富士胶片新型光刻胶技术突破 - 成功开发不含PFAS的创新型ArF浸没式光刻胶 适用于28纳米级金属布线 面向车规级及工业半导体应用 [2] - 技术突破包括无PFAS微细电路成型 优异酸反应效率 强化疏水性减少水残留 性能获imec验证 [2] - 2025年Q1半导体材料销售额632亿日元 同比增长3 2% [3] 半导体光刻胶行业现状 - 光刻胶是晶圆加工关键材料 按应用分为紫外全谱 g/i线 KrF ArF EUV等类型 [5] - 高端KrF和ArF市场集中度高 主要被JSR 东京应化 杜邦 信越化学 住友 富士胶片垄断 [6] 技术路线与市场规模 - 技术路线演进：G/I线基于酚醛树脂 KrF提升248nm透光性 ArF采用化学放大 EUV使用金属氧化物 [10] - 2025年中国大陆半导体光刻胶市场规模预计达49 85亿元 工艺分辨率提升推动集成电路制程进步 [10]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，给予公司 2025 年 40 倍 PE，对应目标价 83.27 元/股 [4] 报告的核心观点 - 江丰电子作为溅射靶材龙头地位稳固，拟定增投资静电吸盘项目，25H1 业绩增长，受益于行业增长和业务拓展，未来收入和利润有望提升 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 25H1 预计实现营业收入 21 亿元，同比增加 29.04%；归母净利润 2.47 - 2.67 亿元，同比增加 53.29% - 65.70%；扣非后归母净利润 1.70 - 1.90 亿元，同比增加 0.17% - 11.95% [1] - 25Q2 预计实现营业收入 11 亿元，同比增加 28.60%；归母净利润 0.90 - 1.10 亿元，同比减少 11.53% - 增加 8.18%；扣非后归母净利润 0.79 - 0.99 亿元，同比减少 21.12% - 1.03% [1] 行业情况 - 2024 年全球半导体材料市场规模达 740 亿美元（同比增长 10.89%），预计 2027 年将突破 870 亿美元 [2] - 预计 2025 年半导体精密零部件行业的全球市场规模约为 4288 亿元，中国半导体设备精密零部件市场规模约为 1384 亿元 [3] 业务布局 - 作为全球溅射靶材行业领先企业，是台积电、中芯国际等芯片制造巨头的核心供应商，25H1 积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目建设投产 [2] - 积极拓展半导体精密零部件业务，多个生产基地陆续建成投产 [3] - 25 年 1 月与韩国 KSTE 签署合作协议拓展静电吸盘国内市场，7 月拟定增募资 19.48 亿元，10 亿元用于年产 5100 个集成电路设备用静电吸盘产业化项目 [3] 投资建议 - 预计公司 2025 - 2027 年收入分别为 47.56 亿元、61.85 亿元、79.7 亿元，归母净利润分别为 5.52 亿元、7.35 亿元、9.76 亿元 [4] 财务预测 - 主营收入、净利润、每股收益等指标预计在 2025 - 2027 年逐年增长 [10] - 营业收入、营业利润、净利润等增长率在 2025 - 2027 年有不同程度表现 [11] - 各项运营效率、偿债能力、分红指标等在 2025 - 2027 年有相应变化趋势 [11]

天德钰业绩快报 - 上半年营业收入12.08亿元，同比增长43.35% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.52亿元，同比增长50.89% [1] - 主营业务为移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售 [1] - 所属行业为电子–半导体–数字芯片设计 [1] 福莱新材股东减持 - 股东嘉兴市进取企业管理合伙企业计划减持不超过376.25万股，占总股本1.33% [1] - 减持期间为2025年8月7日至2025年11月6日 [1] - 主营业务为功能性涂布复合材料的研发、生产、销售 [1] - 所属行业为基础化工–塑料–膜材料 [1] 金帝股份投资合同 - 拟增资海南金海慧投资有限公司并在重庆设立子公司 [1] - 与重庆市璧山区政府签订工业项目投资合同，总投资不低于15亿元 [1] - 固定资产投资额不低于12.5亿元 [1] - 主营业务为精密机械零部件的研发、生产和销售 [2] - 所属行业为机械设备–通用设备–金属制品 [3] 拓新药业对外投资 - 拟以自有资金1000万元对江苏仅三生物科技有限公司进行增资 [3] - 增资完成后将持有仅三生物1.75%股权 [3] - 主营业务为核苷(酸)类原料药及医药中间体的研发、生产及销售 [3] - 所属行业为医药生物–化学制药–原料药 [4] 品茗科技业绩预告 - 预计上半年归属于母公司所有者的净利润2800万元至3400万元，同比增长231.79%至302.89% [4] - 预计扣非净利润2330万元至2930万元，同比增长606.77%至788.77% [4] - 主营业务为"数字建造"应用及施工产品解决方案 [5] - 所属行业为计算机–软件开发–垂直应用软件 [6] 双林股份业绩预告 - 预计上半年归属于上市公司股东的净利润2.51亿元至3.10亿元，同比增长1%-25% [7] - 预计扣非净利润2.28亿元至2.88亿元，同比增长44%-82% [7] - 主营业务为汽车部件的研发、制造与销售 [8] - 所属行业为汽车–汽车零部件–车身附件及饰件 [8] 康希诺药物研发进展 - 重组三价脊髓灰质炎疫苗药物临床试验获国家药监局批准 [8] - 疫苗采用非传染性VLP技术路线，适应症包括类风湿关节炎等 [8] - 主营业务为研发、生产和商业化创新型疫苗 [8] - 所属行业为医药生物–生物制品–疫苗 [9] 百联股份土地收储 - 与上海市杨浦区土地储备中心签订土地收储补偿合同 [9] - 总补偿金额约20.03亿元，涉及三幅地块 [9] - 主营业务为百货商店、连锁超市、购物中心、奥特莱斯的设计、运营和服务 [9] - 所属行业为商贸零售–一般零售–多业态零售 [10] 五矿发展融资计划 - 拟申请注册发行不超过20亿元超短期融资券和不超过20亿元中期票据 [10] - 主营业务为资源贸易、金属贸易、供应链服务 [11] - 所属行业为商贸零售–贸易Ⅱ–贸易Ⅲ [12] 恒鑫生活对外投资 - 拟向共青城金螭创业投资合伙企业认缴出资1000万元 [12] - 参与对山东泰乐源食品科技股份有限公司的定向股权投资 [12] - 主营业务为纸制与塑料餐饮具的研发、生产和销售 [13] - 所属行业为轻工制造–家居用品–其他家居用品 [14]

业绩预告 - 中设股份预计2025年上半年净亏损600万至800万元，上年同期盈利1882.98万元，扣非净亏损同样为600万至800万元，上年同期盈利1710.90万元 [1] - 江丰电子预计2025年上半年净利润2.47亿至2.67亿元，同比增长53.29%至65.70%，扣非净利润1.7亿至1.9亿元，同比增长0.17%至11.95% [1] - 耐普矿机预计2025年上半年净利润1500万至2250万元，同比下降73.32%-82.21%，扣非净利润997万至1747万元，同比下降78.84%-87.92% [7] - 润建股份预计2025年上半年营业收入4.65亿至5亿元，同比增长5%-13%，净利润3500万至5250万元，同比下降78%-85% [13] - 康龙化成预计2025年上半年营业收入63.33亿至65.01亿元，同比增长13%-16%，净利润6.79亿至7.13亿元，同比下降36%-39% [14] 股东减持 - 天元股份股东天祺投资拟减持不超过0.76%股份，董事罗耀东拟减持0.18%，其配偶邹芳拟减持0.06% [2] - 三维天地股东维恒管理、三维智鉴拟合计减持3%股份，英豪创投相关方拟减持1.07%股份 [3] - 中复神鹰股东连云港工投拟减持1%股份 [4][5] - 恒锋信息控股股东魏晓曦及其一致行动人拟合计减持3%股份 [6] - 中洲控股监事陈星拟减持0.003%股份 [16] 资本运作 - 大华股份控股子公司华睿科技拟将上市地点调整为香港联交所 [8] - 鑫磊股份拟发行H股并在香港联交所上市 [15] - 潍柴重机筹划收购控股股东旗下常玻公司100%股权 [15] - 国联水产全资子公司国美水产拟增资扩股引入新股东，增资后持股比例降至79.35% [16] - 大千生态拟向控股股东步步高定向增发募资不超过8.5亿元 [17] - 扬电科技控股股东拟转让合计22%股份并放弃部分表决权，控制权将变更 [18] 重大事项 - *ST亚振因股票交易异常波动停牌核查，7月11日至15日涨幅偏离值累计达15.87% [9] - *ST威尔拟5.46亿元收购紫江新材51%股份 [10][11] - 格林美全资下属公司QINGMEI拟增资扩股引入海外战略投资者，增资后不再并表 [12] - 西藏珠峰控股股东塔城国际因涉嫌信披违规被证监会立案调查 [12][13] - 泰禾股份拟2208.3万元收购广东浩德剩余51%股权 [13]

公司业绩与增长 - 2024年公司营收达36.19亿元，同比增长39.11%，归母净利润4.01亿元，同比增长56.9% [4] - 超高纯溅射靶材业务2024年营收23.33亿元，半导体精密零部件业务营收8.87亿元 [4] - 公司股价从上市时的4.64元/股涨至73元/股，流通市值达161亿元，利润增长163% [1] - 2020-2024年靶材收入从11.02亿元增长至23.33亿元 [17] 技术与研发突破 - 2024年研发投入2.17亿元，累计获得784项国内专利 [6] - 突破超高纯钽靶、铜靶等高端领域技术垄断，填补国内空白 [6] - 掌握90-3nm先进制程阻挡层薄膜生产技术，成为国内唯一掌握钽环件核心技术的公司 [14] - 2023年超高纯钛和超高纯锰生产线投产，填补国内超高纯度金属材料空白 [20] 市场地位与客户拓展 - 2023年全球晶圆制造靶材市场份额达38%，位居全球第二 [19] - 产品进入台积电、SK海力士等国际大厂供应链，通过严格质量评估 [16] - 覆盖中芯国际、欧洲、北美及亚洲市场，应用于半导体、平板显示、太阳能电池等领域 [19] 创业历程与关键转折 - 2005年创始人姚力军带领团队回国创业，初期面临市场不信任与资金链断裂危机 [8][10] - 2008年金融危机期间月销售额仅8万元，但拒绝多家跨国公司收购提议 [10][12] - 通过免费试用策略赢得中芯国际首单，逐步打开市场 [16] - 早期铝靶良品率仅53%，依靠政府500万担保资金渡过难关 [14] 人才与产业链布局 - 引进100多位高层次人才和37个科研团队，加速7N级超高纯金属研发 [21] - 构建完整产业链，增强国际市场竞争力 [21] 财务数据细分 - 2024年集成电路行业收入18.35亿元，毛利率58.45% [20] - 化学机械抛光液收入15.45亿元（占比84.17%），毛利率61.16% [20] - 中国大陆市场收入占比96.12%，毛利率59.13% [20]

纪要涉及的公司 江丰电子 纪要提到的核心观点和论据 1. **定增募资与项目投入**：公司计划定增募集19.48亿元，用于静电吸盘业务和超高纯金属靶材扩产项目，其中10.97亿元用于静电吸盘项目，3.5亿元用于超高纯金属靶材项目，近1亿元在上海建立研发和技术服务中心，剩余补充流动资金，目的是抓住半导体设备和材料国产替代机遇，提升关键领域竞争力[2][3][9]。 2. **市场地位与目标**：在超高纯建设靶材领域全球市占率位居前二，仅次于日矿金属（约50%），目标是成为全球第一；精密零部件领域已开发4万余种产品，需深入布局卡脖子环节保持第二增长曲线强劲增长[6]。 3. **业绩增长情况**：2022 - 2024年，营收从23亿增长至36亿，年复合增长率24.5%；归母净利润从2.4亿增至4亿，复合增长率22%，受益于半导体材料市场每年10.8%的增速，预计未来将继续高速发展[6]。 4. **行业趋势与应对策略**：全球晶圆制造中，中国大陆产能年化增速约15%，预计2025年仍保持14%的扩张速度，推动装备需求和国产零部件需求快速增长；公司将在半导体零部件领域加深技术壁垒，在材料端建立壁垒并复制到零部件领域提升市场空间[7][8]。 5. **业务现状与合作情况**：半导体靶材业务达到世界级水平且每年健康增长；2019年涉足半导体装备关键零部件，营收亮眼；与韩国KSTE合作建立静电吸盘生产线；与台积电、Global Foundry、Micron等海外企业及中芯国际、长江存储等国内芯片厂有合作，零部件销售一半销给装备厂，一半销给芯片厂[3][4][11]。 6. **靶材业务策略**：对标全球第一的日矿金属，在上游超工程材料深入投入，突破多种靶材原材料壁垒，2023 - 2025年靶材毛利率和市占率提升，投入3亿多元拓展存储大客户服务，确保未来3 - 5年高速增长和替代率、毛利率提升[16]。 7. **静电吸盘业务**：制造工艺复杂，是零部件行业综合难度最高之一；预计3年左右量产，项目资本开支大；与韩国TSTE合作进行完整产线和技术转移，有信心消化吸收技术并迭代，助力国内装备企业技术突破[10][25][28]。 8. **国内零部件替代趋势**：分为三个阶段，目前处于第一阶段尾声和第二阶段开始，第一阶段毛利率高，第二阶段进入价格竞争，第三阶段形成两到三家核心供应商占据主要市场份额并再次呈现高毛利率，公司加大在国产替代率低、市场空间大的核心零部件领域投入[14][15]。 9. **高端先进制程策略**：完成最难项目，看好国内未来两到三年内7纳米及以下逻辑芯片和高端3D存储芯片领域突破，届时对静电吸盘等高端产品需求大幅增加[27]。 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **产品研发方式**：技术转移初期根据既定客户明确需求研发，再开发自有核心专利和产品拓展市场[12]。 2. **提升毛利率计划**：通过提高技术水平和优化生产流程提升半导体零组件业务毛利率，但具体目标未明确[13]。 3. **韩国扩产业务**：铜靶和钽靶业务计划在韩国建基地供给海力士，但铜靶份额需提升；在韩国扩产有合作基础，战略考虑包括就近供货顶级存储客户和应对地缘政治变化[19][20]。 4. **国内铜板生产**：以境内为基础发展，海外布局结合境内外两个方向，非单纯依赖某一地区[21]。 5. **项目建设与回报**：整体投入周期1 - 2年完成，法台扩展可能比零部件快，因公司技术积累深厚进度可控[22]。 6. **上海研发中心意义**：面向中国大陆集成电路发展趋势，依托上海客户应用密集和人才集聚优势，对未来20年研发和技术迭代有战略意义[23]。 7. **原材料壁垒影响**：半导体靶材行业上游材料布局是关键竞争力，江丰电子2021年突破核心金属后，产品结构、毛利率及客户端壁垒显著提升，需继续加强以缩小与全球第一的差距[24]。 8. **产业基地产能**：零部件订单饱满，现有工厂逐步释放和扩充产能，新基地建设紧急，按核心客户就近服务原则布置后续产能[29]。

客户与收入情况 - 2022-2024年向客户A1销售的引进SKMP光刻材料收入分别为1.38亿元、1.16亿元、1.42亿元，2025年起SKMP直接向客户A1销售导致公司相关业务终止 [1] - 2025年4月客户A下达自产光刻材料大额订单合计1.98亿元（不含税），截至6月末在手订单1.58亿元 [4] - 2025年上半年总收入2.88亿元（同比+22.68%），其中自产产品收入2.50亿元（同比+72.53%），引进产品收入3836.84万元（同比-57.40%） [4] 订单与业务变动 - 报告期末向客户A销售自产光刻材料的在手订单分别为4751.10万元（2022）、2011.40万元（2023）、1773.19万元（2024），呈逐年下降趋势 [3] - 2020年后公司转向自主研发战略，未再向客户A1引进SKMP产品，主因客户对原材料国产化要求提升 [3] - 2025年上半年引进光刻材料收入、毛利及在手订单大幅下降，但自产产品及其他引进产品实现同比增长 [4] 技术研发进展 - 委托供应商G研发8款光刻材料树脂（3款SOC+5款i-Line），其中3款SOC对应在研产品，5款i-Line包含已量产和在研产品 [5] - 与厦门大学合作成立创新中心，研发方向聚焦集成电路芯片先进制程关键材料，以提升核心技术竞争力 [6] - 树脂、光敏剂等原材料成本占比及自产计划被交易所重点关注，需说明核心生产要素掌握情况 [5] 募投项目调整 - 原计划募资12亿元用于前驱体二期、SiARC开发及先进材料项目，2025年调整后SiARC项目取消，募资总额降至10.07亿元 [6] - 交易所要求说明产能消化风险、技术可行性及设备购置合理性，需结合现有产线、订单及市场空间进行论证 [7]

安集转债市场表现 - 7月15日盘中下跌2.04%报143.239元/张 [1] - 当日成交额1616.34万元 [1] - 转股溢价率24.42% [1] 安集转债基本条款 - 信用级别为"AA-" [1] - 债券期限6年 [1] - 票面利率第一年0.30%至第六年2.50%阶梯上升 [1] - 对应正股为安集科技 [1] - 转股开始日2025年10月13日 [1] - 转股价129.0元 [1] 安集科技业务概况 - 高科技半导体材料公司 [2] - 主营产品包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液等七大产品平台 [2] - 成功打破国外厂商在集成电路领域化学机械抛光液等产品的垄断 [2] 安集科技财务表现 - 2025年1-3月营业收入5.453亿元同比增加44.08% [2] - 归属净利润1.688亿元同比增加60.66% [2] - 扣非净利润1.617亿元同比增加53.03% [2] 安集科技股东结构 - 十大股东持股合计占比52.23% [2] - 十大流通股东持股合计占比52.23% [2] - 股东人数1.017万户 [2] - 人均流通股1.27万股 [2] - 人均持股金额163.82万元 [2]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [2] 报告的核心观点 - 公司2025H1业绩符合预期，25年以来业绩持续增长，主要得益于抛光垫产能爬坡、抛光液上量、显示材料客户产能利用率和市占率提升、打印复印通用耗材业务降本增效 [7] - 2025年新材料业务营收利润增长显著，半导体材料及集成电路芯片设计和应用业务预计营收同比增长49%，归母净利润同比大幅增长104% [7] - 公司耗材业务以利润为导向，降本增效保障稳健发展，25H1打印复印通用耗材业务预计营收7.8亿元，25Q2收入环比增长 [7] - 维持公司2025 - 2027年归母净利润预测，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年7月11日收盘价28.54元，一年内最高/最低32.40/18.31元，市净率5.8，流通A股市值209.61亿元，上证指数3510.18，深证成指10696.10 [2] 基础数据 - 2025年3月31日每股净资产4.96元，资产负债率34.47%，总股本9.45亿股，流通A股7.34亿股 [2] 财务数据 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|3338|824|4046|4871|5751| |同比增长率（%）|25.1|16.4|21.2|20.4|18.1| |归母净利润（百万元）|521|141|687|973|1234| |同比增长率（%）|134.5|72.8|32.0|41.5|26.9| |每股收益（元/股）|0.56|0.15|0.73|1.03|1.31| |毛利率（%）|46.9|48.8|49.0|50.3|51.0| |ROE（%）|11.6|3.0|13.5|16.4|17.7| |市盈率|52|-|39|28|22| [6] 业绩预告情况 - 2025H1预计营业收入17.27亿元，同比增长约14%，归母净利润2.90 - 3.20亿元，同比增长33 - 47%，扣非净利润2.73 - 3.03亿元，同比增长39 - 54% [7] - 25Q2单季度预计归母净利润1.49 - 1.79亿元，同比增长9 - 31%，环比增长6 - 27%，扣非净利润1.38 - 1.68亿元，同比增长6 - 29%，环比增长2 - 25% [7] 业务情况 - **半导体材料业务**：2025年抛光垫产能持续爬坡，抛光液、PI材料等新品持续放量，半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务预计营收9.45亿元，同比增长49%，归母净利润同比大幅增长104% [7] - **细分产品**：CMP抛光垫25H1收入同比增长59%，25Q2环比增长16%，同比增长57%；CMP抛光液、清洗液25H1合计收入同比增长56%，25Q2环比增长16%，同比增长58%，铜制程抛光液实现订单突破；显示材料业务PI类产品25H1收入同比增长62%；25H1先进封装材料收入约860万元，KrF/ArF晶圆光刻胶加速推向市场 [7] - **耗材业务**：打印复印通用耗材业务25H1预计营收7.8亿元（不含芯片），25Q2收入环比增长，后续将通过优化运营效率、提升核心产品竞争力保障稳健经营 [7]

纪要涉及的公司 联合化学、启辰半导体、卓光瑞科技、冈井化学 纪要提到的核心观点和论据 - **联合化学业务布局** - **主营业务**：包括偶氮类有机颜料和集水基墨的研发、生产与销售，产品用于食品包装油墨、UV 油墨等领域，集水基墨可简化工序、提高效率等[3] - **半导体材料布局**：设立启辰半导体开展光刻胶单体树脂等研发销售，增资参股卓光瑞科技用于投影式曝光机研发，卓光瑞子公司冈井化学从事光学部件业务[2][5] - **其他电子材料布局**：正在研发电子防冻液等产品[19] - **联合化学财务情况**：2024 年营收 5.3 亿元，同比增长 24.8%，净利润 5600 多万元，同比增长 66.81%；2025 年一季度营收 1.3 亿元，同比增长 0.5%，净利润 1600 万元，同比增长 17%，颜料业务有成长性和稳定性[4][16] - **联合化学战略转型**：谋求转型探索新增长点，通过启辰半导体进入光刻胶单体领域，投资卓光瑞实现半导体材料高端化突破，构建服务半导体行业能力体系[2][11][12] - **卓光瑞科技情况** - **业务进展**：2024 年收入约 2600 万元，2025 年预计营收翻倍，订单接近 1 亿元；大口径光学镜头产品最高分辨率可达 110 纳米（KF 线）和 350 纳米（IC 线），获头部厂商近 6000 万元订单，布局后道封装和太阳能电池曝光设备[2][4][8][14] - **资金情况**：联合化学增资 1.2 亿元，占 19.35%，6 个月内拟再投不超 1.2 亿元；1.9 亿元用于曝光机样机研发，5000 万元用于冈井光学生产及部件研发，资金支撑良好，未来可能新融资[2][6][9] - **竞争优势**：技术团队约 20%员工有五年以上从业经验，对供应链掌控能力强，可自研一级供应链[18] - **技术储备与劣势**：可自主完成整体设计、材料选择、装调测试，但加工和镀膜依赖二级供应商，在部分领域相对成都光电所有优势，略逊于长春光机所[20] 其他重要内容 - 启辰半导体光刻胶项目在盘锦中试基地进行项目设计和设备安装，约需 6 - 8 个月，目前客户以国外为主，国内未实际对接；选择盘锦是因园区适合项目开展[15] - 8 月公司限售股解禁，若股东减持将按规定披露[17] - 卓光瑞国内竞争者有星空科技等，联合化学上市后制定转型规划，从半导体化学品切入进入半导体行业并接触设备类企业[18] - 国内半导体光刻机领域面临工程问题，如基础供应链卡脖子，但未来可解决，成像系统等关键环节已取得一定突破[24][25]