业务布局 - 公司封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节 [1] - 设备可应用于LED照明及显示器件封装环节 [1] - 设备可应用于半导体芯片封装环节 [1]

南化公司历史与转型 - 公司前身永利铔厂在抗战期间拒绝与日寇合作并完成关键设备转移 在四川重建炸药原料生产线 [3] - 抗战期间研发成功"侯氏碱法"打破西方百年技术垄断 战后索回被劫1482件硝酸设备 [5] - 1949年解放后诞生中国首袋化肥 首包催化剂 首台高压容器及合成氨等装置 [5] - 当前向高端电子化学品 高端新材料等五大领域转型 电子级硫酸打破垄断 甲醇催化剂市场占有率30% [5][6] 江南水泥厂抗战与改造 - 1937年通过悬挂德丹国旗策略避免被日军强占 期间庇护超过20000名难民 [9][11] - 1943年股东大会全体否决合作提案 虽未阻止设备拆迁但展现民族气节 [11] - 1950年生产新中国首袋高标号水泥 用于南京长江大桥等国家工程 [11] - 2019年启动工业遗存改造 2023年转型为文化创意园区 已接待超6000人次参观 [12][13] 熊猫电子发展历程 - 抗战期间工厂西迁途中生产军事通信设备 供应全国55%军用无线电设备 [17] - 为飞虎队提供200瓦 400瓦报话发射机 并维修驼峰航线飞机无线电设备 [17] - 新中国成立后更名国营南京无线电厂 创造首台国产收音机 首台短波电台等多项第一 [19][20] - 当前聚焦军用通信 智慧交通 智能制造等领域 承担国家防务装备研发任务 [20]

PCB行业与设备公司研究关键要点 行业概况与市场规模 * 全球PCB产业产值2024年约为700多亿美元(约5000亿人民币) 增速约6% 预计2029年将接近1000亿美元(约7000亿人民币)[1][3] * 中国大陆和台湾地区占比分别为56%和12% 合计占比维持在50%左右 东南亚地区占比提升至11%[1][3][4] * PCB专用设备市场2024年规模约为70亿美元(约500亿人民币) 预计2029年将增长至769亿美元(接近800亿人民币)[15] * 中国国内生产的PCB设备占全球市场的60% 即300亿人民币[3][15] 下游应用领域分析 * PCB主要应用于手机 服务器存储 计算机 汽车电子及消费电子等领域[6] * 服务器存储是第二大下游应用领域 占比达15%左右 增速显著为33%[1][6] * 预计到2029年服务器存储占比将达到20% 超过手机应用领域(18.9%)[1][6] * AI数据中心相关的18层以上多层板增速达25% HDI板增速为18.8%[1][7] 技术发展与工艺特点 * PCB制作流程复杂 涉及图纸设计 布局转移 碱液清洗 打孔和层压等多个步骤[1][9][10] * AI服务器GPU加速卡层数可达26层 采用7+12+7叠层设计 技术参数要求高 制作难度大[1][10] * 高精度PCB制作采用减成法和加成法 MACP加乘法可实现微米级线宽达到12微米[12][17] * 钻孔工艺是关键环节 机械钻适用于0.15毫米以上的孔径 0.15毫米以下采用激光钻[10][13] * 新型材质如ASIC及q布对钻针消耗量显著增加 GB200材质钻针寿命仅1000-2000个孔 GB300材质只有500个孔[13] 资本开支与行业驱动 * 海外云厂商(Meta 谷歌 微软 亚马逊)二季度合计资本开支达874亿美元 同比增长69.4%[8] * 全年预估资本开支总计3370亿美元 相较去年增长50%[8] * 台积电预测AI需求将在未来三年以50%的复合增速持续增长[8] * 高速且超预期的资本开支增加将推动国内外PCB厂商扩产 包括东山精密 深南电路等企业[1][8] 成本结构与市场份额 * PCB产业链中覆铜板(CCL)占成本比例最大 其次是半固化片 金盐和铜球等材料[5] * 多层板市场份额最高 占比约40% 其次是HDI(高密度互连)板[5] * 从设备价值量看 钻孔占比最高(20%) 其次是曝光(17%) 检测(15%)[15] * 电镀设备在全球市场中占比超过80% 压合设备占比60% 钻孔和曝光设备分别占56%和46%[15] 重点公司分析 鼎泰高科 * 受益于自产钻针设备能力 扩产速度快于竞争对手 回本周期短[1][18] * 主要客户包括盛宏(份额70%)和胜蓝电路(份额50%)[19] * AI PCB钻针毛利率超过50% 常规PCB钻针毛利率36%-37%[1][19] * 月产能从上半年8300万支提升至8月份1亿支 计划年底扩至1.2亿支 明年计划扩展至每月1.5亿支[18][20] * 预计产能扩展到2亿只时产值将达到40亿元 整体毛利率预计将达到45%以上[21] * 合理市值预估在350-400亿之间 目前仍有30-50%增长空间[21] 凯格精机 * 主要生产西瓜西高印刷设备 下游客户包括家电 手机 平板和基站服务器[22] * 高端基站服务器及AI相关设备占比从个位数提升至20%[3][22] * 设备单价显著提高:一类设备约10万元/台 二类设备约20多万元/台 基站服务器相关设备单价可达40多万元 AI服务器相关设备单价可达六七十万元[22] * 毛利率:一类设备约30%多 二类48% 三类65%[22] * 2025年目标利润1.15亿元 预计利润较2024年翻倍达1.4亿元左右[3][22] * 全球PCB贴附设备市占率约20% 未来有望达到40%[23] * 市值预估超过100亿 目前仍有50%以上增长空间[23] 其他设备公司 * 大族激光全球数控市场份额约6.5% 远期翻倍对应500亿以上市值 有50%左右增长空间[24] * 新期微装全球PCB曝光设备市场份额约9% 远期达到20%对应250亿以上市值 有50%左右增长空间[24] * PCB设备板块主要企业仍有约40%至50%的增长空间[2][3] 风险与机遇 * 行业未来发展趋势主要取决于新型材质如ASIC及q布是否能够实现量产[14] * 新型材质对钻针消耗量显著增加 价格较高(常规PCB端子价格在一块钱以下 GB200端子价格约1.4-1.6元 高级ASIC及q布端子价格超过两元)[13] * 目前普遍使用12至18层以上的多层PCB 对生产设备如曝光设备提出更高要求[14] * 扩建投资规模差异大:单面和双面板投资约3500万至1亿人民币 多层和HDI需1.2亿至7亿人民币[11]

股价表现 - 9月2日欧陆通股价下跌5.16%至242.39元/股 成交额8.33亿元 换手率3.06% 总市值265.37亿元 [1] 公司基本情况 - 公司成立于1996年5月29日 2020年8月24日上市 总部位于广东省深圳市宝安区 [1] - 主营业务为开关电源产品的研发、生产与销售 收入构成中计算机、通信和其他电子设备制造业占比99.57% [1] 机构持仓情况 - 国寿安保基金旗下产品国寿安保璟珹6个月持有期混合A（011773）二季度持有2000股 占基金净值比例1.01% 位列第十大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约2.64万元 基金最新规模1141.82万元 今年以来收益13.94% 近一年收益18.6% 成立以来收益16.33% [2] 基金经理信息 - 基金经理姜绍政累计任职时间3年327天 现任管理基金总规模1.05亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报14.51% 最差基金回报-13.63% [3]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入5.08亿元，同比增长11.20% [1] - 2025年上半年归母净利润0.94亿元，同比下降2.14% [1] - 2025年上半年扣非归母净利润0.91亿元，同比下降1.21% [1] - 2025年第二季度营业收入2.58亿元，同比增长17.10% [1] - 2025年第二季度归母净利润0.40亿元，同比增长0.04% [1] - 2025年第二季度扣非归母净利润0.38亿元，同比增长5.36% [1] - 2025年上半年整体毛利率41.64%，同比提升1.26个百分点 [1] 费用结构 - 销售费用率3.39%，同比上升0.27个百分点 [1] - 管理费用率8.58%，同比上升1.48个百分点 [1] - 研发费用率8.86%，同比上升1.45个百分点 [1] - 费用率上升主要由于市场开拓增加咨询服务费及业务招待费，职工薪酬、折旧及摊销增加，以及研发人员数量增加 [1] 产能扩张 - 散热产品生产基地预计2026年6月投产，新增1000吨导热界面材料、1200万套散热模组和6000万只均温板生产能力 [2] - 项目完全达产后预计年销售收入6.44亿元，年利润总额6733万元 [2] - 2025年4月公司拟投资不超过20亿元竞拍约100亩土地，建设导热散热产品智能制造甪直基地 [2] 行业前景 - 消费电子下游市场需求回暖，笔记本电脑和手机高端化轻薄化带来新散热需求 [2] - 新能源汽车市场不断扩大推动散热需求增长 [2] - 公司产能扩大顺应下游散热需求扩大趋势，有望带来持续性业绩增量 [2] 业绩预测 - 预计2025年收入10.37亿元，归母净利润2.23亿元 [3] - 预计2026年收入13.29亿元，归母净利润2.87亿元 [3] - 预计2027年收入16.64亿元，归母净利润3.71亿元 [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入111.83亿元 同比增长21.60% [1] - 归属于母公司净利润14.37亿元 同比下降13.87% [1] - 营业成本增长34.77% 毛利率从36.97%降至30.31% [1] - 应收账款增至154.37亿元 经营活动现金流净额从11.35亿元降至3.23亿元 [2] - 销售费用率从2.10%降至1.91% 管理费用率从5.92%降至4.44% [2] - 期末总资产413.55亿元 较年初增长0.26% 资产负债率小幅升至39.11% [1] 业务构成 - 电连接器及集成互连组件收入86.04亿元 同比增长20.86% 占比76.93% [1] - 光连接器及光器件收入86.04亿元 占比保持稳定 [1] - 液冷解决方案收入9.56亿元 占比提升至8.55% [1] - 防务订单恢复 新能源汽车和数据中心业务高速扩张 [1] - 合同负债3.23亿元 存货51.73亿元 随订单增加而上升 [2] 战略布局 - 防务领域巩固首选供应商地位 切入无人、深水、星箭等新兴场景 [2] - 新能源汽车业务跻身国内主流车企核心供应链 [2] - 数据中心液冷散热产品具有先发优势 [2] - 研发投入8.83亿元 占营收7.90% 在高功率传输、深水密封等技术突破 [2] - 民机与工业产业园投用 高端互连科技产业社区项目进度61.73% [2] - 实施1.5-3亿元回购计划 已回购0.72亿元用于股权激励 [2] 业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为37.04/42.61/46.36亿元 [3] - 对应PE分别为24/21/19倍 [3]

募集资金现金管理决策 - 公司于2025年3月18日通过董事会及监事会审议 同意继续使用部分闲置募集资金进行现金管理 [1] - 相关决议公告于2025年3月20日在上海证券交易所网站正式披露 [1] 现金管理具体操作 - 2025年4月18日通过建设银行梅州扶贵支行购买6000万元结构性存款产品 [2] - 2025年8月29日完成产品赎回 本金6000万元全额收回 [2] - 本次现金管理实现收益34.39万元 本金及收益已全额划转至募集资金专户 [2] 信息披露安排 - 公司于2025年4月22日披露现金管理进展公告 [2] - 本次到期赎回情况通过2025年9月2日公告进行披露 [3]

股东会议案调整 - 取消原定于2025年第三次临时股东会审议的两项议案 包括《2025年限制性股票激励计划（草案）》及其摘要议案和《2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》议案 [4] - 替换为第三届董事会第二十三次会议审议通过的两项新议案 包括《2025年限制性股票激励计划（草案修订稿）》及其摘要议案和《2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法（修订稿）》议案 [4] - 股东会其余议案保持不变 股权登记日2025年9月10日亦维持不变 [1][4][6] 激励计划修订内容 - 修订目的是进一步明确业绩考核指标 以健全长效激励机制并吸引留住优秀人才 [2] - 修订范围涵盖限制性股票激励计划草案及其摘要 以及实施考核管理办法等相关文件 [2][3] - 修订旨在将股东利益、公司利益与核心团队个人利益结合 提升公司市场竞争力和可持续发展能力 [2] 股东会安排详情 - 会议召开时间为2025年9月15日14点00分 地点位于江苏省宜兴市公司行政楼董事会会议室 [5] - 网络投票通过上海证券交易所系统进行 交易系统投票时段为9:15-9:25、9:30-11:30、13:00-15:00 互联网投票时段为9:15-15:00 [5] - 会议将审议非累积投票议案 包括激励计划修订稿议案和考核管理办法修订稿议案 [7]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入26.67亿元 [2] - 营业收入同比增长25.27% [2] 业务发展 - 公司加速海外市场拓展 [2] - 目前订单良好 [2]

股份回购情况 - 截至2025年8月31日通过集中竞价方式回购股份277,800股 [1] - 回购总金额5,855,610元（不含交易费用） [1] - 回购股份占公司A股总股本比例0.0986% [1] - 最高成交价22.30元/股 最低成交价19.56元/股 [1] 技术指标信号 - MACD金叉信号形成 [2] - 相关个股呈现上涨态势 [2]