财务表现 - 上半年净利润为14.3亿元人民币 [1]

财务表现 - 2025年上半年营收快速增长但泰国工厂亏损拖累业绩 [1] - 拟发行可转债募集资金不超过10亿元用于高端印制电路板项目 该项目计划投资金额18.2亿元 [1] 业务发展 - 产品结构不断优化且AI属性业务增多 [1] - 数据中心及服务器营收规模提升 [1] - 服务器CPU主板 存储板 散热板等产品稳定批量交付 [1] - GPU板组在部分客户中取得实质性进展 [1] - 汽车电子产品结构持续升级并与多家海外知名Tier1厂商建立长期稳定的合作关系 [1] - AIPC渗透率持续提升 公司是客户桌面智能一体机产品的重要供应商 [1] 产能扩张 - 高端印制电路板项目主要增加高多层及HDI产能 [1] - 高端产能持续扩充有利于后续AI领域客户渗透 [1] - 公司成长动能充足 [1]

投资计划 - 公司拟投资智能制造高多层算力电路板项目 总投资额约19亿元 [1] - 项目基于吉安工厂二期多层印制电路板建设项目继续实施 包含已投入的厂房建设及设备费用 [1] 财务表现 - 上半年实现归母净利润5.31亿元 同比增长452.11% [1] - 公司拟每10股派发现金红利3元（含税） [1]

公司股价表现 - 公司股价单日涨停 收盘报44.83元人民币 涨幅达10.01% [1] - 公司总市值达1089.04亿元人民币 [1] 交易情况 - 股价表现触发涨停机制 显示市场买盘力量强劲 [1] 注：原文未提供行业相关信息 故未包含行业分析部分

业务增长动力 - 服务器 汽车电子 AIPC等多领域业务并驾齐驱 呈现多点开花态势 [2] - 多驾马车共同驱动业务发展 [2] 产能布局战略 - 持续布局高端产能 为长期增长提供充足动力 [2] - 高端产能建设支撑公司长期发展 [2]

行业动态 - 受益于AI服务器带动 高端PCB产品需求快速增长 [1] - A股PCB概念板块表现活跃 8月15日早盘多股涨停 [1] - A股PCB产业链个股达97只 其中32只已公布上半年业绩 [1] 公司业绩 - 16只PCB概念股归母净利润实现同比增长 报喜比例超七成 [1] - 骏亚科技 中京电子 合力泰实现扭亏 诺德股份等减亏 [1] - 生益电子净利润同比增长432.01% 总市值442.78亿元 [2] - 光华科技净利润同比增长375.05% 总市值94.21亿元 [2] - 中材料技早盘涨停 净利润同比增长80.77% 总市值537亿元 [2] - 鹏鼎控股净利润同比增长57.22% 总市值1205.39亿元 [2] - 生益科技净利润同比增长50% 总市值1001.1亿元 [2] - 沪电股份净利润同比增长44.63% 总市值1060.54亿元 [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入7.60亿元，同比增长31.56% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6324.38万元，同比增长62.30% [1] - 扣非净利润5680.87万元，同比增长77.12% [1] 业务驱动因素 - 高精密电路板产业市场空间广阔，技术研发和客户需求为导向的战略推动增长 [1] - 三厂IPO募投项目产能稳步爬坡，工厂整体生产稼动率保持较高水平 [1] - AI服务器、高速通信、卫星通信、汽车电子等领域发展催升高端PCB需求 [1] 汽车电子领域 - 产品应用于智能驾驶、车身舒适系统、视觉系统、动力系统等汽车零部件 [2] - 前期开发的头部客户进入产量爬坡和大量产阶段，同时持续导入新客户 [2] - 老客户新定点项目和新客户导入为业务增长注入活力 [2] 消费电子领域 - 高端消费电子产品应用于电视液晶屏幕、笔记本电脑/手写板屏幕、户外LED显示屏等 [2] - 三厂IPO募投项目稳步爬坡，HDI技术相关产品开始批量出货 [2] AI算力相关业务 - 中高端服务器电源产品订单激增，已实现规模化批量出货 [2] - 前瞻性布局下一代产品技术路线，与核心客户联合开展架构创新与性能迭代 [2] - 推进高功率密度、低能耗方案研发，提升产品竞争力 [2] 三厂IPO募投项目进展 - 聚焦高多层、HDI等高端PCB产品订单 [3] - 截至2025年6月末，通过20多家客户体系认证 [3] - 覆盖高多层汽车电子板、高多层笔记本电脑板、高多层储能板、HDI-COB/MIP等产品方向 [3]

股价表现 - 盘中股价上涨7.36%至9时45分 [2] - 换手率达8.65% [2] - 成交金额3.54亿元 [2] 非公开发行计划 - 拟向不超过35名特定对象非公开发行股份 [2] - 预计募集资金总额3.00亿元 [2] - 资金主要用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目及补充流动资金 [2] 融资融券数据 - 最新两融余额1.84亿元（截至8月14日） [2] - 融资余额1.84亿元 [2] - 近5日融资余额减少208.30万元，降幅1.12% [2]

公司业务能力 - 公司PCB产品可应用于服务器、交换机、计算和存储领域[2] - 公司客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业[2] 客户合作进展 - 公司成为浪潮集团DDR5产品板仿真外包服务采购项目单一来源唯一成交候选人[2] - 公司已具备DDR5产品板服务能力并取得行业头部企业批量订单（根据投资者提问内容推断）[2]

交易概述 - 公司通过公开挂牌竞价方式出售所持上海金板60%股权，最终杭州富坤以5300万元竞得标的股权 [2][4] - 公司与杭州富坤签订《上海市产权交易合同》，约定10个工作日内一次性支付5300万元股权转让款 [4][9] - 公司与朱晓东签订《业绩承诺补偿协议》补充协议，约定10个工作日内支付7000万元业绩补偿款 [4][9] 交易进展 - 公司已收到全部股权转让款5300万元和业绩补偿款7000万元 [5][9] - 股权转让相关工商变更手续已完成，交易正式完成 [5] - 交易完成后上海金板不再纳入公司合并报表范围 [10] 交易价格调整过程 - 标的股权评估值为1.27亿元，首次挂牌底价为1.27亿元但未成交 [11] - 5月8日挂牌价下调至9500万元仍无受让方 [11] - 7月9日挂牌价下调至7100万元仍无受让方 [11] - 7月18日最终挂牌价调整为5300万元并成功转让 [11] 子公司经营情况 - 公司2021年以1.8亿元增资获得上海金板60%股权，并签订业绩对赌协议 [12] - 上海金板2021-2024年未完成业绩承诺且持续亏损，对公司整体业绩造成拖累 [12] - 剥离该资产有望提升公司业绩 [12] 公司近期业绩 - 2025年半年度预计归母净利润6500-7500万元 [13] - 2025年一季度实现收入9.59亿元，归母净利润2336万元 [13]