募投项目 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过19.8亿元 用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目 [1] - 项目总投资21.31亿元 其中建设投资20.90亿元 铺底流动资金0.41亿元 募集资金全部用于资本性支出 [2] - 项目由珠海方正科技多层电路板有限公司和珠海方正科技高密电子有限公司共同实施 达产后预计内部收益率为10.46% [2] - 建筑工程费5.61亿元 规划新建总建筑面积100,836.00平方米 设备购置费14.99亿元 包括生产设备和智能化设备 [2] - 公司未来三年资金缺口约为24.64亿元 本次募集资金19.80亿元低于资金缺口水平 [2] 业务经营 - 公司主营业务收入包括PCB和融合通信服务业务 其他业务收入以废料收入为主 [3] - 报告期内公司综合毛利率分别为16.23% 18.28% 21.97% 21.91% [3] - PCB业务除2023年受行业影响外整体呈上升趋势 毛利率稳定提升 [3] - 融合通信业务为非核心业务 收入逐年减少 公司拟压缩该业务规模并寻求出售 [3] - 废料销售收入与PCB收入规模 废料率 废料价格等因素相关 与主营业务收入变动基本匹配 [3] - 境外销售与海外客户合作稳定 外销报关数据 出口信用保险数据 货运费用 汇兑损益与外销收入具有匹配性 [3] 财务状况 - 公司货币资金和有息负债规模整体呈上升趋势 货币资金与利息收入匹配 有息债务规模与利息支出匹配 [4] - 应收账款规模与营业收入匹配 2023年会计估计变更将1年期预期信用损失率从5%变更为1% [4] - 存货余额总体增长 结构稳定 在手订单充足 存货跌价准备计提比例高于同行业平均水平 [4] - 其他应收款账面价值呈下降趋势 主要包括履行担保责任代偿款等 [4] - 固定资产规模持续增加与公司产能 营收规模匹配 固定资产 在建工程 预付设备工程款之间具有匹配性 [4] 破产重整 - 2022年底公司破产重整执行完毕 已确认债权 暂缓确认债权及未申报债权的偿付情况良好 [5] - 对已出表子公司的担保和资金拆借背景清晰 目前无导致未来资金流出企业的情况 [5] - 公司继续使用方正 FOUNDER等商标 已产生的商标使用费对财务状况影响较小 [5]
方正科技拟募资19.8亿元投向AI电路板项目,多项财务指标受关注