募投项目 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过19.8亿元 用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目 [1] - 项目总投资21.31亿元 其中建设投资20.90亿元 铺底流动资金0.41亿元 募集资金全部用于资本性支出 [2] - 项目由珠海方正科技多层电路板有限公司和珠海方正科技高密电子有限公司共同实施 达产后预计内部收益率为10.46% [2] - 建筑工程费5.61亿元 规划新建总建筑面积100,836.00平方米 设备购置费14.99亿元 包括生产设备和智能化设备 [2] - 公司未来三年资金缺口约为24.64亿元 本次募集资金19.80亿元低于资金缺口水平 [2] 业务经营 - 公司主营业务收入包括PCB和融合通信服务业务 其他业务收入以废料收入为主 [3] - 报告期内公司综合毛利率分别为16.23% 18.28% 21.97% 21.91% [3] - PCB业务除2023年受行业影响外整体呈上升趋势 毛利率稳定提升 [3] - 融合通信业务为非核心业务 收入逐年减少 公司拟压缩该业务规模并寻求出售 [3] - 废料销售收入与PCB收入规模 废料率 废料价格等因素相关 与主营业务收入变动基本匹配 [3] - 境外销售与海外客户合作稳定 外销报关数据 出口信用保险数据 货运费用 汇兑损益与外销收入具有匹配性 [3] 财务状况 - 公司货币资金和有息负债规模整体呈上升趋势 货币资金与利息收入匹配 有息债务规模与利息支出匹配 [4] - 应收账款规模与营业收入匹配 2023年会计估计变更将1年期预期信用损失率从5%变更为1% [4] - 存货余额总体增长 结构稳定 在手订单充足 存货跌价准备计提比例高于同行业平均水平 [4] - 其他应收款账面价值呈下降趋势 主要包括履行担保责任代偿款等 [4] - 固定资产规模持续增加与公司产能 营收规模匹配 固定资产 在建工程 预付设备工程款之间具有匹配性 [4] 破产重整 - 2022年底公司破产重整执行完毕 已确认债权 暂缓确认债权及未申报债权的偿付情况良好 [5] - 对已出表子公司的担保和资金拆借背景清晰 目前无导致未来资金流出企业的情况 [5] - 公司继续使用方正 FOUNDER等商标 已产生的商标使用费对财务状况影响较小 [5]

储能PCB业务发展 - 储能产品相关电路板是公司目前及未来重点发展方向之一 [1] - 公司储能领域主要合作客户为国际新能源龙头企业T客户 [1] - T客户2024年储能业务从2023年14.7GWh提升至31.4GWh 实现翻倍增长 [1] 业务增长驱动因素 - 受益于T客户储能业务翻倍提升 公司储能PCB产品大幅放量 [1] - T客户上海储能超级工厂投产将推动公司储能产品出货量保持快速增长 [1] - 具体业务进展需关注公司公告及定期报告披露 [1]

公司技术布局 - 基于长期技术积累积极研发分层刚挠结合板、高精密预埋元件电路板、埋铜板等新兴产品 [1]

财务表现 - 营业收入4557174万元 同比增加1725% [1] - 净利润587491万元 同比增加487% [1] - 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润586629万元 同比增加1388% [1] 业绩驱动因素 - 工业控制 通讯设备等下游应用领域需求增长 [1] - 客户开发与维护成效显著 [1] - 持续优化产品结构并推进研发创新 [1] - 业绩变化符合行业整体发展状况 [1]

富仕转债市场表现 - 8月12日盘中下跌2.13%报135.82元/张 成交额9490.25万元 转股溢价率17.79% [1] - 信用级别AA- 债券期限6年 票面利率首年0.30%至第六年2.00% [1] - 转股开始日为2024年2月19日 转股价29.54元 [1] 公司业务概况 - 四会富仕为民营国家高新技术企业 专注于高品质PCB制造 [2] - PCB产品应用于工控 汽车 交通 通信 医疗等领域 [2] - 主要客户包括日立 松下 欧姆龙等知名企业 [2] - 2020年7月13日于深交所创业板上市 股票代码300852 [2] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入4.062亿元 同比增长26.23% [2] - 归属净利润2869.26万元 同比下降38.08% [2] - 扣非净利润2331.68万元 同比下降44.45% [2] 股权结构 - 十大股东持股合计占比68.51% 十大流通股东持股合计占比67.23% [2] - 股东人数1.239万户 人均流通股1.105万股 [2] - 人均持股金额33.77万元 [2]

董事会会议召开情况 - 会议通知于2025年8月5日通过电子邮件发出，并于2025年8月10日以通讯表决方式召开 [1] - 会议由董事长林育成主持，应出席董事7人，实际出席7人，监事及高级管理人员列席 [1] - 会议召开符合法律法规及公司章程规定，表决合法有效 [1] 董事会会议审议情况 - 审议通过《世运电路关于拟投资深圳新声半导体有限公司暨关联交易的议案》 [1] - 公司联合关联方天津顺科聚芯创业投资基金及非关联方天津泓生嘉诚股权投资，共同向新声半导体增资2.69亿元（204.2751万元注册资本，2.6696亿元资本公积） [1] - 公司以自有资金增资1.25亿元（94.9234万元注册资本，1.2405亿元资本公积），投资后持股比例达3.8238% [1] 独立董事审议及表决结果 - 议案经第五届董事会独立董事专门会议第三次会议审议通过 [2] - 表决结果为3票赞成、0票反对、0票弃权，4名关联董事（林育成、佘英杰、王鹏、蒋毅）回避表决 [2] 信息披露 - 详细内容参见同日披露于上海证券交易所网站的关联交易公告 [2] - 备查文件包括董事会会议决议及独立董事专门会议决议 [2]

产品研发进展 - 800G光模块PCB基板处于材料研讨阶段 尚未达到量产条件 [2] - 具体量产时间 目标客户及订单情况尚无法确定 [2] 生产经营状况 - 公司整体生产经营有序 开工率保持在合理水平 [2] 公司战略方向 - 持续加强技术研发投入 积极把握市场机遇 [2] - 努力提升核心竞争力 为投资者创造价值 [2]

核心观点 - 方正科技拟向特定对象发行A股股票募集不超过19.8亿元资金，用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目[8] - 发行对象包括控股股东焕新方科（认购不超过23.5%）及其他不超过34名投资者，总发行量不超过总股本30%[5][6][8] - 定价采用竞价方式，底价为发行期首日前20个交易日股票均价的80%[6][7] 发行方案 - 发行股票类型为人民币普通股（A股），每股面值1元，拟发行数量不超过总股本30%（约6.29亿股）[4][8] - 焕新方科承诺以现金认购且接受市场竞价结果，锁定期18个月；其他投资者锁定期6个月[5][9] - 募集资金19.8亿元中16.8亿元投向高密度互连电路板项目，3亿元补充流动资金[8] 公司治理 - 制定2025-2027年股东回报规划，明确利润分配政策以保障投资者权益[19] - 修订《募集资金管理办法》以符合最新监管要求，原办法同步废止[24] - 股东大会授权董事会全权处理发行事宜，包括方案调整、文件签署及上市手续等[20][21] 关联交易 - 焕新方科作为控股股东参与认购构成关联交易，已签署附条件生效的股份认购协议[22][23] - 关联股东需对相关议案回避表决，涉及发行方案、预案及填补回报措施等议案[10][14][23] 程序安排 - 临时股东大会于2025年6月27日在横琴国际金融中心召开，同步开放网络投票[2] - 审议12项议案，包括发行可行性分析、摊薄回报填补措施及股东回报规划等[3][11][19] - 发行决议有效期12个月，若获证监会批准可延长至发行完成日[9][21]

行业概述 - 类载板（SLP）是一种介于传统PCB与IC封装基板之间的新型电路板，定位为高端HDI板，结合PCB制造工艺与IC载板特性，实现工艺升级、性能升级和成本平衡 [2] - SLP按线宽/线距（L/S）分类，可分为L/S 30微米、25微米、20微米及以下等级 [2] - 2024年全球SLP行业市场规模为315亿元，同比增长6.06% [1][15] - SLP技术优势包括高密度布线（线宽/线距最小20/35微米）、多层堆叠结构、先进封装兼容性，电子元器件承载数量可达传统HDI的两倍 [1][15] 行业发展历程 - 萌芽阶段（2010-2016）：苹果在智能手机及平板电脑中采用Any Layer HDI制程，为SLP技术奠定基础 [4] - 起步阶段（2017-2020）：苹果iPhone X首次导入SLP技术（线宽/线距20/35微米），鹏鼎控股、深南电路等中国厂商开始技术研发 [4][5] - 规模化阶段（2021-2023）：深南电路实现线宽<20微米产品量产，景旺电子拓展MiniLED背光用SLP，鹏鼎控股投资10亿元建年产100万平方米SLP生产线 [5][6] - 国际化阶段（2024至今）：中国成为全球SLP重要增长极，技术向15/15微米以下发展，应用拓展至AR/VR、6G通信、光模块等领域 [6] 行业产业链 - 上游：原材料（铜箔、树脂、玻璃纤维布等）及设备（激光钻孔机、LDI设备等），2025年1-2月中国铜箔产量18.83万吨（同比+96.17%） [9][11] - 中游：SLP生产制造，主要企业包括鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等 [9] - 下游：智能手机（2025Q1中国出货量6454.2万部，同比+1.21%）、可穿戴设备、汽车电子、数据中心等 [9][13] 重点企业经营情况 - **鹏鼎控股**：全球最大PCB制造商之一，SLP业务占比超45%，2024年营收351.4亿元（同比+9.59%），线宽/线距25-30微米，切入AI手机、AIPC及光模块市场 [21] - **景旺电子**：实现25μm线宽SLP量产，MiniLED背光SLP良率达92%，2025Q1营收33.43亿元（同比+21.90%） [19][21] - **深南电路**：国内IC载板领军企业，SLP线宽/线距20/35微米，量产FC-CSP、MEMS封装基板等产品 [17][19] - **兴森科技**：子公司北京兴斐专注Anylayer HDI板及SLP生产，服务高端智能手机市场 [19] - **东山精密**：SLP助力iPhone X主板面积缩减50%，供应三星、华为旗舰机型 [19] 行业发展趋势 - **技术进步**：线宽/线距从40/50微米缩短至20/35微米以下，臻鼎科技实现25微米量产，未来将应用于AI、物联网等领域 [23] - **需求增长**：5G、AI、物联网驱动高性能PCB需求，2030年全球SLP市场规模将进一步扩大 [24] - **竞争格局**：中国厂商打破日韩台垄断，深南电路、兴森科技等提升市场份额，行业集中度加剧 [25]

公司定向增发方案 - 公司拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，发行对象包括控股股东焕新方科及其他符合规定的机构投资者[3] - 焕新方科承诺以现金认购不超过实际发行量的23.5%，金额不超过4.65亿元，其他投资者通过竞价方式确定[3] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80%，最终价格通过竞价确定[5] - 拟发行数量不超过总股本的30%（约12.51亿股），募集资金总额不超过19.8亿元[6] 募集资金用途 - 募集资金将全部投入人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，总投资21.31亿元[6] - 允许在资金到位前以自筹资金先行投入项目，后续进行置换[6] 股份限售安排 - 焕新方科认购股份锁定期18个月，其他投资者锁定期6个月[7] - 锁定期内因送转股等衍生股份同样受限[7] 公司治理相关议案 - 制定未来三年（2025-2027）股东回报规划[10] - 推出2025年限制性股票激励计划及配套考核管理办法，旨在建立长效激励机制[11][12] 审批流程进展 - 监事会全票通过全部12项议案，包括发行方案、预案、关联交易等[1][2][9][10] - 所有议案尚需提交股东大会审议[2][8][9][10][11][12]