增长10.38% 毛利率37.5% 同比提升2.1个百分点 除税前利润率14.5% 同比提升1.8个百分点[4] 业务结构与收入分布 - 智能多媒体和显示SoC芯片贡献70.9%营收 AIoT SoC芯片贡献26.7%营收 两类芯片合计占比超90%[4] - 公司88.9%营收来自中国内地以外市场（2025年上半年） 2024年全年这一比例达92.0%[5] - 智能多媒体及显示SoC芯片毛利率34% AIoT SoC芯片毛利率45.4% 智能汽车SoC及其他芯片毛利率达50.2%[13] 技术研发与知识产权 - 公司采用6nm制程技术研发智能设备SoC芯片 拥有353项专利、88项著作权、59项注册商标及3个域名[6] - 技术职能员工占比86.6%（1564名/1807名） 2025年上半年研发开支占营收比例22.1% 2024年度为22.8% 过去三年均超20%[6] - 产品覆盖全球250余家主流运营商及全球前20大电视品牌中的14家[12] 战略并购与业务拓展 - 以3.16亿元收购芯迈微半导体 补强物联网、车联网及智能移动终端领域的广域网通信芯片技术 预计晶圆成本降低30%[5][18] - 并购旨在加速AIoT解决方案 拓展新业务领域 并通过技术协同强化平台生态竞争力[5][18] - 同步布局车载光纤通信技术 探索战略投资机会以融合互补技术能力与供应链体系[18] 核心业务领域优势 - 智能机顶盒SoC全球市占率31.5%（2024年） 智能电视SoC全球市占率16.8% 位列细分领域第一和第二[12] - AIoT SoC芯片应用于影石创新AI麦克风等智能硬件 智能汽车SoC聚焦信息娱乐系统与智能座舱[9][11] - 与Google Android TV、Amazon Fire TV、ROKU TV等全球主流电视生态系统深度合作 产品覆盖小米、海尔、TCL、亚马逊等头部客户[13] 行业趋势与增长机会 - 全球智能座舱及信息娱乐SoC市场规模2024-2029年复合增长率达27.6%[18] - 汽车智能化推动智能座舱SoC向高算力、多任务处理、高性能集成化发展 舱驾融合与大模型端侧部署需求成为增量机会[17] - 公司通过跨设备协同技术开发 重点布局低延迟高可靠无线通信协议栈 延伸移动终端、车载终端与家庭终端生态[18]