产品技术优势 - HVLP铜箔（极低轮廓铜箔）具有极低表面粗糙度，提供出色的信号传输性能、低损耗特性及极高稳定性 [1] - 该产品是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，适用于5G通信和AI领域 [1] 市场应用进展 - 产品已进入多家头部CCL（覆铜板）厂商供应链，当前订单饱满 [1] - 公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以第2代产品为主要出货型号 [1]

公司基本信息 - 证券代码为 301217，证券简称为铜冠铜箔 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研和电话会议，时间为 2025 年 7 月 7 日 - 7 月 16 日，地点在公司会议室和线上会，接待人员有董秘、财务负责人王俊林和证券事务代表王宁 [2] 产能与产品结构 - 公司现有铜箔产品总产能为 8 万吨/年，产品类别为 PCB 铜箔和锂电池铜箔 [2] - 2024 年高频高速铜箔占 PCB 铜箔全年产量 25.33%，今年比重进一步提升；锂电池铜箔产品中 6um 及以下规格的铜箔占比超过 95%，中、高抗拉和超薄铜箔产品比重稳步提升 [2] 收入确认与风险规避 - 公司采用“铜价 + 加工费”的定价模式，与战略客户采用“月均价模式”，会根据铜价和订单情况调整产品价格，还开展套期保值业务规避价格波动风险 [3] HVLP 铜箔相关情况 - HVLP 铜箔是极低损耗高频高速电路板基板的专用核心材料，能在 5G 通信和 AI 领域广泛应用，公司攻克关键核心技术，生产技术及产品质量达到国际先进、国内领先水平，已进入多家头部 CCL 厂商供应链，以 2 代产品出货为主 [3] - 公司拥有多条 HVLP 铜箔完整产线，新购置多台表面处理机扩充生产 [4] - HVLP 铜箔生产难点在于设备精密程度要求高、订货周期长、生产工艺复杂、精度要求高、客户认证门槛高且周期长 [5] 铜箔进口与国产替代 - 2023 年我国进口电子铜箔 7.9 万吨，2024 年进口 7.6 万吨，主要是高频高速铜箔，国内供应较少，公司高频高速铜箔出货增速加快，加速国产替代进程 [6]

公司技术战略与研发投入 - 2024年研发投入达1.83亿元 同比增长30.45% 新增17项发明专利 技术储备覆盖全固态/半固态电池及锂金属电池等下一代电池技术 [1] - 依托珠峰实验室(锂电铜箔)与夸父实验室(电子电路铜箔)两大国家级研发平台 377人研发团队攻克多项卡脖子技术 实现高端铜箔国产化替代能力行业领先 [1] - 以高频高速 超薄化 功能化为技术战略核心 形成覆盖新能源电池与高端电子电路的多元产品矩阵 [1] 锂电铜箔产品突破 - 3.5μm超薄铜箔与多孔结构铜箔实现批量供货 匹配全固态电池技术对极薄化及高能量密度需求 [1] - RTF-3型低粗糙度(1.5μm)反转处理铜箔通过头部电池企业认证并稳定供货 显著提升电池循环性能 [1] - 开发适配硫化物电解质体系的超薄铜箔集流体 通过纳米级表面改性技术解决锂金属负极枝晶生长难题 [2] 电子电路铜箔技术进展 - HVLP1-2型超低轮廓铜箔完成小批量供货 应用于英伟达AI算力芯片及400G/800G高速光模块 [2] - HVLP3型产品通过日系覆铜板厂商认证 预计2025年进入规模化放量阶段 [2] - 埋阻铜箔完成客户端送样测试并获取订单 为5G通信及汽车电子领域提供集成化解决方案 [2] 市场应用与客户合作 - 高端电子电路铜箔出货占比提升至10.86% 与生益科技 台光电子 松下电子等全球头部厂商建立长期合作关系 [2] - 产品广泛应用于算力服务器 新能源汽车 消费电子等战略场景 [2] - HVLP系列铜箔凭借低信号损耗特性 支撑数据中心与AI算力基础设施传输效率升级 [2] 前沿技术布局 - 在6G通信领域开发埋阻铜箔与超低轮廓铜箔组合方案 为太赫兹频段高频高速电路提供材料支持 [2] - 持续突破高端铜箔技术边界 为全球新能源与电子信息产业提供国产化材料支撑 [3] - 以珠峰实验室与夸父实验室为创新双引擎 助力双碳目标与数字经济战略落地 [3]

行业背景与机遇 - 高端电子电路铜箔作为算力基础设施核心材料，正迎来国产化替代的历史性机遇，受益于人工智能服务器需求爆发与5G基站建设加速 [1] - 2024年国内电解铜箔销量达109万吨，高端电子电路铜箔市场长期由日本企业主导 [2] - AI算力基础设施加速建设推动高端电子电路铜箔需求持续增长 [2] 公司技术突破与研发 - 公司依托"夸父实验室"平台组建超百人研发团队，重点突破超低轮廓、高延伸率等核心技术 [1] - 2024年研发投入达1.83亿元，同比增长30.45%，新增17项发明专利，技术储备覆盖AI服务器、6G通信、汽车雷达等前沿领域 [1] - 通过材料改性工艺与电沉积技术优化，成功开发RTF、HVLP两大系列产品 [1] - HVLP铜箔粗糙度低至1.0μm以下，信号损耗较传统产品降低30%，已批量应用于英伟达AI加速卡及华为数据中心服务器 [1] - RTF铜箔通过松下电子认证，粗糙度控制在1.5μm，满足汽车电子ADAS系统高频高速信号传输需求 [1] 市场表现与产品应用 - 2024年高端电子电路铜箔出货占比提升至10.86%，与生益科技、台光电子等全球头部厂商建立稳定合作 [2] - 产品覆盖AI服务器、5G基站、消费电子等多领域 [2] - 在锂电铜箔领域，超薄化产品已稳定供货宁德时代、比亚迪等头部企业，2024年市占率达8.7% [2] - 开发的埋阻铜箔完成客户端测试，该产品将电阻元件集成于铜箔层，可简化PCB制造流程并提升信号完整性 [2] 未来战略布局 - 公司将深化"高频高速、超薄化、功能化"技术战略，重点布局6G太赫兹通信用极低轮廓铜箔及固态电池专用集流体材料 [2] - 通过"珠峰实验室"与"夸父实验室"双平台驱动，构建覆盖新能源与电子信息产业的高端铜箔技术体系 [2]

核心观点 - 德福科技是铜箔行业龙头，深耕铜箔领域四十年，以电子电路铜箔起家，逐步拓展锂电铜箔领域 [1] - 25Q1公司实现营收25.01亿元，同比+110%，归母净利润0.18亿元，实现扭亏为盈，经营趋势持续向上 [1] - 高端电子电路铜箔和固态电池新产品为公司带来发展机遇 [1] 电子电路铜箔业务 - PCB的重要组成部分是覆铜板，覆铜板在PCB的成本占比达27.30%，铜箔在覆铜板的成本占比达42.10% [1] - RTF（反转铜箔）与HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板使用的主流产品，目前以日本和中国台湾供应商为主 [1] - 公司HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域 [1] - HVLP3已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计2025年放量 [1] - 公司计划收购卢森堡铜箔（全球高端IT铜箔龙头企业之一），有望加速高端电子电路铜箔突破 [1] 锂电铜箔业务 - 23-25年行业有效产能分别为118、145、152万吨，对应全球需求分别为61、83、110万吨 [2] - 23-25年供需敞口分别为93%、75%、38%，敞口逐年收窄，2025年新增产能较少，行业整体供需关系持续改善 [2] - 公司积极布局雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等固态电池新产品，均已实现批量供货 [2] 盈利预测 - 预计25-27年归母净利润为1.12/3.12/4.52亿元，同比增速为145.8%/177.9%/44.8% [2] - 给予公司26年归母净利润50x PE，对应合理价值24.77元/股 [2]

江西鹰潭特色产业发展 - 鹰潭以"世界铜都"和"眼镜之乡"为特色产业标签，民营企业通过金融支持实现科技创新和产业升级[3] - 余江眼镜产业园区聚集300余家企业，培育90余个自主品牌，产品销往60多个国家和地区，从业人员数万人[4] - 邮储银行江西省分行计划2025-2029年向江西民营企业投放贷款超6000亿元，强化政银企协同服务[6] 眼镜产业案例：鹰潭万成光学科技 - 公司为老花镜行业"隐形冠军"，高峰期日产量近万副，主导制定老视成镜国家标准并研发防蓝光与渐变焦产品[4][6] - 邮储银行通过"E支用""快捷贷"等产品提供1300万元信贷支持，助力企业建立工程技术中心并获江西省重点新产品称号[6] - 杭州灵伴科技创始人呼吁余江利用6万从业者网络抢占智能眼镜全球产业高地[7] 铜产业案例：江西鑫铂瑞科技 - 公司专注高端锂电铜箔研发，年产2万吨，下游客户包括多家知名新能源厂家，预计2024年销售额突破10亿元[7][9] - 研发投入达数千万元/年，团队开发出3.5μm极薄锂电铜箔和高抗高延技术，拥有国家级专精特新"小巨人"资质[9] - 邮储银行通过科创信用贷将授信提升至1250万元，提供全链条金融服务支持绿色转型[9] 水产养殖案例：宏鑫特种水产 - 企业从食用泥鳅转型观赏鱼养殖，邮储银行2015年通过"财政惠农信贷通"提供150万元贷款支持设备更新[10][12] - 创新红泥鳅繁育技术及高密度养殖法，改造食品打包线使鱼苗包装效率提升100%，年销售额达数千万元[12] - 余江区已形成六七十家规模化观赏鱼养殖场，产业产值过亿元，邮储银行将铁山村纳入信用村体系解决贷款难题[13]

政策性金融助力外贸发展 - 进出口银行浙江省分行制定外贸稳定增长专项方案，设立专项信贷额度，1-4月对外贸易贷款投放近250亿元，4月末余额占比超50% [2] - 通过小微外贸企业风险共担转贷款机制，与15家地方法人银行合作，累计投放约180亿元资金，支持4000多家小微外贸企业 [2] - "一带一路"贷款余额超500亿元，增速高于该行贷款平均增速10个百分点 [4] 跨境金融服务支持企业国际化 - 为振石集团西班牙风电项目开辟"绿色通道"，20天内完成1.24亿元贷款审批投放 [3] - 牵头组建18.55亿元人民币银团贷款支持海亮集团印尼铜箔基地建设，独家为景兴纸业马来西亚包装纸生产线提供融资 [4] - 支持众鑫环保泰国甘蔗渣可降解餐具项目，撬动农业废料利用率提升 [4] 政银企协同拓展海外市场 - 在墨西哥经贸活动中与华立集团签署合作备忘录，强化境外投资和贸易支持 [5] - 2018年以来参与十余国经贸交流活动，包括津巴布韦、捷克、德国、印尼等 [5] - 成立境外业务项目小组，聚焦非主权业务管理，提升企业国际化经营水平 [4] 区域经济深度融入全球化 - 配合浙江"地瓜经济"提能升级工程，提供全流程跨境金融服务 [3] - 通过境内外市场资源联动，增强企业海外拓展信心 [3] - 政策性金融持续19年支持浙江省开放型经济建设 [1][6]

公司基本信息 - 2025年5月21日下午14:30 - 17:00通过全景网“投资者关系互动平台”采用网络远程方式召开业绩说明会 [1] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书吴丹妮和财务总监范帆 [1] 技术研发优势 - 拥有行业领先的研发团队和设备，以基础学科为出发点进行铜箔产品工艺研究开发，形成完善研发体系 [1] - 深耕铜箔行业近四十年，产能扩张和研发技术提升，有较强生产线自主设计及优化控制能力 [1] 产品进展情况 - 高端RTF和HVLP国产替代放量进展符合预期 [2] - 针对半/全固态电池，已研发多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等新型铜箔解决方案，部分产品已批量出货 [5][7][8] - 2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的HVLP1 - 4代产品、RTF1 - 3代产品出货预计达数千吨级别 [6] 股东与客户情况 - 截至2025年5月20日，公司股东人数为26136名 [3] - 截至2024年末，国轩高科为公司第二大客户 [7] 套期保值业务 - 作为内资产能最大电解铜箔厂商之一，对采购和库存部分铜料开展期货套期保值业务，有相应套保策略 [4] 产品应用行业 - 产品广泛应用于锂电池和电子电路两大领域，锂电池涉及机器人、新能源汽车等领域，电子电路涉及AI服务器等领域 [8]

战略规划与发展目标 - 未来3 - 5年愿景为成为一流电子材料企业，使命是助力能源结构转型与智能互联，价值观为诚信、担当、包容、极致 [3] - 抓住能源结构转型与人工智能协同发展机遇，深耕新能源汽车、储能、数据中心、低空经济四大生态领域 [3] - 强化产品研发，推进工艺与技术升级，深化内部管理提质降本，发展高端电子电路铜箔业务实现进口替代 [3] - 围绕产品价值链前端与后端外延发展，推动固态电池、复合铜箔等新领域研发布局 [3] 研发情况 - 2024年研发投入17,120.27万元，占销售收入比例为3.58%，投向锂电铜箔高端产品、HDI用铜箔等领域 [3] 固态电池配套铜箔 - 已有用于固态电池的锂 - 铜金属一体化复合负极材料等相关技术、工艺和产品储备，根据市场需求生产销售 [4] 股价与市值管理 - 2023年起持续进行股份回购，累计使用24,792.51万元回购7,417,984股 [4][7] - 上市以来累计现金分红14,376.26万元，超最近三个会计年度年均净利润的30% [4] - 2024年10月实施限制性股票激励计划 [4] 市场风险应对 - 以市场需求为导向，加大新产品新技术研发，优化产品结构，提升市场竞争力 [5] - 挖掘新能源汽车等生态化发展对铜箔行业的需求潜力，优化产业布局 [4][5] 原材料价格波动应对 - 持续技术创新，优化生产工艺，提升生产效率和产品良率，降低成本 [6] - 选择稳定可持续的铜材供应商，调整采购策略分散风险 [6] 产能与业务拓展 - 考虑市场需求和行业周期变化进行产能布局和建设，探索合作、投资、并购培育新业务增长点 [7] 业绩与出货量 - 2024年度铜箔销量60,986.61吨，同比增长37.75%，锂电铜箔销量约48,072吨，占比78.82%，电子电路铜箔销量约12,914吨，占比21.18% [9] 产品性能优势 - 锂 - 铜金属一体化复合负极材料可改善金属锂与铜箔界面亲和性，提高锂金属电池循环稳定性 [10] 产能利用率 - 目前产能利用率超过100% [10]

股票期权激励计划 - 公司拟授予3500万份股票期权，占股本总额的2.02%，其中首次授予3113万份，预留387万份，行权价格为3.41元/股 [1][2] - 首次激励对象共计124人，包括董事、高级管理人员、中层管理人员及技术、业务骨干 [2] - 激励计划考核目标为2025年和2026年铜箔产品销售量或营业收入连续两年增长30%，2025年营业收入目标为68.61亿元，2026年为89.19亿元 [1][3] - 公司只需达到当年两个目标之一即可 [4] 财务表现 - 2025年一季度公司实现营业收入14.09亿元，同比增长34.29%，净利润亏损3767.23万元，上年同期亏损9439.07万元 [1][6] - 2024年公司营业收入52.77亿元，同比增长15.44%，净利润亏损3.52亿元，同比下降1387.59% [5] - 2021年至2024年毛利率持续下滑，分别为24.73%、20.33%、10.40%和6.31%，2025年一季度毛利率回升至9.93% [6][7] 行业与市场 - 公司主要从事高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品以动力电池应用为主，同时覆盖储能电池、消费类电池及电子电路铜箔领域，市场占有率稳居行业前列 [2] - 锂电铜箔市场短期内供过于求，市场竞争激烈导致铜箔加工费大幅下降且处于低位，同时原材料铜价格上升导致生产成本增加 [5] 研发投入 - 2021年至2024年公司研发费用连续4年超过1.5亿元，分别为1.57亿元、1.58亿元、1.51亿元和1.51亿元 [8] - 2025年一季度研发费用达4629.11万元，同比增长90.32% [8]