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本川智能:公司正在积极布局分层刚挠结合板、高精密预埋元件电路板、埋铜板等新兴产品
本川智能(SZ:300964)
证券日报网
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2025-08-29 11:45
公司技术布局 - 基于长期技术积累积极研发分层刚挠结合板、高精密预埋元件电路板、埋铜板等新兴产品 [1]