行业动态 - 功率半导体行业围绕碳化硅技术正处于动荡期 碳化硅晶圆最大厂商美国Wolfspeed已申请适用《美国破产法》第11条[3] - 日本瑞萨电子因Wolfspeed事件将遭受约2500亿日元损失[3] - 罗姆公司在2024财年对碳化硅功率半导体业务计提303亿日元减损损失 同期财报最终亏损500亿日元[5] 市场环境变化 - 纯电动汽车市场增速放缓导致碳化硅行业陷入困境 此前市场预期2025年前后EV市场将快速崛起[6] - 以新冠疫情为契机 半导体短缺问题变得显著[6] - 功率半导体行业商业模式发生重大转变 成为高风险高回报市场[6]

投资评级 - 东微半导获得"增持"评级 [4][7] 核心观点 - AI服务器电源应用推动公司业绩增长 上半年营业收入达6.16亿元 同比增长46.79% 归母净利润2758.14万元 同比增长62.80% [1][2] - 超级结MOSFET产品营收4.69亿元 同比增长40.36% 中低压屏蔽栅MOSFET产品营收1.18亿元 同比增长62.14% TGBT产品营收2066.61万元 同比增长88.62% [2] - 工业通信电源领域收入占比约39% 同比增长74% 车载充电机领域收入同比增长逾90% 光伏逆变器领域收入同比增长约98% [3] 财务表现 - 单季度营收创历史新高 主要受益于数据中心和算力服务器电源领域景气提升 [2] - 预计2025年营业收入13.4亿元 2026年17.3亿元 2027年21.6亿元 归母净利润预计2025年1.2亿元 2026年1.9亿元 2027年3.0亿元 [4] - 2025年预计每股收益0.96元 2026年1.53元 2027年2.42元 市盈率预计从85.16倍降至33.94倍 [6] 业务领域表现 - 超级结MOSFET塑封模块在液冷式算力服务器电源领域实现量产突破 [3] - 公司积极推进酸化硅和氮化镓等新材料应用 未来出货量将快速增长 [3] - 新能源汽车直流充电桩业务收入占比约7% 同比增长45% [3] 市场表现 - 公司总市值101亿元 流通市值101亿元 最新收盘价82.08元 [9] - 52周内最高价92.18元 最低价28.21元 当前市盈率248.73倍 [9]

主驱IGBT功率模块情况：主驱IGBT模块主力厂商芯联集成、时代电气、士兰微、斯达 半导领先优势逐步确立，海外厂商份额逐步下降，未来行业格局将逐步收敛，竞争主要来源 于头部厂商的份额切换。 碳化硅渗透情况：我国25年1-7月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为 18%，800V车型渗透率约13.5%，800V车型中碳化硅渗透率为76%。 光储应用：8月20kW、50kW、110kW光伏逆变器价格保持稳定；8月逆变器出口台数同 比+31%，环比-1%；出口金额同比+20%，环比+9%，高功率逆变器占比提升单价有所修 复。国内储能从强制配走向市场化，海外大储需求走强，功率器件同步受益。 国信证券近日发布能源电子月报：我国新能源汽车功率200kW以上的主驱占比由22年的 9%提升至25年1-7月的25%，电驱最高峰值功率由22年255kW升至25年的580kW。整车情 况：根据中汽协数据，我国7月新能源汽车单月销量126万辆(YoY+27.4%,MoM-5.0%)，产量 124万辆(YoY+26.3%,MoM-2.0%)，单月新能源车渗透率为48.7%。 以下为研究报告摘要： 功率半导体业绩回顾：行 ...

1. 一周融资概述 本周上海共发生23起融资，张江有7起，临港有2起。 2. 融资企业动态 （1）8月12日，尧唐生物发布LNP-mRNA介导的体内造血干细胞基因编辑研究成果； （2）9月4日，如身机器人入围腾讯2025银发科技伙伴计划。 3. 热点行业聚焦 01 融资综述 加冕研究院据张通社Link数据库统计，本周（9.8 – 9.14），上海企业共发生23起融资事件，其中有6起披露了融资金额，合计金额约17.31亿元。本期较上 期（18起）多5起融资事件。 从行业分布来看，本周上海融资共涉及11个行业，医疗健康行业最多，有5起；其次是人工智能，有3起。 从行政区域分布来看，本周上海共有9个区发生融资事件。其中，浦东新区融资事件数量位居首位，共计10起；另有5个区各发生2起融资事件，3个区各发 生1起。 （1）9月10日，恒瑞医药子公司首个mRNA基因药物II期临床试验获批； （2）9月11日，中俄医疗技术和装备合作中心在浦东成立； （3）9月12日，阿斯利康长效C5补体抑制剂伟立瑞在华上市。 从融资轮次来看，本周上海融资天使轮最多，有9起；其次是A轮，有7起。B轮的融资金额高达6000万美元。 02 热门 ...

收购交易概况 - 公司拟以22.18亿元现金收购贝特电子100%股权 溢价近3倍 [1][2] - 交易评估基准日股东权益评估价值22.2亿元 较合并报表口径净资产增值282.89% [3] - 业绩承诺方需保证标的公司2025-2027年扣非净利润合计不低于5.55亿元 [1][3] 标的公司财务与经营状况 - 贝特电子2024年营收8.37亿元 净利润1.48亿元 2024年第一季度营收2.18亿元 净利润4113.37万元 [2] - 截至2025年3月末资产总额10.24亿元 所有者权益5.9亿元 [2] - 标的公司拥有161项核心专利 参与制定多项国家标准 产品应用于汽车电子、光伏、储能等领域 [9] 收购战略意义与协同效应 - 收购有助于完善电力电子产品矩阵 实现产品技术研发和下游客户协同 [3][8] - 标的公司保护元器件与公司功率器件形成互补 可提供一站式解决方案 [8][9] - 全球电路保护市场规模预计从2023年529亿美元增至2032年964亿美元 中国2023-2030年复合增长率达10.6% [10] 公司财务状况与资金安排 - 2024年上半年公司营收34.55亿元同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元同比增长41.55% [5] - 截至上半年末货币资金45.66亿元 收购金额占货币资金比例48.58% [6] - 业绩承诺方将通过持股平台受让价值7.16亿元公司股票并质押给子公司作为履约保障 [3][4] 交易背景与历史沿革 - 标的公司曾于2023年申请创业板IPO但于同年8月撤回 [1][2] - 公司2025年3月曾计划发行股份收购 因资本市场环境变化于7月终止 转为现金收购 [7] - 公司实际控制人梁勤以85.4亿元财富位列扬州首富 较巅峰期131.8亿元缩水46.4亿元 [1][13] 公司经营与行业发展 - 2024年上半年毛利率33.79%同比提升4.16个百分点 净利率17.28%同比提升2.53个百分点 [5] - 外销收入8.34亿元占比24.13% 越南工厂一期实现满产满销 二期年中通线 [6] - 半导体行业景气度攀升 汽车电子、人工智能、消费电子领域增长强劲 [5]

碳化硅高速渗透，新需求打开新空间 20250912 摘要 碳化硅功率器件产业链中，制造端占据主要价值，占比达 60%，晶圆端 占 48%，封装占 12%。衬底和外延环节相较于传统硅基器件体现出更 高的价值量，碳化硅 MOSFET 约 40%的成本集中在衬底，15%-20% 在外延。 全球碳化硅市场规模约为 250 亿元，新能源车是主要应用领域，占比 70%（约 200 亿元），主要使用碳化硅 MOSFET。新能源汽车渗透率 快速上升和技术升级（如 6 英寸向 8 英寸过渡）推动行业发展，预计 2025 年新能源汽车渗透率已超过 50%。 自 2021 年以来，碳化硅价格因产能扩张和良率提升而下降，6 英寸衬 底价格已降至 2000 多元。中国国内厂商如天岳、天科等市占率大幅提 升，占比达到四分之一到三分之一。 数据中心升级（AIGC 相关）和 AR 眼镜等新兴需求推动碳化硅市场发展。 数据中心电源方案转向 HVDC 直流电体系，使得 5.5 千瓦以上 PSU 解 决方案中采用碳化镓加氮化镓成为必选项。 Q&A 目前全球碳化硅市场规模约为 250 亿元，其中新能源车占据 70%，即约 200 亿元。新能源车主要 ...

收购交易概况 - 扬杰科技以22.18亿元现金收购贝特电子100%股权 交易完成后贝特电子成为全资子公司 [1] - 收购协议于9月12日签署 采用纯现金支付方式替代此前3月份拟定的发行股份及支付现金方案 [2] 标的公司财务与业务 - 贝特电子2024年营收8.37亿元 净利润1.13亿元 2025年一季度营收2.18亿元 净利润4170.73万元 [2] - 公司总资产10.24亿元 所有者权益5.90亿元（截至2025年3月末） 产品覆盖汽车电子/光伏/储能/家电领域 [2] - 拥有"贝特卫士"等自主品牌 获评专精特新"小巨人"企业资质 [2][5] 战略协同与行业前景 - 贝特电子电力电子保护元器件与扬杰科技功率器件形成功能互补 可共同提供电流电压处理解决方案 [3] - 收购有助于拓展汽车电子和储能等高增长市场 构建"功率芯片+电路保护"双重竞争优势 [5] - 行业处于快速发展阶段 市场需求持续增长 标的公司已切入头部企业客户供应链 [5] 估值与业绩承诺 - 标的公司评估价值22.2亿元 较母公司股东权益账面价值增值270.46% 较合并报表归属母公司权益增值282.89% [4] - 业绩承诺方承诺2025-2027年累计扣非净利润不低于5.55亿元 超额部分30%奖励管理团队 [4] - 若累计净利润未达承诺值90% 业绩承诺方需进行补偿 未达100%但高于90%时按约定比例补偿 [4]

收购交易概况 - 扬杰科技拟以现金22.18亿元收购贝特电子100%股权[1] - 收购溢价率超270%[3] 标的公司财务表现 - 贝特电子2021-2023年营业收入分别为4.49亿元、5.61亿元和6.27亿元[4] - 同期净利润分别为3392.49万元、9025.17万元和1.10亿元，2022年呈现爆发式增长[4][5] - 2024年及2025年前三个月营业收入分别为8.37亿元和2.18亿元[5] - 同期净利润分别为1.48亿元和4113.37万元[5] - 业绩承诺约定2025-2027年净利润合计不低于5.55亿元[5] 估值分析 - 评估基准日股东权益账面价值5.99亿元，评估价值22.2亿元，增值率270.46%[6] - 合并报表口径归属于母公司股东权益账面价值5.80亿元，评估增值16.40亿元，增值率282.89%[6] - 收购估值22亿元与2023年IPO计划估值22亿元基本一致[7] 交易方案变更 - 原定发行股份及支付现金方式收购改为纯现金收购[11] - 交易对方从67名减少至6名[11] - 变更原因为资本市场环境变化及交易条件未达成一致[11] 战略协同效应 - 收购有助于完善功率半导体产品矩阵，强化电力电子领域行业地位[9] - 标的公司与上市公司下游客户具有高度市场协同性[9] - 交易完成后预计将提升上市公司营业收入及盈利指标[10]

公司战略转型 - 公司持续聚焦向科技型企业转型 在巩固功率半导体和数字能源业务基础上 沿战略性新兴产业和新质生产力方向拓展布局 [2] ESG治理与股东权益 - 公司搭建三级ESG治理架构并制定工作规程 推动构建常态化管理体系 [3] - 董事会和管理层致力于提升治理能力与经营质效 增强分红能力保障股民权益 [3] - 独立董事通过坚守独立立场 发挥专业优势 倾听股东诉求和开展现场工作四方面保障权益 [3] 数字能源业务发展 - 子公司倍特数能以园区智慧能源运营经验为支撑 聚焦虚拟电厂等应用场景提供能源装备 [4] - 虚拟电厂项目获国家级示范 多项技术纳入市级目录 新增多项专利和软件著作权 [4] - 未来将扩容业务场景 加强平台研发升级 [4] 功率半导体业务进展 - 技术聚焦主流应用场景研发 已取得86项专利 [4] - 市场推进多行业大客户导入 [4] - 质量管理获汽车行业质量体系认证 未来将持续推动业务良性发展 [4] 重大事项说明 - 针对华鲲振宇增资及收购事项 公司表明目前无应披露未披露信息 [4] - 此前收购重组已于2024年4月19日终止 投资者需以公司指定媒体披露公告为准 [4]

碳化硅技术发展现状 - 国内首个混合碳化硅产品实现量产 为新能源汽车性能提升与成本控制开拓新路径[3] - 碳化硅材料凭借高导热系数 高击穿电压及快速开关速度等物理特性 成为功率半导体领域关键技术[3] - 2025年有望成为碳化硅普及元年 国产碳化硅元器件在新能源汽车市场渗透率将显著提升[3] 市场需求与应用趋势 - 碳化硅应用主要满足新能源汽车高效化与高压化升级需求 集中在800V平台普及 充放电效率提升和整车减重三大方向[4] - 800V高压平台成为行业重要发展趋势 20万元以上中高端车型已广泛采用碳化硅技术[4] - 车载充电机采用碳化硅后充电效率提高5% 充电时间缩短20% 充电桩端应用可增加近30%输出功率 减少50%损耗[5] - 碳化硅产品体积可缩小至硅功率模块的1/3～2/3 罗姆碳化硅逆变器使主逆变器尺寸减小43% 重量降低6kg[5] - 市场需求正从高端车向中端车下沉 2025年碳化硅产品将覆盖10万～20万元车型 预计该细分市场渗透率达40%[6] 市场竞争格局 - 2023年碳化硅功率器件行业前5大供应商占总收入91.9% 意法半导体以32.6%市场份额领先 安森美升至第二位[7] - 2024年全球N型碳化硅衬底市场Wolfspeed以33.7%市占率居首 天科合达与天岳先进分别以17.3%和17.1%位列第二 第三[8] - 中国企业加速突围 芯联集成完成三代碳化硅MOSFET技术迭代 良率和性能参数达世界先进水平[9] 企业技术进展 - 芯联集成构建"芯片-模组-方案"全链条能力 2024年国内首条8英寸碳化硅器件产线通线 2025年上半年实现量产[9] - 公司全面布局650～3300V碳化硅工艺平台 覆盖主驱逆变器到车载充电机全场景应用[9] - 2024年碳化硅营收突破10亿元 同比增长超100% 6英寸碳化硅MOSFET出货量连续多年居国内第一[9] 技术发展路径 - 车企技术获取呈现"自研"与"合作"两条路径 比亚迪通过垂直整合实现全栈自研[10] - 合作模式能借助供应商量产经验与专利布局 岚图汽车与英飞凌合作实现全域800V系统稳定量产[11] - 芯联集成与车企建立"联合定义 协同研发 风险共担"深度绑定模式 涉及战略级联合研发 定制化生产合作和长期产能保障[11] 产业化关键因素 - 8英寸生产线是碳化硅从高端走向主流的关键 可使单位成本降低30%～40%[13] - 芯联集成碳化硅MOSFET产能每月超1万片 生产线接近满产状态[13] - 公司通过8英寸产线 技术创新和良率提升实现成本控制 建立全流程车规级质量管理体系[14] 未来应用前景 - 碳化硅元器件在新能源汽车渗透率将持续攀升 预计2025年达20%以上 2030年有望超过50%[10] - AI将成为碳化硅下一个主要应用领域 高效功率管理需求将打开第三代半导体市场空间[15] - 碳化硅在AI算力行业应用于数据中心电源管理 GPU/AI加速器等环节 与汽车行业要求相似[16] - 2025年将是碳化硅应用规模化普及标志性年份 价格 产能和技术三大拐点支撑这一判断[15]