上市计划与公司概况 - 晶晨股份在港交所递交招股书，拟于香港主板上市，联席保荐人为中金公司与海通国际 [2] - 公司已于2019年在科创板上市，是国内智能终端SoC芯片龙头 [2] - 截至2025年10月15日，公司A股报收101.6元/股，总市值超过420亿元 [12] 财务业绩表现 - 2025年上半年，公司实现营收33.3亿元，同比增长10.42% [2][3] - 2025年上半年，公司实现归母净利润4.97亿元，同比增长37.12% [2][3] - 2016年至2024年，公司收入年复合增长率为22.7% [3] 业务构成分析 - 智能多媒体及显示SoC是公司主要业务，近三年营收占比均超过70% [4][5] - AIoT SoC业务营收占比呈增长趋势，2025年上半年收入占比达26.7%，同比提升4.6个百分点 [4][5] - 通信与连接芯片业务2025年上半年收入占比为2.4% [4] 客户与市场地位 - 按2024年相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四 [3] - 在家庭智能终端SoC芯片领域，公司位居中国大陆第一、全球第二 [3] - 客户包括全球电信运营商及电视品牌商（如小米、创维、TCL、海信等） [3] - 2025年上半年，前五大客户收入占比为66.3% [5] 战略举措与资金用途 - 2025年9月，公司以3.16亿元现金收购芯迈微半导体100%股权，以扩展蜂窝通信及Wi-Fi技术能力 [6][11] - 此次赴港IPO，计划将募集资金的约70%用于未来五年的尖端芯片技术研发 [13] - 募集资金另有10%分别用于全球客户服务体系建设、战略投资与收购、以及营运资金 [13]

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