公告显示，此次质押分两笔进行，每笔质押数量均为172.4万股，占其所持股份比例均为8.30%。质押起始日为2025年9月25日，到期日为办理解除质押手续 之日，质权人均为广发证券股份有限公司，质押用途为个人资金需求。 截至公告披露日，史卫利及其一致行动人持有帝科股份2076.57万股，占总股本的14.65%。本次质押后，史卫利累计质押股份502.8万股，占其持股总数的 24.21%，占帝科股份总股本的3.55%。公告表示，目前不存在平仓风险或被强制过户风险，其质押行为不会导致实际控制权变更，不会对生产经营和公司治 理产生不利影响。 | 股东 | 是否为控 股股东或 | 本次质 | 占其所 | 日公 | 是否 | 是否 | | | | 质押 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 司总 | | 为补 | 质押 | 质押 | | | | 名称 | 第一大股 | 押数量 | 持股份 | 股本 | 为限 | 充质 | 起始日 | 到期日 | 质权人 | 用途 | | | 东及其一 | (股) | 比 ...

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入83.40亿元 同比增长9.93% 归母净利润6980.73万元 [1] - 第二季度营收42.84亿元 环比增长5.62% 同比增长8.67% 单季归母净利润3517.94万元 环比增长1.59% [1] 半导体业务突破 - 半导体封装浆料收入1154.19万元 同比增长75.1% 消费级领域完成LED/IC芯片封装银浆技术迭代并聚焦中大型客户 [2] - 车规级领域通过烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料认证 实现新能源汽车调光玻璃及星空顶等多车型量产应用 [2] - 印刷电子与电子元器件浆料取得关键突破 品牌影响力持续提升 [2] 光伏主业技术优势 - 光伏导电浆料总销量879.86吨 其中N型TOPCon全套导电浆料销量834.74吨 占比94.87% [2] - TOPCon领域推动激光增强烧结金属化技术成为标配工艺 实现超高方阻硼扩发射极等五项关键技术规模化应用 [3] - HJT与TBC领域低温银包铜浆料大规模出货 超低银含产品量产 全开口金属版细线印刷技术落地 [3] - TBC电池导电浆料成为行业技术基准方案 钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料及光伏胶黏剂产品完成布局 [3] 研发与产业链布局 - 研发投入2.39亿元 聚焦N型技术迭代与车规级产品开发 实现TOPCon高铜浆料量产并大幅降本 [4] - 投资建设硝酸银、金属粉等电子材料生产线 完善上游产业链布局 [5] - 控股无锡湃泰后推出多维电子材料产品组合 涵盖LED/IC封装银浆、功率半导体车规级应用及印刷电子领域 [5] - 现金收购浙江索特材料科技 强化知识产权体系与全球布局 [5] 行业前景与战略方向 - 新能源汽车与功率半导体需求驱动封装浆料市场扩容 光伏行业全球新增装机预测上调至570-630GW N型电池渗透率预计超70% [6] - 未来重点推进N型技术研发与高铜浆料量产 加速半导体车规级领域拓展 深化光伏+半导体双轮驱动战略 [6]

报告公司投资评级 - 行业为电力设备/光伏设备，6个月评级为买入（首次评级），当前价格39.09元，目标价格54.31元 [6] 报告的核心观点 - 帝科股份是全球领先的光伏金属化浆料供应商之一，营收稳定增长，掌握多项核心技术，在不同类型电池导电银浆产品上表现领先，拟收购浙江索特60%股权；公司TOPCon配套浆料技术有先发优势，高铜浆料构筑技术壁垒，预计未来业绩增长，首次覆盖给予“买入”评级 [1][4][13] 根据相关目录分别进行总结 帝科股份：先进配方化材料技术平台，光伏导电银浆业务显著增长 - 帝科股份成立于2010年，以能源转型与半导体战略为契机，产品有晶硅太阳能电池导电浆料等，掌握多项核心技术，在不同电池导电银浆领域领先，2025年5月拟收购浙江索特60%股权 [13] - 公司推广销售高可靠性半导体封装浆料，以导电浆料共性技术平台为依托迭代产品，与领先客户协同创新推进量产 [14] - 公司营收稳定增长，2024年总营收154亿元，归母净利润近3.6亿元，近三年毛利率约10%；23、24年营收、归母净利润、毛利率、期间费用率、净利率有相应变化，研发费用率占比最高 [1][14] - 分业务看，光伏导电银浆占核心收入地位，2024年占比83.81%，营收128.65亿元，同比增长41.71%，毛利率10.62%；存储芯片业务从0到7454.45万元突破性增长，材料销售业务收入21.49亿元，同比激增375.17% [25] 公司是光伏导电银浆龙头企业，TOPCon配套浆料技术先发优势带来增长 光伏导电浆料市场格局复盘：从国产替代走向技术迭代之争 - 光伏导电银浆用于光伏电池金属化环节，是提效降本关键核心材料 [26] - 市场格局演变分三阶段：2016年前国际四大正银厂商垄断；2016 - 2020年国产银浆公司挤压国际厂商份额，完成国产替代；2020年后国产浆料公司高速扩产，2024年帝科股份、聚和材料、苏州固锝合计市占率约82%，新技术先发优势和降本增效成发展需求 [29][30] 新技术先发优势带来市占率增长，公司竞争优势在于高水平研发能力+客制化能力 - 产品配方研发、技术迭代、客户适配是光伏电池导电浆料厂商核心竞争力关键，配方影响与电池片工艺适配性和光电转化效率 [33] - 2024年主流电池技术从PERC转向N型TOPCon，激光增强烧结金属化技术成TOPCon电池量产标配，帝科股份在N型导电浆料布局有先发优势，强化TOPCon电池正背面导电银浆方案升级迭代，引领技术产业化与量产，N型浆料出货占比增长 [34] 高铜浆料构筑贱金属时代技术壁垒 光伏行业降本诉求下，贱金属浆料替代是大规模工业化的必经之路 - 2024年光伏产业链盈利承压，各环节最大降幅超100%，以182矩形TOPCon电池片为例，24年均价降幅40%，倒逼厂商技术迭代与成本重构 [40] - 银浆是光伏电池除硅片外成本占比最高材料，2024年银浆成本在光伏组件总成本中占比12%，在电池片成本中占比27%，占电池非硅成本52%；24年国际白银涨幅超21%，振幅超54%，致电池片金属化成本激增 [42] 铜是银的优选替代材料 - 铜与银导电性能差异小，价格低廉，体积电阻率为1.72×10 - 6Ω·cm，热导率393W/(m·K)，导电性能仅次于银；铜储备丰富，是银储备量的4500倍左右；假设光伏行业获全球白银供应20%，TOPCon可持续制造量在400 - 500GW/年，扩产空间小 [49] 公司TOPCon/TBC电池少银金属化浆料解决方案：种子层+高铜浆料方案 - 公司针对TOPCon/TBC高温电池推出种子层浆料与高铜浆料联用的低银金属化方案，第一层超低银含种子层浆料用丝网印刷和高温烧结工艺，第二层超低银含高铜浆料用丝网印刷和低温烧结工艺 [51] - 少银金属化浆料方案核心技术壁垒从种子层、高铜浆料、种子层与高铜层界面适配、烧结方案4个角度分析；公司在玻璃粉技术有know - how，种子层浆料缓解铜扩散风险；高铜浆料抗氧化和阻挡铜扩散是难点，公司有独特处理和配方增强方法，研发的超低银含高铜浆料有优异抗氧化和阻挡效果 [54][57][61] - 公司与龙头客户合作开发高铜浆料设计与应用方案，预估今年下半年推动大规模量产，积极推动在TBC电池领域应用，高铜浆料采用直接定价模式，提升盈利能力 [63] 盈利预测与估值 - 假设浆料出货量与全球光伏装机量同速增长，预计25、26、27年公司营收分别为164、171、210亿元，归母净利润分别为3.87、4.11、5.70亿元，参考可比公司估值，给予2025年PE 20倍，目标价格54.31元，对应市值77.4亿元 [4][64]

公司业绩 - 2025年第一季度公司实现营业收入40.56亿元，同比增长11.29%，环比增长5.58% [1] - 归属于上市公司股东的净利润3462.79万元，扣非净利润6462.66万元，环比增长104.9% [1] - 2024年光伏导电银浆销售2037.69吨，同比增长18.91% [2] - N型TOPCon电池导电银浆销售1815.53吨，占总销售量89.10% [2] - 2024年半导体封装浆料营业收入首次突破1000万元 [3] 行业动态 - 2025年一季度太阳能发电新增装机59.71GW，同比增长30.5% [2] - 光伏行业受益于电价市场化改革和"沙戈荒"新能源基地建设政策 [2] - 产业链中下游价格在抢装需求支撑下显著修复 [2] 技术布局 - 公司系统性推出高铜浆料设计，采用超低银含高温共烧种子层浆料和高铜浆料协同联用方案 [1] - 技术方案直接兼容TOPCon/TBC产线设备，预计2025年下半年推动大规模量产 [1] - 半导体业务聚焦导电、导热、粘接互联技术，开发10-30W/m°K高导热系数封装银浆 [3] - 推进≥200W/m°K超高导热系数烧结银产品的车规级应用 [3] - 在新能源汽车PDLC调光膜领域取得突破性进展 [3] 市场地位 - 公司是国内光伏导电银浆产业领先企业，全球供应链龙头企业 [1] - 在N型TOPCon浆料领域享有较高品牌声誉和市场认知度 [1] - 半导体电子业务品牌影响力逐年增强 [3]