财务表现 - 2025年上半年营收快速增长但泰国工厂亏损拖累业绩 [1] - 拟发行可转债募集资金不超过10亿元用于高端印制电路板项目 该项目计划投资金额18.2亿元 [1] 业务发展 - 产品结构不断优化且AI属性业务增多 [1] - 数据中心及服务器营收规模提升 [1] - 服务器CPU主板 存储板 散热板等产品稳定批量交付 [1] - GPU板组在部分客户中取得实质性进展 [1] - 汽车电子产品结构持续升级并与多家海外知名Tier1厂商建立长期稳定的合作关系 [1] - AIPC渗透率持续提升 公司是客户桌面智能一体机产品的重要供应商 [1] 产能扩张 - 高端印制电路板项目主要增加高多层及HDI产能 [1] - 高端产能持续扩充有利于后续AI领域客户渗透 [1] - 公司成长动能充足 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级，当前股价40.06元，对应2025-2027年PE为24.2/17.1/12.9倍 [1][6] 核心财务表现 - 2025H1营收25.65亿元（yoy+19.43%），归母净利润1.96亿元（yoy-11.96%），Q2毛利率20.91%（yoy-2.95pct）[6] - 2025E-2027E归母净利润预测下调至5.25/7.45/9.87亿元（原5.66/8.33亿元），EPS为1.66/2.35/3.11元 [6] - 2025E营收预计55.52亿元（yoy+21.6%），毛利率25.7%（yoy+2.5pct）[10] 业务亮点 - **AI服务器领域**：CPU主板、存储板批量交付，GPU板组取得客户突破 [7] - **汽车电子**：产品结构升级，与海外Tier1厂商建立稳定合作 [7] - **AIPC业务**：渗透率提升，成为桌面智能一体机核心供应商 [7] 产能布局 - 泰国工厂承接AI服务器/AIPC/汽车电子高端PCB订单，处于爬坡期 [8] - 拟发行10亿元可转债投资18.2亿元高端PCB项目，扩产高多层/HDI产能 [8] 市场表现 - 近3个月换手率149.14%，总市值127.13亿元，一年股价区间19.70-41.27元 [1] - 2024年8月至2025年4月股价跑输沪深300指数24个百分点 [3] 财务预测 - 2027E ROE提升至16.1%，净利率10.9%（较2024A+3.2pct）[10][12] - 2025E经营性现金流6.21亿元，资本支出8.24亿元 [12]

财务业绩表现 - 上半年营收为25.65亿元，同比增长19.43% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为1.96亿元，同比下降11.96% [2] - 扣除非经常性损益后的净利润为1.84亿元，同比下降12.79% [2] - 经营活动产生的现金流量净额为1.90亿元，同比下降41.53% [4] - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.62元/股，同比下降11.43% [4] - 加权平均净资产收益率为4.40%，同比下降0.89个百分点 [4] - 总资产为84.68亿元，同比增长5.26% [3] - 归属于上市公司股东的净资产为43.79亿元，同比增长0.01% [3] 行业发展态势 - 全球PCB产业产值预计达到785.63亿美元，同比增长6.8% [4] - 2024-2029年全球PCB行业复合年均增长率预计为5.2%，产值将增长至946.61亿美元 [4] - 服务器/数据存储领域增长最为强劲，其次是军工/航空航天、通信基础设施、手机和汽车 [4] - 全球云厂商资本开支维持高速增长，AI服务器、高速交换机等产品持续迭代 [5] - 电动化、智能化进程带动汽车PCB用量和价值量提升 [6] - AI赋能智能终端向场景化、生态化发展，打破消费电子市场创新瓶颈 [6] 业务领域进展 - 产品核心应用领域包括数据中心及服务器、汽车电子、消费电子，并积极拓展能源电力和工控医疗市场 [5] - 在数据中心及服务器领域，公司组建专业研发团队，推出高性能PCB产品，服务器CPU主板、存储板、散热板稳定批量交付，GPU板组在部分客户中取得实质性进展 [5] - 在汽车电子领域，公司聚焦自动驾驶等高端产品研发与生产，与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立长期合作关系 [6] - 在消费电子领域，公司迅速切入AIPC市场，与多家PC厂商深度合作，提供定制化解决方案，高端PC产品出货量持续增加 [6][7]