行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级 但重点推荐玻纤、出海非洲、AI材料等高景气方向[12][13][15] 核心观点 - 周期板块龙头公司回购用于员工激励是积极信号 体现行业信心和前瞻性 重点关注中国巨石、旗滨集团、科达制造等[2][12] - 玻纤行业具备全球定价属性和外需拉动特征 价格弹性显著 中小企业持续处于盈亏边缘[2][12] - 玻璃行业处于景气底部 浮法玻璃价格短期异动但弹性不足 光伏玻璃受行业自律减产和反内卷政策支撑 旗滨集团业务多元化(光伏收入占比44%)提供额外业绩催化[2][12] - 强烈推荐出海非洲方向 包括非洲建材(科达制造)、水泥(华新水泥)、电解铝(华通线缆)及玻纤(中国巨石埃及和美国基地)[3][13] - AI铜箔+AI电子布需求景气延续 关注良率和订单进展 半导体洁净室、PCB设备受益资本开支扩张[3][13] 细分行业数据总结 水泥 - 全国高标均价351元/吨 同比下跌35元/吨 环比上涨5元/吨[4][14] - 全国平均出货率46.5% 环比下降1.9个百分点 库容比65.7% 环比上升0.9个百分点[4][14] - 区域性价格分化 江苏、浙江等地涨幅10-70元/吨 福建、贵州下跌10元/吨[27] 玻璃 - 浮法玻璃均价1224.74元/吨 环比上涨16.79元/吨(涨幅1.39%)[4][14] - 重点省份库存天数26.18天 环比减少0.69天 库存总量5329万重量箱 环比下降2.60%[4][37] - 光伏玻璃2.0mm镀膜面板价格13元/平方米 环比持平[4][50] - 行业产能利用率82.20% 日熔量159455吨 环比持平[38] 玻纤 - 2400tex无碱缠绕直接纱均价3524.75元/吨 环比持平 同比下跌3.97%[4][56] - 电子布主流报价4.1-4.2元/米 环比持平[4][56] - 2025年8月出口量17.17万吨 同比下降3.11% 出口金额2.56亿美元 同比上升1.56%[60] 其他材料 - 碳纤维均价83.75元/千克 环比持平 原料丙烯腈价格8300元/吨 环比下跌50元/吨[61][62] - 电解铝受美联储政策影响短期震荡 钢铁螺纹钢产量明显下降[4][14] - 能源原材料中原油环比上涨4.94美元/桶至72.09美元/桶 煤炭、有机硅、PE价格环比下跌[66][78] 市场表现 - 建材指数本周下跌1.08% 子板块中玻璃制造上涨1.06% 玻纤下跌1.38% 消费建材下跌0.73%[17] - 显著跑输上证综指(-0.09%)[17] 重点公司动态 - 中国巨石拟以不超过22元/股回购3000-4000万股用于股权激励[5][12] - 旗滨集团拟以不超过9元/股回购1100-2200万股用于员工激励[5][12] - 东方雨虹投资6亿元建设上林县新材料产业链项目[5]

业绩表现 - 2025H1实现营收29.97亿元、同比+45%，归母净利0.35亿元、去年同期为-0.59亿元，扣非归母净利0.24亿元、去年同期为-0.69亿元 [2] - 2025Q2单季度营收16.02亿元、同比+36%，归母净利0.30亿元、去年同期为-0.31亿元，扣非归母净利0.29亿元、去年同期为-0.36亿元 [2] - Q2业绩超预期，2025年被视为AI铜箔利润释放元年，有望逐季验证 [2] PCB铜箔业务 - HVLP铜箔需求旺盛，高频高速基板用铜箔(HVLP+RTF)产量占PCB铜箔总产量的比例突破30%，HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年水平 [3] - 25H1 PCB铜箔营收17.03亿元、同比+29%，毛利率5.56%、同比+2.77pct，主因高阶产品占比提升 [3] - 公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显，RTF铜箔产销能力内资第一，HVLP1-3铜箔已批量供货，HVLP4铜箔处于终端测试阶段 [3] 锂电铜箔业务 - 25H1锂电铜箔营收11.37亿元、同比+93%，毛利率0.24%、同比+5.82pct，产品逐步转向4.5um、5um等高附加值品种 [3] 盈利预测与估值 - 上调2025-2027年归母净利润预测至1.46亿元、4.74亿元、6.26亿元，对应动态PE分别为183x、56x、43x [4] - 机构目标价30.78元，90天内1家机构给予买入评级 [6]

报告行业投资评级 - 看好，维持 [3] 报告的核心观点 - 高性能铜箔由“量”转“质”高端化趋势确立，AI建设需求旺盛带动PCB/CCL量价齐升，HVLP铜箔需求高精尖但产品有差距，日韩/台资主导高端铜箔扩产不积极，大陆厂商新产品持续兑现支撑盈利中枢上移 [8][16][30][36][39] 根据相关目录分别进行总结 高性能铜箔 - 电解铜箔分锂电铜箔和电子电路箔，下游需求增长使对铜箔性能要求更严苛，电子电路箔高性能铜箔生产难致结构性产能紧缺，2025年高附加值铜箔占比提升有望增厚盈利，锂电铜箔有匹配快充、规格迭代、针对固态电池开发等技术升级路线 [8] 嬗变 - 国内电解铜箔有贸易逆差，2024年进口75863吨同比减4.51%，进口额120947万美元同比增3.43%，平均进口价15943美元/吨同比提高8.32%，不同国家/地区进口价格差异大，中国台湾、韩国和马来西亚是主要进口方，2024年三者进口量合计占比84.29%，卢森堡进口额同比增长50.17%，仅韩国进口额同比下降40.57% [15] 需求 - 服务器发展带动PCB参数及性能升级，2023 - 2028年AI服务器和HPC相关PCB产品复合增长率约达40.2%，终端应用推动PCB和CCL升级，AI服务器用高频高速覆铜板有技术、人才和客户认证壁垒 [16] AI铜箔 - PCB制造技术发展使高端铜箔向高端化迈进，衡量指标包括降低表面粗糙度、高剥离强度、提高激光钻孔能力和传输损失特性、提升专用设备技术水平 [25][29] HVLP铜箔 - HVLP用于高频高速应用，可减少信号损失，高频高速刚性PCB用HVLP型铜箔应用于甚低损耗、超低损耗等级覆铜板及多层板制造 [30] 供给 - 日韩/台资主导高端铜箔扩产不积极，日企、台企部分锁定高附加值高端PCB电解铜箔，市场占有率领先的供应商有日本三井金属、台湾长春等 [36] - 大陆厂商新产品持续兑现支撑盈利中枢上移，锂箔方面硅基铜箔和超薄铜箔放量在即，标箔方面HVLP铜箔等有望贡献利润，头部厂商在布局送样和小批量出货 [39] 国内高附加值铜箔标的 - 德福科技拟收购卢森堡铜箔100%股权，其当前产能1.68万吨/年，2024年HVLP和DTH产品收入占比约53%，HVLP3和DTH产品已量产应用 [40] - 铜冠铜箔攻克HVLP铜箔关键核心技术，产品进入多家头部CCL厂商供应链，具备1 - 4代HVLP铜箔生产能力，以2代产品出货为主 [41] - 嘉元科技18μm和30μm铜箔产品通过审核，覆盖RTF、HVLP等产品系列，2026年实现RTF铜箔批量生产与稳定出货 [42] - 隆扬电子HVLP5铜箔在客户验证测试中，未形成收入，应用于高频高速信号传播场景 [43]