财务表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [1] - 净利润4.71亿元，同比下降23.98% [1] 股东回报 - 以总股本17.89亿股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.3元(含税) [1] - 共分配红利5368.24万元(含税)，分配后未分配利润结余转入下一期间 [1] 资本运作 - 2025年半年度不进行资本公积金转增股本 [1] - 2025年半年度不送红股 [1]

华友钴业（603799.SH） - 2025年上半年营收371.97亿元，同比增长23.8%，归母净利润27.1亿元，同比增长62.3% [5] - 2025Q2营收193.5亿元，同比增长28.3%、环比增长8.5%，归母净利润14.6亿元，同比增长27%、环比增长16.5% [5] - 2025Q2单季度归母净利润创2022年以来新高 [5] 石化油服（600871.SH/1033.HK） - 2025H1营业总收入370.5亿元，同比+0.6%，归母净利润4.9亿元，同比+9.0% [6] - 2025Q2营业总收入192亿元，同比+4.99%，环比+7.56%，归母净利润2.74亿元，同比-0.16%，环比+25.44% [6] - 新签合同再创新高 [6] 科达利（002850.SZ） - 锂电结构件主业增长稳健，有望成为机器人零部件的平台型公司 [6] - 人形机器人子公司科盟（持股40%）核心业务聚焦减速器（谐波、摆线）、关节模组 [6] 华天科技（002185.SZ） - 2025年上半年营收77.80亿元，同比增长15.81%，归母净利润2.26亿元，同比增长1.68% [7] - 半导体行业景气复苏对公司产品需求有拉动作用 [7] - 2025年下半年有望进入业绩兑现加速期 [7] 特步国际（1368.HK） - 2025年上半年收入、归母净利润同比+7.1%、+21.5% [7] - 特步主品牌/专业运动收入同比+4.5%/+32.5% [7] - 预计2025年主品牌收入同比将实现稳健增长，索康尼收入同比增长30~40%，利润端同比增长超10% [7] 爱美客（300896.SZ） - 2025年上半年营业收入13.0亿元，同比-21.6%，归母净利润7.9亿元，同比-29.6% [8] - 2025Q1/Q2营业收入6.6/6.4亿元，同比-17.9%/-25.1%，归母净利润4.4/3.5亿元，同比-15.9%/-41.7% [8] - 市场竞争加剧，上半年业绩承压 [8] 歌礼制药-B（1672.HK） - 2025年上半年营业收入0.01亿元（不含其他收入和收益），归母净利润-0.88亿元 [8] - 全面转型创新药研发，核心代谢类疾病治疗产品ASC30及ASC47海外临床进展顺利 [8] - 预计将在今年底至明年初陆续读出关键数据 [8]

财务表现 - 上半年营业收入77.80亿元 同比增长15.81% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.26亿元 同比增长1.68% [1] - 基本每股收益0.0706元 [1] 盈利能力 - 扣除非经常性损益后净利润为-813.15万元 [1]

大宗交易概况 - 2025年8月18日通富微电发生大宗交易总成交量130.6万股，总成交额3369.48万元，占当日总成交额比例1.13% [1] - 成交价格25.8元较市场收盘价29.55元折价12.69% [1] 交易明细分析 - 单笔最大成交量22万股由招商证券西安北大街营业部买入，成交金额567.6万元 [2] - 机构专用席位通过两笔交易合计买入17.8万股，成交金额459.24万元 [2] - 中信证券旗下两个营业部合计买入28万股，成交金额722.4万元 [2] - 浙商证券绍兴分公司买入11万股，成交金额283.8万元 [2] - 国投证券河源分公司买入7.8万股，成交金额201.24万元 [2] - 广发证券两个营业部合计买入22万股，成交金额567.6万元 [2] - 中国银河证券金华营业部买入22万股，成交金额567.6万元 [2] 交易对手方 - 全部卖方均来自中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部 [2]

公司融资与资金用途 - 江苏芯德半导体完成新一轮融资 总额近4亿元 [1] - 融资由南京市/区两级机构联合领投 江苏南京先进制造产业专项母基金、元禾璞华和雨山资本跟投 [1] - 融资资金将主要用于加速布局SiP、FOWLP、Chiplet-2.5D/3D及异质性封装模组等高端封测技术研发及生产 [1] 公司技术与行业地位 - 公司成立于2020年9月 专注半导体封装测试领域的高新技术企业 [1] - 公司是国内首家同时具备2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感(CPO)等前沿高端技术的封装技术服务公司 [1] - 公司历经近5年发展 已成长为国内半导体后道工艺领军企业之一 [1] 行业影响与发展前景 - 公司技术布局将助力突破高端封装技术壁垒 为产业链自主可控注入强劲动能 [1] - 公司专注于系统级封装、扇出型晶圆级封装及异质性封装模组等高端封测技术领域 [1]

定增募资方案 - 公司拟定增募资不超过1.59亿元 发行对象为实控人梁大钟、白瑛及其子梁华特 发行价格为20.11元/股 发行数量不超过790万股 [1][3] - 募集资金净额将全部用于补充流动资金 以优化财务结构并满足业务拓展需求 [3][5] - 定增完成后实控人变更为梁大钟、白瑛和梁华特三人 [3] 股权结构与关联关系 - 梁大钟直接持股42.78% 白瑛直接持股10.09% 梁华特直接持有气派芯竞38.75%股权 [4] - 梁华特曾任职于中芯国际深圳公司设备工程师 现任公司总经理助理 [4] 财务表现 - 2022-2024年连续三年亏损 归母净利润分别为-5856.27万元、-1.31亿元、-1.02亿元 [6] - 2025年上半年营收3.26亿元（同比增长4.09%） 归母净利润亏损5866.86万元（同比扩大1807.29万元） [7] - 亏损扩大主因二期基建转固导致折旧增加 贷款利息费用化及融资租赁费用上升 [7] 业务与技术 - 公司为华南地区规模最大的内资半导体封测企业之一 正拓展晶圆测试业务 [6] - 掌握5G基站GaN射频功放封装、高密度大矩阵集成电路封装、FC封装等核心技术 [6] 股价表现 - 年初至8月14日股价累计上涨21.12% 报收26.38元/股 总市值28亿元 [2][7] - 4月以来反弹强劲 8月13日单日涨幅达7.31% 盘中触及29.88元/股高位 [7]

核心观点 - 公司拟向特定对象发行A股股票 预计短期内每股收益将受到股本摊薄影响 并已就填补回报措施作出安排 [1] 发行方案 - 发行数量上限为790万股 占发行前总股本30% 募集资金总额不超过1.59亿元 [2] - 假设发行790万股 募集资金1.59亿元 暂不考虑发行费用影响 [2] 财务影响测算 - 2024年归属于母公司股东净利润为-1.02亿元 扣非净利润为-1.21亿元 [2] - 2025年设三种盈利情景：净利润持平/增亏20%/减亏20% [2] - 增亏20%情景下 基本每股收益从-0.96元降至-1.15元 扣非每股收益从-1.13元降至-1.36元 [3] - 减亏20%情景下 基本每股收益从-0.96元改善至-0.76元 扣非每股收益从-1.13元改善至-0.91元 [3] 业务定位 - 公司是华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一 [5] - 属于具备较强质量管理体系和工艺创新能力的技术应用型企业 [5] 募集资金运用 - 将加强募集资金专户管理 确保专款专用 [4] - 资金将用于推进主营业务发展 提高竞争优势和资产质量 [5] - 计划提高核心技术产品研发投入 扩大市场竞争优势 [5] 管理措施 - 将优化经营管理制度 提高资金使用效率并控制成本 [5] - 完善人才发展体系和激励机制 提升运营效率 [5] - 已制定利润分配政策 明确现金分红条件和比例 [6] 承诺事项 - 控股股东及实际控制人承诺不干预公司经营 不侵占公司利益 [6] - 董事及高管承诺不进行利益输送 确保薪酬与填补措施挂钩 [7] - 相关责任主体承诺若违反约定将依法承担补偿责任 [6][7]

发行方案概述 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过1.59亿元，全部用于补充流动资金 [1] - 发行对象为公司实际控制人梁大钟、白瑛及其关联方梁华特共3名，以现金全额认购 [6][7] - 发行价格为20.11元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [8] 行业背景与政策支持 - 半导体产业是电子信息产业核心，受益于5G、AI、新能源汽车等新兴需求增长 [1] - 国家"十四五"规划提出推动集成电路产业创新发展，广东省规划打造万亿级5G产业集群 [2] - 先进封装市场规模预计从2024年450亿美元增长至2030年800亿美元，年复合增长率9.4% [3] 市场现状与公司定位 - 2023年全球封测市场规模822亿美元，中国市场销售额2932.2亿元 [3][4] - 2024年全球半导体收入6559亿美元，同比增长21%；A股半导体上市公司营收6022.25亿元，同比增长21.1% [5] - 公司是华南地区规模最大的内资半导体封测企业之一，具备质量管理体系和工艺创新能力 [21] 资金用途与财务影响 - 募集资金将优化财务结构，降低资产负债率，增强偿债能力和经营稳定性 [1][6] - 以2024年亏损1.02亿元为基准，测算2025年三种盈利情景下的每股收益影响 [18][19] - 发行后总股本预计从1.07亿股增至1.15亿股，稀释每股收益约0.76-1.36元/股 [18][19] 技术发展与竞争优势 - 公司持续投入功率半导体和先进封装技术研发，包括3D封装、SiP、WLP等技术 [3][5] - 重点布局第三代半导体如碳化硅、氮化镓的封装技术，提升产品竞争力 [3] - 通过技术升级满足高性能、低功耗芯片的市场需求 [3][5] 合规性与发行程序 - 发行方案已通过董事会审议，将提交股东大会表决，需经三分之二以上表决权通过 [9][16] - 符合《证券法》《注册管理办法》等法律法规要求，不存在违规情形 [9][11][14] - 发行对象承诺资金来源合法，不存在代持、结构化安排或利益输送 [12][13]

定增募资方案 - 公司拟向实控人家族定增募资不超过1.59亿元 用于补充流动资金 发行数量不超过790万股 发行价格为20.11元/股 [2] - 发行完成后 梁华特将成为公司实际控制人之一 实际控制人由梁大钟 白瑛夫妇变更为梁大钟 白瑛和梁华特 [2] - 梁大钟目前控制公司42.86%股份 白瑛直接持有10.11%股份 夫妇合计控制52.96%股份 [2] 资金用途与财务影响 - 募资净额将全部用于补充流动资金 以改善资产负债结构 为公司扩大经营提供资金保障 [3] - 公司资产负债率持续上升 2022年至2025年上半年分别为50.24% 60.03% 65.86%和66.87% [4] - 发行完成后 公司总资产和净资产规模将增加 资产负债率有所下降 资本结构进一步优化 [4] 行业背景与战略意义 - 公司从事半导体封装测试业务 属于资金密集型和技术密集型行业 生产经营和研发投入较大 [3] - 银行借款等有息负债金额较高 资产负债率处于较高水平 业务规模扩大导致营运资金需求增长 [3][4] - 实控人家族全额认购定增股份 展示了对公司支持的决心和未来发展的坚定信心 [3]

定增募资方案 - 公司拟向实控人家族定向增发不超过790万股 发行价格为20.11元/股 募集资金总额不超过1.59亿元 全部用于补充流动资金[1] - 发行完成后实控人由梁大钟、白瑛夫妇变更为梁大钟、白瑛和梁华特 梁华特成为新增实际控制人[1] - 梁大钟目前控制公司42.86%股份 与白瑛合计控制52.96%股份 发行后仍保持控股股东地位[1] 资金用途与财务影响 - 募资将优化资本结构 增强资金实力 提升总资产和净资产规模 降低资产负债率[2] - 公司2022至2025年上半年资产负债率持续上升 分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87%[3] - 通过股权融资缓解资金压力 满足业务规模扩大带来的营运资金需求[3] 行业特性与战略意义 - 公司从事半导体封装测试业务 属于资金密集型和技术密集型行业 生产经营和研发投入较大[2] - 银行借款等有息负债金额较高 本次定增有助于降低财务风险 增强稳健经营能力[2] - 实控人家族全额认购彰显对公司支持的决心 有利于保障经营持续稳定发展[2] 参与者背景 - 新增实控人梁华特生于1991年 曾任中芯国际设备工程师 2024年5月起任气派芯竞董事 2025年7月起任公司总经理助理[2] - 发行价格20.11元/股较最新收盘价26.38元/股存在23.77%折价[1]