公司治理动态 - 第三届第二十五次董事会会议于2025年9月29日召开[1] - 审议变更注册资本及取消监事会议案[1] - 同步修订公司章程[1] 财务与经营结构 - 2024年橡胶助剂行业营收占比74.67%[1] - 电子材料业务营收贡献22.77%[1] - 全生物降解材料业务占比2.47%[1] - 其他业务收入占比0.09%[1] 市值数据 - 当前股价42.21元[1] - 公司总市值达253亿元[1]

公司与英伟达的关系 - 公司并非英伟达的直接供应商，不存在与英伟达绑定的情形，与英伟达并未直接合作 [1] 公司产品供应情况 - 公司的高速树脂主要通过国内外一线覆铜板厂商供应到主流服务器体系 [1] 行业发展格局 - 高端服务器的迭代周期持续缩短 [1] - 行业普遍呈现出"量产一代、研发两代、预研多代"的发展格局 [1] - 与产业链上下游协同发展已成为主流模式 [1]

股价表现 - 9月29日股价下跌5.2%至30.80元/股 成交额48.39亿元 换手率13.41% 总市值388.05亿元 [1] 主营业务构成 - 电子材料占比33.79% 通信线缆占比31.58% 新能源汽车产品占比18.06% 电力产品占比12.34% 其他业务占比2.22% 风力发电占比2.02% [1] 基金持仓情况 - 华富策略精选混合A（410006）二季度持有1.48万股 占基金净值比例3.87% 位列第八大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约2.5万元 最新规模798.19万元 今年以来收益19.18% 近一年收益39.98% 成立以来收益83.63% [2] 基金经理信息 - 基金经理邓翔累计任职1年181天 管理资产规模5148.12万元 任职期间最佳回报24.5% 最差回报-6.84% [3]

公司产品应用 - 有研粉材散热铜粉已应用于华为昇腾系列910芯片 [1] 投资者关注点 - 投资者询问公司散热铜粉是否应用于华为昇腾芯片 [1]

股东减持计划 - 公司股东新疆润丰股权投资企业计划在2025年10月28日至2026年1月27日期间减持不超过6430万股 占公司总股本比例不超过2.6% [1] - 其中通过集中竞价方式减持不超过1480万股 占总股本0.6% 通过大宗交易方式减持不超过4950万股 占总股本2% [1] - 减持计划以剔除回购专用账户后总股本约24.77亿股为计算基准 [1] 公司财务概况 - 2024年全年营业收入全部来自电子材料行业 占比100% [2] - 公司当前市值为174亿元人民币 [3] 股本结构 - 公司总股本规模为24.77亿股 已剔除回购专用账户股份 [1]

公司融资进展 - 公司于2025年9月26日发布向特定对象发行A股股票申请进展公告 [1] - 公司于2025年9月1日收到上交所审核问询函 并已完成回复及文件更新工作 [1] - 根据2025年8月28日披露的半年报 公司同步更新了申请文件中的财务数据 [1] 审核状态说明 - 发行事项尚需通过上交所审核及中国证监会注册批准方可实施 [1] - 最终能否通过审核及获得注册决定存在不确定性 [1] - 公司将根据进展及时履行信息披露义务 [1]

公司财务与担保状况 - 公司及其控股子公司担保额度总金额为1.4亿元 占最近一期经审计净资产比例17.07% [1] - 公司对合并报表外单位担保总余额为2000万元 占净资产比例2.44% [1] - 公司无逾期担保、诉讼担保或败诉应承担担保 [1] 业务收入构成 - 2025年1-6月电子材料业务收入占比57.48% [1] - 同期饲料业务收入占比35.4% [1] - 其他业务占比3.92% 生物制品占比3.2% [1] 市值信息 - 公司当前市值为39亿元 [1]

公司产品应用 - 散热铜粉已用于昇腾系列910芯片 [1] 行业技术合作 - 公司产品与人工智能芯片领域形成直接供应关系 [1]

公司股价表现 - 9月26日股价上涨5.25%至78.78元/股 成交额达19.53亿元 换手率14.94% 总市值190.67亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为新型电子浆料研发、生产和销售 光伏导电银浆及其他业务占比99.83% 废料销售占比0.17% [1] - 公司成立于2015年8月24日 2022年12月9日上市 注册地址为江苏省常州市新北区 [1] 基金持仓情况 - 新华鑫动力灵活配置混合A(002083)二季度持仓80万股 占基金净值比例4.09% 位列第三大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约314.4万元 今年以来收益率28.05% 近一年收益率48.98% 成立以来累计收益95.62% [2] - 基金规模4.94亿元 由蔡春红(任职10年70天)和崔古昕(任职2年290天)共同管理 [2]

涉及的行业与公司 * **行业**：印刷电路板（PCB）及其上游电子材料行业，重点关注覆铜板（CCL）、电子布、铜箔、树脂等细分领域 [1] * **上游原材料供应商**：德芙、菲利华、中材、东材 [7] * **覆铜板制造商**：抖山、台光、生益科技 [7] * **下游客户与驱动者**：富联、台积电、英伟达（高级硅渗透率提升驱动需求）[7][14] 核心观点与论据 行业趋势：量价齐升，需求强劲 * 高端芯片对高速高频信号传输的要求推动了对高性能CCL的需求，导致PCB及其上游材料行业处于量价齐升状态 [2][5] * 高端芯片的大量应用推动了服务器机柜等设备出货量增加，带动整体市场规模扩张 [5][6] * 预计2026年至2027年，随着Ruby Ultra等新产品备货增加，行业需求将显著上升，有望翻3至4倍 [2][13] * 从2026年开始，上游材料特别是以树脂为基底的高频高速CCL将迎来爆发性增长，趋势确定性高，呈现陡峭上升态势 [13][14] 成本结构与供应链 * PCB约30%~40%的成本来自于覆铜板（CCL）[2][4] * CCL成本中原材料占比高达90%，其中铜箔和树脂是主要成本驱动因素 [1][2][4] * CCL上游供应链验证周期长，总周期约为一年半到两年，每个环节约需9个月，涉及基材采购、电性能测试和配方调整 [1][10] 技术与工艺壁垒 * 高端芯片需求推动了HDI、高多层、M-SAP等技术的应用，这些技术都需要高性能的CCL来保证PCB的高速高频性能 [1][2][5] * 固态材料在电子纱和定型过程中面临拉丝和织布的技术难题，例如石英材料因硬度高导致量产良率提升缓慢 [1][8] * 由于铜与电子布的工艺壁垒，短期内扩产速度不会很快，可能导致供不应求和涨价 [1][8] 关键材料分析 * **树脂**：需要高度绑定客户并持续调试配方以满足电化学性能和粘合力指标，研发壁垒高，但反应堆流程稳定后扩产相对容易，先发优势企业可获得长期稳定订单 [1][9] * **电子布与铜箔**：短期内电子铜箔和电子布供给紧缺，有涨价趋势，而电子树脂供给较为健康 [14] 市场规模与预测 * 以VR系列（如Ruby系列）为例，预测基数为1.4万个机柜，高多层PCB板将逐步渗透市场 [12] * 关键比例是每张PCB板所需CCL数量约为1比6 [2][12] * 在一个典型7+12+7层结构生命周期内，大约需要770万到800万张CCL（按85%良率计算）[13] * 每1万张CCL对应1吨碳氢树脂，据此推算Ruby系列生命周期内碳氢树脂市场规模可达19亿元左右（假设每吨200万元）[13] * 仅马八和马九两款产品预计就能为行业带来40亿收入增量（马九预计带来20亿收入和10亿利润，台光电在马八中的月产量预计达200万张CCL对应20亿收入）[13] 其他重要内容 * 产业链中某些环节（如关键材料供应商）不易被替代，原因包括更换供应商会对整机性能产生连锁影响，以及这些环节占整机成本比例低但对性能影响大，因此价格敏感度低且更换风险大 [11] * 一旦供应商进入某代产品并实现稳定供货，其市场份额和供货能力将很难被替代 [11]