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晶晨半导体(上海)股份有限公司(H0070) - 申请版本(第一次呈交)
2025-09-24 16:00
业绩表现 - 2016 - 2024年公司收入复合增长率达22.7%[40] - 2022 - 2024年公司经营活动现金净流量24亿元以上,占同期累计净利润118.0%[40] - 2022 - 2025年H1公司收入分别为5544913千元、5370942千元、5926315千元、3016209千元、3329807千元[58] - 2022 - 2025年各期毛利率分别为35.1%、33.2%、37.1%、37.5%[70] - 2023年公司向股东宣派股息208,160千元人民币[82][85] 用户数据 - 公司客户覆盖超100个国家和地区,全球电信运营商覆盖数量超250家,覆盖70%以上安卓电视运营商[37][40] - 截至2025年6月30日,公司芯片累计出货量超10亿颗,2024年全球每3台智能机顶盒、每5台智能电视即搭载一颗公司对应芯片[37] 未来展望 - 全球智能设备SoC市场规模预计2029年前将增至1314亿美元,2024 - 2029年复合年增长率为14.9%[54] - 约70.0%或[编纂]百万港元计划未来五年用于支持增长与提升研发能力[83] - 约10.0%或[编纂]百万港元拟用于未来五年全球客户服务体系建设[83] - 约10.0%或[编纂]百万港元拟用于推进“平台 + 生态系统”战略的战略投资与收购[83] - 约10.0%或[编纂]百万港元将用于一般营运资金及一般公司用途[83] 新产品和新技术研发 - 公司研发开支超10亿元,占总收入的20%以上,研发人员占比超80%[40] 市场扩张和并购 - 2025年9月15日公司就收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司100%股权订立股权转让协议[74] - 公司拟在香港联交所上市以提升资本实力和竞争力[77] 其他新策略 - 公司业务策略及实现计划包括服务及扩张计划等[143]