公司业绩 - 公司预计2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为2 9亿元至3 2亿元 同比增长33 12%至46 9% [2] - 扣除非经常性损益后的净利润为2 73亿元至3 03亿元 同比增长38 81%至54 06% [2] - 公司实现营业收入约17 27亿元 同比增长约14% [4] 半导体材料业务 - 半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营业收入约9 45亿元 同比增长约49% 归母净利润规模同比大幅增长104% [4] - CMP抛光垫销售收入同比增长59% 第二季度环比增长16% 同比增长57% [4] - CMP抛光液 清洗液产品合计销售收入同比增长56% 第二季度环比增长16% 同比增长58% 铜制程抛光液成功实现首次订单突破 [4] - 半导体显示材料业务销售收入同比增长62% 客户拓展持续放量增收 [5] - 半导体先进封装材料实现销售收入约860万元 KrF ArF晶圆光刻胶加速推向市场 [5] 打印复印通用耗材业务 - 打印复印通用耗材业务实现营业收入约7 8亿元(不含芯片) 第二季度收入环比呈增长态势 [6] 其他业务 - 高端晶圆光刻胶 新领域芯片开发等业务尚处于持续投入期 影响归母净利润减少超5000万元 [7]

并购重组 - 正帆科技拟以现金方式收购汉京半导体62.23%股权，交易完成后汉京半导体将成为其控股子公司，汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，主要产品包括石英管、石英舟、石英环等 [1] 增减持 - 严牌股份控股股东一致行动人天台友凤投资计划6个月内增持公司A股股份，增持金额不低于1700万元且不超过3400万元，增持数量不超过公司总股本的5% [2] - 金域医学股东国创开元计划通过集中竞价减持不超过463.26万股（占总股本1%），减持期间为2025年7月30日至10月29日 [3] - 元祖股份股东兰馨成长及其一致行动人计划通过集中竞价减持不超过240万股（占总股本1%），减持拟于公告披露后15个交易日内进行 [4] 业绩披露 - 深深房A预计上半年归母净利润为8500万元至1.2亿元，同比增长1411.70%至2034.17%，主要因房地产项目收入结转同比增加 [5] - 圣农发展预计2025年上半年归母净利润8.5亿至9.5亿元，同比增长732.89%至830.88%，主要因C端零售渠道高速增长及出口、餐饮渠道稳健增长 [6] - 捷顺科技预计2025年上半年归母净利润3500万元至5000万元，同比增长105.68%至193.82%，主要因创新业务快速增长及传统智能硬件业务企稳发展 [7] 投资事项 - 乖宝宠物拟投资6.5亿元建设智能仓储及数智化分拣中心项目，建设周期24个月，旨在提升配送效率和信息化水平 [8] - 福田汽车拟以自有资金5亿元认购北京安鹏科创汽车产业投资基金份额，构成关联交易 [9] - 卓越新能拟投资7亿元在泰国春武里府建设生物能源生产线项目，包括年产30万吨生物柴油及10万吨HVO/SAF联合生产装置，一期完成30万吨生物柴油生产线建设 [10] 风险事项 - 甬金股份实际控制人曹佩凤被取保候审，此前因内幕交易、短线交易受处罚，该事项仅涉及个人，不影响公司经营及财务状况 [11]

公司公告 - 大智慧日常经营情况正常 不存在重大变化 股票交易价格连续3个交易日涨幅偏离值累计超20% [4] - 金橙子2024年激光3D打印控制系统相关产品收入占比不足2% 部分振镜产品可用于工业级3D打印设备 [5][6] - 八亿时空全资子公司开展边缘计算业务 运用分布式计算和云边协同技术为5G互联网提供算力支持 [8] - 正帆科技拟以18亿元估值收购汉京半导体62.23%股权 交易后将导入客户资源并产生协同效应 [10] - 大洋电机筹划发行H股并在香港联交所上市 具体细节尚未确定 [18] 业绩预告 - 巨化股份预计2025年上半年净利润19.7-21.3亿元 同比增长136%-155% [3] - 大金重工预计上半年净利润5.1-5.7亿元 同比增长193.32%-227.83% [11] - 亚太股份预计上半年净利润1.9-2.1亿元 同比增长81.97%-101.13% [12] - 汇中股份预计上半年营收2.04-2.18亿元(同比增45%-55%) 净利润3997.62-4202.62万元(同比增95%-105%) [13] - 捷顺科技预计上半年净利润3500-5000万元 同比增长105.68%-193.82% [15] - 华测导航预计上半年净利润3.2-3.35亿元 同比增长27.37%-33.34% [16] - 凯龙股份预计上半年净利润1-1.2亿元 同比增长53.64%-84.37% [17] - 豪鹏科技预计上半年净利润9000万-1.02亿元 同比增长228.03%-271.77% [19] - 塔牌集团预计上半年净利润4.07-4.52亿元 同比增长80%-100% [20] 资本运作 - 海通发展拟用不超过6500万美元购置干散货船舶 近12个月累计购船金额达2.596亿美元(占总资产31.8%) [2] - 埃夫特股东拟合计减持不超过5%股份 其中信惟基石和鼎晖源霖各减持不超过2.5% [7] - 盟升电子5名股东拟通过询价转让方式合计转让3.68%股份 受让方6个月内不得转让 [9] - 严牌股份控股股东一致行动人拟增持1700-3400万元公司股份 增持数量不超总股本5% [16] - 硕贝德拟2000-3000万元回购股份用于注销 回购价格不超19.5元/股 [21]

业绩概况 - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润预计为29,000万元–32,000万元，同比增长33 12%-46 9% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为27,300万元–30,300万元，同比增长38 81%-54 06% [1] - 2025年上半年营业收入约17 27亿元，同比增长约14% [1] 业务板块表现 - 半导体创新材料板块营业收入同比增长约49%，归母净利润规模同比大幅增长104% [1] - CMP抛光垫销售收入同比增长59%，第二季度环比增长16%，同比增长57% [1] - CMP抛光液、清洗液产品合计销售收入同比增长56%，第二季度环比增长16%，同比增长58% [1] - 铜制程抛光液实现首次订单突破，氧化铝抛光液、多晶硅抛光液产品正在客户端上量 [1] - 半导体显示材料业务销售收入同比增长62% [2] - 半导体先进封装材料实现销售收入约860万元，KrF/ArF晶圆光刻胶加速推向市场 [2] 经营策略与展望 - 通过产能持续爬坡和成本优化，CMP抛光垫规模盈利能力有望进一步提升 [1] - 多品类抛光液及清洗液产品在主流晶圆厂快速渗透将带来新的增长动力 [1] - 半导体显示材料业务通过产品扩充和迭代升级，客户拓展持续放量增收 [2] - 耗材业务以利润为导向，推进市场拓展和降本增效，优化运营效率 [2]

交易概述 - 公司拟以现金方式购买汉京半导体5名股东持有的62.23%股权，交易完成后汉京半导体将成为控股子公司 [1] - 交易不构成关联交易和重大资产重组 [1] - 交易契合公司发展战略，将产生客户资源导入、产品拓展、技术研发等多方面协同效应 [2] 标的公司业务与技术 - 汉京半导体主营高精密石英和先进陶瓷材料制造，产品包括石英管、石英舟、碳化硅陶瓷舟等半导体关键耗材 [3] - 标的公司是国内首家碳化硅耗材生产商和石英制品头部供应商，客户覆盖TEL、KE、台积电、北方华创等国际一线厂商 [3] - 正在建设国内首条极高纯石英生产线（对应10纳米以下制程）和首条半导体碳化硅零部件生产线 [3] 财务数据 - 2024年标的公司总资产11.3亿元，净资产4.2亿元，营收4.61亿元，净利润8401.83万元 [8] - 出让方承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元（年均1.31亿元） [9] 交易定价 - 标的公司100%股权估值18亿元，对应62.23%股权交易对价约11.2亿元 [9] - 按2024年净利润计算PE为21.4倍，按承诺净利润计算PE为13.7倍，处于行业15-36.8倍PE合理区间 [9] 交易影响 - 将拓展公司半导体高耗零部件产品线，推动OPEX业务发展 [10] - 整合双方客户资源可扩大国内外半导体市场份额 [10] - 技术研发和生产运营经验融合将提升整体效率 [10] 交易方信息 - 5名出让方包括SINGAREVIVAL（新加坡）、沈阳秦科、上海汉富等机构，均无关联关系 [4][5][6][7] - 标的公司注册资本2.5亿元，法定代表人吕辉强，注册于沈阳经济技术开发区 [6]

技术突破 - 中国平煤神马集团旗下中宜创芯公司成功将碳化硅半导体粉体纯度突破至8N8（99.9999998%），超越此前全球最高纪录8N（99.999999%）[1] - 纯度提升标志着我国在高端半导体材料领域实现重大突破，为芯片产业自主化提供动力[1] - 技术团队引进国内首台新型无污染碎料装置，采用先进粉体合成炉和自动化无污染破碎技术，正品率从55%提升至85%[1] 产品优势 - 碳化硅半导体粉体产品具有颗粒度大、纯度高、阿尔法含量高和游离碳低等优点，适合8英寸碳化硅厚单晶晶锭生长[2] - 产品已通过浙江材孜、江苏超芯星、山东粤海金等国内知名企业验证使用[2] 研发进展 - 中宜创芯公司自2023年5月成立以来专注于碳化硅半导体材料研发，此前纯度已达7N8（99.999998%）水平[1] - 纯度提升前已吸引30多家企业和研究机构试用验证[1] 产业化进程 - 集团公司正加速推进碳化硅粉体纯度提升后的产业化进程[2]

CMP技术概述 - CMP技术是集成电路制造中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，通过化学腐蚀及机械力耦合实现全局平坦化 [6] - CMP设备包含抛光、清洗、传送三大模块，抛光头将晶圆压抵在抛光垫上完成平坦化处理 [6] - 该技术广泛应用于硅片制造、集成电路制造和封装测试三大领域 [9][10] CMP材料市场 - 抛光液和抛光垫合计占CMP材料市场份额超过80%，其中抛光液占比49%，抛光垫占比33% [15][18] - 全球抛光垫市场规模从2016年6.5亿美元增长至2021年11.3亿美元，CAGR达11.69% [45][49] - 中国抛光液市场规模增速显著高于全球，2016-2021年从12.3亿元增至22亿元，CAGR为12.28% [48][50] 技术壁垒与竞争格局 - 抛光垫市场被陶氏杜邦垄断，2019年市占率达79%，其余主要为美日企业 [57][62] - 抛光液市场Cabot占比33%，日立13%，富士美10%，安集科技作为中国企业占2% [66][67] - 国内鼎龙股份实现抛光垫技术突破，2022年该业务收入达4.57亿元，同比增长48.7% [74][77] 行业发展驱动因素 - 制程节点进步导致CMP步骤增加，7nm以下工艺需30余步抛光 [36][38] - 人工智能发展带动算力需求，ChatGPT参数量增长1496倍刺激芯片需求 [37] - 政策扶持推动国产替代，《"十四五"数字经济发展规划》等文件提供支持 [40] 国内企业进展 - 鼎龙股份抛光垫毛利率从2018年16.06%提升至2022年65.54% [77] - 公司布局2万吨抛光液产能项目，预计2023年三季度完成建设 [81] - 安集科技在宁波建设1.5万吨抛光液生产线，突破美日企业垄断 [70] 材料技术特性 - 抛光液由磨料、PH调节剂、氧化剂等组成，按应用分为铜、钨、硅等六大类 [16][19] - 抛光垫寿命仅45-75小时，按材质分为聚合物、无纺布、复合型等四类 [20][22] - 抛光垫沟槽设计影响抛光液流动效率，尺寸增大可提升混合区域但降低更新速度 [53]

市场整体表现 - 7月A股重回升势 上证指数突破3月高点后维持震荡上行 收盘点位创近期新高 [1] - 市场风险偏好明显回升 前期热门板块如创新药结束调整重回上涨行情 [1] - 低利率环境和美联储可能提前降息支撑A股上行 非银金融 传媒 军工等高风险特征板块上涨印证风险偏好回升 [1] - 若增量政策及时推出 A股可能打破横盘格局 [1] 热点板块分析 - 7月预计仍是事件驱动行情 但板块将出现高低切换 TMT 先进制造等板块开始超跌反弹 [2] - 2025年促进消费扩大内需是重点任务 关注乳制品 IP消费 休闲旅游 医美等景气度较高板块 [2] - 机器人国产化趋势明确 产品从人形机器人向四足机器人扩展 关注传感器 控制器 灵巧手等细分领域 特斯拉财报或成新催化剂 [2] - 半导体国产化持续推进 重点关注半导体设备 晶圆制造 半导体材料 IC设计等环节 [2] - 军工板块2025年订单回升预期增强 地面装备 航空装备 军工电子等子板块一季报已现触底迹象 [2] - 创新药经历4年调整后迎来收获期 2024年三季度以来连续三个季度净利润增速为正 2025年或迎基本面拐点 [2] 盘面回顾 - 周四A股延续震荡上行 电子等高弹性板块领涨 上涨个股超过3200家 [3] - 领涨板块包括电子 电力设备 医药生物 通信 建材等 下跌板块包括煤炭 交通运输 钢铁 石油石化 银行等 [3] - 成交量较周三略有萎缩 但市场信心持续增强 [3]

大国重器发展 - 沈鼓集团股份有限公司焊工张腾蛟完成我国首台百万吨乙烯压缩机组、首台西气东输压缩机组、首套10万空分压缩机组等20余项国家级重点项目管路焊接任务，焊接数百台管路无质量事故 [2] - 浙江宁波江丰电子材料股份有限公司首席技师罗明浩从事半导体材料设备及工艺研究近20年，解决炉体高真空和铝液除气等难题，成功运转国内首个高纯铝精炼铸造设备 [3] - 中国南方航空股份有限公司机载信息系统专家刘宇辉研发"飞机远程诊断与实时跟踪系统"，打破国外技术垄断，提升国内航司国际竞争力 [3] 产业工人与技术突破 - 罗明浩强调核心技术需自主探索，团队攻克半导体材料设备多项技术难题 [3] - 刘宇辉在航空电子领域深耕29年，带领团队创新突破，提升飞机维修领域自主权 [3] - 国网青海省电力公司超高压公司吴嘉楠参与14个变电站验收，积累丰富异常及事故处理经验，保障清洁能源高效输送 [7][8] 农业与种业创新 - 北大荒垦丰种业股份有限公司大豆研究院院长胡喜平育成68个大豆新品种，推广面积超1.9亿亩，创造经济效益80亿元以上 [7] 传统艺术与服务业发展 - 江西赣南艺术创作研究所所长杨俊整理赣南采茶戏传统剧目52个、曲牌423首，培训专业演员2000多人次 [4] - 陕西康嫂家政服务有限公司王荣荣培养高级家政人才800余名，带动就业2000余人 [4] 公共事业与基层贡献 - 宁夏银川市公共交通有限公司驾驶员杨彦锋安全行车百万公里，实现零事故、零投诉 [4][5][6] - 西藏日喀则市消防救援支队宾守朋参与灭火抢险救援1000余起，包括2025年定日县6.8级地震救援 [7]

**行业与公司概况** - **行业**：半导体掩膜板 - 中国大陆市场规模约18亿美元（约120-130亿人民币），年增速约10%[2][5] - 国产化率低于5%，自主可控需求驱动增长[2][5] - 半导体掩膜板价值量占前道材料12%，为第三大领域（仅次于硅片和电子特气）[2][8] - 全球第三方掩膜板市场由日本凸版、美国Frontronics、日本DNP主导（合计83%份额）[10] - **公司**：龙图光罩 - 主营半导体掩膜板（营收占比超90%），覆盖130纳米及以上制程[4][11] - 2020-2024年营收CAGR 47%（2024年营收2.5亿元），归母净利润CAGR 58%（2024年9200万元）[2][6] - 毛利率55%-60%，净利润率37%-39%[6][19] --- **核心业务与技术** - **产品与技术** - 当前主流产品：130纳米功率器件掩膜板（客户包括中芯集成、力昂威、士兰微）[11] - 技术进展：已实现60纳米和90纳米水平，珠海新厂将量产90-65纳米产品[4][11] - 设备：现有7台直写光刻机（总净值8000万元），新购8台电子束直写光刻机（单价高，支持先进制程）[13][14] - **商业模式** - 客户：晶圆厂（外包成熟产线掩膜板需求）[9] - 成本结构：原材料（石英基板、苏打基板为主，日本供应，受日元汇率影响）[12] --- **增长驱动与产能规划** - **国产替代空间** - 国内晶圆厂自制掩膜板占比50%，第三方供应商占比50%（外资主导）[10] - 公司目标提升国产化率，覆盖功率半导体及模拟芯片领域[11] - **产能与营收预期** - **木头项目**：77%资金（约6亿元）用于设备（含8台电子束光刻机）[14] - 新产能：2027年下半年满产，预计年产量10万片+（单价6000-7000元/片）[15][16] - 2028年营收预期8-9亿元（现有2亿+新产能6亿），净利润2.8-3.2亿元[3][18] --- **财务与估值** - **盈利能力** - 2025年净利润预期1.1亿元（增速<20%），2027年净利润2.3亿元[18] - 长期净利润率预计维持30%-35%[19] - **估值** - 当前市值59亿元，目标市值80-96亿元（对应25-30倍PE）[20] --- **其他关键信息** - **股东结构**：董事长、总经理等一致行动人持股57%，下游客户（如施兰控股）参股[7] - **竞争壁垒**：技术认可度高，客户资源绑定紧密[7][11] - **风险点**：先进制程（28纳米以下）仍依赖晶圆厂自制[9]