报告行业投资评级 - 维持长电科技“增持”评级，截至2026年6月的目标价为43.0元，基于18倍的一年期动态市盈率 [1][2][11] 报告的核心观点 - 长电科技2025年1季度销售额93亿元（同比增长36%，环比下降15%），净利润2.03亿元（同比增长50%，环比下降62%），归因于产能利用率改善、整合晟碟上海以及苹果模组需求 [1] - 预计2025 - 2027年销售额/盈利年复合增长率为11%/43%，对公司长期增长潜力有信心，得益于客户群扩大、先进封装市场份额提升以及生产效率提高 [1][6][11] - 今年长电科技将实现稳健收入增长，得益于对晟碟上海的完全整并、全球多元化生产基地满足客户需求、在高附加值项目中份额扩大，且公司能将原材料成本转嫁给客户 [6] - 长电科技进入产能扩张上行周期，去年投资约60亿元，今年计划投资85亿元用于新产能和相关技术开发，重点在汽车电子、先进封装等领域，预计相关产能2026年起贡献更明显 [6] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 调整后2024 - 2027年收入分别为359.62亿元、413.27亿元、453.23亿元、496.30亿元，调整后净利润分别为16.10亿元、23.15亿元、38.70亿元、47.23亿元 [10][19][25] - 2025 - 2027年收入增长率分别为14.9%、9.7%、9.5%，息税前利润增长率分别为57.3%、59.6%、20.5%，调整后的每股收益增长率分别为43.8%、67.1%、22.0% [10] - 2025 - 2027年息税前利润率分别为6.3%、9.2%、10.1%，净利润率分别为5.6%、8.5%、9.5% [10] 股价表现 - 年内迄今绝对收益率 - 16.1%，相对收益率 - 16.1%；1个月绝对收益率14.2%，相对收益率7.7%；3个月绝对收益率 - 18.2%，相对收益率 - 19.7%；12个月绝对收益率30.8%，相对收益率23.7% [8] 风格敞口 - 价值当前排名55（百分位），6个月排名57，1年排名48，3年排名40，5年排名49；成长当前排名58，6个月排名46，1年排名47，3年排名28，5年排名38；动量当前排名57，6个月排名13，1年排名65，3年排名62，5年排名31；质量当前排名71，6个月排名67，1年排名73，3年排名57，5年排名98；低波动性当前排名59，6个月排名58，1年排名63，3年排名36，5年排名94；ESG量化得分当前为27，6个月为17，1年为89，3年为89 [4] 公司数据 - 已发行股票数17.89亿股，52周股价区间24.01 - 47.92元，总市值84.85亿美元，自由流通股比例74.0%，三个月日均成交量4136万股，三个月日均成交额2.13亿美元，波动性（90天）为44，指数为SHASHR，彭博买入、持有、卖出评级分别为23、1、1 [9]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [3][10] 报告的核心观点 - 2024Q4单季度营收超百亿，再创单季度营收新高，2025Q1毛利率为近三年Q1最高，盈利能力增强，随着先进封装业务占比提升、产品结构优化，公司盈利能力有望逐步提升 [10] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年全年，公司实现营业收入359.62亿元，同比+21.24%；实现归母净利润16.10亿元，同比+9.44% [1] - 2025年第一季度，公司实现营业收入93.35亿元，同比+36.44%；实现归母净利润2.03亿元，同比+50.39% [1] 2024Q4单季度情况 - 营收109.84亿元，同比+18.99%，环比+15.73%；毛利率13.34%，同比+0.17pct，环比+1.11pct；净利率4.93%，同比-0.45pct，环比+0.15pct；归母净利润5.33亿元，同比+7.28%，环比+16.63% [2] - 销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为0.60%/3.58%/4.43%/0.32%，同比分别+0.05pct/+1.25pct/+0.55pct/-0.93pct，期间费用整体同比+0.92pct [2] - 2024年经营活动产生的现金流量净额58.34亿元，同比+31.50% [2] 2025Q1单季度情况 - 营收93.35亿元，同比+36.44%；毛利率12.63%，同比+0.43pct；净利率2.18%，同比+0.22pct；归母净利润2.03亿元，同比+50.39% [2] - 销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为0.65%/3.05%/4.92%/0.95%，同比分别-0.14pct/-0.23pct/-0.65pct/+0.84pct，期间费用整体同比-0.18pct [2] 不同业务子公司情况 - 先进封装业务子公司盈利能力增强，2024年星科金朋营收16.95亿美元，同比+5.82%，净利润2.64亿美元，同比+117.69%；长电韩国营收22.00亿美元，同比+27.03%，净利润0.43亿美元，同比+20.68%；江阴长电先进营收16.88亿元，同比+35.34%，净利润3.25亿元，同比+257.91% [2][8] - 传统封装业务子公司盈利能力承压，2024年长电宿迁工厂营收10.73亿元，同比+28.84%，净利润亏损0.46亿元，亏损幅度同比扩大；长电滁州工厂营收9.18亿元，同比+10.31%，净利润亏损0.27亿元，同比由盈转亏 [8] 下游应用领域情况 - 2024年通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子占比分别为44.8%、24.1%、16.2%、7.9%、7.0%，除工业领域外，各下游应用市场收入均同比两位数增长 [9] - 运算电子业务收入同比增长38.1%，公司收购晟碟半导体80%股权并完成并表，晶圆级微系统集成高端制造项目投入生产 [9] - 汽车电子业务同比增长20.5%，增速高于市场平均水平，上海汽车电子封测生产基地预计2025年下半年正式投产 [9] 盈利预测与投资建议 - 预计2025 - 2027年实现营业收入402.41/439.51/468.16亿元，预计2025 - 2027年实现归母净利润23.11/28.08/32.55亿元，对应2025年4月30日收盘价PE为25.34x、20.85x、17.99x，维持“增持”评级 [10] 财务报表预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|35962|40241|43951|46816| |同比增速(%)|21.24|11.90|9.22|6.52| |归母净利润（百万元）|1610|2311|2808|3254| |同比增速(%)|9.44|43.57|21.52|15.89| |EPS（元/股）|0.90|1.29|1.57|1.82| |PE（倍）|36.38|25.34|20.85|17.99| |PB（倍）|2.12|1.97|1.82|1.68|[2][11][13]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2025年Q1 ASMPT销售收入4.02亿美元，同比-0.5%，环比-8.2%，符合预期；毛利率40.9%，环比升3.71pct，同比-0.97pct；新增订单总额4.31亿美元，环比+2.9%，同比+4.8% [2][3] - 预计2025年Q2销售收入4.1 - 4.7亿美元，中位数同比+3.0%，环比+9.6%；对先进封装业务尤其是热压键合业务发展有信心；主流业务已企稳，但受关税影响增长情况难预测 [3][17] - 混合键合技术可能20High阶段才用，12High阶段肯定不需要，行业优先选成本效益高的TCB技术，现在判断其发展为时尚早 [4] 根据相关目录分别进行总结 2025Q1公司业绩情况 2025Q1整体业绩 - 销售收入4.02亿美元，同比-0.5%，环比-8.2%，达季度预测中位数 [8] - 新增订单总额4.31亿美元，环比+2.9%，同比+4.8%，半导体解决方案分部订单连续六季度同比增长 [8] - 毛利率40.9%，环比升3.71pct，同比-0.97pct [9] 各部门业绩 - 半导体解决方案部门：销售收入2.56亿美元，环比+0.6%，同比+44.7%，占比约64%；先进封装受益AI，热压键合设备表现强 [11] - 表面贴装技术解决方案分部：销售收入1.46亿美元，环比-20.3%，同比-35.6%；主流业务受汽车及工业终端市场需求疲软影响，系统封装解决方案获季节性强劲订单 [13] 公司未来展望 - 预计2025年Q2销售收入4.1 - 4.7亿美元，中位数同比+3.0%，环比+9.6%；对先进封装及AI和高性能计算应用的TCB解决方案需求有信心；全球制造布局应对关税影响 [17] 问答环节 订单趋势及关税影响 - 预计Q2订单与过去几季大致相似，先进封装业务订单预计增加；关税未对运营产生重大直接影响，客户决策分化带来潜在业务机遇 [19][20] 订单驱动因素 - Q2先进封装业务订单由HBM和逻辑业务共同驱动，近期HBM订单势头好 [21] HBM客户订单情况 - 首个HBM客户无重复订单，公司积极合作；第二个客户订单规模小，已收到订单；HBM4业务预计2025下半年可能有订单 [22][23] 技术相关问题 - NCF结构用普通焊剂；C2W业务预计2025下半年可能有订单，大规模需求预计2026年出现 [24] 业务合作及市场份额 - HBM业务技术优势显著；难预测主要客户后续订单；目标在TCB领域获35% - 40%市场份额；wos业务是唯一供应商，cow业务竞争力增强 [25][26][27] 运营效率及成本 - 半导体解决方案部门利润率提升得益于毛利率和运营成本；OpEx每季度约11 - 12亿港元，预计相对稳定 [28] 主流业务复苏情况 - SEMI和SMT主流业务已企稳，虽受部分细分市场影响，但仍将保持增长，因关税不确定无法明确增长时间 [29] SMT业务订单趋势 - 预计SMT业务订单维持在过去几季区间，短期内不会回落至2024Q4水平 [30] 混合键合技术 - 12H阶段不需要混合键合技术，16H阶段R2 TCB技术可满足需求，行业优先选TCB技术 [31] 股东回报及业务前景 - 因宏观和关税不确定，暂不适合股票回购；wos业务订单前景好，随AI芯片需求增长订单将持续增加 [32][34]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - Amkor 2025Q1 经营业绩符合预期，先进封装需求强劲，虽营收和利润有下滑但各终端市场表现有差异，25Q2 业绩有增长预期且公司对业务前景乐观 [2][3][16] 根据相关目录分别进行总结 Amkor 2025 年一季度经营情况 总体业绩情况 - 2025Q1 营收 13.22 亿美元，同比降 3.2%，环比降 18.8%，接近业绩指引上沿，通信业务收入超预期，其他终端市场表现符合预期，关税对全球制造业务基本无影响 [2][3][8] - 25Q1 毛利润 1.58 亿美元，毛利率 11.9%，同比下滑 2.9pct，环比降 3.2pct，处于业绩指引中值 [2][3][8] - 25Q1 净利润 0.26 亿美元，同比降 64.4%，环比降 80.2%，主要因研发成本增加，25 年计划加速推进项目开发 RDL 技术 [3][8] 按终端市场拆分业绩情况 - 通信市场：收入占比 40%，环比降 4pct，Q1 营收同比减 19%，受 IOS 端收入下降影响，下一代智能手机新 SiP 接口项目按计划推进 [4][10] - 汽车和工业市场：收入占比 21%，环比增 4pcts，Q1 营收同比降 6%，终端市场在复苏，对先进封装解决方案需求强劲，因汽车 ADAS 和信息娱乐功能普及 [4][10] - 消费者市场：收入占比 17%，环比降 1pcts，Q1 营收同比增 23%，可穿戴和连接设备需求增长，韩国和越南工厂可提供先进 SiP 技术 [4][10] - 计算市场：收入占比 22%，环比增 1pcts，Q1 营收同比升 21%，在数据中心等领域有合作项目，AI GPU 将用 2.5D 封装技术，25 年新 AI GPU 产品出货量难预测 [4][11] 公司 25Q2 业绩指引 - 营收指引 13.75 - 14.75 亿美元，中值环比增 7.8%，同比降 2.5% [5][16] - 毛利率指引 11.5% - 13.5%，中值环比增 0.6pct，同比降 2pct [5][16] - 净利润指引 0.17 - 0.57 亿美元，关税等贸易法规或影响需求，产能利用率提升将驱动毛利率改善 [5][16] 电话会议 Q&A 内容翻译 - Q1 通信业务强，其他业务符合预期，Q2 通信和计算领域表现好，未观察到需求提前拉动 [19] - 维持 8.5 亿美元资本支出计划，保持灵活性，70%用于产能和能力提升，25%用于设施和建设扩张，关注关税动态，预计或延迟部分设备运输 [20] - 下半年通信业务基本面未变，新项目 Q2 末开始爬坡，贸易限制等有不确定性，利用率提高有望扩大毛利率 [22] - 汽车市场触底，Q2 预计中个位数环比增长，对下半年强劲增长谨慎 [23] - 台积电在美国扩张对公司亚利桑那州业务是机会，公司评估技术组合，考虑加速建设和扩大规模 [24] - 亚利桑那州工厂计划下半年建设，与台积电和客户评估技术机会，共封装光学已有产品投产，未来有多个设备将量产 [25] - 通信业务 Q1 表现好于预期，RDL 技术有设备已生产，多个设备在认证 [26] - 高性能计算投资灵活，设备可互换，预计年底或明年初开始获收入 [27] - 上半年业绩好缓和上下半年业绩差异，推动下半年增长的基本面存在 [28] - 计算业务 2.5D 细分市场引入新客户，多个设备下半年投产，多个设备在认证，增强计算领域实力 [29] - Connect S 技术有项目在认证，2026 年开始爬坡，计算业务产品组合多元化 [31] - 通信业务依赖单位销量，受客户生产计划影响，新一代 iOS 设备插座有变化，市场份额分配有不确定性 [32] - 客户转移项目成本分担根据具体情况与客户沟通 [33] - AI 进入手机领域对公司有利，但推动销量增长时间难确定 [34] - 25Q1 营收低但销售成本与 24Q1 相近，因越南工厂投入生产影响利润率约 100 个基点 [35]

控股股东变更 - 康佳集团控股股东由华侨城变更为中国华润旗下两家全资公司，合计持股近30%，其中磐石润创持股21.76%，合贸公司持股8.24% [2][3] - 股权划转为无偿划转，实际控制人仍为国务院国资委 [2] - 消息公布后深康佳A股价上涨42%，4月30日涨停于5.45元 [2] 业务协同与同业竞争 - 中国华润旗下华润置地、华润微电子等业务可能与康佳智能家居、半导体业务形成协同 [4] - 康佳芯云半导体与华润控制的长电科技存在封测业务竞争，华润承诺5年内通过重组等方式解决同业竞争问题 [4] - 康佳在业务、人员等方面保持独立，但华润将通过股东大会推荐董事、监事等候选人 [5] 财务表现 - 2024年一季度营收25.44亿元（同比+3.32%），归母净利润0.95亿元（同比扭亏+118.59%），但扣非后亏损4.4亿元 [6] - 2024年全年营收111亿元（同比-37.73%），归母净利润-33亿元（同比-52.31%），扣非后亏损32.05亿元（同比-10%） [6] - 彩电业务占总收入45.23%，但受市场竞争加剧影响持续亏损 [6] 行业竞争与业务布局 - 2024年中国电视市场出货量3596万台（同比-1.6%），前三大品牌（海信、小米、TCL）占比超60%，康佳位列第六 [7] - 半导体业务仅占总营收1.53%（同比-95%），MLED业务处于产业化初期未实现规模化效益 [7][8] - 康佳拟收购宏晶微电子78%股权以完善半导体产业链布局 [7] 转型挑战 - 康佳因品牌老化、产品竞争力弱在电视市场掉队，半导体业务虽方向正确但产能未形成 [8] - 行业专家认为公司需彻底变革才能生存，关键需改变电视和半导体LED两大主体业务 [6][8]

先进封装技术演进 - 半导体封装从单纯保护功能发展为集成多个元件的复杂系统[2] - 先进封装涵盖2.5D/3D等多种集成方案，显著提升信号密度和能效[2][4] - 封装技术变革主要受带宽需求和功耗优化双轮驱动[4][5] 封装架构创新 - 球栅阵列(BGA)取代传统通孔封装，实现双面元件布局[7][8] - 再分布层(RDL)技术突破焊盘限制，支持扇入/扇出布线[17][20] - 中介层技术实现芯片间高密度互连，缩短信号传输距离[46][49] 材料与工艺突破 - 味之素积层膜(ABF)提供更优介电性能和热稳定性[34] - 硅/玻璃/有机中介层形成技术路线竞争，硅中介层当前主导[55][56][59] - 混合键合技术消除中间材料，直接实现芯片间金属-氧化物连接[79] 热管理与可靠性 - 3D堆叠带来散热挑战，需集成散热器/导热片等热管理元件[101][102] - 共面性和热膨胀系数(CTE)匹配成为可靠性设计关键[126][127] - 电迁移风险随互连密度提升而加剧，需特殊分析工具[126] 设计与测试变革 - 系统级协同设计取代传统串行流程，需早期规划热/电/机械特性[106][110] - 测试标准(IEEE 1149/1687/1838)演进应对多芯片封装挑战[115][118][122] - 组装设计套件(ADK)正在形成以标准化复杂封装工艺[112][113] 安全新挑战 - 2.5D封装信号暴露面扩大，需防范探测攻击和信息泄露[133][134] - 混合键合3D堆叠提升物理安全性，但需完善系统级防护[133] - 供应链安全需覆盖基板/中介层等非芯片元件[132][133]

文章核心观点 - 日月光投控认为未来十年是半导体产业黄金年代，全球半导体产值将突破1万亿美元，公司将在多领域与供应伙伴合作推动供应链永续发展，今年评选供应商考量ESG指标并推动机台节能设计 [1][2] 行业趋势 - 关税政策带来不确定性和变量，未来十年半导体产业是黄金年代，AI技术爆发使市场出现「软件领先硬件」现象，全球半导体产值预估未来十年突破1万亿美元 [1] - 净零政策、系统数字化与生产地区化将加快供应链与系统架构全面重整 [1] 公司举措 - 日月光投控副董事长表示为实践供应链永续发展，将在技术创新、供应链弹性、ESG优先项目及拓展策略合作伙伴关系四大关键领域与供应伙伴密切合作 [1] - 今年日月光对最佳供应商评选标准更周延，纳入ESG指标，有17家厂商获最佳供应商 [2] - 首度携手19家机台供应商伙伴推动机台节能设计，举行节能项目启动仪式，期望更多供应伙伴加入，以达成2030年节能20%的目标 [2] 活动情况 - 日月光投控于高雄举行2024最佳供应商颁奖典礼，邀请140家国内外供应链伙伴及旗下子公司人员参加 [1] 行业评价 - SEMI国际半导体产业协会表示日月光引领半导体供应链迈向先进技术与永续转型，强化全球半导体生态系韧性，为台湾半导体供应链注入升级动能，将持续深化与日月光策略伙伴合作 [2]

可转换公司债券发行 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过85亿元 用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 [1] - 可转换公司债券按面值发行 每张面值100元 发行数量不超过850万张 存续期限为六年 [1] - 可转换公司债券转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止 持有人可选择转股 转股次日成为公司股东 [2] 公司财务表现 - 2024年公司实现营业收入1959亿元 同比增长2026% 但归属于上市公司股东的净利润313亿元 同比减少1571% [2] - 扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润276亿元 同比减少1855% [2] 首次公开发行情况 - 公司于2023年4月20日在上交所科创板上市 公开发行2亿股A股 发行价格为121元/股 募集资金总额242亿元 净额2233亿元 [2][3] - 最终募集资金净额比原计划多2326亿元 原计划募集资金200亿元 [3] - 发行费用总额187亿元 其中保荐及承销费用156亿元 [3] 保荐机构及跟投情况 - 保荐机构为中信建投证券股份有限公司 保荐代表人为吴建航和曹显达 [2] - 中信建投投资跟投比例为本次公开发行股票数量的3% 跟投股数600万股 跟投金额7260万元 [4] 股价表现 - 上市首日盘中最高报1893元 创上市以来股价最高点 此后股价震荡走低 [3]

股价表现与资金流向 - 2025年3月24日收盘价30.63元 单日上涨1.83% 换手率3.53% 成交量9.84万手 成交金额2.97亿元 [1] - 主力资金净流入1933.98万元 占成交额6.51% 其中超大单净流入1113.76万元(占比3.75%) 大单净流入820.21万元(占比2.76%) [1] - 中单资金净流出391.17万元(占比1.32%) 小单资金净流出1542.81万元(占比5.19%) [1] 财务业绩表现 - 2024年三季报营业总收入25.52亿元 同比增长56.43% 归属净利润4240.12万元 同比增长135.35% [1] - 扣非净利润2624.40万元 同比增长83.94% 流动比率0.901 速动比率0.780 资产负债率70.89% [1] 公司基本情况 - 成立于2017年 位于宁波市 从事零售业 注册资本40841.24万人民币 实缴资本40766万人民币 [1] - 法定代表人王顺波 对外投资6家企业 参与招投标项目26次 [1][2] - 拥有商标信息150条 专利信息398条 行政许可21个 [2]

人工智能驱动的半导体封装技术变革 - 随着人工智能需求飙升，CoWoS产能吃紧，半导体行业转向扇出型面板级封装(FOPLP)技术[1] - FOPLP采用方形基板相比圆形基板能容纳更多芯片，提高利用率并降低成本[2] 群创光电的FOPLP布局 - 群创光电计划2025年上半年开始FOPLP量产，将开发700mm x 700mm业界最大基板[1][2] - 若成功量产将超越台积电和日月光等竞争对手[1] 日月光半导体(ASE)的技术投入 - 日月光已投资2亿美元用于大尺寸FOPLP技术研发[2] - 基板尺寸从300mm x 300mm扩展到600mm x 600mm[2] - 设备预计第二季度到货，第三季度试产[2] 台积电的微型FOPLP研发 - 台积电董事长确认公司致力于微型FOPLP生产线研发，预计三年内取得成果[2] - 倾向于300x300mm尺寸而非515x510mm[2] - 预计2026年建立微型生产线，2027年逐步增加产能[2]