行业趋势与市场前景 - 半导体行业2030年市场规模预测从9000亿美元上调至超过1.2万亿美元 增长近3000亿美元 主要由数据中心AI计算爆发及边缘计算迁移推动 [2] - 三维集成电路和先进封装技术成为突破性能瓶颈的关键 支持数万亿晶体管集成和高性能计算需求 [1] - 系统公司如小米、阿里巴巴、比亚迪涉足芯片制造 推动芯片设计向用户体验导向和软件定义芯片转型 [1] 技术演进与设计变革 - 生成式AI和Agentic AI将彻底改变芯片设计范式 未来可自动生成完整设计方案 无需人工编写代码或手动布局布线 [1][3] - 多芯片封装和堆叠技术应用推动超越摩尔定律 包括中介层2.5D封装和多达16片的晶圆堆叠技术 [2] - 设计自动化愿景：用户仅需输入功能需求、工艺节点和IP Agentic AI可自动完成网表生成、流程运行及错误修复全流程 [4] 企业战略与解决方案 - Cadence提出"三层蛋糕"概念 以智能系统设计为核心 整合AI代理层、核心仿真层和硬件层 提供软件、硬件及IP解决方案 [2] - 公司工具集成度超过50%采用优化式AI 用于提升PPA和错误发现 未来两年生成式AI部署后比例将超80% [4] - 推出JedAI平台支持自然语言交互与Agentic AI自动化工作流 实现从"许可工具"向"许可虚拟人才"转型 [3][4] 技术融合与跨领域扩展 - EDA工具与AI深度融合 解决复杂物理建模和自动化设计问题 支撑异构计算平台包括x86 CPU、Arm架构及GPU [3] - 技术延伸至机电、热力、流体等后端物理领域 甚至模拟整个数据中心 实现芯片到系统的端到端优化 [2] - 三维集成电路不仅是物理堆叠 更是设计方法学、验证技术与人工智能深度整合的产物 [1]