公司上市与业务概况 - 晶晨半导体于2025年9月25日向港交所主板提交上市申请书 中金公司及海通国际担任联席保荐人 [1] - 公司是全球领先的系统级半导体设计厂商 产品涵盖智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片及智能汽车SoC芯片 [3] - 按2024年收入计 公司在智能终端SoC芯片厂商中位列全球第四 在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二 [3] - 截至2025年6月30日 公司芯片累计出货量超10亿颗 2024年全球每3台智能机顶盒搭载一颗其机顶盒芯片 每5台智能电视搭载一颗其电视芯片 [3] - 业务覆盖全球250余家主流运营商 全球前20大电视品牌中的14家 以及超过100个国家和地区的市场 [3] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元人民币 2025年上半年收入33.30亿元人民币 [4][6] - 同期全面收益总额分别为7.71亿元、5.08亿元、8.30亿元 2025年上半年为4.90亿元人民币 [4][6] - 2024年毛利率为37.1% 较2023年的33.2%提升3.9个百分点 2025年上半年毛利率进一步升至37.5% [6] - 研发开支占比持续超过20% 2024年研发投入13.53亿元 占收入比重22.8% [6] - 2025年上半年除税前利润率达14.2% 较2024年同期的12.7%提升1.5个百分点 [6] 行业市场数据 - 全球智能设备SoC市场规模从2020年419亿美元增长至2024年657亿美元 复合年增长率11.9% [4] - 预计2029年市场规模将达1314亿美元 2024-2029年复合年增长率14.9% [4] - 公司主要客户包括小米、创维、TCL、海信、海尔及希沃等领先电视品牌商及全球电信运营商 [4]