公司概况 - 晶晨半导体为智能终端芯片设计企业 1995年于美国硅谷成立 创始人为钟培峰与陈奕冰夫妇[8] 2003年于上海成立 注册资本3.7亿元[10] - 公司采用无晶圆半导体设计模式 专注智能终端芯片 涵盖运算控制 数据处理 连接交互等功能 应用于智能电视 机顶盒 智能音箱 服务机器人 智能健身设备 智能汽车等领域[10] - 截至2025年6月30日 芯片累计出货量达10亿颗 业务覆盖全球250余家运营商[11] - 2022至2025年上半年营收分别为55.45亿 53.71亿 59.26亿和33.3亿元 净利润分别为7.32亿 4.99亿 8.19亿和4.93亿元[11] - 2025年上半年智能多媒体与显示SoC营收23.6亿元 占比超70% AIoT SoC营收8.9亿元 同比增长33.3% 通信与连接芯片营收7880万元 同比增长83.2%[11] 行业地位与竞争优势 - 在智能家庭SoC领域排名中国大陆第一 全球第二[2][14] - 以快速迭代 高性价比和本地化支持切入市场 替代海外芯片供应商[12] - 差异化优势在于"平台+生态"模式 不仅提供芯片 还与客户共同开发场景化方案 涵盖电视生态 教育大屏 家居互联等[14] 行业发展趋势 - 全球智能设备SoC市场规模2024年为657亿美元 预计2029年达1314亿美元 年复合增长率14.9%[13] - 行业技术演进经历视频解码 操作系统普及 当前进入AI驱动与全场景互联阶段[13] - 政策层面符合国产替代 自主可控 AIoT芯片等国家战略支持方向[13] - 新技术爆发点包括端侧AI芯片（实现设备语音视觉交互）和高速通信芯片（如Wi-Fi 6/7 满足物联网低延时大带宽需求）[13] 未来增长机会 - 教育办公设备智能化需求上升 需高性能低功耗SoC芯片[3][4][15] - 智能汽车SoC市场处于早期阶段 车载娱乐与座舱智能化升级带来机遇[5][6][15] - IoT与智能家居爆发式增长 推动通信连接芯片需求 包括Wi-Fi 6/7及低功耗物联网标准[7][15] - 新兴机会领域包括车载AI芯片 机器人端侧AI处理器 智能家居低功耗广域连接方案[15]

9月25日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（简称"晶晨半导体"）向港交所递交H股发行上市申 请。 对于募集资金用途，晶晨半导体在招股书中提到，计划在未来五年用于支持持续增长与提升公司的 研发能力；未来五年的全球客户服务体系建设；推进"平台+生态系统"战略的战略投资与收购。此外， 募集资金还将用于一般营运资金及一般公司用途。 公司2019年8月在上海证券交易所科创板上市，此次筹划在香港联交所上市，以进一步提升公司的 资本实力及综合竞争力，并推进国际化战略。 募集资金主要用于提升研发能力 招股说明书显示，公司是全球布局、世界领先的系统级半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧 办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显 示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终 端从万物互联走向万物智联。 招股书称，截至6月30日，公司的芯片累计出货量超10亿颗。根据弗若斯特沙利文资料，2024年， 全球每3台智能机顶盒即搭载一颗公司的智能机顶盒芯片、每5台智能电视即搭载一颗公司的智能电视芯 片，公司业务遍布全球，覆盖全球主 ...

9月25日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（简称"晶晨半导体"）向港交所递交H股发行上市申请。 晶晨半导体的供应商主要包括晶圆厂及芯片封装及测试服务数据提供商。2022年、2023年、2024年以及 2025年上半年，公司向前五大供应商的采购额分别约为36.79亿元、28.18亿元、32.6亿元及21.19亿元， 分别占公司采购总额的91.2%、86.6%、88.0%及78.9%。此外，公司向最大供应商的采购额分别约为 23.8亿元、17.8亿元、18.45亿元及13.28亿元，分别占采购总额的59.0%、54.6%、49.8%及49.4%。 招股书提示风险称，公司所处的市场竞争激烈，如果公司无法与现有或新的竞争对手有效竞争，公司的 销售、市场份额及盈利能力可能会受到不利影响；如果公司不能及时推出具有可为客户创造价值的特性 和性能水平的产品，公司的经营业绩可能会受到影响。 募集资金主要用于提升研发能力 招股说明书显示，公司是全球布局、世界领先的系统级半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧办 公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示 SoC主控芯片、AIoT S ...

公司H股上市计划 - 公司已于2025年9月25日向香港联交所递交H股发行上市申请 旨在拓展国际资本市场并提升品牌影响力 [2] 行业地位与业务范围 - 公司为全球领先的系统级半导体设计厂商 专注于智能终端控制与连接解决方案 产品涵盖智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片及智能汽车SoC芯片 [2] - 按2024年收入计 公司在智能终端SoC芯片厂商中位列全球第四 在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一及全球第二 [2] - 业务覆盖智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育及工业生产场景 芯片累计出货量超10亿颗（截至2025年6月30日） [2][4] - 2024年全球每3台智能机顶盒搭载公司芯片 每5台智能电视搭载公司芯片 客户包括全球250余家主流运营商及全球前20大电视品牌中的14家 [5] 技术研发实力 - 深耕SoC芯片设计30年 形成覆盖神经网络处理器NPU、视频编解码器、音频解码器等多功能模块的全栈自研技术矩阵 [3] - 自研通信与连接芯片技术历经10余年迭代 在基带、射频及协议栈领域取得重大进展 Wi-Fi芯片和LTE芯片可高度适配SoC芯片 [3] - 前瞻性布局端侧AI芯片在消费电子、智慧城市、机器人及汽车领域应用 以及通讯芯片在低延时高性能物联网应用 [3] 客户集中度分析 - 2022-2024年及2025年上半年 前五大客户收入占比分别为57.9%、65.5%、63.3%及66.3% [5] - 同期最大客户收入占比分别为17.3%、24.5%、18.8%及20.4% [5] 供应商集中度分析 - 2022-2024年及2025年上半年 前五大供应商采购额占比分别为91.2%、86.6%、88.0%及78.9% [6] - 同期最大供应商采购额占比分别为59.0%、54.6%、49.8%及49.4% [6]

公司上市与业务概况 - 晶晨半导体于2025年9月25日向港交所主板提交上市申请书 中金公司及海通国际担任联席保荐人 [1] - 公司是全球领先的系统级半导体设计厂商 产品涵盖智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片及智能汽车SoC芯片 [3] - 按2024年收入计 公司在智能终端SoC芯片厂商中位列全球第四 在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二 [3] - 截至2025年6月30日 公司芯片累计出货量超10亿颗 2024年全球每3台智能机顶盒搭载一颗其机顶盒芯片 每5台智能电视搭载一颗其电视芯片 [3] - 业务覆盖全球250余家主流运营商 全球前20大电视品牌中的14家 以及超过100个国家和地区的市场 [3] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元人民币 2025年上半年收入33.30亿元人民币 [4][6] - 同期全面收益总额分别为7.71亿元、5.08亿元、8.30亿元 2025年上半年为4.90亿元人民币 [4][6] - 2024年毛利率为37.1% 较2023年的33.2%提升3.9个百分点 2025年上半年毛利率进一步升至37.5% [6] - 研发开支占比持续超过20% 2024年研发投入13.53亿元 占收入比重22.8% [6] - 2025年上半年除税前利润率达14.2% 较2024年同期的12.7%提升1.5个百分点 [6] 行业市场数据 - 全球智能设备SoC市场规模从2020年419亿美元增长至2024年657亿美元 复合年增长率11.9% [4] - 预计2029年市场规模将达1314亿美元 2024-2029年复合年增长率14.9% [4] - 公司主要客户包括小米、创维、TCL、海信、海尔及希沃等领先电视品牌商及全球电信运营商 [4]

智通财经APP获悉，据港交所9月25日披露，晶晨半导体(上海)股份有限公司(简称：晶晨半导体)向港交所主板提交上市申请书，中金公司 及海通国际为联席保荐人。 财务方面，于2022年度、2023年度、2024年及2025年截至6月30日止六个月，公司实现收入分别约为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元、 33.3亿元人民币；同期，年/期内全面收益总额分别约为7.71亿元、5.08亿元、8.3亿元、4.9亿元人民币。 招股书披露，晶晨半导体是全球布局、世界领先的系统级半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生 产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、 智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。 根据弗若斯特沙利文报告，按2024年的相关收入计，晶晨半导体在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯 片领域位列中国大陆第一、全球第二。 截至2025年6月30日，晶晨半导体的芯片累计出货量超10亿颗。根据弗若斯特沙利文提供的资料，2024年 ...