公司战略规划 - 公司正筹划通过发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金 [1] - 公司创始人表示此次并购是公司通过并购和有机生长在五年内成为设备集团平台公司的起点 [1] - 此次交易标志着公司向集团化和平台化迈出关键一步符合公司通过内生发展与外延并购相结合持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划 [1] - 本次交易是公司构建全球一流半导体设备平台强化核心技术组合完整性的战略举措之一旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案 [1] 并购标的与协同效应 - 并购标的杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光设备的研发生产及销售并为客户提供CMP设备的整体解决方案 [2] - 杭州众硅主要产品为12英寸的CMP设备 [2] - 通过本次并购双方将形成显著的战略协同 [1] - 公司开始切入新的设备领域这是一个重要的标志性事件 [1] 行业动态与意义 - 此次事件说明集成电路设备头部公司已经开始在谋划产业链的整合 [1]