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凯格精机:封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节
凯格精机(SZ:301338)
证券日报网
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2025-09-03 09:43
业务布局 - 公司封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节 [1] - 设备可应用于LED照明及显示器件封装环节 [1] - 设备可应用于半导体芯片封装环节 [1]