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Marvell Technology, Inc. (MRVL) Presents At Citi's 2025 Global Technology, Media And Telecommunications Conference Transcript
Seeking Alpha· 2025-09-03 15:47
公司业务发展 - 投资者担忧两个关键XPU项目状态变化及客户收入增长信心不足 [1] - 公司最初以消费者导向业务为主并涉足部分企业业务 [1] 管理层沟通 - CEO确认出席Citi第十届会议并回顾首次以CEO身份参会经历 [1] - 公司早期阶段以完成SEC财务备案为重要里程碑 [1]
全球首发新品征集 | 湾芯展2025让您的新产品新技术C位出道!
半导体芯闻· 2025-09-03 10:50
展会基本信息 - 湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)将于2025年10月15-17日在深圳会展中心(福田)举办 [4][18] - 展会聚焦半导体晶圆制造装备、零部件、材料、先进封装、IC设计和第三代半导体等重点领域 [2][21] - 由深圳市半导体与集成电路产业联盟(SICA)和深圳市重大产业投资集团有限公司主办 [21] 新品发布平台 - 设立全球新品发布会平台 提供旗舰发布、专场发布、展台发布和线上发布四种形式 [5][6][7][11] - 旗舰发布适用于具有战略意义和重大技术突破的旗舰级产品 [6] - 专场发布在展馆人流量最旺区域设置专属新品发布区 时长30分钟 [6] - 线上发布通过官方视频号展示新产品新技术宣传视频 [7] - 报名征集时间从即日起至2025年9月30日 发布日期为10月15日 [6] 平台优势 - 汇聚全球半导体精英、专业媒体和数万观众 数百家媒体追踪报道 [9] - 提供百万级品牌曝光 覆盖30万+专业观众和数百家媒体 [10] - 定向提供3000+优质采购商/项目对接 包括六大半导体产业集聚城市专项对接会 [10] - 助力企业打通产品到商品的关键路径 找到精准应用场景和市场机会 [11] - 有助于企业塑造前瞻专业的品牌形象 证明技术实力与创新能力 [12] 上届成果 - 2024年湾芯展上 方正微发布车规/工规SiC MOS 1200V全系产品 获得央视等数百家主流媒体报道 [14] - 深圳国家高技术产业创新中心等多家企业发布智能分析平台、核心零部件等领域创新产品 吸引众多专业观众关注 [14] 展会规模与目标 - 2025年展会预计吸引600+半导体头部企业齐聚 [18] - 旨在推动半导体产业链协作共赢 构建产业生态、技术生态、资本生态和人才生态四大健康生态体系 [22][23] - 搭建促进国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流合作平台 [23]
收评:创业板指涨近1% 两市成交额缩量逾5000亿元
新华财经· 2025-09-03 07:32
市场表现 - 沪指跌1.16%收报3813.56点 深证成指跌0.65%收报12472.00点 创业板指涨0.95%收报2899.37点 [1] - 沪深两市成交额23641亿元 较昨日缩量5109亿元 [1] - 光伏 贵金属 游戏板块涨幅居前 小金属 证券 软件开发 农业板块跌幅居前 [1] - 全市场超4500家个股下跌 [2] 板块热点 - 光伏储能概念股走强 上能电气20CM涨停 [2] - CPO概念股局部反弹 中际旭创创历史新高 [2] - 创新药概念股冲高 百花医药涨停 [2] - 券商股集体调整 国盛金控跌超5% [2] 机构观点 - 巨丰投顾认为市场高低切换有序推进 估值修复行情持续 关注半导体 消费电子 人工智能 机器人 低空经济等领域机会 [3] - 银水基金指出外资加速回流 两融余额创新高 半导体 硬件设备 汽车与零部件和非银行业营收增速迅猛 [3] - 钜融资产表示科技股和中大盘领涨 小微盘和北交所调整 中长期趋势向好但短期上涨可能放缓 [4] 公司动态 - 蚂蚁集团旗下上海云玡企业管理咨询有限公司入股烨知芯科技 注册资本由100万元增至129.6万元 [5] - 烨知芯科技经营范围含集成电路芯片设计 人工智能基础软件开发等 [5] - 神州数码与宇树科技等具身智能企业合作 拓展机器人行业 打造巡检 安防场景解决方案 [7] 政策与发行 - 财政部拟续发行350亿元50年期超长期特别国债 票面利率2.10% [6] - 国债起息日为2025年5月25日 按半年付息 2075年5月25日偿还本金 [6]
万通智控(300643.SZ):目前Fellow1芯片的研发设计已经基本完成,大概在10月份开始送样
格隆汇· 2025-09-03 07:30
芯片研发进展 - Fellow1芯片研发设计基本完成 预计10月份开始送样 [1] - 芯片第一版已基本完成 后续根据测试情况进一步完善优化 [1] 产品应用合作 - 公司成立专项团队负责与深明奥斯共同研发并开拓产品应用 [1] - FPGA方案预计10月份开始与机器人厂商及汽车厂进行初步测试及反馈 [1]
乾照光电股价跌5.08%,南方基金旗下1只基金位居十大流通股东,持有597.23万股浮亏损失430.01万元
新浪财经· 2025-09-03 05:47
公司股价表现 - 9月3日股价下跌5.08%至13.46元/股 成交额4.76亿元 换手率3.77% 总市值123.88亿元 [1] 公司基本情况 - 公司位于福建省厦门火炬高新区 成立于2006年2月21日 2010年8月12日上市 [1] - 主营业务为半导体光电产品研发、生产和销售 收入构成为其他业务50.31%及外延片与芯片49.69% [1] 机构持仓情况 - 南方中证1000ETF二季度新进十大流通股东 持有597.23万股(占流通股0.65%) [2] - 该基金当日浮亏约430.01万元 最新规模649.53亿元 [2] 相关基金表现 - 南方中证1000ETF今年以来收益24.03%(同类排名1748/4222) 近一年收益62.92%(同类排名1228/3783) [2] - 基金经理崔蕾管理规模949.76亿元 任职期间最佳回报138.38% 最差回报-17.86% [3]
EDA巨头Cadence高管:三维集成电路的未来,不仅是物理结构堆叠
观察者网· 2025-09-03 05:39
行业趋势与市场前景 - 半导体行业2030年市场规模预测从9000亿美元上调至超过1.2万亿美元 增长近3000亿美元 主要由数据中心AI计算爆发及边缘计算迁移推动 [2] - 三维集成电路和先进封装技术成为突破性能瓶颈的关键 支持数万亿晶体管集成和高性能计算需求 [1] - 系统公司如小米、阿里巴巴、比亚迪涉足芯片制造 推动芯片设计向用户体验导向和软件定义芯片转型 [1] 技术演进与设计变革 - 生成式AI和Agentic AI将彻底改变芯片设计范式 未来可自动生成完整设计方案 无需人工编写代码或手动布局布线 [1][3] - 多芯片封装和堆叠技术应用推动超越摩尔定律 包括中介层2.5D封装和多达16片的晶圆堆叠技术 [2] - 设计自动化愿景:用户仅需输入功能需求、工艺节点和IP Agentic AI可自动完成网表生成、流程运行及错误修复全流程 [4] 企业战略与解决方案 - Cadence提出"三层蛋糕"概念 以智能系统设计为核心 整合AI代理层、核心仿真层和硬件层 提供软件、硬件及IP解决方案 [2] - 公司工具集成度超过50%采用优化式AI 用于提升PPA和错误发现 未来两年生成式AI部署后比例将超80% [4] - 推出JedAI平台支持自然语言交互与Agentic AI自动化工作流 实现从"许可工具"向"许可虚拟人才"转型 [3][4] 技术融合与跨领域扩展 - EDA工具与AI深度融合 解决复杂物理建模和自动化设计问题 支撑异构计算平台包括x86 CPU、Arm架构及GPU [3] - 技术延伸至机电、热力、流体等后端物理领域 甚至模拟整个数据中心 实现芯片到系统的端到端优化 [2] - 三维集成电路不仅是物理堆叠 更是设计方法学、验证技术与人工智能深度整合的产物 [1]
Nova Announces Pricing of Upsized Private Offering of $650 Million of 0.00% Convertible Senior Notes due 2030
Prnewswire· 2025-09-03 05:00
The Notes will be convertible based on an initial conversion rate of 3.1234 ordinary shares of Nova per $1,000 principal amount of Notes (equivalent to an initial conversion price of approximately $320.16 per share, which represents a conversion premium of approximately 35.0% to the last reported sale price of Nova's ordinary shares on The Nasdaq Global Select Market on September 2, 2025). Prior to the close of business on the business day immediately preceding June 15, 2030, the Notes will be convertible a ...
黑芝麻智能(02533):2025年中期业绩公告点评:智驾逐渐量产兑现,新场景持续突破
东吴证券· 2025-09-03 03:07
投资评级 - 维持"买入"评级 [1][8] 核心财务预测 - 预计2025年营业总收入88302万元 同比增长8619% [1] - 预计2026年营业总收入143062万元 同比增长6202% [1] - 预计2027年营业总收入191902万元 同比增长3414% [1] - 预计2025年归母净利润-127069万元 [1] - 预计2026年归母净利润-86656万元 同比减亏3180% [1] - 预计2027年归母净利润-34919万元 同比减亏5970% [1] - 2025年9月2日收盘价对应2025/2026/2027年PS分别为124/77/57倍 [8] 2025年中期业绩表现 - 2025H1实现收入25亿元 同比增长404% [8] - 毛利率248% 同比下降252个百分点 [8] - 经调整净利润-55亿元 同比减亏89% [8] - 业绩符合预期 [8] 自动驾驶业务进展 - 2025H1辅助驾驶产品及解决方案收入237亿元 同比增长416% [8] - 增长主要来自量产车型增多、商用车渗透率提升及获客能力增强 [8] - A1000系列方案在吉利银河E8、星耀8、东风奕派007/008等车型持续量产出货 [8] - 自研功能实现车位到车位跨高速/城际/城区的连续导航辅助 [8] - C1200系列高速领航、城区记忆领航与记忆泊车已在多城完成测试 [8] - C1200即将在多家新能源头部客户项目量产部署 [8] - 推出"安全智能底座"架构支持算力拓展与模块化升级 [8] - A2000系列正进行方案开发验证 包含基于Transformer的大模型算法 [8] - A2000覆盖VLA与端到端驾驶 目标在年内与头部车企达成定点及量产合作 [8] 客户合作与市场拓展 - 持续深化与吉利、比亚迪、东风、一汽等头部客户合作 [8] - 上半年新增多款国内与海外车型定点 [8] - 海外定点车型及数量创历史新高 [8] - 预计基于自家芯片的多款车型自2025年下半年起在海外销售 [8] - 相关出货已陆续启动 [8] - 预期获取更多头部车企的新车型定点与量产 [8] 新应用场景拓展 - 机器人领域开发基于C1200的"运动小脑"和基于A2000的"具身大脑" [8] - 已与头部足式机器人企业达成战略合作 [8] - 通过参投共同开发多模态感知算力模组 [8] - 无人物流小车基于自研芯片与激光视觉一体传感器的多模态端到端大模型L4系统 [8] - 无人物流系统已在港口/园区等封闭场景持续出货 [8] - 智能影像解决方案将AI Depth、Portrait Dynamic Fusion等算法落地 [8] - 智能影像在AI眼镜等新形态产品实现商业化 [8] 市场数据 - 收盘价1805港元 [5] - 一年最低/最高价1450/4385港元 [5] - 市净率612倍 [5] - 港股流通市值1043903百万港元 [5] - 每股净资产269元 [6] - 资产负债率3993% [6] - 总股本63428百万股 [6] - 流通股本63428百万股 [6]
OLED板块快速拉升,天通股份涨停
新浪财经· 2025-09-03 03:00
OLED板块市场表现 - OLED板块出现快速拉升行情 [1] - 天通股份股价涨停 [1] - 晶瑞电材股价涨幅超过9% [1] - 江化微、联得装备、新莱应材等公司股价纷纷跟涨 [1]
创历史纪录!阿里巴巴单季度资本开支超380亿元
每日经济新闻· 2025-09-02 14:20
阿里巴巴AI投资与算力产业链影响 - 阿里巴巴宣布未来3年投入超过3800亿元用于建设云和AI硬件基础设施[1] - 公司单季度资本开支达387亿元创历史纪录 云业务收入同比增长26%至333.98亿元[1] - 过去四个季度累计投入超1000亿元用于AI基础设施和产品研发[2] 算力芯片战略布局 - 算力芯片国产化成为趋势 主要分为GPGPU和DSA两大技术阵营[3] - GPPU厂商包括壁仞科技/摩尔线程/沐曦集成电路 DSA厂商以华为昇腾/寒武纪/燧原科技为代表[3] - 燧原科技确认与阿里巴巴存在半导体合作[4] 自研芯片技术路径 - 达摩院首款服务器级CPU C930于3月开启交付 包含DSA自主扩展接口[5] - 新研发C908X/R908A/XL200处理器分别针对AI/车规级/一致性互联方向[5] - 云服务提供商普遍存在自研算力芯片需求 AWS和谷歌均有类似布局[5] RISC-V架构生态建设 - 阿里巴巴是RISC-V坚定支持者 平头哥参与30余个技术方向标准制定[5] - 平头哥主导12个关键技术小组 是全球RISE软件生态计划创始董事会成员[5][6] - RISC-V具模块化/开放/可拓展特性 但生态建设仍需长期积累[7] RISC-V在算力芯片应用前景 - 英伟达CUDA平台宣布支持RISC-V软件生态 包括工具包/驱动程序/加速库等系统性适配[8] - RISC-V架构可应用于CPU/NPU/DSP等多种芯片设计 但高性能领域适配仍存挑战[7] - 专家认为需专门为AI/向量计算设计DSA以强化RISC-V在算力领域能力[7]