行业并购动态 - EDA行业出现大规模并购潮 国内外企业纷纷向AI领域靠拢[1] - 新思科技以350亿美元收购Ansys 创EDA行业最大并购记录 收购后新思科技潜在市场规模扩大1.5倍[2] - Cadence以12.4亿美元收购BETA CAE Systems 西门子EDA以106亿美元收购Altair Engineering[3] - 并购方向呈现加码仿真技术和拓展非半导体市场趋势 目标领域包括汽车、航空航天等高端制造业[2][3] 技术融合趋势 - 仿真环节与AI具有天然结合度 Ansys在仿真软件领域拥有42%的市场份额[2] - EDA行业从设计工艺协同优化（DTCO）转向系统技术联合优化（STCO） 需要实现从芯片到封装到整机系统的协同优化[4] - AI与EDA形成"双向奔赴"关系 EDA提升智算行业能力 AI赋能EDA提质增效[7] - HBM成为高端算力芯片核心配套技术 采用3D堆叠封装技术提升内存带宽和数据传输速率[6] 市场拓展方向 - EDA企业收购版图从半导体设计向整体电子系统解决方案拓展 客户群体覆盖非半导体客户[3] - 新思科技通过收购将仿真能力向汽车、航天等高端制造业领域迁移[2] - 终端智能系统复杂性提升 对产品设计准确与高效的需求超越半导体行业[3] - 国际EDA企业AI部署围绕三大方向：AI驱动的EDA工具、生成式AI用于芯片设计、AI与数字孪生创新架构[7] 技术挑战与机遇 - 智算芯片架构日益复杂 先进工艺流片成本飙升 导致设计验证流程向左移动[5] - AI计算涉及多芯片多节点协同 数据传输效率直接影响整体性能 需持续迭代电源管理和散热技术[5] - EDA行业面临数据封闭挑战 缺乏足够训练素材影响AI模型可靠性和通用性[6] - EDA工具可治疗AI大模型"幻觉" 通过闭环系统实现设计修正和优化[8] 发展前景预测 - 华大九天预测EDA产业三大趋势：全流程智能化、跨尺度协同、持续技术创新[8] - 全流程智能化将使工程师从"操作者"变为"决策者"[8] - 需要打通从系统级设计到芯片制造的跨尺度工具链 解决系统—设计—制造断层问题[8] - 目前AI模型主要胜任模块级别代码生成 距离系统级别自动设计仍有差距[8]

EDA行业并购潮 - EDA行业在AI驱动下出现并购潮，国内外企业纷纷向AI靠拢[1] - 新思科技350亿美元收购Ansys成为EDA史上最大并购案，Ansys在仿真软件领域市占率达42%[2] - 收购后新思科技潜在市场规模扩大1.5倍，将拓展汽车、航天等高端制造业领域[2] - 2024年Cadence以12.4亿美元收购BETA CAE，西门子EDA以106亿美元收购Altair Engineering[3] 行业转型与AI融合 - EDA行业从设计工艺协同优化(DTCO)转向系统技术联合优化(STCO)，需实现芯片到整机系统的协同优化[4] - AI推动EDA系统化能力升级，尤其在高算力芯片等关键环节应用显著[4] - 智算芯片架构复杂化和流片成本飙升，促使设计验证流程左移(早期介入验证)[5] - HBM技术成为高端算力芯片核心，采用3D堆叠封装提升内存带宽[6] 技术发展趋势 - 国际EDA企业AI布局聚焦三大方向：AI驱动工具、生成式AI设计、AI与数字孪生创新[7] - 新思科技推出全栈式AI工具套件Synopsys.ai，覆盖芯片全流程并拓展至汽车、航空领域[7] - 国产EDA探索AI应用场景，利用EDA工具修正AI大模型"幻觉"形成闭环系统[8] - 华大九天预测未来EDA三大趋势：全流程智能化、跨尺度协同、持续技术创新[9] 市场扩展与挑战 - EDA企业收购版图从半导体设计向整体电子系统解决方案拓展，客户覆盖非半导体领域[3] - 系统模拟/仿真能力显著扩容，对系统化解决能力需求激增[3] - 行业面临数据封闭挑战，AI模型训练因设计数据难以获取影响可靠性[6]

行业并购动态 - EDA行业最大并购案落地，新思科技以350亿美元收购Ansys，创行业历史纪录 [1] - Ansys在仿真软件领域市场份额达42%，收购后新思科技潜在市场规模扩大1.5倍 [1] - 2024年3月Cadence以12.4亿美元收购BETA CAE Systems，10月西门子EDA以106亿美元收购Altair Engineering [2] 技术融合趋势 - 仿真环节因依赖算法与AI结合度高，AI大算力硬件推动仿真领域扩展 [1] - EDA行业从设计工艺协同优化（DTCO）转向系统技术联合优化（STCO），需实现芯片到整机系统的协同 [3] - HBM技术采用3D堆叠封装提升内存带宽，支撑高端算力芯片需求 [4][5] AI与EDA双向赋能 - 国际EDA企业AI融合三大方向：AI驱动工具、生成式AI芯片设计、AI与数字孪生架构 [6] - 新思科技推出全栈式AI工具套件Synopsys.ai，Cadence提供生成式AI解决方案，西门子EDA应用AI于良率提升等环节 [6] - 国产厂商探索AI在EDA多场景应用，利用EDA工具修正AI大模型"幻觉"，形成闭环优化系统 [7] 市场拓展方向 - EDA企业将仿真能力向汽车、航天等非半导体领域迁移，客户群体覆盖高端制造业 [2] - 行业收购版图从半导体设计扩展至整体电子系统解决方案，系统模拟需求显著增加 [2] 未来发展预测 - EDA全流程智能化趋势明确，工程师角色转向决策者 [8] - 跨尺度协同工具链将解决芯片系统-设计-制造断层问题 [8] - 新工艺、新材料等技术创新持续推动EDA革新 [8]

募投项目进展 - 公司首次公开发行股票募集资金投资项目"数字设计综合及验证EDA工具开发项目"和"面向特定类型芯片设计的EDA工具开发项目"已达到预定可使用状态 [1] - 公司决定对上述募投项目进行结项 [1] - 同时注销两个募投项目的募集资金专项账户 [1]

行业背景与市场前景 - EDA软件在芯片设计全流程中至关重要 被称为"芯片之母" [1] - 中国半导体行业协会预测2025年中国EDA市场规模达184.9亿元 占全球市场18.1% [2] 国产EDA发展历程 - 20世纪80年代国外EDA受巴统委员会管制无法进入中国 促使200多名专家研发国产EDA系统 [3] - 1993年中国首个自研EDA"熊猫系统"面世 华大九天董事长刘伟平参与底层开发 [3] - 1994年巴统解散后国外EDA巨头涌入中国市场 国产EDA进入沉寂期 [3] - 2009年华大九天从中国华大集成电路设计中心独立 继承"熊猫系统"技术基因 [4] - 2019年EDA三巨头终止与华为合作 国产EDA迎来黄金发展期 [5] 华大九天发展现状 - 国内唯一能提供模拟电路设计全流程EDA工具的企业 电路仿真工具达全球先进水平 [6] - 产品体系涵盖五大类：全定制设计平台、数字电路设计、制造相关、先进封装设计和3D IC设计 [7] - 拥有700多家商业客户 年收入超10亿元 占据国产EDA市场半壁江山 [7] - 近五年平均销售额增长率保持30%左右 远超国外同行10%的增速 [7] - 商用化工具从5年前10余款发展到40余款 覆盖所有EDA相关领域 [7] 技术能力与产业支撑 - 国产EDA对国内产业需求支撑比例从2019年30%-40%提升至当前70%-80% [5] - 国产EDA国内市场占有率约20% [5] - 目前国产EDA可支持14nm工艺 7nm工艺已掌握但需全产业链协同 [5] - 与国际三巨头(新思科技/楷登电子/西门子EDA)存在差距 三巨头占国内超70%市场 [8] 人才培养与生态建设 - 华大九天与400多所高校建立联系 通过产教融合培养EDA专业人才 [10] - 从第一届研电赛设立"华大九天杯" 通过赛事推广EDA新产品 [9] - 2022年推广射频微波全流程设计平台AetherMW 2023年推出SPICE建模工具XModel [9] 技术发展方向 - EDA未来四大方向之一为AI加持的EDA技术 [11] - AI可提升EDA智能化水平、优化运算效率、利用大模型解决70%常见应用问题 [11] - 华大九天去年推出模拟电路设计一站式全流程自动生成平台Andes [11] - 对制造类EDA工具的AI应用持保守态度 因训练数据涉及Fab客户敏感信息 [12] 发展目标与行业地位 - 华大九天目标跻身世界前四EDA供应商行列 [12] - 公司已成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业 [12]

汽车电子与EDA行业转型 - 汽车行业向电动化、智能化和自动驾驶转型推动EDA行业迎来发展机遇，汽车电子系统的复杂性、安全性与快速迭代需求使芯片设计与系统级开发关系更紧密 [1] - EDA三巨头（新思科技、西门子、Cadence）通过技术创新与战略收购竞相布局汽车系统级解决方案 [1] - 2024年三巨头均完成系统仿真公司收购，新思科技350亿美元收购Ansys，西门子106亿美元收购Altair，Cadence12.4亿美元收购BETA CAE [1][2][38] 汽车电子仿真的重要性 - 自动驾驶、智能座舱、电池管理系统等技术演进使汽车电子系统仿真和验证变得空前复杂 [3] - 仿真在成本、效率、安全性、覆盖范围等方面比传统测试更具优势，可模拟极端场景和大量测试用例 [4][5] - 仿真与测试形成互补关系，仿真适合设计早期验证和快速迭代，测试用于最终实物验证和合规认证 [6][7] 新思科技收购Ansys的战略意义 - 新思科技350亿美元收购Ansys构建从芯片到系统级的协同设计与仿真平台，增强汽车电子领域多物理场仿真能力 [8][17] - 合并后总潜在市场规模(TAM)预计增长1.5倍至约310亿美元，复合年增长率约11% [20][24] - Ansys的汽车数字孪生解决方案涵盖车辆工程各学科，与新思科技EDA工具形成互补 [8][17] 西门子收购Altair的战略布局 - 西门子106亿美元收购Altair强化系统级软件能力，拓展工业软件生态 [25][26] - Altair的仿真技术涵盖机械、流体、电磁和热管理等领域，客户包括主要汽车制造商 [25][32] - 收购是西门子"ONE Tech Company"计划的一部分，将提升数字收入份额 [26] Cadence的战略收购与技术发展 - Cadence12.4亿美元收购BETA CAE扩展汽车和航空航天仿真领域布局 [38] - BETA CAE产品与Cadence多物理场系统分析产品组合高度互补，涵盖结构、流体和电磁分析 [39] - Cadence从芯片级设计工具供应商转向大型物理系统设计软件，并布局AI技术 [38][40] EDA三巨头的竞争格局 - 三巨头均围绕物理世界仿真进行并购以补齐产品线和客户群，布局各有侧重但都以系统级设计为核心目标 [40] - 汽车电子复杂性要求EDA工具从芯片设计向系统级仿真延伸，涵盖多维度挑战 [40] - AI技术应用缓解效率问题，EDA公司在AI方面有多年积累 [40]

股份转让交易 - 概伦电子多位股东拟将合计持有的2175 8893万股股份(占总股本5 00%)转让给上海芯合创 转让价格为每股28 16元 总价款为6 13亿元 [1][3] - 转让方包括KLProTech H K Limited及多家共青城、井冈山投资合伙企业 转让后仍合计持有1 65亿股(占37 90%) [2][3] - 上海芯合创承诺18个月内不减持所获股份 本次转让不涉及控股股东及实际控制人变更 [2] 受让方背景 - 上海芯合创为国资背景基金 出资额17 04亿元 其中国有资本投资母基金认缴58 6854% [2] - 该基金经营范围涵盖私募股权投资、资产管理等 具备深厚国资资源 [2] 战略合作意义 - 上海芯合创认可公司内在价值及长期发展前景 公司希望引入战略投资者助力主业发展 [3] - 国资入股有望提供资金及政策支持 推动EDA业务并购整合 强化市场地位 [1][4] - 国资背景可提升企业公信力 支撑高研发投入 助力引进高端人才 [4] 行业协同效应 - 公司主营EDA全流程解决方案 2024年营收4 19亿元 产品覆盖制造类/设计类EDA及测试系统 [4] - 国资入股将促进国产EDA与上海集成电路生态融合 加速对接本地产业技术需求 [4] - 长三角集成电路集群优势有望提升企业市场化竞争力 构建自主创新发展范式 [4]

华大九天收购芯和半导体终止 - 华大九天宣布收购芯和半导体100%股份的计划告吹，交易各方未能就核心条款达成一致[2][10] - 该收购案自3月宣布以来推进四个月，期间华大九天发布三份重组进展公告，但截至6月30日审计评估等工作仍未完成[9][10] - 芯和半导体2月刚启动IPO辅导，3月转道并购曾被视作市场寒冬下的理性妥协[3][6][7] 芯和半导体IPO动态 - 芯和半导体2023年营收1.06亿元亏损8992万元，2024年营收2.65亿元实现盈利4812万元[5] - 科创板新政允许未盈利企业适用第五套上市标准，覆盖范围扩大至AI等前沿领域，政策松绑提升其独立IPO吸引力[4][11] - 国产GPU企业摩尔线程和沐曦在新政后火速IPO获受理，芯和可能重新评估战略选择[11][13] 华大九天战略布局 - 公司模拟电路、射频EDA工具已实现全流程替代，但数字设计和晶圆制造仍是短板[4][13] - 作为国内EDA龙头，公司通过收购芯达科技等多家企业持续扩张，是国内唯一提供模拟/射频全流程EDA的本土企业[16] - 已设立两只产业基金，采取"自主研发+并购"双线模式加速全流程布局，未来将加大投资并购力度[18][19][23] EDA行业格局 - 2024年全球EDA市场规模192亿美元，楷登电子等三巨头占据74%份额，在中国市场占比超80%[14] - 大基金三期注册资本3440亿元，重点投向EDA等领域，二期已入股九同方微电子等EDA企业[20][21] - 美国对EDA巨头的供应限制反复印证核心技术自主可控的紧迫性[14] 政策与资本环境 - 科创板新政显著改变半导体企业上市环境，未盈利企业上市通道重启[11][12] - 大基金三期规模超前两期总和，EDA、高端芯片、关键材料成为重点投向领域[21] - 行业整合加速，"上市公司+产业基金"模式成为并购主流方式[23][24]

重组终止及市场反应 - 公司决定终止收购芯和半导体100%股份的重大资产重组，交易推进3个半月后因核心条款未达成一致而失败 [1][6] - 消息公布后次日股价下跌5.27%至108.64元/股，单日市值蒸发32.8亿元至589.85亿元 [1][6] - 本次重组是公司被中国电子集团入主后的首单资产重组，原计划通过发行股份及支付现金方式完成并募集配套资金 [3][4] 标的公司芯和半导体背景 - 芯和半导体为EDA工具软件研发企业，2023-2024年营收从1.06亿元增至2.65亿元（+150.38%），净利润从-8992.82万元扭亏为4812.82万元 [4] - 标的资产总额4.41亿元，负债1.1亿元，所有者权益3.31亿元（截至2024年末） [4] - 芯和半导体曾于2025年2月启动IPO辅导，重组终止导致其曲线上市计划中断 [1][4][5] 公司战略与研发投入 - 采用"自研+并购"双轮驱动战略，2024年研发费用8.68亿元（+26.77%），占营收比例达71.02% [2][7] - 2024年研发技术人员914人，占总员工76%，通过收购亚科鸿禹、菲斯力芯等企业补足EDA工具短板 [7][8] - 2025年一季度研发费用1.75亿元（同比降5.9%），营收2.34亿元（+9.77%），扣非净利润-38.78万元（同比改善97.65%） [8] 财务表现与行业地位 - 2024年营收12.22亿元（+20.98%），但净利润1.09亿元（-45.46%），扣非净利润亏损5706.77万元（上市后首次） [2][8] - 销售费用2.33亿元（+40.28%），管理费用1.55亿元（+21.74%）加剧利润压力 [8] - 境外收入5774.61万元（-13.32%），占比降至4.72%，反映国际贸易摩擦影响 [8]

重大资产重组终止 - 华大九天终止发行股份及支付现金购买芯和半导体100%股份并募集配套资金事项，因各方未就交易核心条款达成一致 [2] - 公司表示终止决定是充分沟通、友好协商后作出，不会对现有生产经营活动和战略发展造成不利影响，目前各项业务经营情况正常 [4] - 公司承诺一个月内不再筹划重大资产重组事项，并将于7月11日召开投资者说明会与市场沟通 [4] 交易背景与标的公司情况 - 华大九天于3月17日首次公告筹划该事项，3月30日公布交易预案，拟向35名股东购买芯和半导体100%股权 [4] - 芯和半导体曾于今年年初启动IPO辅导，辅导机构为中信证券，4月出具第一期上市辅导工作进展报告，目前IPO辅导动态未更新 [4] - 芯和半导体主营EDA工具软件研发，提供从芯片设计到系统的全链路电子系统设计仿真平台与解决方案，客户群体广泛 [5] - 芯和半导体2023年、2024年营收分别为1.06亿元、2.65亿元，净利润分别为-8992.82万元、4812.82万元（数据未经审计） [5] 收购战略意义与公司布局 - 收购芯和半导体有望与华大九天形成协同效应，补齐多款关键核心EDA工具，打造全谱系全流程能力 [6] - 收购顺应半导体行业向DTCO、STCO转变的趋势，有助于构建从芯片到系统级的EDA解决方案 [6] - 并购整合是华大九天坚持的战略，公司认为这是EDA企业做大做强的必由之路 [6] - 自上市以来，公司已收购芯達芯片科技，并投资多家EDA领域企业，与专业投资机构共同设立两只产业基金深化布局 [6]