产品发布与核心配置 - 深蓝L06于2025广州车展开幕首日亮相，共推出4款车型，售价区间为13.29万至15.49万元 [2] - 新车全系标配激光雷达和两颗地平线J6M芯片，并首发搭载深蓝智能驾驶辅助系统DEEPAL AD Max [2] - DEEPAL AD Max系统是地平线、深蓝与长安三方深度共创的成果，基于征程6芯片打造，采用一段式端到端+强化学习的算法架构 [2] 技术理念与行业观点 - 地平线创始人余凯认为视觉方案与激光雷达方案的争论无意义，激光雷达是视觉方案的补充和安全兜底，颠覆了非此即彼的讨论框架 [2] - 在中国复杂道路环境下，智能驾驶更需要“预判”能力，而不仅仅是“看见”的能力 [2] - 高阶智能辅助驾驶技术正从高端市场走向主流市场，深蓝汽车2025年的口号是“普及全民智驾” [3] - 地平线的目标是“把智能驾驶交给每个普通的中国车主”，市场体验成为“最大公约数” [3] 公司市场地位与财务表现 - 地平线合作伙伴已涵盖长安、奇瑞、大众、蔚来等40多家车企 [3] - 截至2025年上半年，地平线在中国自主品牌辅助驾驶计算方案市场份额增长至32.4%，相当于“每三台智能汽车，就有一台搭载了地平线的方案” [3][4] - 2025年上半年地平线实现收入15.67亿元，同比增长67.6% [4] - 2025年上半年期内亏损扩大至52.33亿元，上年同期为亏损50.98亿元，经调整经营亏损为11.11亿元，同比增长34.9% [4]

前沿技术发展路线 - BEV感知方案已完全成熟并广泛应用于量产 目前没有哪家智驾方案敢说BEV不能用 基于BEV的动态感知 静态感知 OCC感知全都可以做 [11] - 端到端方案在实际中除PR外未展现出相对两阶段模型的真正优势 从数据收集难度 训练代价等角度看 后者实操性更强 [3] - VLA/VLM成为行业新宠 提供解决corner case的可能性 但真正落地效果尚待验证 目前缺乏足够数据研究其在corner case上的表现 [4] - 扩散模型是轨迹生成的新方式 尤其适合多模轨迹生成 但真实场景表现仍需验证 [16] - 世界模型主要用于仿真和数据生成 在预训练和端侧推理方面仍有待挖掘 [49] 技术难点与挑战 - 当前最大难点是corner case处理 99%场景已能收敛 但非结构化乡村道路 多上下匝道等极端场景仍难以100%通过 [11] - VLA面临三大问题：缺乏验证数据 模型效率不足 训练方案仍依赖模仿学习 [4][5] - 小模型效果优化 大模型量化加速 车端芯片性能优化是VLM量产需要攻克的难点 [37] - 多模态语言模型存在幻觉问题 对视觉和激光雷达等模态的理解容易产生幻觉 [47] - 闭环仿真仍需发力 位姿不准时的重建质量和新视角效果是待解决问题 [16] 未来发展方向 - 构建基于BEV的自动驾驶专用VLM大模型是值得尝试的方向 [18] - 自动驾驶技术将围绕更安全的驾驶 更好的乘坐体验 更全面的场景覆盖发展 数据运营能力将成为核心竞争力 [26] - 中心化是未来趋势 从单车智能向V2X等群体智能发展 实现云端信息联合 [44] - 扩散模型在实时性方面的提升值得关注 如CVPR2025的DiffusionDrive [36] - 3D高斯可向世界模型发展 高斯核形状与核函数的替换有深挖空间 [49] 行业现状与趋势 - 2025年关键词是"智驾平权" 平价车型开始普及辅助驾驶 但低算力方案在corner case处理上仍力不从心 [33] - BEV感知从开源到广泛上车用了两年时间 而VLM等新技术尚未摸清就急于落地 行业风气浮躁 [45] - 自动驾驶符合二八定律 剩下20%长尾场景需要80%努力 方向是采用端到端和大模型 [35] - 行业竞争将从算法转向数据闭环效率 自动化工具链和AI驱动数据流水线是关键 [26] - L2+玩家注重VLM泛化性 L4玩家则聚焦世界模型以提升安全性 [23]

高通在智能汽车领域的战略转变 - 高通在智能手机时代通过定义行业范式和技术引领成为霸主，但在PC市场的Windows on ARM战略进展缓慢[1] - 智能汽车时代中国合作伙伴成为生态主要推动者，高通从主导者转变为协同者[4] - 最新发布的骁龙8797芯片打破传统定位，成为融合中央计算平台，算力超700TOPS，可同时满足座舱和智驾需求[7] 中国合作伙伴对高通的影响 - 德赛西威采用8797芯片开发下一代旗舰座舱域控平台G10PH，实现端云一体大模型落地[10] - 零跑汽车采用双8797方案，同时应用于座舱和智驾领域[10] - 小米将消费级骁龙8Gen3芯片引入座舱，并与英伟达Thor芯片深度整合，打破传统芯片选型限制[10][11] 高通产品的市场表现与竞争格局 - 高通8620、8650和8775芯片成为英伟达Orin-X和地平线J6M之外的主流选择，尤其在100～250TOPS算力范围具有成本和能耗优势[12][15] - 高通8797芯片预计2026年初量产，节奏慢于同级竞品[14] - 英伟达Orin-X仍采用7nm工艺，需复杂水冷散热，而高通方案仅需主动风冷[17] 中国市场的创新与全球影响 - 中国车企将通勤NOA作为标配，并挑战无图方案和极限场景，推动行业快速迭代[18] - 高通战略重心转向中国，优先支持中国客户需求，再扩展至全球市场[19] - 广汽丰田与中国本土合作伙伴华为、Momenta、小米深度合作，推出中国专属车型[20] 行业技术发展趋势 - 智能驾驶软件算法可通过OTA每周迭代升级，开发周期从48个月压缩至24个月[21] - 中国工程师致力于降低激光雷达成本并提升其实际价值[21] - 高通借助中国合作伙伴的软件能力弥补自身生态不足，形成"高通硬件+中国软件"的解决方案[11][12]

产品策略与市场定位 - 公司决定推出不支持高阶城区辅助驾驶的型号，基于市场存在对价格敏感、需求基础功能的用户群体[1] - 为满足不同用户需求，提供AD Pro和AD Max版本选择，AD Pro主打高速NOA基础功能，AD Max面向城市NOA高阶需求[2] - 2025款焕新版标配激光雷达但维持原价，体现"加量不加价"策略，核心驱动力为安全性能提升[7] 自动驾驶硬件选择逻辑 - 地平线J5芯片被选为AD Pro方案核心，因其在2023-2024年时点具备最佳综合性价比，但架构设计以纯视觉为主[1][3] - J6M芯片相较J5在CPU、带宽、AI架构等维度全面升级，Transformer效率提升，虽算力同为128TOPS但更适合激光雷达融合[1][4] - 激光雷达ATL为定制化产品，与禾赛联合开发，核心元器件性能优于行业通用ATX方案，包括分辨率与探测距离提升[5] 技术迭代时间节点 - 2024年下半年被判定为激光雷达现货安全价值（高阶AEB/AES能力）达标的临界点[1] - J6M芯片量产上车时间锁定2025年，导致2023-2024款车型无法采用该方案[1] - 激光雷达标配决策需同步考虑产业链成熟度与公司产品更新节奏[1] 传感器方案比较 - AD Pro采用10摄像头（10V）纯视觉方案，优于同期行业常见的7V/9V配置[3] - 激光雷达在夜间、逆光等视觉弱势场景具备显著优势，2025款标配后增强全场景感知能力[6][7] - 定制ATL激光雷达针对公司算法进行特殊优化，性能无法被其他厂商直接复用[5]