融资计划 - 公司拟向不超过35名特定投资者募集资金总额不超过7亿元 [1] - 其中5.3亿元用于光掩膜版制造项目建设 1.7亿元用于补充流动资金 [1] - 融资旨在优化财务结构 降低资产负债率 缓解业务扩张带来的流动资金压力 [3] 技术布局 - 公司已实现55nm产品量产及40nm技术通线 [3] - 计划通过募投项目建设28nm掩膜版产线 [3] - 项目将增强关键工艺环节装备保障能力 提升产品稳定性与交付能力 [3] 市场定位 - 掩膜版是光刻工艺核心耗材 直接决定芯片制造精度与良率 [3] - 国内掩膜版市场由国外企业主导 28nm及以下先进制程领域进口依赖度较高 [3] - 国产替代空间广阔 国内晶圆厂产能持续扩张 成熟制程芯片需求攀升 [3] 战略意义 - 项目有助于抢占成熟制程与先进制程之间的关键节点 [3] - 推动高端掩膜版国产化进程 满足纳米级精度与近乎零缺陷的质量要求 [3] - 产能前瞻性布局应对国内半导体产业链对高端掩膜版日益增长的需求 [3]