财务表现 - 2025年上半年营收快速增长但泰国工厂亏损拖累业绩 [1] - 拟发行可转债募集资金不超过10亿元用于高端印制电路板项目 该项目计划投资金额18.2亿元 [1] 业务发展 - 产品结构不断优化且AI属性业务增多 [1] - 数据中心及服务器营收规模提升 [1] - 服务器CPU主板 存储板 散热板等产品稳定批量交付 [1] - GPU板组在部分客户中取得实质性进展 [1] - 汽车电子产品结构持续升级并与多家海外知名Tier1厂商建立长期稳定的合作关系 [1] - AIPC渗透率持续提升 公司是客户桌面智能一体机产品的重要供应商 [1] 产能扩张 - 高端印制电路板项目主要增加高多层及HDI产能 [1] - 高端产能持续扩充有利于后续AI领域客户渗透 [1] - 公司成长动能充足 [1]