持续督导工作情况 - 保荐人已建立健全持续督导制度并制定相应工作计划 [1] - 保荐人与公司签订承销及保荐协议明确双方权利义务 [1] - 通过日常沟通、定期回访、现场检查等方式开展持续督导工作 [1][2] - 督导公司及其董事、监事、高级管理人员遵守法律法规及业务规则 [4] - 公司有效执行相关治理制度和内控制度 [5] - 保荐人督促公司严格执行信息披露制度并审阅相关文件 [7] - 2025年上半年度公司及高级管理人员不存在受监管关注情况 [7] - 保荐人持续关注募集资金专户存储及使用情况 [11] 财务表现分析 - 2025年上半年营业收入2.83亿元同比下降6.99% [16] - 归属于上市公司股东的净利润-881.46万元同比减亏 [16] - 归属于上市公司股东的扣非净利润-1,452.11万元同比减亏1,276.08万元 [16][17] - 经营活动现金流量净额415.18万元同比下降43.56% [16] - 研发费用7,184.66万元占营业收入比例25.42% [17][21] - 加权平均净资产收益率-0.62%同比改善0.14个百分点 [16] 核心竞争力 - 掌握37项核心技术包括高压集成工艺开发技术、低功耗控制技术等 [17] - 累计申请国内外发明专利285项获得授权242项 [18][21] - 研发团队169人核心人员具备国内外名校背景和知名企业任职经历 [18] - 采用Fabless模式与供应商联合开发新工艺技术平台 [19] - 产品获得国内外头部厂商认可打破国外厂商垄断地位 [19] 研发投入与进展 - 2025年上半年研发投入7,184.66万元占营收25.42% [21] - 持续优化股权激励制度向核心骨干团队授予股权激励 [21] - 通过精进设计、升级工艺、优化供应链等方式降低成本 [17] 募集资金使用 - 实际收到募集资金8.79亿元 [21] - 累计投入募投项目3.95亿元其中本期投入6,995.32万元 [21] - 累计超募资金永久补充流动资金1.68亿元 [21] - 累计超募资金回购公司股份4,736.48万元 [21] - 募集资金专户余额2.19亿元存放符合监管规定 [21] 股权结构 - 董事长兼总经理谢朋村持股增加78,000股至12,844,050股 [26] - 实际控制人、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员持股无质押、冻结及减持情形 [26]

股价表现 - 8月22日股价上涨3.06%至2.02美元/股，成交额1.03万美元，总市值1.22亿美元 [1] 财务数据 - 截至2025年6月30日收入总额1.76亿人民币，同比增长19.22% [1] - 同期归母净利润425.5万人民币，同比大幅减少88.03% [1] 公司背景 - 注册于开曼群岛的控股公司，通过中国子公司开展业务 [1] - 2017年12月在上海成立运营主体上海国际连锁科技有限公司 [1] 业务模式 - 提供由高性能ASIC芯片及配套软硬件组成的区块链集成解决方案 [1] - 采用无晶圆厂模式，专注于IC设计前端与后端开发 [1] - 与领先晶圆厂建立供应链合作，保障产品质量与稳定产能 [1]

行业概况 - 全球半导体市场规模预计在2025年达到7,009亿美元，同比增长11.2%，主要受人工智能、云基础设施和先进消费电子产品需求推动 [3] - 逻辑和存储器市场预计实现两位数增长，模拟等细分领域实现温和增长，功率半导体市场竞争加剧 [3] - 下游行业对模拟芯片的总体需求较往年有所上升 [3] 公司业务与战略 - 公司专注于模拟及功率芯片的设计与开发，产品涵盖电源管理、信号链和功率器件，应用于汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业市场 [4] - 采用Fabless业务模式，专注于集成电路设计，晶圆制造和封装测试采用委外加工模式 [1][18] - 报告期内新推出539款新产品，累计拥有4,559款可供销售产品 [4][13] - 研发投入2.01亿元，同比增长13%，研发人员528人，占总人数比例66.5% [4][12] 财务表现 - 营业收入13.47亿元，同比增长21.27% [2] - 归属于上市公司股东的净利润1.34亿元，同比增长2.25% [2] - 经营活动产生的现金流量净额3,082万元，上年同期为-1,971万元 [2] - 总资产50.95亿元，较上年末下降3.56% [2] - 基本每股收益0.19元，与上年同期持平 [2] 产品研发进展 - 电源管理领域推出负压线性稳压器、高效率降压型DC-DC芯片、X电容自动放电芯片和全彩LED显示驱动芯片等新产品 [5] - 电机驱动领域推出多款面向智能硬件、电动工具、逆变器、储能、汽车电子、工业控制、新能源和家电的高性能产品 [6] - 信号链领域在高速高精度ADC/DAC产品实现工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域批量销售，高精度SAR ADC芯片获2024中国电子学会科技进步奖 [7] - 存储芯片领域推出SPI及Microwire系列EEPROM产品、NOR Flash产品及DDR5内存SPD芯片 [7] - 功率器件业务推出多款沟槽栅场截止型IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品 [8] 市场拓展与客户突破 - 汽车电子产品覆盖热管理、发动机点火、车载充电、车灯控制、电池管理、主驱电机、车载摄像头等应用场景，新增多款产品进入国内外头部整车厂和一级供应商 [10] - 在能效监测市场，计量类产品在国家电网、南方电网单相表招标市场、智能插座市场、充电桩市场中稳居第一份额，高精度ADC产品在电力行业占据国产品牌第一市场份额 [10] - 在泛工业领域，功率器件产品在短距离交通应用、电动工具等细分市场占有率逐步提高，新能源领域逐步渗透光伏逆变、储能市场 [11] - 在家电领域依托产品种类丰富和覆盖面广的优势提供全面解决方案，在网络通信领域存储器、专用SoC、电源等产品份额持续提升 [11] 技术创新与荣誉 - 公司及多家子公司获高新技术企业认定，锐能微获国家级专精特新重点"小巨人"和深圳市制造业单项冠军企业称号 [11] - 新增授权专利，累计拥有有效集成电路布图设计专有权345项，软件著作权100项 [11] - 获"卓越产品奖"、"车规级功率半导体杰出供应商"奖、2024中国电子学会科学技术奖、2025中国计量创新产品奖等多项行业奖项 [11][14] - 实验室获得CNAS认可资质，标志产品可靠性实验能力达到国际标准水平 [12] 子公司业绩贡献 - 香港海华实现净利润5,422万元，锐能微实现净利润5,182万元，南京微盟实现净利润3,705万元，矽塔科技实现净利润2,193万元，均对净利润产生重要贡献 [18]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入41.5亿元，同比增长15% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5.75亿元，同比增长11.31% [1] - 存储芯片营收同比增长约9.2%，其中NOR Flash及利基型DRAM实现较快增长 [2] - MCU产品营收同比增长接近20% [3] - 模拟芯片收入同比大幅增长，原有业务增长超过4.5倍，叠加收购苏州赛芯影响 [3] 业务驱动因素 - 消费类国家补贴政策实施带动消费终端需求稳步释放 [1][2] - 人工智能技术发展拉动PC、服务器、汽车电子等领域需求增长 [1][2] - 公司以市占率为中心的策略有效把握市场机遇 [1][2] - 利基型DRAM行业供给格局改善，海外大厂加快淡出市场导致供不应求 [2][3] 产品细分表现 - NOR Flash产品因消费需求增长及手机屏幕、AI PC、服务器存储容量升级而增长 [2] - 利基型DRAM产品量价齐升，毛利率季度环比改善明显，DDR4产品占比提升 [3] - DDR4 8Gb新产品在TV、工业等领域客户导入成效显著，收入贡献快速提升 [3] - MCU产品深耕优质消费及工业市场战略见效 [3] - 模拟芯片业务通过收购苏州赛芯实现技术、业务、资源整合，协同效应显现 [3] 战略布局 - 公司深化全球化战略布局，加快海外业务发展 [3] - 向香港联交所递交H股发行申请，募集资金用于研发能力提升、产品创新、战略投资与收购、全球营销网络建设 [3] - 国际总部在新加坡成立，承担统筹国际运营、推进本地化产品创新、强化客户与供应链协同等职能 [4] 行业地位 - 公司是全球唯一在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司（基于2024年销售额统计） [1]

公司治理结构变更 - 公司于2025年8月22日召开第一次临时股东大会 选举产生第六届董事会成员共11名 包括非独立董事6人、独立董事4人及职工代表董事1人[1] - 董事会成员中兼任高管及职工代表董事人数未超过董事总数二分之一 独立董事占比符合不低于三分之一的规定要求[1] - 新设战略与ESG委员会等四个专门委员会 其中审计/提名/薪酬委员会独立董事占比过半且由独立董事担任主任委员[2] 高级管理人员任命 - 聘任宋永皓为总经理 向延章/张学锋/朱秉濬为副总经理 潘一德为董事会秘书 谷敏芝为财务总监 徐洁敏为证券事务代表[3] - 新任高管均具备合规任职资格 无市场禁入或监管处罚记录 其中董事会秘书及证券事务代表已取得深交所秘书资格证书[4][6][8][9][10][11][12] - 核心管理层持股情况：宋永皓间接持有426万股 朱秉濬持有33.34万股 张学锋持有10.95万股 潘一德持有17.58万股[6][9][10][11] 董事离任与持股变动 - 原董事张聿/张兰丁/阮永平/曹一雄及监事荣莉/胡卉/陈敏敏任期届满离任 其中傅启明间接持有2448万股 朱秉濬等3人继续持有公司股份[5] - 离任人员均无未履行承诺事项 持股人员承诺遵守减持相关监管规定[5] - 部分离任人员仍保留公司职务：朱秉濬/张学锋继续任职 荣莉/陈敏敏仍留任公司[4][5] 公司业务架构信息 - 高管分工显示公司设立三大事业群：向延章分管第一事业群 张学锋分管第二事业群 朱秉濬分管第三事业群[8][9][10] - 核心管理层具备集成电路行业深厚背景 总经理宋永皓自1989年从事集成电路设计 曾任职联华电子/联咏科技等业内企业[6] - 公司设立多地子公司：中颖科技/西安中颖/合肥中颖均由宋永皓担任执行董事或总经理职务[6]

财务表现 - 2025年上半年营业收入3.06亿元 同比增长15.11% [1] - 归属于上市公司股东的净利润亏损420.92万元 [1] - 基本每股收益亏损0.0175元 [1]

行业概况 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%，预计全年市场规模7,280亿美元，同比提高15.4% [6] - 2025年上半年全国集成电路产量达2,395亿块，同比增长8.7%，出口集成电路1,678亿个，同比增长20.6%，出口额约905亿美元 [6] - 产业持续面临美国加征关税及技术限制出口等外部风险 [6] 公司业务与产品 - 公司是芯片设计企业，采用Fabless模式，专注于工规MCU、车规MCU、锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片研发 [6][7] - 主要产品涵盖：工规MCU（智能家电、变频电机、智能物联）、锂电池管理芯片（手机、笔电、动力电池）、消费电子MCU（键盘、鼠标、医疗设备）及AMOLED显示驱动芯片（手机、智能穿戴） [7] - 工规MCU营收占比近60%，锂电池管理芯片占比约30% [7] - 销售以经销模式为主，通过经销商提供工程服务支持 [8] 财务表现 - 2025年上半年营业收入6.52亿元，同比下滑0.20% [5][9] - 归属于上市公司股东的净利润4,106万元，同比下滑42.20% [5][9] - 毛利率同比下降1.93个百分点，主因产品售价竞争激烈及晶圆代工成本未下降 [10] - 经营活动现金流量净额1.09亿元，同比增长60.08%，因采购金额同比减少 [5][10] - 研发投入1.57亿元，占营业收入24.09%，同比增长2.99% [9][13] 市场地位与竞争 - 生活电器MCU市占率处于国内领先群，高端应用（如多指触控）具技术优势 [8] - 白色家电MCU市占率处于国产领先，已进入国际品牌客户供应链 [8] - 锂电池管理芯片在手机及电动自行车市场处于国产领先，主要竞争对手为德州仪器等海外大厂 [9] - AMOLED显示驱动芯片在二级市场领先，正推进品牌手机客户导入，预计年底小批量生产 [9] 研发与创新 - 重点开发55nm制程产品，预计2026年上市 [13] - 新一代变频空调控制单芯片方案采用55nm工艺，性能更强、成本更低，预计2025年底量产 [13] - Wi-Fi/BLE Combo MCU已完成样品验证，进入客户设计导入阶段 [13] - 累计获得国内外有效授权专利137项（其中发明专利135项），报告期内新增专利2项 [15] 经营策略与展望 - 2025年经营重心为维持市占率及降低存货水平，预期年末存货接近适当水平 [11] - 下游应用领域：家电变频化比例提升推动需求，电动自行车新国标实施释放产能，AI PC带动键鼠MCU需求增长 [11][12] - 全球AMOLED智能手机面板出货量约4.2亿片，同比微增0.2%，中国厂商份额占比51.7% [12] 资产与投资 - 货币资金4.24亿元，较年初增长28.51% [16] - 存货5.37亿元，较年初下降12.63% [16] - 委托理财总额1.68亿元，其中银行理财1.2亿元，券商理财0.48亿元 [17] - 对子公司担保总额2.9亿元，均为连带责任担保 [31]

AI服务器与HBM市场增长 - AI服务器强劲需求拉动HBM指数级增长 [1] - 到2030年全球HBM市场有望达980亿美元 [1] - 2024-2030年HBM市场复合增速达33% [1] 新兴需求与产业链机会 - 2025年ASIC需求同比增50%成为新需求增量 [1] - 分析师看好提前布局HBM产业链的公司 [1]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入3.43亿元，同比增长28.81%，主要受益于半导体设计行业景气度回升及网络通信、消费电子等下游市场需求回暖 [4][11] - 第二季度营业收入环比第一季度增长41.11%，反映市场需求持续改善 [4][11] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.11亿元，同比亏损增加1984.74万元，扣除非经常性损益的净利润为-1.27亿元，同比亏损增加2739.98万元 [4][11] - 毛利率为18.76%，较去年同期提升5.45个百分点，主要由于产品价格上升及成本优化 [11] - 研发费用1.05亿元，占营业收入比例30.74%，金额与去年同期基本持平 [4][24] 产品与技术进展 - 公司聚焦利基型存储芯片设计，产品包括NAND Flash、NOR Flash、DRAM及MCP，应用于网络通信、监控安防、消费电子、工业控制及汽车电子等领域 [5][6][7] - "1xnm闪存产品研发及产业化项目"已实现量产，产品可靠性显著提升，并基于2xnm制程扩充产品料号 [13][21] - 推进48nm、55nm制程下64Mb-2Gb中高容量NOR Flash研发，针对可穿戴设备、安防监控、物联网及汽车电子等应用领域 [13][21] - DRAM产品线持续拓宽，包括DDR3(L)、LPDDR1/2/4x及PSRAM，应用于可穿戴和网络通信领域 [14][21] - MCP产品提供多种容量组合（如4Gb+2Gb、4Gb+4Gb等），应用于5G通讯模块、车载模块及工业控制 [14][21] - 车规级产品（SLC NAND Flash、NOR Flash及MCP）通过AEC-Q100验证，已完成多家国内整车厂白名单导入及Tier1供应商资质认证 [15][21] 研发与知识产权 - 报告期内获得发明专利授权8项（中国2项、美国3项、韩国3项），申请集成电路布图设计权5项及注册商标8项 [15][24][25] - 截至报告期末，拥有境内外有效专利121项、软件著作权15项、集成电路布图设计权86项、注册商标14项 [15][24][25] - 研发人员206人，占公司总人数63.19%，其中本科及以上学历占比98.54% [23][24] - 连续三年实施股权激励计划，2025年7月完成2023年及2024年激励计划部分归属股份登记手续 [18][23] 行业与市场环境 - 全球存储芯片市场预计2025年销售额达2340亿美元，2023-2029年复合增长率16%，受AI及HBM需求驱动 [9] - 汽车存储芯片市场规模2023年47.6亿美元，预计2028年达102.5亿美元，受益于汽车电子化、智能化和网联化趋势 [9] - 端侧AI市场规模预计2025年中国突破2500亿元，2030年达1.2万亿元，年复合增长率30.8% [9] - 海外存储巨头（如三星、海力士、美光）专注于3D NAND Flash及HBM，持续减产利基型产品（如SLC NAND及DDR4），加剧供需失衡 [11] - 国产化替代需求强劲，国家政策支持本土存储产业链发展 [10] 战略布局与投资 - 推进"存、算、联"一体化战略，Wi-Fi 7无线通信芯片研发符合预期，定位高带宽、低延迟应用场景 [16] - 2024年战略投资上海砺算2亿元布局高性能GPU赛道，其首款自研GPU芯片"7G100"已完成流片及封装，正进行客户送样及量产准备 [17] - 供应链坚持"本土深度、全球广度"策略，与境内外晶圆代工厂（如宏茂微、盛合晶微）及封测厂建立稳定合作 [17][22] - 报告期内投资活动现金流量净额-1.04亿元，主要因购买理财增加及支付私募基金出资款 [31]

财务表现 - 上半年营业收入3.43亿元 同比增长28.81% [1] - 归属于上市公司股东的净利润亏损1.11亿元 上年同期亏损9112.11万元 [1] - 基本每股收益-0.26元 [1]